Qu'est-ce que le test TIC ? | Guide complet des tests en circuit

Les tests en circuit (TIC) sont l'un des processus les plus importants de la fabrication de circuits imprimés. Ils permettent d'analyser les défauts de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB). Parmi les problèmes rencontrés figurent les soudures, les composants défectueux et les problèmes de liaison électrique. Les TIC aident les fabricants à éliminer ces défauts et à les empêcher d'atteindre leurs clients.

Par conséquent, face à la croissance de l'industrie électronique, l'utilisation de solutions de test, notamment les tests TIC, est devenue essentielle et complémentaire. Le marché mondial des circuits imprimés étant estimé à plus de 72.7 milliards de dollars d'ici 2026, il est primordial d'adopter une méthode de test telle que les TIC pour garantir la qualité et réduire les rappels.

Après avoir lu cet article, vous découvrirez l'importance des TIC, leur fonctionnement et leur importance cruciale pour éviter les problèmes potentiels lors de la production de circuits imprimés. Vous comprendrez ainsi comment les tests sont réalisés, les types d'équipements utilisés et leur importance et leur utilité pour les fabricants de composants électroniques.

Importance des TIC dans les tests de circuits imprimés et la fabrication électronique

Dans le test PCB

Les tests TIC sont importants pour vérifier que chaque élément d'un circuit imprimé est correctement positionné et en bon état de fonctionnement. Des sondes électriques sont utilisées pour diagnostiquer les problèmes, tels que les défauts de soudure, les courts-circuits et les dislocations.

Il permet d'éliminer les circuits imprimés défectueux issus du processus de fabrication. Il contribue également à prévenir les pannes et à réduire les coûts. Les résultats des études menées dans le secteur des TIC montrent que la méthodologie des TIC peut identifier environ 30 % des défauts des PCB, ce qui peut améliorer l’efficacité de la fabrication.

Dans la fabrication électronique

Dans la fabrication électronique, les tests TIC jouent un rôle essentiel dans le contrôle qualité des circuits imprimés (PCB), considérés comme le cœur de tout appareil électronique. Les fabricants peuvent rapidement identifier toute défaillance dès l'intégration de machines TIC dans leurs lignes de production, améliorant ainsi l'efficacité tout en minimisant les pertes de temps. Face à la consommation électrique croissante des TIC, les tests TIC garantissent des produits conformes aux tendances du secteur.

Avantages et inconvénients des tests TIC

Les tests en circuit (ICT) présentent de nombreux avantages en matière de tests de circuits imprimés, ce qui offre aux fabricants plusieurs avantages.

Avantages des tests TIC

1. Couverture des pannes élevées : Il identifie efficacement les problèmes tels que les courts-circuits, l'absence de composants et les défauts de soudure, donnant jusqu'à 90 % ou plus des tests PCB.

2. La vitesse: Les machines TIC peuvent tester plusieurs cartes en un seul cycle et peuvent augmenter considérablement les rendements de production.

3. Simplicité d’utilisation:Avec un dispositif de test TIC standard, il est possible d'effectuer des tests sans se concentrer excessivement sur des connaissances distinctes.

Inconvénients des tests TIC

Les tests TIC présentent également certains inconvénients dont il faut tenir compte.

1.  Coût d'installation initial : Bien que les TIC s’avèrent moins chères à long terme, les coûts de démarrage des machines et des dispositifs de test TIC peuvent être élevés, en particulier pour les petits acteurs du marché.

2.   Limité aux tests simples : Les TIC sont excellentes dans l’identification des défauts courants et pourraient être meilleures dans l’identification des particularités inhabituelles ou autres des cartes.

3.   Accès physique requis : Pour utiliser les TIC, il faut toucher le tableau. Elles ne peuvent donc pas être appliquées sur des tableaux compacts ou très compacts.

Principe de test des TIC

Grâce à ce processus, appelé test en circuit (ICT), il est plus facile de tester le fonctionnement des circuits imprimés et d'identifier les composants défectueux. Cela comprend l'utilisation de sondes pour identifier les courts-circuits, ainsi que différentes valeurs telles que les tests de mise hors tension et sous tension. Voici quelques principes à retenir :

Types de montages d'essai

• Lit de clous : Il utilise des broches à ressort pour l'engagement de certains points de test disponibles sur les PCB.

