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Qu'est-ce que la soudure à la vague ? Guide complet

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Dans la fabrication électronique moderne, le brasage à la vague est une technologie très éprouvée et fiable. Bien que la plupart des produits CMS haute densité utilisent désormais le brasage par refusion, le brasage à la vague reste indispensable pour l'assemblage de composants traversants et de circuits imprimés hybrides.

 

Si vous souhaitez savoir ce qu'est le brasage à la vague, comment il se déroule ou quand l'utiliser en production, cet article vous l'expliquera étape par étape. Du principe de fonctionnement des équipements aux paramètres clés, en passant par la maîtrise des défauts et l'amélioration du rendement, tout sera abordé.

 

Pour bien comprendre le soudage à la vague, il ne suffit pas de savoir comment il fonctionne, mais il faut surtout apprendre à maîtriser le processus et à réduire les différents types de défauts de soudage, afin de rendre la production de masse plus stable et plus fiable.

 

soudure à la vague


Qu'est-ce que la soudure à la vague ?

 

En termes simples, le brasage à la vague est un procédé de brasage en série. Lors de ce procédé, le circuit imprimé passe au-dessus d'une « vague » formée par un bain de brasage en fusion. La brasure entre en contact avec la face inférieure du circuit imprimé, soudant fermement les pattes des composants traversants aux pastilles pour assurer une connexion électrique et une résistance mécanique optimales.

 

Comparée au soudage manuel, la soudure à la vague est automatisée, ce qui la rend plus rapide et plus stable. Avec des paramètres correctement réglés, lors du passage du circuit imprimé dans la vague de soudure, toutes les zones métalliques non recouvertes par le vernis épargne sont imprégnées de soudure, formant ainsi des joints solides.

 

Le brasage à la vague est principalement utilisé pour les composants traversants et convient également aux circuits imprimés à technologies mixtes (combinant la technologie CMS). Il est adapté à la production en série et constitue un procédé de brasage stable et reproductible.

 

Services d'assemblage de circuits imprimés de PCBasic  

Soudure à la vague vs. soudure par refusion

 

Qu'est-ce que soudage par refusion?

 

Le brasage par refusion est une méthode courante de brasage CMS (composants montés en surface). Le principe est simple : on dépose d’abord une couche de pâte à braser sur les pastilles du circuit imprimé, puis on place les composants à leur emplacement. La carte est ensuite placée dans un four de refusion pour être chauffée. Une fois la pâte à braser fondue, les pattes et les pastilles des composants sont soudées ensemble. Enfin, après refroidissement et solidification, la connexion devient solide.

 

En termes simples, le brasage par refusion consiste à chauffer l'ensemble de la carte pour faire fondre la pâte à braser et réaliser la soudure. Il est principalement utilisé pour les composants CMS et est particulièrement adapté aux circuits imprimés haute densité à pas fin.

 

Soudage à la vague vs. soudage par refusion

 

Lorsqu'on aborde le soudage à la vague, une comparaison avec le soudage par refusion est inévitable.

 

Catégories

Vague de soudure

soudage par refusion

Application primaire

Idéal pour les composants traversants

Principalement utilisé pour les composants CMS (composants montés en surface)

Force articulaire

Joints robustes, adaptés aux applications à courant élevé

Convient aux joints de soudure CMS de précision

Type de circuit imprimé compatible

Circuits imprimés à technologie mixte

Circuits imprimés à pas fin et haute densité

Efficacité de la production

Rapide et économique pour la production en grande série

Hautement automatisé pour la production SMT

Industries typiques

Systèmes industriels, automobiles et d'alimentation électrique

Électronique grand public, appareils numériques compacts

Méthode de soudure

Le circuit imprimé passe au-dessus d'une vague de soudure en fusion

Utilise de la pâte à braser et un four de refusion pour le chauffage

Flux de travail d'assemblage mixte

Après le brasage par refusion des composants CMS

Composants CMS soudés en premier par refusion

Rôle dans l'assemblage mixte

Soudage des composants traversants après refusion CMS

Gère les composants CMS de précision

Alternative facultative

Soudage à la vague sélectif pour des zones traversantes spécifiques

N'est pas applicable

 

