Le procédé ENIG (nickel chimique / or par immersion) est l'une des finitions de surface les plus utilisées pour les circuits imprimés dans les produits électroniques haute fiabilité et haute densité. Lorsqu'ils optent pour le traitement ENIG, les clients s'interrogent souvent sur la nécessité d'une couche de nickel avant la couche d'or.
Pour vous aider à mieux comprendre, voici comment PCBasic explique le procédé ENIG :
Aperçu du processus ENIG
Le procédé ENIG comprend deux étapes clés :
1. Nickelage chimique
Une fine couche de nickel chimique est déposée uniformément sur toutes les surfaces de cuivre exposées du circuit imprimé. Cette couche de nickel offre une protection anticorrosion efficace et une surface extrêmement plane, ce qui la rend idéale pour les assemblages à pas fin et haute densité.
2. Immersion Gold
Une très fine couche d'or est ensuite déposée sur le nickel. Cette couche d'or protège principalement le nickel de l'oxydation, assurant une excellente conductivité, une soudabilité durable et une résistance supérieure à la corrosion, notamment au niveau des pastilles de soudure, des connecteurs et des contacts dorés.
Pourquoi le nickelage est nécessaire
• Protection du cuivre de base :
La couche de nickel fait office de barrière pour empêcher l'oxydation et la corrosion environnementale du cuivre sous-jacent.
• Amélioration de la soudabilité :
Le nickel offre une meilleure surface de soudure que l'or et garantit des joints de soudure uniformes et fiables.
• Prévenir la migration des ions cuivre :
Si l'or était déposé directement sur du cuivre, les ions cuivre diffuseraient dans la couche d'or, provoquant une décoloration ou des stries d'oxydation qui dégraderaient l'aspect et les performances. La couche de nickel bloque efficacement cette migration, préservant ainsi la stabilité et la fiabilité du revêtement.
Chez PCBasic, nous adoptons un contrôle strict du placage ENIG — garantissant une épaisseur de nickel uniforme, une surface lisse et une forte adhérence entre les couches de nickel et d'or — afin d'offrir des performances stables et une excellente soudabilité pour vos assemblages électroniques avancés.
