Le guide ultime des types de boîtiers CMS

Avec les progrès technologiques, différents procédés sont utilisés dans la fabrication de circuits imprimés. Les CMS (composants à montage en surface) ont donné un nouveau souffle au secteur électronique. Grâce à cette technologie, nous pouvons fabriquer des dispositifs compacts et légers, tout en bénéficiant d'autres fonctionnalités. De petits composants sont utilisés pour créer des circuits imprimés configurés directement sur la carte.

Les composants et composants CMS ne sont plus la norme dans les circuits et projets électroniques. Ils sont proposés sous différents types de boîtiers CMS, permettant de réaliser des projets aux paramètres et fonctionnalités variés. Différents boîtiers permettent d'optimiser les caractéristiques thermiques et électriques du circuit, ainsi que l'utilisation optimale de l'espace sur la carte. Nous allons découvrir ici les différents types de boîtiers CMS et leurs caractéristiques. Alors, c'est parti !

Composants CMS et boîtier CMS 

1.1 Composants CMS

Composants SMD

Les CMS sont des composants électroniques directement connectés au circuit imprimé. Leur petite taille et leur densité élevée contribuent à la conception de circuits performants. Leur utilisation optimise le fonctionnement des appareils. Différentes tailles de composants CMS sont désormais disponibles, permettant leur utilisation pour les téléphones portables, les ordinateurs et autres appareils. Leur utilisation dans les circuits permet de contrôler le flux de courant, ce qui affecte également le fonctionnement des appareils. Voici quelques exemples de composants CMS couramment utilisés :

·   Résistances

·   Condensateurs

·   Inductances

·   Diodes

·   Transistors

·   Circuits intégrés

Boîtier CMS 1.2

Boîtiers de résistances CMS

Les boîtiers de résistances CMS sont rectangulaires avec une valeur numérique indiquant leurs mesures pour l'espace de connexion requis.

Dimensions des boîtiers CMS (pouces)

Boîtiers de transistors CMS

Ce type de boîtier CMS est livré avec 3 autres types, chacun ayant ses utilisations et ses dimensions.

AUJOURD'HUI-23

·  Utilisations: transistor à petit signal

·   Dimensions : 2.9 mm sur 2.4 mm sur 1.1 mm.

AUJOURD'HUI-23

·   Utilisations: transistor à usage général et à faible signal

·   Dimensions: 2.9 mm sur 2.4 mm sur 1.1 mm.

AUJOURD'HUI-323

·   Utilisations: espaces compacts et petits

·   Ses valeurs dimensionnelles sont de 2.1 mm sur 2.1 mm sur 0.9 mm.

AUJOURD'HUI-523

·   Utilisations: Il est utilisé lorsque des connexions de petite taille sont nécessaires.

·   Dimensions : 1.6 mm par 1.6 mm par 0.7 mm

Circuits intégrés CMS ou boîtiers IC

5 types de boîtiers utilisés pour les circuits intégrés CMS

·   Circuit intégré de petite taille

·   Petit paquet de contours

·   Grille à billes

·   Pack plat quadruple

·   Porte-puces en plastique plombé

1.3 Relation entre les composants CMS et le boîtier CMS

·   Les différentes caractéristiques physiques et électriques des appareils sont expliquées par les boîtiers CMS qui utilisent la technologie SMT pour connecter les composants directement à l'aide de soudures sur la carte PCB.

·   Les CMS sont des composants tels que des transistors, des résistances, des circuits intégrés, etc., connectés à la carte PCB à l'aide du processus SMT.

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Types de boîtiers de composants CMS

2.1 Résistances et condensateurs à puce

Résistance à puce

0805:

·   Ses dimensions sont de 2.0 mm x 1.25 mm. Il peut facilement être utilisé avec des formats plus grands.

0603:

·   Les mesures 0603 sont de 1.6 mm x 0.8 mm et sont couramment utilisées pour différents circuits.

0402:

·   Ses dimensions sont de 1.0 mm sur 0.5 mm et sont utilisées pour les circuits mobiles et certains autres circuits haute densité.