Équipements clés pour le soudage à la vague

 

soudure à la vague


Un processus de soudage à la vague standard comprend généralement l'équipement suivant :

 

•  Pot à souder (bain de soudure fondue)

 

•  Système de pompage pour créer une vague de soudure

 

•  Système de convoyage

 

•  Unité de fluxage

 

•  Zone de préchauffage

 

•  Section de refroidissement

 

Les équipements de soudage à la vague modernes peuvent adopter une structure à double crête ou un système de pompage électromagnétique afin d'assurer une meilleure stabilité de la vague de soudure. Pour les applications de haute précision, on utilise également des systèmes de soudage à la vague sélectif, où seules des zones spécifiques sont soudées au lieu de faire passer l'ensemble du circuit imprimé à travers une vague complète.


  


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Processus de soudage à la vague

 

L'ensemble du processus de soudage à la vague peut en réalité être divisé en quatre étapes :

 

•  Demande de flux

 

•  Préchauffage

 

•  Contact à vague de soudure

 

•  Refroidissement

 

Ces quatre étapes sont toutes indispensables. Si l'une d'entre elles n'est pas correctement maîtrisée, cela peut engendrer différents types de défauts de soudure.

 

1. Application du flux

 

Avant le brasage à la vague, il est nécessaire d'appliquer un flux pour éliminer l'oxydation de la surface métallique et favoriser l'adhérence de la soudure. Les méthodes courantes comprennent le fluxage par pulvérisation et le fluxage par mousse.

 

La quantité de flux doit être soigneusement contrôlée. Une quantité insuffisante peut entraîner une mauvaise adhésion de la soudure, tandis qu'une quantité excessive laissera des résidus sur la carte. Ces deux situations constituent des défauts de soudure courants.

 

La pulvérisation irrégulière du flux affecte directement la stabilité de l'ensemble du processus de brasage à la vague.

 

2. Étape de préchauffage

 

Une fois le flux appliqué, le circuit imprimé entre dans la zone de préchauffage. Le préchauffage permet à la carte de se réchauffer progressivement, d'activer simultanément le flux et de réduire les chocs thermiques.

 

Plages de températures courantes dans la zone de préchauffage

 

•  90–110 °C pour les cartes standard

 

•  115–125 °C pour les cartes multicouches

 

Si la carte n'est pas préchauffée ou si sa température est insuffisante, un contact brutal avec la vague de soudure à haute température peut provoquer des fissures ou des soudures froides. Ces défauts font également partie des défauts de soudure.

 

3. Étape de contact par vague de soudure

 

Il s'agit de l'étape la plus cruciale du soudage à la vague.

 

Le circuit imprimé passe au-dessus du bain de soudure en fusion. Pour la soudure sans plomb, la température est généralement comprise entre 245 et 260 °C. Le temps de contact est généralement de 2 à 4 secondes.

 

Les principaux paramètres à contrôler à cette étape sont la vitesse du convoyeur, la hauteur de vague, la composition de la soudure et le sens de déplacement du circuit imprimé. Une hauteur de vague excessive peut facilement entraîner la formation de ponts de soudure, l'un des défauts de soudure les plus courants.

 

4. Étape de refroidissement

 

Après le passage de la vague de soudure, le circuit imprimé doit refroidir lentement. Un refroidissement trop rapide risque de déformer le circuit imprimé ou de provoquer des fissures de tension ; un refroidissement trop lent peut rendre la structure des joints de soudure instable. Une vitesse de refroidissement appropriée permet d'améliorer la fiabilité des joints de soudure et de réduire les défauts de soudure.

 

En résumé, le procédé de soudage à la vague n'est pas compliqué, mais chaque étape doit être bien contrôlée ; sinon, divers problèmes surviendront.

 

soudure à la vague


Contrôle du procédé de brasage à la vague en production de masse

 

En production de masse, pour garantir la stabilité et un rendement élevé du brasage à la vague, chaque paramètre doit être parfaitement maîtrisé. La moindre fluctuation durant le processus peut facilement engendrer divers défauts de brasage.

