La soudure par refusion est une partie très importante de l'assemblage de circuits imprimés modernes, utilisée pour réaliser des connexions électriques solides et stables. en faisant fondre la pâte à braser. Ce procédé permet de fixer solidement les pièces sur le circuit imprimé et d'assurer la sécurité de la connexion.
Mais le processus rencontre également des problèmes. Des aspects clés, comme le fonctionnement du four de refusion et le contrôle de la chaleur de soudure, sont soigneusement surveillés afin d'éviter les mauvaises soudures.ts qui nuisent au fonctionnement et à la résistance du PCB.
Problèmes courants tels que les soudures froidests, éventsUne soudure insuffisante et un flux collant peuvent gravement endommager le fonctionnement de l'appareil. Cet article détaille les problèmes courants, propose des solutions simples et efficaces et présente les meilleurs conseils de conception de circuits imprimés pour les résoudre.
Soudure par refusion : dévoilée
Le soudage par refusion est largement considéré comme la méthode la plus efficace dans la technologie de montage en surface (SMT) pour l'assemblage de circuits imprimés.
Le processus commence par l'application minutieuse de pâte à souder sur les pastilles du PCB, ainsi que par le réglage exact des petites pièces.
La la totalité La carte est ensuite chauffée lentement dans le four de refusion. La pâte à braser est portée à sa température de refusion (généralement entre 180 °C et 250 °C, selon le type de brasure), puis fondue et assemblée pour former une liaison métallique entre les pattes de la pièce et les pastilles du circuit imprimé.
Une fois refroidie, la soudure durcit et forme une liaison électrique forte et solide.
Les trois piliers du processus de soudage par refusion
Une soudure par refusion réussie se déroule en trois étapes principales : la phase de préchauffage, la phase de refusion ainsi que la phase de refroidissement.
Lors de l'étape de préchauffage, le PCB et les pièces sont chauffés lentement pour arrêter le choc thermique, démarrer le flux pour un meilleur nettoyage du métal, tout en donnant une chaleur uniforme à toutes les zones.
L'étape de refusion se produit lorsque la pâte à souder est fondue et que composant conduit sont reliés aux pastilles du PCB, la chaleur étant soigneusement contrôlée pour arrêter les dommages et atteindre le bon niveau de refusion.
Lors de l'étape de refroidissement, la chaleur est lentement réduite afin que la soudure fondue devienne solide et réalise une jonction solide et fiable.ts, avec un refroidissement doux nécessaire pour arrêter le stress dans la soudure.
Décryptage des types courants de défauts de soudure : identification et solutions
Même si la soudure par refusion est largement utilisée, it est souvent troublé par de nombreux défauts.
soudure à froid les articulations sont fabriqués lorsque la soudure n'est pas complètement fondue, ce qui provoque des liaisons faibles et lâches.
Les évents ou les points vides sont des bulles de gaz qui fragilisent les joints, souvent causées par un faible flux ou une chaleur inégale.
On observe moins de soudure lorsque l'on n'utilise pas suffisamment de pâte ou lorsque la soudure ne coule pas bien pendant le chauffage.
Le flux collant, s'il n'est pas nettoyé, peut provoquer de la rouille et des défaillances des pièces.
Les ponts de soudure, qui sont des liaisons erronées entre les pastilles, sont causés par un excès de pâte à souder ou par des pièces mal placées.
Les correctifs incluent le maintien d'une chaleur constante du four, l'utilisation de la bonne pâte, sa mise en place correcte, ainsi que la modification des étapes de chauffage par refusion.
Stratégies de conception de circuits imprimés pour la résilience de la refusion
De nombreux problèmes de soudure par refusion peuvent être empêché by correct Conception de circuits imprimés. Cela implique d'utiliser des pastilles de taille adaptée, de placer les composants avec soin, d'ajouter des dispositifs de contrôle thermique comme des vias thermiques, et de privilégier les composants montés en surface plutôt que traversants pour faciliter les étapes de refusion.
Maîtrise du four de refusion : étalonnage et maintenance
L'entretien et le réglage de votre four de refusion sont essentiels pour un travail régulier. Des contrôles et des ajustements réguliers des étapes de chauffe et de la vitesse de la bande doivent être effectués pour éviter les problèmes, assurer une chauffe uniforme et éviter les variations de température susceptibles de provoquer des soudures froides.ts.
Sélection et application de la pâte à souder
Choisir la bonne pâte à braser et bien l'utiliser est essentiel pour éviter les problèmes de soudure courants. Il est important de vérifier le type d'alliage, la granulométrie, la force du flux et la durée de conservation de la pâte. Des méthodes d'utilisation judicieuses, comme l'impression au pochoir ou le dépôt de pâte, permettent d'éviter les problèmes tels que la perte de soudure et les ponts de soudure.
Inspection et contrôle qualité après refusion
L'inspection optique automatisée (AOI) et les contrôles aux rayons X permettent de détecter des problèmes tels que des soudures froides et des soufflures. Des contrôles manuels sont également effectués avec ces outils pour s'assurer qu'aucun problème évident n'est négligé.
Dépannage des problèmes courants de soudure par refusion
Trouver les principales causes des défauts et modifier les étapes de refusion et les méthodes de nettoyage sont des étapes clés pour résoudre les problèmes de soudure par refusion, tout en contribuant à rendre les PCB meilleurs et plus fiables.
Conclusion : Forger l'excellence dans le soudage par refusion
À la fin de cet article, la soudure par refusion est considérée comme une méthode très importante dans le domaine de l'assemblage de circuits imprimés qui nécessite une attention particulière aux petits détails pour réduire les défauts et rendre le produit plus fiable pour les utilisateurs.
Même avec des composants complexes, la maîtrise totale des étapes de soudure par refusion est très avantageuse, garantissant la fabrication de circuits imprimés robustes et de haute qualité, parfaitement adaptés aux applications électroniques exigeantes. En maîtrisant parfaitement chaque étape du processus (préchauffage, refusion et refroidissement) et en appliquant des contrôles et des règles stricts, les fabricants peuvent réduire considérablement les problèmes courants tels que les soudures froides.ts, évents, ainsi que flux collant.
De plus, une conception intelligente des circuits imprimés et une utilisation optimale des matériaux, notamment le choix et le placement soigneux de la pâte à souder, sont très importants pour réussir le processus de soudage par refusion.
Un entretien et un réglage réguliers des fours de refusion, associés à des méthodes de contrôle rigoureuses, contribuent à maintenir un niveau de qualité élevé. En améliorant constamment et en suivant les meilleures étapes, les fabricants peuvent préserver la solidité et le bon fonctionnement des circuits imprimés et répondre aux besoins croissants des outils électroniques modernes.
