Avec l’avènement de l’ère du réseau de points, l’industrie de production électronique s’est rapidement développée. Plus de progrès signifie une plus grande concurrence dans l’industrie des PCBA.
L'intensification de la concurrence dans le secteur entraîne une hausse constante des prix des circuits imprimés. Tous les fournisseurs d'assemblage de circuits imprimés doivent constamment améliorer leur compétitivité, notamment en termes de qualité de service et de délais de livraison. Grâce à cette amélioration constante, les entreprises peuvent répondre aux exigences de leurs clients en matière de fabrication de circuits imprimés et d'assurance qualité.
L'expérience de PCBaSic depuis plus d'une décennie dans Fabrication PCBA Il a été démontré que la réussite des projets PCBA repose sur une analyse approfondie des processus. Cette analyse est indispensable pour garantir la livraison des produits dans les délais. La qualité, la quantité et le respect des délais sont essentiels pour chaque projet PCBA. Dans certains cas, elle permet d'obtenir deux fois plus de résultats avec deux fois moins d'efforts. Cet article parlera de « Comment réaliser une revue de processus PCBA ».
Définition de la revue du processus PCBA
Les concepteurs de circuits imprimés professionnels effectuent une évaluation approfondie du projet avant la fabrication. Forts de leur expérience, ils détectent et corrigent les défauts de conception du processus. Ils peuvent ainsi apporter des améliorations et favoriser la création de documents de production impeccables. L'objectif est de garantir une conception et un processus de production de haute qualité.
Pourquoi procéder à une revue de processus
Pour préparer la production d'assemblages de circuits imprimés, une revue de processus est essentielle. Elle permet de détecter et de prévenir les problèmes potentiels, réduisant ainsi les risques de problèmes de production et les coûts associés. Cette revue permet également de standardiser les processus. Processus PCBA, améliorer l'efficacité de la production et maintenir la qualité et la livraison des produits. Des incohérences entre les matériaux de la nomenclature et les pastilles de circuits imprimés, une conception de pastilles de circuits imprimés déraisonnable, etc., peuvent entraîner des anomalies de production ou des modifications en cours de fabrication. L'absence de revue du processus PCBA a pu contribuer à ces problèmes chez les fabricants précédents.
Étapes importantes de l'examen du processus PCB
La revue de processus couvre l'ensemble du processus de développement produit, avec trois aspects principaux : la conception DFM (Design For Manufacture) pour la fabricabilité, les composants spéciaux et les exigences spécifiques du client.
Conception DFM de PCB
Au cours de l'examen du processus, nous pouvons améliorer tous les problèmes détectés pour garantir la transformabilité, la fabricabilité et la testabilité du PCB. Cette optimisation de l'ensemble du système de fabrication améliore la fabricabilité du produit ainsi que l'efficacité du travail..
Matériau PCB et résistance à la température
Les circuits imprimés résistent généralement à des températures allant jusqu'à 300 degrés. Cependant, il existe différents matériaux, tels que 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4, avec différents degrés de résistance à la température. Le 94HB est le matériau de la plus faible qualité. Il est important d'ajuster les températures de refusion en fonction du matériau de la carte et de la précuisson. Ceci est particulièrement vrai pour les cartes souples qui nécessitent une cuisson à basse température.
Côté processus PCB
Le côté procédé correspond au bord du circuit imprimé que les équipements et l'outillage serrent pendant la production. Aucun composant ni aucune marque ne doit se trouver à moins de 3 mm du bord. En effet, la machine CMS serre le bord grâce à une chaîne. PCBasic recommande systématiquement à ses clients d'améliorer leurs circuits imprimés pour les productions futures afin d'éviter ces erreurs courantes.
Épaisseur et taille de la carte PCB
Lors de l'assemblage, les circuits imprimés grands et fins peuvent facilement se déformer, nécessitant des dispositifs auxiliaires de production. Les circuits imprimés de petite taille ne pouvant être produits, nous recommandons à nos clients d'en fabriquer plusieurs lors des retours de commandes. Cette méthode facilitera la production et améliorera l'efficacité.
Répartition des composants
Il est important de disposer les numéros de série des composants de gauche à droite lors de la vérification, sans oublier de toujours vérifier que la disposition des composants du circuit imprimé est uniforme, compacte, nette et régulière. L'éloignement des composants thermosensibles des sources de chaleur influence leur longévité. Il est également important de veiller à ce que les composants ne soient pas exposés à une surchauffe intense. L'espacement entre les composants doit respecter les exigences de soudage pour éviter les collisions. De plus, les composants polaires de même type doivent être cohérents dans l'axe X ou Y. Les composants volumineux et encombrants doivent être placés autour des plus petits. Enfin, l'ordre des composants enfichables pour soudage à la vague doit être le plus petit.
Revêtement de tampon de circuit imprimé
Les traitements de surface des circuits imprimés incluent le nickelage chimique, l'immersion d'argent, la pulvérisation d'étain et l'OSP. Lors de l'utilisation de cartes OSP, il est important de vérifier leur résistance à l'oxydation et d'utiliser une pâte à braser à base d'acide nucléique pour la production. Il est important de toujours vérifier la planéité des pastilles pour les cartes étamées, car une pulvérisation d'étain irrégulière peut nuire à l'impression de la pâte à braser.