• Sonde volante : Il est livré avec des sondes détachables adaptées aux tests de faible quantité/quantité variable ou au développement de prototypes de cartes sans fixation.

• Broche Pogo : Il est responsable du sondage précis à haute densité et est utilisé pour sa durabilité.

Programmes de test personnalisés

Chaque machine ICT est personnalisée avec la conception PCB pour vérifier les composants et décider s'ils réussissent ou échouent par les réponses nodales.

Détection et diagnostic des erreurs

C'est la raison pour laquelle ICT détecte rapidement des problèmes tels qu'une mauvaise soudure ou une mauvaise connexion des composants afin de garantir une correction précoce.

Ainsi, grâce aux tests TIC, les fabricants peuvent identifier, dériver et fournir des circuits imprimés de haute qualité tout en maintenant des coûts de production raisonnables.

Méthodes de test des TIC

Les tests en circuit (TCC) regroupent les techniques utilisées pour tester les circuits imprimés afin de garantir leur bon fonctionnement, avec ou sans défaut. Chaque méthode a un objectif spécifique, offrant ainsi des avantages et répondant à des objectifs de test différents. Voici un aperçu des principales méthodes de test TCC utilisées dans l'industrie :

• Test de mise hors tension : Connecte la carte sans alimentation et évalue les problèmes, tels que les soudures. Il peut détecter jusqu'à 80 % des soudures ou des IPC.

• Test de mise sous tension : Teste la carte sous tension et examine les défauts qui apparaissent sous tension. Il peut détecter jusqu'à 70 % des défauts. des défauts opérationnels impliqués dans le fonctionnement du système.

• Test de balayage des limites (JTAG)): Utilisé pour tester les circuits internes et la connexion de circuits complexes ; peut fournir plus de 90 % des taux de défaut des PCB denses.

• Lit de clous : Utilise une structure de test intégrée avec de nombreuses sondes qui vérifient tous les points de la carte ; jusqu'à 95 % de couverture des défauts ; parfait pour la production de masse.

Processus de test des TIC

Le processus de test des TIC comprend plusieurs étapes importantes pour garantir l'absence de défauts sur les circuits imprimés et leur bon fonctionnement. Ce processus combine différentes stratégies et approches de test utilisées pour évaluer la qualité des cartes.

1. Préparation : Le processus commence par la préparation détaillée du circuit imprimé et du dispositif de test TIC. Le circuit imprimé est ensuite replacé sur le dispositif de test, où des sondes électriques sont mises en contact avec des points précis de la carte.

2. Programmation: Un programme de test est introduit dans la machine ICT, qui indique les paramètres et les conditions du test. Ce programme définit les exigences relatives aux caractéristiques électriques de chaque nœud/connecteur du circuit imprimé.

3. Test: La machine ICT utilise des signaux électriques transmis aux points de test du circuit imprimé. Elle enregistre la résistance, la capacité et la tension d'entrée et vérifie leur adéquation aux valeurs opérationnelles.

4. Analyse: Les données obtenues lors des tests sont ensuite comparées aux valeurs théoriques afin de déterminer la variance. Ce processus permet à la machine ICT de repérer tous les défauts ou anomalies observés lors du test.

5. Reporting: Un rapport est créé après le test concernant les défauts détectés, avec des informations sur leur zone d'influence. Ce rapport aide les fabricants à identifier et à corriger les problèmes avant de passer aux opérations suivantes.

6. Correction: À partir des tests, un fabricant peut apporter des modifications, voire des réparations, au circuit imprimé. Cela permet d'éliminer les cartes de qualité inférieure et de garantir que seules les meilleures parviennent à l'assemblage final et à l'expédition.

Composants testés lors des tests en circuit

Les tests en circuit, ou ICT, permettent de tester divers composants du circuit imprimé afin d'établir leur fonctionnalité et leur emplacement. Les composants suivants sont généralement testés lors du processus ICT :

• Résistances:ICT mesure les résistances pour vérifier qu'elles respectent les valeurs de tolérance requises. Comme indiqué précédemment, les différences de valeurs entre les composants affectent l'ensemble du circuit.