 

Contrôle de la vitesse du convoyeur

 

•  Vitesse typique → 1.0–1.5 m/min.

 

•  Trop rapide → la soudure ne mouille pas complètement les joints.

 

•  Une vitesse trop lente peut entraîner la formation de ponts de soudure.

 

Gestion de la densité de flux

 

La densité du flux doit être maintenue constante et le système de pulvérisation doit être calibré régulièrement. Un flux trop faible ou trop concentré affectera le mouillage, ce qui constitue l'un des défauts de soudure les plus fréquents.

 

Surveillance de la composition du bain de soudure

 

La composition du bain de soudure doit être contrôlée régulièrement, notamment pour détecter la présence de contaminants tels que le cuivre et le fer. Une soudure contaminée accélère l'oxydation et provoque ainsi divers défauts de soudure.

 

Optimisation de la hauteur des vagues et de la longueur de contact

 

La hauteur de l'onde affectera directement la qualité de la soudure.

 

•  La profondeur d'immersion est généralement contrôlée à 1–2 mm.

 

•  La longueur de contact est généralement de 20 à 40 mm.

 

En ajustant la vitesse de la pompe, une forme idéale peut être maintenue tout au long du processus de soudage à la vague.

 

Contrôle de la température en soudage à la vague

 

Le contrôle de la température est crucial en soudage à la vague.

 

•  La soudure sans plomb est généralement maintenue à une température de 250 à 260 °C.

 

•  Essayez de ne pas dépasser 260°C.

 

•  La zone de préchauffage est généralement réglée entre 100 et 120 °C.

 

Un mauvais contrôle de la température peut entraîner joints froids, Joints fissurés et oxydation excessive : ce sont des défauts de soudure courants en production de masse.

 

En résumé, le soudage à la vague en lui-même n'est pas compliqué, mais le processus doit rester stable pour garantir une qualité constante.

 

soudure à la vague


Défauts courants de soudure à la vague et prévention

  

Produit

Ponts de soudure / Courts-circuits

Mauvais remplissage du trou

Trous d'épingle / de soufflage

Joint de soudure à froid

Coussinets levés

Boules de soudure

Photos

Défauts de soudure à la vague Défauts de soudure à la vague Défauts de soudure à la vague Défauts de soudure à la vague Défauts de soudure à la vague

Défauts de soudure à la vague

Description

L'excédent de soudure relie les broches adjacentes

Trou traversant non entièrement rempli de soudure

Petits trous ou cavités visibles dans les joints de soudure

Surface mate avec une faible résistance mécanique

La pastille de cuivre se sépare du substrat du circuit imprimé

Petites billes de soudure dispersées sur la surface du circuit imprimé

Les raisons principales

Hauteur de vague excessive, vitesse de convoyeur lente, espacement réduit des broches, contrôle de flux insuffisant

Température de soudure trop basse, temps de contact insuffisant, rapport trous/pistes incorrect

Humidité dans le circuit imprimé, flux excessif, préchauffage insuffisant

Température de soudure trop basse, temps de contact insuffisant, pastilles oxydées

Surchauffe, contraintes mécaniques, mauvaise qualité du circuit imprimé

Flux excessif, chauffage rapide, contamination

Solutions

Ajuster la hauteur des vagues, optimiser l'angle du convoyeur, améliorer la conception du coussinet

Augmenter la température du bain de soudure, ajuster la vitesse du convoyeur, améliorer la conception du circuit imprimé

Préchauffer le circuit imprimé avant de souder, optimiser le profil de préchauffage, contrôler la quantité de flux.

Augmenter la température de soudure, améliorer l'activation du flux, nettoyer les surfaces du circuit imprimé

Réduire le temps de séjour, améliorer la qualité du matériau du circuit imprimé

Optimiser la densité de flux, améliorer la rampe de préchauffage

Impact

Des défauts graves au niveau des joints de soudure peuvent provoquer des courts-circuits.

Défauts de soudure typiques, affectant la résistance mécanique

Types courants de défauts de soudure

Défauts courants des joints de soudure, souvent observés dans des exemples de soudures de mauvaise qualité.

