Tailles des boîtiers CMS : un guide complet
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Tailles des boîtiers CMS : un guide complet

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Les composants montés en surface (CMS) sont au cœur des produits électroniques modernes. Presque tous les appareils électroniques, tels que les smartphones, les ordinateurs portables, les équipements électroniques automobiles et les systèmes de contrôle industriel, utilisent des CMS. Lors du choix des composants, le choix de la taille de boîtier CMS appropriée est crucial. Chaque composant CMS existe en plusieurs tailles de boîtier standardisées. La taille du boîtier CMS influence directement la disposition du circuit imprimé, la capacité de transport de courant et la fiabilité du produit.

 

Des organismes internationaux de normalisation, tels que le JEDEC et l'IPC, ont déjà établi des spécifications précises pour les types de boîtiers CMS afin d'assurer une production homogène à l'échelle mondiale. En réduisant les problèmes de compatibilité, en diminuant les coûts et en accélérant les délais de lancement des produits, ces normes aident les ingénieurs à concevoir des circuits imprimés fiables à l'échelle mondiale et faciles à fabriquer.

 

Dans cet article, nous présenterons les tailles de boîtier de dispositifs à montage en surface les plus courantes. Sans Sans plus tarder, allons droit au but !

 

Tailles des boîtiers CMS


Tailles de boîtier CMS pour composants passifs

 

Les composants passifs les plus utilisés dans les produits électroniques sont les résistances, les condensateurs, les inductances, les diodes et les LED. Leurs boîtiers sont tous standardisés. Nous allons maintenant présenter les tailles de boîtier de ces composants.

 

Tailles des boîtiers de résistances CMS

 

Les résistances CMS sont les composants CMS les plus courants dans la conception de circuits imprimés. L'utilisation de l'espace sur la carte, la capacité de transport de courant, la précision de la valeur de résistance et la fabricabilité sont autant de facteurs liés à la taille appropriée du boîtier de résistance CMS. Les boîtiers plus grands dissipent mieux la chaleur et supportent des courants plus élevés, tandis que les boîtiers plus petits conviennent aux configurations de cartes haute densité et aux produits électroniques compacts. Par exemple, le boîtier 0603 (1.6) × Les résistances de 0.8 mm sont très populaires car elles offrent un bon compromis entre compacité et bonne soudabilité. Cependant, les résistances plus petites de 0201 ou 01005, bien qu'elles permettent un gain de place significatif sur le circuit imprimé, nécessitent une précision accrue de la machine de placement et du procédé de soudage par refusion.

 

Voici le tableau des tailles de boîtiers de résistances CMS les plus courantes, y compris leurs dimensions standard et leurs puissances nominales typiques :

 

Code du paquet

Dimensions (L × l, mm)

P typiquePuissance nominale

Applications

1206

3.2 × 1.6

1 / 4 W

Circuits de puissance, électronique automobile

0805

2.0 × 1.25

1 / 8 W

Conceptions à usage général, équilibre entre taille et puissance

0603

1.6 × 0.8

1 / 10 W

Taille la plus courante, largement utilisée dans l'électronique grand public et industrielle

0402

1.0 × 0.5

1 / 16 W

Appareils à haute densité tels que les smartphones et les ordinateurs portables

0201

0.6 × 0.3

1/20 W ou moins

Produits miniaturisés, appareils portables

01005

0.4 × 0.2

~1/32 W

Conceptions ultra-compactes, électronique mobile et médicale avancée

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Tailles des boîtiers de condensateurs CMS


La taille du boîtier d'un condensateur CMS détermine sa plage de capacité. La capacité de tenue à la tension, la résistance série équivalente (ESR), la fiabilité et les performances des circuits haute fréquence sont toutes affectées par la taille du boîtier. Lors de la conception, le choix de la taille du boîtier dépend des exigences du circuit en matière de capacité, de tenue à la tension, de densité de la carte et de contraintes mécaniques.