0201:

·   Il s'agit d'une résistance de petite taille dont les dimensions sont de 0.6 mm x 0.3 mm et qui fait partie des circuits haute densité.

2.2 Circuits intégrés (CI)

IntégrerdCircuit

La dernière étape du processus de fabrication des modules semi-conducteurs est le boîtier de circuit intégré (CI). Une puce est recouverte, protégeant ainsi le circuit interne de la corrosion et d'autres facteurs environnementaux. Les boîtiers CI les plus courants sont les suivants : TSOP, QFP, SOIC, TQFP, MSOP, QSOP et BGA.

2.2.1 SOIC et SOP

Le boîtier SOIC est livré avec une distance entre les broches de 1.27 mm et les broches sont pliées, ce qui réduit les tailles.

Bien que le SOP soit comme le SOIC, il est appelé mini-boîtiers SOIC. 1.27 mm est une valeur de pas acceptable et offre un faible facteur de forme.

2.2.2 QFP (Quad Flat Package) contre QFN (Quad Flat No-Lead) :

Les boîtiers QFP sont dotés de broches ou de fils configurés en partie basse pour la connexion des circuits imprimés. Leur plage de broches s'étend de 32 à 280, voire plus.

Les boîtiers QFN sont dépourvus de broches et utilisent la technologie CMS pour les connexions au circuit imprimé. Ce type de boîtier comporte moins de broches que les boîtiers QFP, soit environ plus de 8.

2.2.3 BGA (Ball Grid Array) :

Un boîtier à billes est un type de boîtier CMS intégré aux circuits intégrés. Les boîtiers BGA sont destinés à différents composants montés de manière permanente, tels que les contrôleurs ou les processeurs. Comparé aux boîtiers plats ou double rangée, le BGA possède davantage de broches de connexion, ce qui permet de connecter davantage de composants.

Il existe un besoin de précision pour le processus de soudage du dispositif BGA et pour les méthodes de soudage automatisées utilisées, telles que les processus automatiques contrôlés par ordinateur.

2.3 Transistors et diodes

Transistors etd Diodes

Une diode est un semi-conducteur à deux broches permettant la conversion du courant alternatif en courant continu. Le processus utilisé est appelé redresseur.

Un transistor est un semi-conducteur à trois broches utilisé dans les circuits de commutation et d'amplification. Ses broches sont l'émetteur, la base et le collecteur. Il existe deux types courants de transistors : BJT et FET. Les autres types de transistors BJT sont les NPN et les PNP, basés sur des matériaux dopants. Les transistors sont aujourd'hui le composant principal des circuits d'amplification.

2.4 Inducteurs

Installeror

La fonction principale de l'inducteur est de stocker l'énergie sous forme de champ magnétique grâce au courant qui le traverse. Il s'agit d'un composant passif. On l'appelle aussi bobine. Il possède deux broches et son fonctionnement dépend de la valeur de l'inductance.

2.5 Connecteurs

Connecteurs

Les connecteurs électroniques sont des composants utilisés en électronique pour connecter différents appareils. Le boîtier et les bornes sont les principaux composants des connecteurs. Ils sont également fournis avec une fiche et une prise femelle. Les types de connecteurs les plus courants sont :

·   connecteurs carte à carte

·   câble/fil à câble

·   connecteurs câble-carte

Aujourd'hui, la conception et le développement de différents projets électroniques reposent sur les types et tailles de boîtiers CMS. Chaque boîtier CMS possède ses propres caractéristiques, tailles et dimensions. Ces types de boîtiers permettent différentes combinaisons de circuits, simples ou complexes. L'utilisation des technologies CMS et CMS simplifie, simplifie et accélère la création de cartes électroniques et de circuits imprimés. Parmi les boîtiers CMS les plus courants, on trouve les boîtiers QFP, BGA et SOT ; chacun possède des caractéristiques qui contribuent à une bonne gestion thermique de la carte et à un fonctionnement optimal.