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Quelle est l’influence de la conception du panneau PCB sur l’efficacité de la production SMT ?

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Conception de panneau PCB c'est une technique et un art.

L'objectif principal de la conception de panneaux de circuits imprimés est de combiner plusieurs petites unités de circuits imprimés avec différentes méthodes de connexion. Les schémas de circuits imprimés les plus courants incluent l'écriture séquentielle AA, l'écriture positive et négative AB, l'écriture rotative AA, l'écriture yin-yang AB, l'écriture mixte ABC, etc. Les ingénieurs concepteurs de circuits imprimés prennent généralement en compte la taille structurelle, les performances des composants électroniques CMS, la disposition des composants et d'autres aspects fonctionnels du produit lors de la conception de la carte. Comment améliorer l'efficacité de la production CMS lors de la conception de panneaux de circuits imprimés et minimiser les risques d'impact sur la qualité du produit ? Le cas présenté dans cet article se rencontre sur la chaîne d'assemblage de circuits imprimés : des dimensions irrégulières de circuits imprimés impactent l'efficacité de la production après la conception des panneaux. Parallèlement, cela augmente les coûts de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés.

Objectif de conception du panneau PCB :

1. En raison des dimensions petites et irrégulières du PCB, cela affecte sérieusement l'efficacité du PCBA SMT et de la production.

2. Réaliser la maximisation du taux d'utilisation de la plaque et réduire le coût.

3. Réduisez les difficultés de production et améliorez le rendement du produit.

Directives de conception de panneaux PCB :


Il existe de nombreuses façons de concevoir des puzzles, et il est parfois difficile de déterminer la méthode et le nombre de puzzles à utiliser lors des essais de production de nouveaux produits. Les ingénieurs concepteurs de circuits imprimés accordent la priorité au respect des exigences structurelles du produit lors du dessin des panneaux, en fonction de ses caractéristiques (limites de structure, de hauteur d'interface périphérique, de positionnement, etc.), puis au retour d'informations sur l'utilisation des tôles et la production. processus de fabrication de circuits imprimés Ligne de production CMS. La question de l'efficacité. Une fois le circuit imprimé sélectionné, la dilatation thermique due à différentes dimensions géométriques et méthodes de montage affecte directement la fiabilité et les performances du produit, ce qui augmente la difficulté de traitement et les coûts de fabrication de la ligne de production CMS. L'expérience acquise par les ingénieurs CMS et PCBBA depuis de nombreuses années et l'utilisation de la méthode du puzzle pour améliorer l'efficacité des lignes de production CMS nous permettent de partager plusieurs aspects :

· Dans le Ligne de production CMSAfin d'augmenter le taux d'utilisation de la ligne de production, il existe deux méthodes courantes pour raccorder les connecteurs AAAA ou AB. La question est de savoir laquelle est la meilleure. Cela dépend de la complexité du processus de fabrication, de la vitesse d'équilibrage du cycle de placement de la machine après l'assemblage du panneau, et du problème de chute de pièces après la deuxième refusion des composants volumineux, etc.

La conception positive et négative (AABB) présente l'avantage de simplifier la configuration et le processus des équipements de la ligne de production CMS. Un gabarit, un ensemble de procédures de patch, des procédures d'inspection SPI/AOI et une optimisation unique de la courbe de température du four de soudage par refusion permettent d'accélérer le changement des circuits imprimés CMS et de réaliser la vérification de la première pièce en une seule fois. Les produits finis peuvent être produits en très peu de temps avant d'être soumis au prochain test fonctionnel du processus.

L'inconvénient de la conception positive et négative (AABB) est que si la surface BOT et la surface TOP du produit présentent une grande différence de disposition des composants (puce principale plus grande, densité de disposition des composants plus élevée et pieds de composants de refusion traversants dépassant la surface de la carte, etc.), cela entraînera une mauvaise impression de la pâte à braser à pas fins et un risque de chute de pièces pour les composants volumineux et lourds lors du second passage. En production de masse, non seulement le problème d'amélioration de l'efficacité n'est pas résolu, mais aussi la difficulté et la qualité de traitement sont également à l'origine du problème. Ce problème met également à l'épreuve les capacités de recherche technique en ligne des ingénieurs.

· Adopter une conception non positive et négative (AAA/BBB), qui est plus adaptée à la recommandation de la plupart des usines.
La ligne de production CMS est facile à déployer et les ressources en équipements sont organisées de manière rationnelle. Le processus de production est stable et son efficacité peut être facilement améliorée. Lors de la conception du PCB, les ingénieurs doivent tenir compte de la rationalité de l'agencement des principaux composants de la puce, des composants de dissipation thermique plus volumineux et des composants d'interface périphériques. L'usine de traitement doit simplement organiser la ligne de production de manière rationnelle pour produire la surface BOT (surface de composants réduite), puis la surface TOP (surface de composants multiples). L'ingénierie des procédés est plus facile à gérer en cas de qualité anormale pendant le traitement.

Dans le processus de production, pour garantir un débit continu, quelle méthode de découpe est la plus adaptée ? Il est nécessaire de prendre en compte de manière exhaustive des facteurs tels que la configuration de la ligne de production CMS, la capacité de traitement des équipements et la stabilité du processus.

1. Tout d'abord, familiarisez-vous avec la configuration de la ligne de production SMT et la capacité théorique

2. Un produit de processus SMT simple face 6 panneaux, optimisé des 6 panneaux d'origine aux 12 panneaux lors du montage, réduisant le nombre de transferts et la fréquence des cycles pour augmenter la productivité.

3. La combinaison de configuration de la machine de chaque SMT production en ligne est différent. L'ingénieur équipement équilibre la vitesse de chaque machine lors du changement de ligne, de la machine d'impression, de la vitesse d'inspection de la pâte à braser SPI, de la vitesse de placement, de la vitesse du four de refusion et de la vitesse d'inspection AOI après le four. Optimiser l'ensemble de la ligne de production pour une production à grande vitesse entièrement automatisée, améliorant ainsi considérablement l'efficacité des machines.

A propos

Alex Chen

Alex possède plus de 15 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés, se spécialisant dans la conception de circuits imprimés pour les clients et les procédés de fabrication avancés. Fort d'une vaste expérience en R&D, ingénierie, processus et gestion technique, il occupe le poste de directeur technique du groupe.

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