Défauts de soudure graves, affectant la fiabilité à long terme

Erreurs de soudure courantes, souvent dues à des conditions de soudure à la vague instables

  

Contrôle qualité après soudure à la vague

 

L’objectif du contrôle qualité est très simple : garantir que les cartes de circuits imprimés reçues par les clients ne présentent aucun problème de qualité.

 

Une fois le soudage à la vague terminé, diverses méthodes d'inspection sont généralement nécessaires pour vérifier si la qualité de la soudure, les connexions électriques et le fonctionnement du produit sont normaux.

 

Inspection visuelle

 

La méthode d'inspection la plus fondamentale est l'inspection visuelle manuelle.

 

L'opérateur observera directement les joints de soudure sur le circuit imprimé afin de vérifier la présence de défauts de soudure évidents, tels que :

 

•  Pontage de soudure

 

•  Joints de soudure manquants

 

•  Joints de soudure incomplets

 

Cette méthode est simple, mais elle permet d'identifier rapidement de nombreux problèmes visibles.

 

Inspection optique automatisée, AOI

 

L'inspection optique automatisée (AOI) utilise des caméras et des systèmes de reconnaissance d'images pour inspecter la surface des circuits imprimés. Elle peut détecter :

 

•  La forme de la soudure est-elle normale ?

 

•  Le placement des composants est-il correct ?

 

•  S'il y a des anomalies de soudure

 

Comparée à l'inspection manuelle, l'AOI est plus rapide et plus fiable.

 

Inspection aux rayons X

 

Pour les cartes multicouches ou les circuits imprimés complexes, l'inspection de surface seule est insuffisante. On recourt alors à l'inspection par rayons X. Celle-ci permet de révéler l'état interne des joints de soudure, notamment :

 

•  Vides à l'intérieur des joints de soudure

 

•  Soudure insuffisante

 

•  Défauts de soudure cachés.

 

Avantages et limites du brasage à la vague

 

Avantages

 

•  Haute efficacité

 

•  Production de masse à grande échelle

 

•  Joints mécaniques robustes

 

•  Rentable pour les gros volumes

 

•  Fiable pour les ensembles haute puissance

 

Limites

 

•  Ne convient pas aux composants CMS à pas fin.

 

•  Contraintes de conception

 

•  Restrictions de hauteur des composants

 

•  Problèmes d'ombre

 

Dans les cas où un soudage localisé est nécessaire, le soudage à la vague sélectif peut être utilisé comme une alternative plus précise au soudage à la vague traditionnel.

 

Services PCB de PCBasic 

Conclusion

 

Comprendre le soudage à la vague ne se limite pas à connaître la définition, mais surtout à comprendre comment bien contrôler l'ensemble du processus de soudage.

 

Lors du brasage à la vague, chaque étape, de l'application du flux au refroidissement final, influe sur le rendement et la fiabilité du produit. Un contrôle précis des paramètres tels que la température, la hauteur de vague, la vitesse du convoyeur et la composition de la brasure permet de réduire de nombreux défauts de brasage et d'assurer une production plus stable.

 

Bien que de nombreux produits CMS utilisent désormais le brasage par refusion, le brasage à la vague reste essentiel pour les circuits imprimés à technologies mixtes et les assemblages traversants. Dans certains cas, on utilise également le brasage à la vague sélectif, qui consiste à braser uniquement à l'endroit désigné, offrant ainsi plus de flexibilité et de précision.

 

Le brasage à la vague reste un procédé clé dans l'assemblage de circuits imprimés pour les industries qui exigent des connexions à haute fiabilité et à haute résistance.

 

Si vous souhaitez fabriquer des produits électroniques de manière stable et fiable à grande échelle, la maîtrise du soudage à la vague est une compétence fondamentale et essentielle.

A propos

Benjamin Wang

Benjamin possède des années d'expérience en R&D et en management dans les domaines des PCB et des FPC, et est spécialisé dans la conception et l'optimisation de la fabrication de cartes d'interconnexion haute densité (HDI). Il a dirigé des équipes pour développer plusieurs solutions innovantes et a rédigé de nombreux articles sur les processus d'innovation et les pratiques de management des PCB, ce qui fait de lui un leader technique reconnu dans le secteur.

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