Le guide complet du processus SMT

Que signifie SMT ?

De nos jours, lorsqu'il s'agit de composants et d'équipements électroniques, le premier mot qui vient à l'esprit

Ce qui me vient à l'esprit est associé aux circuits imprimés. Ces circuits sont ce que nous appelons souvent
PCBA. Mais le PCBA peut également être subdivisé en sous-catégories distinctes, appelées SMT.
et DIP.

Connaissez-vous la différence entre ces deux-là et lequel convient à votre PCB ?

projet d'assemblage ?

Dans cet article, PCBasis vous emmènera dans un voyage pour comprendre ce qu'est le SMT, ce qu'est le

sont les processus spécifiques du SMT, et surtout vous aident à choisir le plus
installation de fabrication d'assembleurs adaptée à votre projet PCBA.
SMT signifie Surface Mounting Technology, qui fait référence à une série de technologies
Procédés de traitement à base de PCB. Comparé aux circuits imprimés traversants
Composants d'assemblage de technologie, SMT est plus automatisé dans la fabrication, réduit
coût global, et améliore la qualité, et dans une zone de substrat limitée, Plus de composants
peut être installé.

Pourquoi devriez-vous utiliser SMT ?

Il existe de multiples raisons et avantages à mettre en œuvre le SMT dans la fabrication de PCBA
processus:

1. Réduction du délai de livraison - par rapport aux composants enfichables traditionnels (DIP
composants), le délai de fabrication nécessaire à la fabrication des trous traversants est réduit ou
parfois même éliminés. Cela permet de produire un volume important de CMS
produits électroniques en petits composants CMS. Le volume de composants électroniques
produits traités par des techniques de traitement de puces SMT au lieu d'utiliser DIP
Les techniques peuvent réduire efficacement le délai d’exécution de 40 à 60 %.

2. Fonctionnalité - Haute fiabilité et fonctionnalité, forte capacité anti-vibration, pas facile à
être affecté par des vibrations qui peuvent finalement entraîner une défaillance des composants.

3. Défauts de pâte à souder - Le taux de défauts des joints de soudure au cours de cette technique est
considéré comme faible, ce qui améliore finalement l'efficacité du placement.

4. Automatisation - SMT est un processus automatisé qui permet d'économiser du travail, du temps et des coûts pendant
positionnement des composants.

À quoi ressemble un processus SMT standard ?

Le SMT est un processus en plusieurs étapes qui implique plusieurs étapes et des techniques complexes.
afin d'être accompli. Finalement, le SMT aboutira à un excellent produit fini PCBA.
Passons en revue les étapes pour comprendre à quoi ressemble le processus SMT standard
comme:

Étape 1 - Préparation du matériel et du programme

Les matériaux CMS (composants, circuits intégrés, etc…) sont fournis par les clients ou
achetés directement par les fabricants SMT.

Après avoir reçu les matériaux, l'entrepôt vérifiera la quantité et vérifiera le
l'exactitude de vérifier si les matériaux sont compatibles avec les plaquettes.

Dans le même temps, l'ingénieur en charge du processus SMT réalisera le SMT
programme de production selon les fichiers Gerber et la table de nomenclature fournis par
le client lors du processus de soumission et d'évaluation du projet. Une fois cette étape terminée,
terminé, l'ingénieur téléchargera les fichiers du programme sur la production correspondante
ligne de préparation à la production.

Étape 2 - Perçage au laser

L'ingénieur en charge de la production du pochoir réalise le gabarit d'impression du pochoir

selon la couche de pad PCB (à partir des fichiers Gerber fournis par le client).
Le programme de production de pochoirs grave le pochoir sur la tôle d'acier et la carte PCB.
Les trous correspondant aux sous-pads et la pâte à souder auxiliaire sont précisément
imprimé sur les pads PCB une fois cette étape terminée.

Étape 3 - Impression de la pâte à souder

À ce stade, le fabricant de PCB et les ingénieurs associés vérifieront si le
le pochoir est conforme aux conceptions PCB fournies par le client.
Les ingénieurs vérifieront également si le pochoir a des trous obstrués et si le
La pâte à braser a été utilisée correctement. Après inspection, des pochoirs seront appliqués sur la surface.
machine d'impression et l'ingénieur exécutera un programme de débogage pour garantir l'impression
machine fonctionnant correctement.

Pendant le processus d'impression normal, l'opérateur doit vérifier régulièrement la boîte pour s'assurer
que la pâte à braser ne déborde pas. Si un débordement est détecté, l'ingénieur
récupérez la pâte à souder qui déborde pour garantir le bon déroulement du processus SMT.
Le logiciel IPQC (contrôle de la qualité des processus) effectuera une inspection visuelle sur les 5 à 10 premiers
feuilles imprimées et informer l'opérateur à tout moment de poursuivre la production ou de l'arrêter si
la qualité d'impression ne correspond pas aux résultats attendus.

Étape 4 - Détection SPI

Détection SPI conçue pour tester l'effet de l'impression de pâte à braser. Ce test vérifiera

s'il y a des résultats indésirables dans le processus d'impression de soudure SMT tels que
comme manque d'étain, étain continu, affûtage, déplacement, impression manquante sur
composants particuliers, etc… Ce test est crucial pour assurer le contrôle qualité du
pâte à souder de la carte et pour vérifier et contrôler l'ensemble du processus d'impression SMT.

