Le placage à l'or dur sans plomb est un procédé de galvanoplastie amélioré. Contrairement à la méthode traditionnelle, il ne nécessite aucun conducteur supplémentaire pour conduire l'électricité. La couche de cuivre elle-même est conductrice, simplifiant et stabilisant ainsi le processus de galvanoplastie.
Cette technologie est souvent utilisée pour fabriquer des produits électroniques de petite taille, de haute densité et de haute précision, tels que des appareils intelligents, des modules de communication et des circuits de contrôle haut de gamme, etc. Étant donné que cette méthode de placage peut garantir que la surface du circuit est plus lisse et le revêtement plus uniforme, elle présente des avantages très importants dans l'industrie électronique, qui a des exigences extrêmement élevées en matière de fiabilité et de conception à pas fin.
Principales caractéristiques du placage à l'or dur sans plomb
1. Conception sans plomb
Lors de la galvanoplastie traditionnelle, des fils supplémentaires doivent être connectés à la zone de placage pour conduire l'électricité et assurer la fluidité du courant. En revanche, le placage à l'or dur sans plomb ne nécessite pas ces fils. La couche de cuivre du circuit imprimé est entièrement conductrice, ce qui permet une répartition uniforme du courant pendant le placage. Une fois la galvanoplastie terminée, les parties excédentaires sont éliminées par gravure, ce qui simplifie le processus et réduit les impuretés et la pollution.
2. Placage à l'or avant gravure
Ce procédé diffère du procédé traditionnel. Il consiste d'abord à plaquer une couche d'or sur toute la surface du cuivre, puis à graver le circuit. Ainsi, la couche d'or recouvre uniformément toutes les surfaces de cuivre. Les zones superflues sont ensuite gravées, ne laissant que les circuits et les pastilles. Cette méthode améliore l'efficacité du processus de galvanoplastie et est particulièrement adaptée aux composants électroniques sans plomb et à pas fin tels que les QFN et les BGA.
3. Contrôle de la corrosion galvanique
Au début, la couche d'or recouvre toute la surface du cuivre. Lors de la gravure, il arrive que le cuivre à la base du plot soit exposé, ce qui crée une différence de potentiel entre l'or et le cuivre, déclenchant ainsi une corrosion électrochimique (effet galvanique). Pour éviter ce problème, il est nécessaire de contrôler rigoureusement les paramètres du procédé pendant la production et de prendre des mesures de protection dès la conception afin de garantir la protection des plots de soudure.
Avantages de l'électronique moderne
Le placage à l'or dur sans plomb offre une meilleure planéité de surface, une excellente résistance à l'usure et une soudabilité supérieure, autant de qualités essentielles pour les circuits imprimés compacts, haute fréquence ou multicouches. Face à l'évolution constante des produits électroniques vers la miniaturisation et la haute densité, cette méthode de galvanoplastie offre une solution plus propre et plus efficace pour garantir des performances fiables.