 

Le tableau suivant résume les tailles courantes de boîtiers de condensateurs CMS, la plage de capacité correspondante et les applications typiques :

 

Code du paquet

Dimensions (L × l, mm)

Capacité typique Range

Applications typiques

1206

3.2 × 1.6

0.1 µF – 100 µF

Découplage de puissance, électronique automobile, filtrage de puissance

0805

2.0 × 1.25

0.01 µF – 47 µF

Circuits à usage général, dispositifs de communication

0603

1.6 × 0.8

0.01 µF – 22 µF

Électronique grand public, contrôle industriel ; équilibre entre taille et performance

0402

1.0 × 0.5

0.5 pF – 10 µF

Appareils à haute densité tels que les smartphones et les ordinateurs portables

0201

0.6 × 0.3

0.5 pF – 1 µF

Appareils portables, électronique médicale portable

01005

0.4 × 0.2

0.3 pF – 0.5 µF

Conceptions à ultra-haute densité, circuits RF, appareils mobiles avancés

 

Il est à noter qu'à mesure que la taille du boîtier diminue, la tenue en tension du condensateur diminue, tandis que sa sensibilité aux contraintes mécaniques augmente. Par conséquent, lors du choix des tailles de condensateurs CMS, une conception rigoureuse du déclassement doit être mise en œuvre afin d'éviter toute défaillance.

 

Tailles des boîtiers d'inductance CMS

 

Les inductances CMS sont des composants passifs indispensables pour la gestion de l'énergie, les circuits RF et les applications de filtrage. Vous trouverez ci-dessous un tableau comparatif des tailles de boîtiers d'inductances CMS courantes :

 

Remarque : lorsque la taille du boîtier de l'inducteur est réduite, sa capacité de transport de courant diminue et la résistance CC augmente. 

 

Code du paquet

Dimensions (L × l, mm)

Typique IPlage d'inductance

Applications

0402

1.0 × 0.5

1 nH – 100 nH

Circuits RF, adaptation d'impédance, appareils mobiles

0603

1.6 × 0.8

10 nH – 10 µH

Filtrage de signaux à usage général, smartphones, tablettes

0805

2.0 × 1.25

0.1 µH – 47 µH

Électronique grand public, convertisseurs DC-DC

1206

3.2 × 1.6

0.47 µH – 100 µH

Modules d'alimentation, électronique automobile

1210

3.2 × 2.5

1 µH – 220 µH

Inductances de puissance pour conceptions industrielles et automobiles

1812

4.5 × 3.2

10 µH – 470 µH

Circuits à courant élevé, pilotes de LED, modules de puissance

 

Tailles des boîtiers de diodes CMS

 

Les diodes CMS sont principalement utilisées pour le redressement, la commutation de signaux, la régulation de tension et la protection contre les décharges électrostatiques. Vous trouverez ci-dessous un tableau comparatif des tailles de boîtier de diodes CMS courantes :

 

Code du paquet

Dimensions (L × l, mm)

P typiquepuissance / gestion du courant

Applications

SOD-323

1.7 × 1.25

Jusqu'à ~200 mA

Diodes de signal, électronique portable

SOD-523

1.2 × 0.8

Jusqu'à ~100 mA

Dispositifs ultra-compacts, circuits RF

SOD-123

2.6 × 1.6

0.5 - 1 A

Commutation et redressement généraux

SMA

4.5 × 2.6

1 - 2 A

Redresseurs de puissance, protection TVS

SMB

5.3 × 3.5

3 - 5 A

Électronique automobile, protection contre les surtensions

SMC

7.0 × 6.2

5 - 10 A

Redresseurs à courant élevé, modules de puissance industriels

 

Tailles des boîtiers LED CMS

 

LED SMDs Ces Largement utilisé dans les voyants lumineux, les écrans et l'éclairage général. La taille standardisée des boîtiers LED permet aux ingénieurs de sélectionner facilement la LED adaptée en fonction des exigences de luminosité, de couleur et de dissipation thermique.