Sérigraphie PCB
Assurez-vous que les caractères sérigraphiés sont clairs et ne recouvrent pas les tampons, et évitez le chevauchement ou le croisement des sérigraphies.
Vérifiez si les composants et les trous de montage correspondent au dessin sérigraphié et si les trous de positionnement ICT et les curseurs de positionnement SMT répondent aux exigences du processus.
Découpe en V de PCB
Lorsque le PCB est divisé en cartes, la partie V-Cut sera fortement générée et l'ingénieur doit juger si cela endommagera les composants sur la ligne V-Cut verticale.
Cuisson de composants CMS sensibles
Avant de placer des composants sensibles à l'humidité sur la ligne de production, il est nécessaire de les cuire afin d'éliminer toute humidité absorbée pouvant causer des problèmes lors de l'assemblage. De plus, ces composants sont généralement liés avec un temps de refusion limité. Cette opération permet d'éviter tout dommage lors du soudage.
Pour garantir leur bon fonctionnement, les composants sensibles à la température, tels que les connecteurs, les inductances, les condensateurs à film, etc., doivent être soumis à des tests de courbe de température en four avant production. Ce processus permet de garantir que la température reste dans la plage acceptable et d'éviter tout dommage au composant pendant le processus de refusion.
Les composants spéciaux tels que les BGA (réseaux à billes) nécessitent une attention particulière lors du processus d'assemblage. Il est nécessaire d'évaluer la nécessité de réaliser des montages ou d'autres auxiliaires de production pour garantir la réussite du processus d'assemblage. Il est également important de préciser sur le bon de commande qu'un contrôle par rayons X est requis pour ces composants.
Les nouveaux emballages ou composants hétérogènes, tels que les circuits intégrés, les connecteurs et autres composants de forme spéciale, nécessitent une attention particulière lors du processus d'assemblage.
Composants PCBA importants
Pour les composants spéciaux tels que les BGA, il est important d'évaluer si des fixations et autres auxiliaires de production sont nécessaires pour garantir un positionnement précis pendant la production. Le processus comprend un test aux rayons X pour vérifier la formation et l'alignement corrects des billes BGA. Il est également nécessaire d'indiquer sur l'ordre de circulation que le processus d'inspection aux rayons X est nécessaire pour garantir la qualité de la connexion BGA.
Dans le cas de nouveaux emballages ou de composants hétérogènes, tels que des circuits intégrés, des connecteurs et d'autres composants de forme spéciale, il est nécessaire de vérifier l'adéquation des buses d'aspiration existantes à ces composants. En l'absence de buse d'aspiration adaptée, il peut être nécessaire d'en personnaliser une pour garantir un positionnement correct pendant la production. Enfin, l'étude de la méthode de positionnement appropriée est essentielle pour garantir une efficacité et une précision élevées lors du conditionnement de ces composants. Cela implique de prendre en compte l'orientation et l'alignement des composants, ainsi que leur espacement, afin d'éviter les collisions lors du positionnement.
Les exigences des clients
Certains panneaux sont sujets à la décoloration et à la déformation après avoir été soumis à la température du four. Il est important de comprendre le niveau de tolérance du client face à de tels phénomènes et d'évaluer la courbe de température du four appropriée afin de minimiser les risques de décoloration et de déformation.
Lors du processus d'évaluation, il est important de vérifier les exigences et les normes de test du produit. Il est nécessaire de confirmer les détails du test fonctionnel (FCT) et la source des dispositifs de test. Selon les besoins, la demande de test FCT doit être remplie à l'avance.
La conformité des peintures anti-traces est un autre aspect important à prendre en compte lors de l'évaluation. Nous vérifions régulièrement si le client doit appliquer trois peintures anti-traces sur la carte. Nous vérifions également si la marque est soumise à des réglementations concernant les trois peintures anti-traces si le client exige une application partielle.
Voici quelques-unes des principales étapes de la revue du processus PCBA. Il est essentiel de bien comprendre les détails du produit et les besoins du client afin de garantir une livraison efficace et de haute qualité. En cas de modification des matériaux, des équipements, du personnel, ou de non-qualité continue du produit, l'ingénieur et le responsable PCBA concerné doivent procéder à une réévaluation, modifier la méthode de production et les exigences des paramètres, et émettre une notification ECN dans le système.
Norme d'examen des processus
Chez PCBaSic, la qualité est notre priorité absolue. Au fil des années de croissance et de développement, nous avons conçu, mis en œuvre et testé de multiples méthodes pour garantir une standardisation. processus de fabrication de circuits imprimés Révision au sein de l'usine de fabrication de PCB. Nous vous garantissons la réalisation optimale et dans les délais de votre projet de PCBA. En cas de doute sur la nécessité d'une révision de processus spécifique pour votre prochain projet, n'hésitez pas à nous contacter pour une consultation rapide et un devis instantané.
