Introduction
Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont des composants d'appareils électroniques et sont généralement constituées de couches distinctes, notamment de masques de soudure et de masques de pâte.
Étant donné que les masques de soudure et les masques en pâte servent à des fins différentes, ce guide proposera une exploration approfondie des différences entre les masques de soudure et les masques en pâte pour votre compréhension.
Production de masques de soudure et de circuits imprimés
L'application d'un masque de soudure est essentielle pour améliorer la longévité d'un circuit imprimé. Lors de l'assemblage, les pistes de cuivre sont sensibles à l'oxydation lorsqu'elles sont exposées à l'air, ce qui nécessite l'utilisation d'une couche, comme le masque de soudure, lors de la fabrication.
Un masque de soudure est une couche appliquée sur les traces de cuivre pour empêcher la rouille lorsqu'elles sont exposées à l'air, à l'humidité et à la poussière.
À quoi sert un masque de soudure ?
Les fonctions des masques de soudure sur les circuits imprimés sont variées et servent à :
● Il protège le PCB de l’oxydation.
● Il protège le PCB des sources de chaleur.
● Il protège le PCB contre les ponts de circuit accidentels pendant la soudure.
● En cas de décharge, le masque de soudure agit comme une barrière pour le PCB.
● Le masque de soudure empêche la saleté et la poussière d'endommager les composants du circuit.
Types de masques de soudure
Différents types de masques de soudure sont utilisés dans la production de circuits imprimés. En voici quelques-uns courants :
Masque de soudure supérieur et inférieur : Fabriqué en époxy, ce type recouvre à la fois les traces inférieures d'un PCB.
Masque de soudure époxy : Appliqué sur le circuit imprimé pour faciliter le transfert d'encre sur certaines zones du circuit imprimé, il s'agit d'un masque de soudure facilement accessible.
Masque de soudure liquide photo-imageable (LPSM) : Un masque de soudure liquide photo-imageable est un mélange d'encre pulvérisé sur le circuit imprimé. Son application est simple et rapide, ce qui en fait une option économique.
Masque de soudure photo-imageable à film sec (DFSM) : Le masque de soudure photo-imageable à film sec et le masque de soudure photo-imageable à film liquide sont assez similaires, la principale différence étant que le DFSM implique une stratification sous vide, tandis que le LPSM utilise une résine de soudure liquide. Il est crucial de s'assurer qu'aucune bulle ne reste coincée en dessous après l'application du masque de soudure.
Lorsque la couche de masque est entièrement appliquée, elle forme un motif qui permet de monter des composants sur le PCB.
Processus d'application du masque de soudure
Le processus d'application du masque de soudure peut être réalisé en suivant ces étapes :
Nettoyez le circuit imprimé pour éliminer toute saleté et tout contaminant avant de commencer.
Appliquez l'encre du masque de soudure en plaçant le circuit imprimé dans l'équipement de revêtement contenant l'encre. L'épaisseur du masque de soudure peut varier en fonction de l'utilisation du circuit imprimé, des composants concernés et de la capacité de l'équipement à le revêtir.
Pendant la phase de durcissement, le revêtement du PCB se solidifie et aide à éliminer tout excès de revêtement du PCB pendant le développement.
S'il y a des résidus de masque de soudure sur le PCB, ils sont plongés dans une solution de développement pour les éliminer.
Par la suite, la carte subit des processus de durcissement et de nettoyage avant de passer au développement après l'application du masque de soudure.
Les masques de pâte sont des pochoirs avec des perforations qui facilitent l'application de la pâte à souder sur le PCB.
Les pochoirs permettent d'appliquer la pâte à braser, simplifiant ainsi la fixation des composants sur le circuit imprimé. Pour un ajustement parfait, la taille du masque de pâte doit correspondre à celle du circuit imprimé.
La couche de pâte à braser facilite l'identification des zones de cuivre. Le fichier pochoir utilisé pour l'application contient des traces de pâte à braser. Une seule couche suffit pour recouvrir une face d'un circuit imprimé avec un seul fichier pochoir.
Deux fichiers pochoirs sont nécessaires lors de l'application de la pâte sur les deux côtés du PCB.
Fonctions des masques de pâte PCB
Les principales fonctions d'un masque de pâte pour PCB comprennent :
● Faciliter la soudure des composants sur le PCB.
● Permettre la refusion lors de la soudure lors de l'assemblage du PCB.
● Permettre l’utilisation de la technologie de montage en surface dans le processus d’assemblage de circuits imprimés.
Types de masques en pâte
Il existe deux types de masques de pâte utilisés dans l'assemblage de circuits imprimés ;
Masque Top Paste : Ce type recouvre le côté du PCB, où les composants sont fixés à l'aide de ce masque.
Masque de pâte inférieur : Un masque de pâte inférieur est appliqué sur le côté du PCB, qui est également intégré à la technologie des trous traversants.
Application de masques en pâte
Pour appliquer un masque de pâte sur un PCB, suivez ces étapes :
● Commencez par préparer le PCB par un processus de gravure.
● Choisissez une méthode d’application du masque en pâte.
● Pour obtenir le motif souhaité, vous pouvez utiliser un pochoir ou un pistolet pulvérisateur pour appliquer le masque. Vous pouvez également déplacer le système de rideau pour appliquer le masque.
● Ensuite, exposez le PCB à la lumière UV pour solidifier le masque et inspecter sa qualité.
● Retirez tout masque du PCB pour obtenir le motif souhaité.
Masque de soudure vs. Masque en pâte : quelles sont les différences ?
Il est essentiel de comprendre les différences entre les masques de soudure et les masques en pâte. Voici une explication des différences entre les masques de soudure et les masques en pâte, tant en termes de fonction que d'application.
Disposition d'ouverture
La couche de masque de soudure manque d'encre sur son ouverture, tandis que la couche de masque de pâte contient de la pâte sur son ouverture.
Composant de circuit
Le masque de pâte ne fait pas partie du circuit ; il fait uniquement partie du pochoir. En revanche, la couche de masque de soudure est un revêtement du circuit imprimé.
Application de couche
Le masque de pâte aide à appliquer une couche de pâte, tandis que le masque de soudure est responsable de l'application de l'encre du masque de soudure.
Étape de candidature
L'étape d'application diffère pour les deux masques. Le masque de soudure est appliqué lors de la fabrication du circuit imprimé.
Cependant, l'application du masque de pâte se produit pendant le processus d'assemblage.
Variété de couleurs
Bien que les masques de soudure puissent être trouvés dans différentes couleurs, le masque en pâte est généralement de couleur grise.
Conclusion
Bien que les deux masques servent de couches sur les circuits imprimés, il est essentiel de comprendre leurs distinctions.
Ces masques ne diffèrent pas seulement par leur nom, mais varient également considérablement dans leurs méthodes d’application, leurs étapes, leurs couleurs, leurs propriétés et leurs fonctions.
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