Le poids de cuivre d'un circuit imprimé fait référence à l'épaisseur de la feuille de cuivre laminée sur le substrat. Il est généralement exprimé en onces par pied carré (oz/ft²) et représente le poids de cuivre réparti sur une surface d'un pied carré.
Les poids en cuivre courants comprennent :
• 1 oz/ft² (≈ 35 μm / 300 g/m²)
• 2 oz/ft² (≈ 70 μm / 600 g/m²)
• 3 oz/ft² (≈ 105 μm / 900 g/m²)
Chez PCBasic, nous proposons un large éventail d'épaisseurs de cuivre pour répondre à diverses exigences de conception.
• Épaisseur de la couche de cuivre externe : de 1 oz à 13 oz
• Épaisseur par défaut du cuivre de la couche interne : 1 oz
L'utilisation d'une couche de cuivre plus épaisse améliore la capacité de transport de courant et les performances thermiques du circuit imprimé, le rendant adapté aux applications en électronique de puissance, automobile et contrôle industriel. Cependant, elle accroît également la difficulté de gravure et le coût de production ; c'est pourquoi, pour la plupart des circuits électroniques standard, une couche de cuivre de 1 oz est généralement suffisante.
Lors de la préparation de la production en série, veuillez vous assurer que la largeur et l'espacement minimum des pistes de votre circuit imprimé sont conformes aux spécifications de fabrication de PCBasic afin de garantir un rendement et une précision élevés lors de la fabrication.
L'espacement minimal des pistes pour la couche externe (avant compensation)
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Poids de cuivre
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Processus normal
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Difficulté moyenne
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Difficulté élevée
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1 oz
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≥ 5/6 mil
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≥ 5/5 mil
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< 4/4 mil
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2 oz
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≥ 7/8 mil
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≥ 6/7 mil
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< 5/6 mil
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3 oz
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≥ 10/12 mil
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≥ 8/10 mil
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< 6/9 mil
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Espacement/piste minimale pour la couche interne (avant compensation)
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Poids de cuivre
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Processus normal
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Difficulté moyenne
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Difficulté élevée
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1 oz
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≥ 4/5 mil
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≥ 4/4 mil
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< 3.5/4 mil
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2 oz
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≥ 6/8 mil
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≥ 6/7 mil
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< 5/6 mil
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3 oz
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≥ 8/11 mil
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≥ 8/10 mil
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< 6/9 mil
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