Dans l'électronique moderne, l'efficacité est un facteur clé de réussite. Avec les progrès technologiques, les appareils modernes deviennent plus petits et plus complexes, tout en répondant plus efficacement aux exigences en matière d'EMI/CEM et de gestion thermique. Mais comment les entreprises peuvent-elles garantir que leurs produits (notamment leurs circuits imprimés) répondent à toutes ces exigences tout en garantissant la rentabilité du processus ?
La solution à tous ces problèmes est la panélisation des circuits imprimés ! Même si elle est compatible avec la fabrication électronique moderne, la panélisation des circuits imprimés apporte les connaissances et les perspectives nécessaires pour rendre la production électronique plus rapide, plus efficace et plus abordable. Dans la section suivante, nous allons détailler le processus afin de fournir un guide utile aux entreprises souhaitant fabriquer leurs produits efficacement.
Qu'est-ce que la panélisation des PCB ?
La panélisation de circuits imprimés est un procédé de fabrication électronique qui consiste à assembler de petites cartes de circuits imprimés sur un réseau unique ou différent. Tous les circuits imprimés panélisés peuvent ensuite être dépanélisés et retirés du réseau selon les exigences d'emballage et de fonctionnalité du produit.
Panélisé Les circuits imprimés peuvent en outre être dépanélisés ou retirés du réseau pendant la phase d'installation/d'emballage du processus de fabrication du produit.
Le PCB présente de nombreux avantages panélisation processus, mais il y a de nombreuses considérations de conception :
· Longueur du réseau de circuits imprimés : avec plusieurs cartes sur un réseau, il est nécessaire d'améliorer la résistance et de réduire les vibrations pendant la production, ce qui pourrait ajouter plus de temps et de complexité pendant la conception.panélisation phase.
· Disposition des composants : La disposition des composants peut complexifier la mise en panneaux du PCB. Cela est particulièrement vrai pour les composants/connecteurs situés sur le bord du PCB.
· Structure du PCB : La forme de votre carte peut compliquer le processus de panélisation de votre circuit imprimé. La forme idéale pour un circuit imprimé est rectangulaire. Pour les circuits imprimés complexes, l'utilisation d'un logiciel de CAO permettra d'assembler des circuits imprimés de formes inhabituelles.
· Trous d'outillage : Les trous d'outillage doivent être alignés pour les tests automatisés sur la chaîne de montage et maintenus en place pendant la fabrication.
Les points mentionnés ci-dessus sont ceux qui doivent être pris en compte lors du retrait des PCB en panneaux.
Pourquoi utiliser la panélisation de PCB ?
Tout processus de fabrication électronique doit intégrer la panélisation des circuits imprimés. Cela contribue à la production de masse, à la sécurité des produits, à la rapidité et à l'efficacité, etc.
Avantages de l'utilisation de circuits imprimés en panneaux
· Amélioration des résultats : Les circuits imprimés en panneaux améliorent le rendement de fabrication en isolant les erreurs sur les cartes individuelles, minimisant ainsi l'impact des défauts sur le processus de production global.
· Meilleur contrôle qualité : La panélisation des circuits imprimés améliore le contrôle qualité, car les défauts peuvent être identifiés et reliés au panneau concerné. Cela se traduit par un meilleur contrôle qualité tout au long du processus de fabrication.
· Montage facile des composants : La panélisation des PCB contribue à faciliter le processus d'assemblage en utilisant des composants de technologie de montage en surface.
· Moins de production de déchets : Les circuits imprimés en panneaux contribuent à réduire les déchets générés pendant le processus de fabrication, car les grands panneaux aident à optimiser l'utilisation des matériaux, et les matériaux non utilisés peuvent ensuite être recyclés et réutilisés.
· Efficacité améliorée: La conception de panneaux PCB permet d'ajouter plusieurs cartes à un seul panneau, réduisant ainsi les délais et les coûts de fabrication. Elle permet également de réaliser des économies lors de la fabrication de cartes à partir des panneaux de traitement du fabricant.
Différentes combinaisons pour la panélisation des circuits imprimés
Chaque fabricant a ses préférences en matière de dimensions de panneaux. En général, les panneaux de 18 x 24 cm (XNUMX x XNUMX pouces) avec un espace libre d'un demi-pouce (XNUMX cm) sont la norme pour les cartes double face. Cependant, le panneau PCB idéal pour la fabrication d'un produit dépend des exigences du produit.
Voici quelques combinaisons différentes de panneaux PCB :
Uniform Panelization
La panélisation uniforme consiste à placer plusieurs circuits imprimés sur un même panneau. Ce type de combinaison est fréquemment utilisé pour les circuits imprimés homogènes (les circuits imprimés similaires). Ainsi, un seul type de circuit imprimé est produit sur ce panneau. C'est la méthode la plus répandue car elle offre de nombreux avantages. Premièrement, elle est indépendante des conditions de fabrication ou du portefeuille de produits des fabricants de CMS. Deuxièmement, elle est simple et flexible ; elle permet de produire davantage de circuits imprimés tout en maîtrisant la complexité.
Mixed Panelization
La panélisation mixte est une combinaison de circuits imprimés où différents circuits imprimés hétérogènes sont produits simultanément et assemblés selon un ratio défini en fonction des exigences du produit. Il est possible de créer un panneau unique pour chaque type de circuit imprimé, et il n'est pas nécessaire de produire un grand nombre de circuits imprimés lors d'une même opération de traitement.
