Plusieurs points à prendre en compte lors de la création d'une usine de traitement de puces PCB-SMT [Pcbasic electronics]
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plusieurs problèmes à prendre en compte lors de la fabrication de PCB

 

 

La production de circuits imprimés (PCB) doit prendre en compte des aspects tels que la taille et la forme du circuit imprimé, le bord de serrage et le point de marquage. Dans certains cas, les exigences réelles de l'automatisation du traitement et de la production ne sont pas pleinement prises en compte. Par conséquent, les circuits imprimés produits ne peuvent pas être immédiatement placés dans la machine de placement automatisée pour la production et le traitement. Des outillages et des méthodes supplémentaires sont nécessaires pour une production automatisée. Certains circuits imprimés ne peuvent même pas être automatisés et ne peuvent être soudés que manuellement, ce qui non seulement allonge la durée de vie du produit, mais augmente également les coûts de main-d'œuvre.

Un. Taille du PCB

Les machines de placement existantes ont des exigences spécifiques en matière de taille de PCB : la taille maximale est de 460 mm × 460 mm et la taille minimale de 50 mm × 50 mm. Si la taille est trop grande ou trop petite, le PCB ne peut pas être placé dans la machine pour un traitement normal. Le placement manuel est alors nécessaire, ce qui augmente non seulement les coûts de main-d'œuvre, mais rend également le cycle de production difficile à contrôler. Par conséquent, lors de la conception des PCB, il est nécessaire de prendre pleinement en compte les exigences de la production automatisée ultérieure de patchs et de concevoir des PCB dans une plage de taille optimale. Si la taille du PCB est trop petite, il est nécessaire d'adopter une méthode d'imposition lors de la conception. La conception reste dans la plage optimale.

La figure 1 illustre l'effet de l'imposition d'un circuit imprimé à l'aide du logiciel EDА. ​​Ce circuit imprimé est une imposition 3×2, dont la zone carrée correspond à une seule carte de 35 mm×30 mm, et dont la découpe en V est utilisée pour relier les placages. La zone bleue représente la taille après imposition, soit 70 mm×60 mm. La taille du circuit imprimé après imposition répond aux exigences des machines de placement automatisées pour le placement et la production.

Capture d'écran QQ 20200513144835.jpg

Deux, forme PCB

Les machines de placement existantes imposent également certaines exigences quant à la forme du circuit imprimé. Celui-ci doit être rectangulaire et présenter un rapport longueur/largeur optimal de 4:3 ou 5:4. Si le circuit imprimé présente un motif irrégulier, il est nécessaire de réaliser un outillage auxiliaire avant la production automatisée des patchs, ce qui augmente les coûts de production. Pour éviter ce problème, le circuit imprimé est conçu selon une forme régulière afin de répondre aux exigences de la production des patchs. Cependant, pour certains produits, en raison de contraintes d'espace structurel, la forme finale du circuit imprimé doit être irrégulière. Par conséquent, l'utilisation d'un trou d'estampage et d'un pont permet d'augmenter le bord du processus lors des dernières étapes de la conception du circuit imprimé. La pièce est retirée du circuit imprimé. Cela n'affecte pas les exigences de placement automatisé et répond également aux exigences d'espace structurel.

La figure 2 illustre l'effet de l'ajout de bords de traitement sur un circuit imprimé irrégulier à l'aide de l'outil EDА. ​​La taille de cette carte est de 75 mm × 48 mm. Le carré représente la taille réelle du circuit imprimé. Le carré en haut à droite représente le bord de traitement ajouté par le procédé de perçage et de pontage, et mesure 40 mm × 9 mm.

Capture d'écran QQ 20200513144847.jpg

Trois, bord de serrage

Afin de répondre aux exigences de la production automatisée sur chaîne de montage, un bord de serrage pour la production automatisée doit être disposé sur le PCB pour fixer le PCB.

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est nécessaire de réserver une zone interdite de 5 mm de largeur sur le bord de serrage de la carte. L'avant et l'arrière de cette zone sont interdits au placement de composants, et il est préférable de ne pas effectuer de câblage. Généralement, les deux grands côtés du circuit imprimé servent de côtés de serrage. Pour les circuits imprimés dont le rapport entre le petit côté et le grand côté est supérieur à 80 %, le petit côté peut également servir de côté de serrage. Le bord de serrage sert uniquement à la production de la partie agrandie du bord du circuit imprimé, qui peut être retirée une fois la production terminée. Il n'est pas nécessaire d'ajouter les bords de serrage par paires ; seul le bord de plaque ne respectant pas la largeur de serrage requise de 5 mm est ajouté. La figure 3 est un schéma de l'ajout de bords de serrage sur les deux grands côtés du circuit imprimé.

Capture d'écran QQ 20200513144856.jpg

Quatre. Points de positionnement optique

Pour les circuits imprimés avec composants montés, il convient également d'ajouter des points de positionnement optique. Ces points, également appelés points de marquage, fournissent un point de référence commun à toutes les étapes du processus d'assemblage, garantissant ainsi le positionnement précis de chaque composant. Le point de marquage est le point de référence de la production SMT ; il est donc nécessaire à l'automatisation du traitement et de la production.

Les repères de positionnement optique des composants nécessitent deux repères, tandis que ceux du circuit imprimé en nécessitent trois. Il est préférable de les placer sur le bord de la carte et de couvrir tous les composants du patch. Le centre du repère se trouve à au moins 5 mm du bord de la carte. Les deux repères situés aux coins opposés doivent être placés de manière asymétrique au centre. Si des composants sont montés des deux côtés, les repères de positionnement optique doivent être placés de chaque côté. Si les composants sont disposés de manière dense et que les repères ne peuvent pas être placés sur le circuit imprimé, ils peuvent être placés sur le bord du processus.

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