 

Voici un tableau de référence pour CMS Tailles des LED, qui répertorie les dimensions typiques et leurs applications :

 

Code du paquet

Dimensions (L × l, mm)

Puissance typique

Applications

2835

2.8 × 3.5

0.2 - 0.5 W

Éclairage compact, voyants LED, électronique grand public

3528

3.5 × 2.8

0.1 - 0.2 W

Indicateurs d'état, rétroéclairage des écrans

5050

5.0 × 5.0

0.2 – 0.5 W (par puce)

LED RVB, éclairage décoratif, bandes LED

5630

5.6 × 3.0

0.5 - 1.0 W

Bandes LED haute luminosité, panneaux lumineux

5730

5.7 × 3.0

0.5 - 1.0 W

Applications haute puissance, éclairage général

 

Tailles courantes des condensateurs au tantale CMS


Les condensateurs au tantale CMS sont des codes de boîtier Condensateurs montés en surface courants. Les condensateurs au tantale sont généralement représentés par un pour indiquer les différentes tailles de boîtier. La taille de leur boîtier détermine directement leur plage de capacité et leur tension nominale. Généralement, la polarité (pôle +) et la tension nominale sont également indiquées sur le boîtier du dispositif pour faciliter l'assemblage et les tests.

 

Voici un tableau comparatif des tailles courantes de boîtiers de condensateurs au tantale CMS :

 

Code de cas

Dimensions (L × l, mm)

Plage de capacité typique

Tension Note

Applications

A

3.2 × 1.6

0.1 µF – 47 µF

4 V - 10 V

Smartphones, appareils électroniques portables

B

3.5 × 2.8

1 µF – 100 µF

6.3 V - 16 V

Électronique grand public, découplage général

C

6.0 × 3.2

10 µF – 220 µF

10 V - 25 V

Filtrage d'alimentation, électronique industrielle

D

7.3 × 4.3

47 µF – 470 µF

16 V - 35 V

Électronique automobile, circuits de puissance

E

7.3 × 4.3 (hauteur plus épaisse)

100 µF – 680 µF

25 V - 50 V

Découplage haute capacité et haute tension

 

Boîtiers de transistors CMS

 

Les transistors CMS sont largement utilisés dans les circuits d'amplification, de commutation, de régulation de tension et de gestion de l'énergie. Parmi eux, le boîtier SOT est le plus courant. Voici un tableau comparatif des tailles de boîtiers de transistors CMS les plus courantes :

 

Nombres de personnes

Dimensions (environ, mm)

Caractéristiques / Manipulation actuelle

Applications typiques

AUJOURD'HUI-23

2.9 × 1.3

L'un des plus populaires, jusqu'à ~500 mA

Transistors de commutation et de signal à usage général

AUJOURD'HUI-223

6.5 × 3.5

Corps plus grand, excellente dissipation thermique

Régulateurs de tension, transistors de puissance

AUJOURD'HUI-89

4.5 × 2.5

Taille moyenne, jusqu'à ~1 A, bonne gestion de la chaleur

Régulateurs linéaires, dispositifs de puissance RF

SC-70 / SC-90

~2.0×1.25

Ultra-petit, courant limité (~100–200 mA)

Électronique portable, appareils mobiles

DFN (Dual Flat No-Lead)

Varie (par exemple, 2 × 2, 3 × 3)

Compact, excellentes propriétés électriques/thermiques

Conceptions haute fréquence et à profil bas

QFN (Quad Flat No Lead)

Varie (par exemple, 4 × 4, 5 × 5)

Très bon chemin thermique, nombre élevé de broches

Circuits intégrés de gestion de l'alimentation, dispositifs RF et à grande vitesse

 

SMD IC Forfaits


Les appareils électroniques modernes sont construits en boîtiers CMS. Ils sont essentiels à la quasi-totalité des circuits complexes, notamment les systèmes de contrôle industriel, l'électronique grand public et l'électronique automobile. Différentes tailles de boîtiers CMS sont adaptées à différents besoins de conception ; certains privilégient une densité de broches élevée et une taille compacte, tandis que d'autres privilégient la fiabilité des connexions électriques et la dissipation thermique.