Matrix Panelization
La conception de panneaux matriciels est une conception personnalisée qui utilise différents circuits imprimés et les relie entre eux en fonction des exigences de fabrication. Les circuits imprimés sont conçus pour des opérations complexes, avec des fonctionnalités spécifiques selon l'opération de production.
Plusieurs combinaisons de réseaux de circuits imprimés en panneaux sont utilisées en fonction des exigences du produit. Bien que cela puisse paraître simple, il ne s'agit pas seulement de regrouper les cartes pour un fonctionnement optimal : des directives spécifiques de conception de panneaux de circuits imprimés doivent être respectées.
Directives de conception de panneaux PCB
1. Taille et formes des panneaux
Tenez compte de la taille et de la forme du panneau de circuit imprimé, en vous assurant qu'il s'adapte à l'équipement du fabricant. Les entreprises de fabrication peuvent avoir des dimensions spécifiques. limitations, ce qui rend essentiel d'optimiser la disposition des panneaux pour s'adapter à l'espace requis.
2. Dégagement des bords
Il doit y avoir suffisamment d'espace libre autour des bords du panneau PCB pour assurer une manipulation et une dépanélisation appropriées. Insuffisant le jeu des bords peut conduire à un désalignement ou à des problèmes lors de la séparation.
3. Méthodes de séparation
Quelle que soit la conception du panneau PCB que vous choisissez, il doit y avoir des considérations de séparation de conception, y compris le marquage, le routage des languettes ou les morsures de souris. Chaque méthode a ses avantages/inconvénients, en fonction de la complexité des cartes et de la précision de la séparation.
4. Tolérances de fabrication
Assurez-vous de prendre en compte toutes les tolérances de vos processus de fabrication ; cela permet de garantir que la conception du panneau PCB est fiable et présente un minimum de risques. risques de défauts. En suivant les directives ci-dessus, vous pouvez créer une conception de PCB en panneaux idéale pour le processus de production avec moins d'erreurs et une expérience de fabrication fluide.
Comment dépanéliser les panneaux PCB ?
La dépanélisation des PCB consiste à retirer les PCB individuels du panneau plus grand utilisé lors du processus de fabrication simultanée. Il s'agit d'une étape cruciale de la fabrication des PCB, car ils sont produits dans un panneau contenant plusieurs cartes pour plus d'efficacité. Une fois le processus de panélisation terminé, le panneau de circuit imprimé panélisé doit être séparé.
Une fois que les panneaux ont subi la fabrication et les tests, ils doivent être séparés.
Il existe différentes méthodes de dépanélisation des PCB :
1. Rainurage en V/Découpe en V
Le marquage en V consiste à découper une rainure en forme de V dans le panneau des deux côtés du stratifié du circuit imprimé pour faciliter le retrait du Pièces individuelles des circuits imprimés V-score. Ces circuits nécessitent différents outils de rainurage, notamment une lame de coupe supérieure et inférieure passant sur le panneau. en ligne droite.
2. Routage des onglets
Les panneaux de circuits imprimés en panneaux ne peuvent pas être réalisés avec la méthode des rainures en V ; il est préférable d'opter pour la méthode de routage par languettes. Cette méthode permet de réaliser des circuits imprimés en panneaux. Prédécoupés dans le tableau, ils sont ensuite maintenus en place sur la planche grâce à des languettes perforées. Les motifs de perforation comportent 3 à 5 trous.
3. Languettes détachables
Les languettes de rupture sont des points faibles sur le bord du circuit imprimé. Une fois le processus de fabrication terminé, ces languettes peuvent facilement se briser ou se déformer. supprimé. Il y a différents avantages, comme une manipulation plus facile et une séparation aisée de plusieurs cartes d'un seul panneau.
4. Morsure de souris
A mLes perforations d'un circuit imprimé se présentent généralement sous la forme de petites découpes ou perforations semi-circulaires le long des bords. Ces découpes ressemblent à des petites morsures, c'est pourquoi on les appelle morsures de souris.
5. Découpe laser
La découpe laser est une méthode de dépanélisation des circuits imprimés, le procédé le plus moderne et le plus prometteur pour la séparation des circuits imprimés. Comme son nom l'indique, le laser Le faisceau est utilisé pour couper les cartes PCB individuelles du grand panneau PCB.
Conclusion
La panélisation des circuits imprimés est un processus crucial dans la fabrication électronique moderne. Elle offre de nombreux avantages, tels qu'une efficacité accrue, un meilleur contrôle qualité et une réduction des déchets électroniques. Regrouper plusieurs petits circuits imprimés dans un seul panneau permet aux entreprises d'optimiser leur production et leur utilisation des matériaux, tout en préservant l'intégrité de leurs produits.
Cependant, la conception et l'agencement sont essentiels, car de nombreux facteurs, tels que la taille, le jeu des bords et les méthodes de séparation, jouent un rôle crucial dans la réussite du produit final. Il existe différents types de combinaisons de circuits imprimés, tels que les conceptions uniformes, mixtes et matricielles, qui permettent aux fabricants de répondre à divers besoins de production.
Depanelization, or separating individual PCBs from the panel, is important. Different methods, such as V-scoring, tab routing, and laser cutting, provide flexible/precise ways to depanelize boards with menial damage and efficient production. Therefore, by following the proper guidelines, manufacturers can achieve cost-effective, high-quality, and scalable electronic production with PCB panelization, making it a necessity for successful modern electronics manufacturing.
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