En conception de circuits imprimés, les différences entre les vias masqués, les vias obturés par un vernis épargne et les vias non recouverts sont souvent source de confusion. De nombreux concepteurs les confondent facilement, ce qui les empêche d'exploiter pleinement les avantages de ces procédés. Cet article de PCBasic explique ces concepts en détail, vous aidant ainsi à spécifier avec précision et clarté vos exigences de conception lors de la soumission de vos fichiers de circuits imprimés pour la fabrication.
Qu'est-ce qu'un Via ?
Un via est un petit trou percé dans un circuit imprimé (PCB) servant à connecter les pistes électriques entre différentes couches. En établissant des connexions électriques entre les couches du circuit imprimé, les vias permettent la transmission des signaux. Comme les vias ne sont pas utilisés pour le montage des broches des composants, leurs diamètres de trou et de pastille sont généralement plus petits.
Voies de tente
Le masquage des vias est l'un des procédés les plus répandus et éprouvés dans la fabrication de circuits imprimés. Le terme « encre » désigne l'encre de vernis épargne, et le masquage consiste à recouvrir la pastille du via avec cette encre. L'objectif principal du masquage est l'isolation ; il est donc essentiel de veiller à ce que le vernis épargne recouvre entièrement la pastille et soit suffisamment épais. Ceci empêche la soudure d'adhérer aux vias lors de l'installation de composants CMS ou traversants.
À noter:
Si votre fichier de conception est au format PADS ou Protel, veuillez vérifier attentivement si les trous traversants des composants sont catégorisés comme des vias lors de la demande de vias de protection auprès de PCBasic. Si tel est le cas, les trous traversants des composants seront recouverts de vernis épargne, les rendant impossibles à souder.
Vias bouchés avec masque de soudure
Le bouchage des vias par vernis épargne consiste à remplir les vias d'encre de vernis épargne à l'aide d'une feuille d'aluminium lors de la fabrication du circuit imprimé, puis à appliquer le vernis épargne sur l'ensemble de la carte. Ceci garantit l'opacité complète de tous les vias.
Ce procédé a pour but de bloquer les vias afin d'empêcher les billes de soudure de s'y loger. À haute température, les billes de soudure peuvent fondre et couler sur les pastilles, provoquant des courts-circuits, notamment dans les BGA (Ball Grid Arrays).
Si les vias ne sont pas correctement remplis d'encre de vernis épargne, leurs bords peuvent apparaître rouges, créant un défaut appelé « fausse exposition du cuivre ». Un mauvais bouchage des vias peut également nuire à l'aspect et à la qualité du circuit imprimé.
Vias non couvertes
Les vias non recouverts, également appelés vias avec ouverture de masque de soudure, sont l'inverse des vias recouverts : ni les trous des vias ni les pastilles ne sont recouverts de masque de soudure.
Ce procédé augmente la surface de dissipation thermique, ce qui est bénéfique pour la gestion thermique. Par conséquent, si votre circuit imprimé présente des exigences thermiques élevées, vous pouvez opter pour des vias avec ouverture dans le vernis épargne.
De plus, si vous devez utiliser un multimètre pour effectuer des mesures sur les vias, cette procédure est également nécessaire.
Cependant, les vias avec ouverture dans le masque de soudure présentent un risque potentiel de pontage de soudure et de courts-circuits ; leur conception et leur fabrication doivent donc être réalisées avec soin.
