Dans le domaine de la fabrication électronique, les termes SMT, SMD et THT sont les trois termes clés qui apparaissent souvent dans la conception et l'assemblage des circuits imprimés. Ils sont souvent mentionnés ensemble, mais SMT, CMS, et THT représentent en fait des concepts différents. SMT (Surface mtechnologie de comptage) et THT (À travers le trou technologie) sont deux manières différentes d'assembler un circuit imprimé, tandis que SMD (Surface mcomposant de compte) est un composant électronique conçu spécifiquement pour le procédé SMT.
Comprendre les différences entre ces trois éléments est crucial pour les ingénieurs, les concepteurs et les personnes impliquées dans l'assemblage électronique. Cet article explique ensuite la définition, les caractéristiques et différences de SMT, CMS et THT en détail. Nous espérons que cela vous aidera à prendre des décisions plus éclairées lors du choix de votre procédé de production.
Qu’est ce qu' SMT ?
Montage en surface TLa technologie SMT (Structured Materials - Montage en surface) est une méthode de montage de composants électroniques directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB), y compris l'impression de pâte à souder, l'inspection SPI, le montage d'origine, la soudure par refusion, l'inspection AOI, les rayons X (en option), la refusiontravail et la réparation, ainsi que les tests fonctionnels. Contrairement à la technologie à trous traversants, la technologie CMS permet un processus de fabrication plus efficace et automatisé en plaçant les composants directement sur la surface de la carte, qui est ensuite brossée avec de la pâte à braser.
Caractéristiques des SMT Processus d'assemblage
L'assemblage CMS est une technologie hautement efficace et automatisée essentielle à la fabrication électronique moderne. Grâce à la technologie de montage en surface, les composants CMS peuvent être montés directement sur la surface des circuits imprimés CMS.s Sans perçage comme pour un montage traversant traditionnel, la technologie CMS permet d'obtenir des circuits compacts et à haute densité, ce qui constitue l'une de ses principales caractéristiques. Cette caractéristique rend la technologie CMS particulièrement adaptée aux produits de pointe dans des secteurs tels que l'automobile, le médical, l'électronique grand public et les communications.
Une ligne de production CMS complète comprend généralement des étapes telles que l'impression de pâte à braser, le placement de la technologie de montage en surface (CMS), le brasage par refusion et l'inspection AOI. Comparée à l'assemblage THT, la production CMS favorise davantage la miniaturisation et la production de masse des produits électroniques. Grâce à un placement de composants de haute précision et à des connexions de brasage fiables, le processus d'assemblage CMS permet d'obtenir des performances électriques stables à long terme.
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Qu’est ce qu' CMS ?
Les composants montés en surface (CMS) désignent des composants électroniques indépendants installés à la surface d'un circuit imprimé (PCB) grâce au procédé CMS. Ces composants sont spécialement conçus pour un montage direct et sont plus petits, plus légers et plus performants que les composants traversants traditionnels. Les composants CMS comprennent les résistances, les condensateurs, les diodes et les circuits intégrés.ICs), etc. Ces composants CMS sont largement utilisés dans les appareils électroniques modernes.
Type de composant CMS
Composants passifs: tels que les résistances, les condensateurs et les inducteurs, sont utilisés pour contrôler le flux de signaux électriques et d'énergie.
Composants discrets : tels que les diodes, les transistors, etc., traitent les signaux et exécutent diverses fonctions électroniques.
Les composants électromécaniques, tels que les connecteurs, les interrupteurs, les relais, etc., ont non seulement des fonctions électriques mais effectuent également certaines actions mécaniques.
Caractéristiques des composants CMS
Format compact: Les composants CMS sont plus petits que les composants traversants traditionnels, ce qui facilite la conception de circuits imprimés plus compacts.
Une performance supérieure: Les composants CMS sont optimisés pour un fonctionnement à grande vitesse et sont des composants clés d'applications telles que les circuits haute fréquence et la transmission de données à grande vitesse.
En savoir plus sur Composants SMD dans notre article complet ici.
Technologie de trou traversant
La technologie THT (Through-Hole Technology) est une méthode d'assemblage qui consiste à insérer les broches des composants dans des trous pré-percés sur un circuit imprimé, puis à les souder à l'arrière. Contrairement à la technologie CMS, Le THT consiste à insérer des fils de composants à travers des trous percés. THT était la principale technologie d'assemblage avant la popularisation du SMT.