• Condensateurs: Ce processus de test permet de quantifier la capacité des condensateurs afin de confirmer qu'ils fonctionnent dans les limites de leurs paramètres. Cela permet d'éviter des problèmes tels que les problèmes de temps et de filtrage.

• Diodes : Grâce aux TIC, les caractéristiques de polarisation directe et inverse des diodes sont vérifiées. Cela permet de garantir que les diodes sont bien positionnées et fonctionnent correctement.

• Circuits intégrés (CI) : Il est impératif de s'assurer que toutes les broches et connexions fonctionnent correctement avec l'ICT et que tous les types de circuits intégrés sont vérifiés. Cela facilite l'identification des défauts, notamment dans les parties complexes des circuits, susceptibles d'avoir une incidence sur le fonctionnement de l'ensemble du circuit.

• Connecteurs et broches : L'ICT signifie que les connecteurs ou les broches sont déjà alignés ou connectés correctement. Dans la plupart des cas, les connecteurs peuvent présenter un problème de transmission du signal, voire tomber en panne à intervalles irréguliers.

Défauts que le test ICT peut détecter dans les PCB

Les tests ICT sont censés détecter les défauts des circuits imprimés ; seules les cartes sans défaut seront donc fabriquées. Les défauts courants détectés par ICT sont les suivants :

• Défauts de soudure : L'identification des défauts de soudure, tels que les ponts de soudure, les soudures froides et les soudures manquantes, est relativement facile. Il est essentiel de détecter ces défauts, car ils peuvent provoquer des courts-circuits ou des relations adjacentes discontinues.

• Mauvais placement des composants : L'ICT reconnaît les pièces qui sont positionnées de manière indésirable ou qui ne sont pas correctement fixées, ce qui peut probablement entraîner une panne du système de circuit.

• Circuits ouverts : Les tests ICT identifient également les conditions de circuit ouvert lorsque les chemins électriques sont interrompus, qu'aucun courant ne circule ou qu'il y a une panne de circuit.

• Inadéquations de valeur : Le test vise à identifier les composants d'un circuit dont les valeurs sont hors tolérance, ce qui peut affecter les performances du circuit et son aptitude à l'utilisation.

• Types de composants incorrects : Les TIC peuvent détecter des parties erronées, ce qui permet aux éléments de la conception de vérifier si tous les éléments sont corrects.

• Connexions défectueuses : Une fois les problèmes identifiés au niveau des vias, des pastilles et des traces, des connexions électriques correctes au PCB ont également pu être réalisées.

Conclusion

Il est essentiel de tester les circuits imprimés, et l'une des méthodes indispensables est le test en circuit (ICT). Ce test complète les méthodes conventionnelles de test hors tension, de test sous tension, de test boundary scan et de test sur lit de clous pour identifier les défauts dès le début des lignes de fabrication. Ce test est réalisé à l'aide de la machine ICT, qui fournit des résultats de mesure quantitatifs et une analyse qualitative des défauts.

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Questions fréquentes

1. Qu'est-ce qu'un dispositif de test TIC : pourquoi est-ce important ?

Un dispositif de test ICT soutient et fixe le circuit imprimé pendant les tests et assure l'interconnexion physique avec la machine ICT pour fournir les mesures. Ceci est extrêmement important, notamment lors des tests, pour garantir la précision et la cohérence des résultats.

2. Quels sont les types de montages de test TIC ?

Il existe généralement des montages à lit de clous nécessitant de nombreuses sondes, et les montages pour cartes varient. Chacun présente ses avantages et ses inconvénients, mais tout dépend de la nécessité de produire un circuit imprimé complexe et/ou d'effectuer des tests.

3. Le test ICT vs. le test fonctionnel

Les tests TIC révèlent les défauts de fabrication, tels que les problèmes de soudure, lorsque la carte est hors tension, tandis que les tests fonctionnels utilisent des tests à la mise sous tension. Ces deux méthodes sont importantes et nécessaires pour disposer d'un système global d'évaluation de la qualité.

4. Pourquoi un testeur certifié et de confiance est-il important pour les tests TIC ?

La certification de testeur de confiance confirme que la machine TIC et les procédures de test correspondent à des références connues, qui peuvent constamment fournir des résultats fiables et précis.