 

Les types d’emballage courants comprennent principalement :

 

Nombres de personnes

Dimensions (environ, mm)

Nombre de broches / Caractéristiques

Applications typiques

SOIC (circuit intégré à petit contour)

3.9 × 4.9 (8 broches) à des tailles plus grandes

8–28 broches, câbles en aile de mouette

Circuits intégrés standard, dispositifs logiques, EEPROM

SSOP (Package de petite taille)

Plus petit que SOIC

Densité de broches plus élevée, pas plus fin

Électronique grand public, circuits intégrés de mémoire

TSSOP (boîtier mince rétractable de petite taille)

~6.4 × 4.4 (20 broches) et variantes

Encore plus fin, nombre élevé de broches

Circuits intégrés logiques haute densité, convertisseurs analogiques/numériques

QFP (Quad Flat Package)

7 × 7 à > 20 × 20

Jusqu'à plusieurs centaines d'épingles, en forme d'aile de mouette

Microcontrôleurs, DSP, ASIC

QFN (Quad Flat No Lead)

3 × 3 à 12 × 12 (typique)

Compact, excellent chemin thermique

Circuits intégrés de puissance, dispositifs RF, contrôleurs compacts

BGA (réseau de grille à billes)

Varie (par exemple, 10 × 10, 17 × 17)

Nombre élevé de broches, billes de soudure en dessous

CPU, GPU, processeurs hautes performances

CSP (paquet d'échelle de puce)

Taille proche de la puce, ~2 × 2 et plus

Encombrement extrêmement réduit, frais d'emballage minimes

Smartphones, appareils électroniques portables, circuits intégrés de mémoire


 Services de conception et d'assemblage de circuits imprimés de PCBasic


Comment choisir la bonne taille de boîtier CMS?


Le choix de la taille de boîtier CMS appropriée est une étape cruciale. Plusieurs facteurs clés doivent être pris en compte lors de cette sélection :

 

Densité et disposition au niveau du tableau - Pour obtenir une conception plus compacte, des composants de montage en surface plus petits tels que 0402 ou 0201 doivent être choisis.

 

Dissipation de puissance et capacité de transport de courant - Si les composants doivent gérer des courants plus élevés et dissiper la chaleur plus efficacement, des tailles de boîtier CMS plus grandes (telles que des résistances 1206, des diodes SMC) doivent être sélectionnées.

 

Fiabilité et contraintes mécaniques - Pour des applications telles que l'automobile ou l'industrie où la fiabilité mécanique est très exigée, les ingénieurs choisissent souvent des tailles de boîtier CMS légèrement plus grandes.

 

Pour faire un choix, une méthode pratique consiste à consulter le tableau comparatif des tailles de boîtiers CMS, comparant les dimensions physiques, les puissances nominales et les applications typiques des différentes tailles de boîtiers CMS. Cela peut nous aider à trouver le meilleur équilibre entre performances, coût, fabricabilité et fiabilité à long terme.

 

Conclusion

 

Choisir la taille de boîtier CMS appropriée est essentiel pour trouver le juste équilibre entre coût, fabricabilité, performances et fiabilité. Les ingénieurs peuvent développer des produits électroniques fiables, performants et compacts en utilisant un tableau de tailles CMS et en connaissant les dimensions des composants CMS pour les résistances, les condensateurs et ICs.

 


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A propos

Jackson Zhang

Jackson possède plus de 20 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés (PCB), ayant participé à plusieurs projets nationaux majeurs et s'étant spécialisé dans l'optimisation des processus de conception et de fabrication de circuits imprimés flexibles et d'interconnexion haute densité. Ses articles sur l'amélioration des processus de fabrication des PCB et l'optimisation de l'efficacité de la production ont largement contribué aux avancées technologiques du secteur.

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