Étape 5 - Patch SMT

Au cours de cette étape, la machine identifiera avec précision le positionnement et le placement

des composants CMS. Une fois la position correctement configurée, la machine
placez soigneusement et précisément les composants montés en surface sur les pastilles du PCB par le
méthode d'aspiration-déplacement-positionnement-placement.
Cette méthode applique une technique de placement CMS rapide garantissant qu'aucun dommage n'est causé
les composants et le circuit imprimé. Grâce à cette étape, nous pouvons grandement
améliorer l'efficacité et la précision de la ligne de fabrication d'assemblage électronique.

Étape 6 - Soudure par refusion

Au cours de cette étape, nous surveillons la courbe de température de production, faisons fondre le support de surface

pâte à souder par la technique de soudure par refusion et terminer le processus de durcissement
nécessaire dans chaque ligne SMT.

Les assembleurs CMS et les installations de fabrication analysent les changements dans le four de refusion

selon la courbe de température de la soudure par refusion, cela leur permet d'obtenir
la meilleure soudabilité et éviter d'endommager les composants en raison d'une éventuelle surchauffe appliquée aux composants.
Le procédé permet également d'éviter l'oxydation pendant le processus de soudure, ce qui
aboutir à terme à des coûts de fabrication moins élevés et à une meilleure stabilité et un meilleur contrôle sur
processus de fabrication.

Étape 7 - AOI (inspection optique automatisée)

La machine d'inspection AOI est un équipement d'inspection optique automatique qui scanne

le PCBA monté, collecte des images en temps réel et les compare aux images préexistantes
base de données pour juger si les joints de soudure répondent aux exigences et inspecter la
qualité de soudure.

Ce type de machinerie avancée alimentée par l'IA et la vision par ordinateur permet le SMT

installations de fabrication pour prendre de meilleures décisions en fonction de l'état de la carte.

Étape 8 - RAYONS X.

Ce processus s'applique à certaines lignes SMT, en particulier celles qui incluent des BGA (billes).

composants de la grille matricielle).

En raison de la nature et des caractéristiques de PCB BGA, l'état de soudure et le résultat
ne peuvent pas être inspectés visuellement et les machines AOI ne peuvent pas non plus détecter les détails spécifiques.
Pour cette raison, il est nécessaire d'utiliser la pénétration des rayons X à l'aide d'un équipement à rayons X pour
détecter l'état de la pâte à souder des composants électroniques, ce qui aidera à vérifier, vérifier et
juger si les déchets de soudure SMT ont été soudés avec succès.

Dans de telles situations, la détection rapide du dessoudage, des vides, du soudage à froid, du pontage,
déplacement, fusion incomplète des billes de soudure, des billes de soudure et autres défauts
améliorer considérablement le contrôle qualité des produits assemblés.
Cependant, l'équipement d'inspection par rayons X est relativement coûteux et de nombreux petits SMT
Les assembleurs hésitent à acquérir de tels équipements. Cela finira par entraîner
incapacité à détecter efficacement une mauvaise soudure de l'assemblage BGA.

À quoi devons-nous prêter attention pendant la processus de fabrication CMS?

1. Maintenir une température et une humidité constantes dans l'atelier SMT, les valeurs spécifiées
la température est de 25±3℃ et l'humidité est de 65%±5%RH.

2. L'utilisation de la pâte à souder doit suivre le principe du premier entré, premier sorti.

3. Lorsque la pâte à souder est ouverte et utilisée, elle doit passer par deux processus de
réchauffer et remuer.

4. Assurer la protection électrostatique et contrôler la tension électrostatique qui peut être
généré pour le maintenir sous un seuil de sécurité pour les composants les plus sensibles.

5. Faites attention à l’entretien quotidien des machines et équipements CMS.

6. Faites toujours attention au réglage des paramètres du processus de soudage par refusion,
et la température du four doit être testée deux fois par jour.

7. Dans le processus de production SMT, il est nécessaire d'utiliser une classe de solvants tels que
éthanol anhydre, flux, etc. La zone de production SMT doit accorder une attention particulière
attention à la conception de la sécurité incendie.

8. Effectuer régulièrement des contrôles aléatoires sur les produits sur la chaîne de production et traiter
avec des anomalies dans le temps.

Résumé

De nos jours, les produits électroniques sont progressivement miniaturisés et la production SMT répond
cette demande en constante évolution. Le procédé SMT occupe une place importante dans
industrie du placement électronique.

Les processus de production SMT standardisés peuvent garantir des cartes PCBA de haute qualité.
Un placement efficace est le meilleur moyen de garantir une date de livraison rapide du projet.
à des délais serrés et courts.

Choisir un professionnel adapté fournisseur d'assemblage de circuits imprimés est le plus important
décision d'assurer une livraison rapide des cartes électroniques assemblées et une excellente qualité de
en vente au détail.

Suivez-nous sur PCBaic, dans le prochain article, nous expliquerons ce qu'est le DIP et pourquoi et comment il
se différencie du SMT expliqué aujourd'hui.PCBasic est un guichet unique de fabrication de PCBA
prestataire de services, contactez-nous et nous vous fournirons la meilleure qualité et
cohérence pour votre prochain projet PCBA.