Qu'est-ce que le DIP ?

Dans l'article précédent, nous avons présenté à nos lecteurs la technologie CMS (montage en surface). Nous avons également abordé ses avantages et son procédé d'assemblage standard.

Nous avons également appris que le procédé CMS est souvent utilisé en production de masse dans l'industrie du traitement des circuits imprimés. Il est très pratique pour divers produits et équipements électroniques de pointe, notamment les ordinateurs portables.

Dans un monde où les produits électroniques sont de plus en plus compacts, le CMS peut-il remplacer complètement le DIP ? À la fin de cet article, vous pourrez répondre à cette question. Mais d'abord, expliquons ce que signifie DIP.

Qu'est-ce que le DIP ?

Le nom complet du DIP est « Dual In-line Package », également appelé technologie de boîtier double en ligne. Le DIP est un boîtier de composants enfichables, également appelé technologie à trous traversants (THT).

En termes simples, la technologie CMS utilise la technologie « collée », tandis que la technologie DIP utilise la technologie « enfichée ». Les composants électroniques DIP possèdent deux rangées de broches. La soudure de ces broches s'effectue en insérant les deux rangées de broches dans les emplacements de soudure correspondant au nombre de soudures. trous via dans le PCB.

Avantages du DIP

Dans notre article précédent, nous avons présenté les avantages du traitement CMS pour les PCBA. Ces avantages sont évidemment considérables. Si tel est le cas, pourquoi utiliser la technologie de traitement DIP ? Voici quelques raisons :

• 1. Problème de température. Certains composants, comme les condensateurs électrolytiques, les résistances à couche d'oxyde métallique et les transistors, ne résistent pas aux températures élevées. Leur résistance thermique est comprise entre 105 et 235 °C et ils ne peuvent pas être soudés par refusion.
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• 2. Problèmes de packaging. Les sockets, bornes et composants haute puissance ne sont pas encore produits en packaging CMS. C'est pourquoi nous ne pouvons utiliser ces composants qu'en packaging DIP ;
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• 3. Problème de coût. Bien que de nombreux composants courants soient déjà dotés de boîtiers CMS, tels que les puces intégrées, les inductances, les transformateurs, les diodes et les transistors, les boîtiers DIP sont beaucoup moins chers que les boîtiers CMS. Afin de maîtriser le coût des circuits imprimés, les boîtiers CMS et DIP sont utilisés lors de la conception.
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• 4. D'autres facteurs tels que la consommation d'énergie et la taille créent également la nécessité d'utiliser des composants DIP au lieu de SMT dans des conceptions spécifiques.

 Comment fonctionne le traitement des plug-ins DIP ?

Lors de l'assemblage de composants DIP, la pompe projette en continu des vagues d'étain liquide pour former des crêtes de soudure. Lorsque le circuit imprimé pénètre sur le tapis roulant à une certaine vitesse, la soudure déborde à la surface du circuit imprimé sous forme de crêtes de soudure, soudant ainsi les joints de soudure du matériau enfichable. Cette technique est appelée soudure à la vague.

Dans PCBaSic, le processus d'assemblage DIP standard est le suivant :

• 1. Vérification, assemblage et traitement des composants.
• 2. Les composants sont branchés sur le PCB.
• 3. AOI avant le four.
• 4. Soudure à la vague.
• 5. AOI après le four.
• 6. Découpe des composants.
• 7. réparation soudure entretien.
• 8. Lavage du tableau.
• 9. Test de fonction FCT.
• 10. Inspection d'assurance qualité.

Le DIP joue toujours un rôle important dans le traitement électronique des PCBA pour de nombreuses raisons. Comparé à l'automatisation du CMS, le DIP nécessite une opération manuelle à grande échelle, nécessitant une main-d'œuvre importante. En théorie, compte tenu de cette forte proportion de main-d'œuvre, le taux de défauts du DIP sera relativement élevé. Par conséquent, lors du traitement DIP, il est crucial de surveiller et de garantir la qualité du PCBA.

Précautions pour le traitement DIP

Comme tout projet, le DIP comporte également ses propres précautions qui doivent être prises en compte avant le début du traitement :

• 1. Utiliser composants de la carte ou des PCB avec une bonne soudabilité et aucune contamination.

• 2. Lors du branchement, veillez à la solidité du connecteur afin d'éviter d'endommager le circuit imprimé ou les composants environnants. Assurez-vous également de la cohérence de l'orientation, de la position et de la hauteur des composants.

• 3. L'opérateur ajuste la température de soudure en fonction du circuit imprimé pour éviter les fausses soudures et les fausses soudures des joints de soudure causées par une température trop basse, une déformation du circuit imprimé et une oxydation accélérée de la soudure due à une température excessive.

• 4. La hauteur de la crête doit être ajustée à ½ à ⅓ de l'épaisseur de la carte. Évitez les accrochages et les fuites de soudure causés par une crête d'onde basse, ainsi que l'empilement d'étain et l'échaudage des composants dus à une crête d'onde haute.

• 5. Améliorez l'activité de la crête de soudure, chauffez complètement le PCB et les composants et éliminez les impuretés nocives.

 Résumé

Après avoir lu l’introduction complète et les précautions concernant le traitement DIP ci-dessus, nous revenons à la question initiale : le SMT peut-il remplacer complètement le DIP ?

La réponse est : les patchs SMT ne peuvent pas remplacer complètement le traitement DIP.

Le SMT et le DIP sont tous deux des éléments importants du traitement des PCBA, mais tous les fabricants de PCBA ne disposent pas de la capacité de placement SMT et de la capacité de post-soudage DIP, et la qualité du traitement est difficile à garantir.

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