Inspection de la pâte à braser (SPI) et son impact sur la qualité de l'assemblage

Le dernier article nous a présenté le premier niveau de contrôle qualité de l'inspection des matériaux entrants PCBA-IQC. Dans cet article, nous aborderons le processus d'inspection et d'impression de la pâte à braser lors de l'assemblage CMS. L'impression de la pâte à braser (également appelée SPI) est considérée comme le premier et l'un des plus importants niveaux de contrôle qualité dans le processus de production de PCBA.

Qu'est-ce que l'inspection de la pâte à souder (SPI)

SPI désigne l'inspection de la pâte à braser et les équipements utilisés dans l'industrie du traitement des PCBA. Son abréviation est SPI.

Les tests SPI et AOI présentent des similitudes. Ces deux équipements d'inspection de circuits imprimés utilisent des images optiques pour vérifier la qualité du circuit imprimé. Le SPI vérifie le volume d'impression, la planéité, la hauteur, le volume, la surface et l'écart de hauteur de la pâte à braser. Ces tests sont effectués après les calculs d'impression (affûtage), de décalage, de dommages, etc.

Dans le processus de fabrication CMSNous avons constaté que la quantité de pâte à braser imprimée est liée à la fiabilité et à la qualité des soudures. Une quantité excessive ou insuffisante peut entraîner des soudures peu fiables. De tels résultats ont un impact considérable sur la qualité du produit. Selon les statistiques du secteur, dans tous les processus d'assemblage CMS, jusqu'à 75 % des défauts sont dus à une mauvaise impression de la pâte à braser. Ces données démontrent clairement que la qualité de l'impression de la pâte à braser influence en grande partie la qualité du processus CMS.

Quels sont les avantages de l’inspection de la pâte à souder ?

L’inspection de la pâte à souder présente de nombreux avantages lors de la fabrication d’assemblages de circuits imprimés.

Réduction des mauvaises impressions de pâte à souder :

L'inspection de la pâte à braser est la première étape de l'assemblage complet du patch. Le SPI est également la première étape du contrôle qualité dans le fabrication de circuits imprimés Processus. L'utilisation d'un équipement d'inspection de pâte à braser SPI permet de surveiller étroitement l'impression de la pâte à braser pendant le processus. Durant le processus SPI, la machine détecte les défauts d'impression, comme une quantité insuffisante ou excessive de pâte à braser. Elle peut également intercepter la pâte à braser défectueuse à la source. Ces actions permettent d'éviter efficacement la production de produits défectueux causés par des erreurs liées à la pâte à braser.

Améliorer l'efficacité de l'inspection de la pâte à souder (SPI) :

Sans machine d'inspection de pâte à braser, les cartes défectueuses seront transformées en circuits imprimés complets. Dans ce cas, les cartes doivent subir des processus tels que la planification, le démontage et le lavage. De plus, le traitement CMS implique de nombreux matériaux de tailles 0201 et 01005. Cela entraîne des réparations longues et une perte de temps pour les fabricants. Le temps de réparation des cartes défectueuses détectées par SPI est bien plus court. La réparation est plus facile en début de processus qu'ultérieurement. Les cartes peuvent être immédiatement retravaillées et remises en production, ce qui représente un gain de temps considérable et améliore l'efficacité de la production.

Économies de coûts :

Les fabricants de circuits imprimés utilisent des machines SPI pour détecter les défauts dès les premières étapes de production. Ils peuvent ainsi réparer un circuit imprimé en temps opportun. Cela permet aux fabricants de circuits imprimés de gagner beaucoup de temps et d'argent.

Une détection précoce permettra le fonctionnement normal de la carte PCBA, ce qui permet de gagner du temps et surtout de réduire les coûts de production.

Amélioration de la fiabilité de l'inspection de la pâte à souder :

Comme mentionné précédemment, lors du traitement des puces CMS, 75 % des défauts sont dus à une mauvaise impression de la pâte à braser. Le SPI permet d'intercepter avec précision ces défauts lors du processus CMS. Ainsi, le fabricant peut contrôler rigoureusement la source des défauts, ce qui réduit directement le nombre de défauts lors de la production des PCBA.