Dans l'assemblage THT, on utilise des composants traversants avec des broches, tels que des résistances, des condensateurs, des connecteurs, des transistors, etc. Ces composants sont solidement fixés par soudure THT. des méthodes telles que la soudure à la vague, soudure à la vague sélective ou soudure manuelle.
Caractéristiques des THT
Les broches des composants traversants traversent le circuit imprimé et sont soudées à l'arrière, ce qui assure une meilleure stabilité mécanique et est particulièrement adapté aux environnements soumis à de fortes vibrations. De plus, la technologie traversante offre une meilleure conductivité électrique et une meilleure dissipation thermique, et est particulièrement adaptée aux circuits à courant et tension élevés.
Pour les ingénieurs, les étudiants ou les bricoleurs, les composants THT sont plus volumineux et plus faciles à utiliser, ce qui les rend idéaux pour le prototypage et les tests de remplacement fréquents. Cependant, le THT nécessite un perçage, ce qui occupe davantage d'espace sur le circuit imprimé. Cela limite la liberté de câblage et ne convient pas aux appareils électroniques ultra-compacts.
En savoir plus sur THT contre SMT dans notre article complet ici.
SMT vs. SMD vs. THT
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Catégories
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SMT (technologie de montage en surface)
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CMS (dispositif de montage en surface)
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THT (technologie à trou traversant)
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Définition
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Une méthode d'assemblage de circuits imprimés dans laquelle les composants sont montés sur la surface
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Composants conçus pour le CMS, sans fils ou avec des fils courts
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Une méthode d'assemblage traditionnelle où les fils sont insérés dans les trous du PCB
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Type
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Un processus de fabrication
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Un type de composant électronique
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Un processus de fabrication
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Caractéristiques des composants
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Petit, haute densité, adapté au placement automatisé
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Emballage compact, optimisé pour l'assemblage automatisé à grande vitesse
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Longs fils insérés dans les trous du PCB, manuellement ou soudés à la vague
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Scénarios d'application
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Smartphones, appareils médicaux, électronique automobile, modules de télécommunications
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Utilisé avec SMT dans une large gamme de produits électroniques
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Équipements industriels, modules de puissance, militaires/aérospatiaux, kits éducatifs
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Méthode d'assemblage
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Placement automatique + soudure par refusion
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Placé par des machines pick-and-place dans le cadre du processus SMT
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Soudure manuelle ou à la vague, procédé plus lent
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Taille et densité
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Prend en charge les configurations de circuits imprimés compactes et haute densité
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Composants de plus petite taille, à fils courts ou sans fils
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Composants plus grands, disposition à densité plus faible
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Force de connexion
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Résistance mécanique moyenne via soudure par plots
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La résistance dépend du processus SMT et de l'empreinte
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Liaison mécanique solide, adaptée aux environnements à fortes vibrations
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Réparabilité
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Petits composants, relativement plus difficiles à retravailler
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Identique à SMT ; dépend de la taille
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Plus facile à remplacer ou à retravailler à la main
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Exemples courants
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Lignes CMS, machines pick-and-place, fours de refusion
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Résistances à puce, condensateurs, circuits intégrés (par exemple, boîtiers 0402, 0603)
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Condensateurs au plomb, inductances, transformateurs, résistances de puissance
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Avantages clés
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Haute efficacité, prêt pour l'automatisation, compatible avec la miniaturisation
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Faible encombrement, améliore les performances de l'électronique moderne
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Stable et durable, adapté aux systèmes haute puissance ou haute tension
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Conclusion
Comprendre les différences entre CMS, CMS et THT est essentiel pour la conception et l'assemblage des circuits imprimés. CMS et THT sont deux procédés d'assemblage distincts, tandis que CMS désigne les composants électroniques installés sur le circuit imprimé par CMS.
Dans les applications pratiques, les ingénieurs concepteurs choisiront le procédé approprié en fonction des caractéristiques du produit, de l'environnement d'utilisation et du coût de fabrication. Pour certains circuits imprimés complexes ou très fiables, il est même nécessaire de combiner les procédés CMS et THT afin d'obtenir un équilibre entre performances et stabilité.
Qu'il s'agisse de rechercher une automatisation à grande vitesse ou de mettre l'accent sur la résistance électrique et structurelle, une compréhension approfondie des différences entre SMT, SMD et THT est la base pour obtenir une conception et une fabrication de circuits imprimés de haute qualité.
