Reballage de circuits intégrés : un guide complet

Le reballage des circuits intégrés joue un rôle crucial dans la maintenance, la remise en état et la fabrication des produits électroniques modernes.faire respecter peut aider à économiser des circuits intégrés coûteux ou difficiles à remplacer (CI) dans de nombreux appareils. Un rebillage réussi des circuits intégrés requiert non seulement de l'expérience, mais aussi des outils et kits de haute qualité. Ces outils comprennent généralement de la pâte de rebillage, des pistolets à air chaud ou des appareils de chauffage infrarouge, des billes de soudure et des nettoyants pour circuits imprimés, etc. Ce n'est qu'en étant équipé d'un équipement de reballage approprié et en maîtrisant les procédures d'exploitation standardisées que chaque joint de soudure peut être assuré d'être ferme et fiable, et que l'échec de la reprise ou les dommages secondaires de l'équipement électronique peuvent être évités.

Alors, qu'est-ce que le rebillage de circuits intégrés ? Comment ? rCircuit intégré eball ? Aujourd'hui, nous allons aborder le rebillage de circuits intégrés. Commençons par comprendre sa définition.

Qu'est-ce que l'IC Reballing

Le reballage de circuits intégrés fait référence au processus consistant à retirer les circuits intégrés de la carte de circuit imprimé, à les nettoyer en profondeur, à réimplanter les billes de soudure, puis rEn termes simples, le rebillage d'un circuit intégré consiste à retirer le circuit intégré de la carte en toute sécurité, puis à nettoyer les résidus de soudure d'origine, à utiliser un pochoir de rebillage dédié et des billes de soudure pour rebillager la puce, et enfin à ressouder le circuit intégré sur la carte.

Le reballage du circuit intégré sens Il consiste à rétablir la connexion électrique entre le circuit intégré et la carte de circuit imprimé. Enfin, il permet de réparer les défauts du circuit causés par la rupture des soudures, une mauvaise soudure ou la corrosion. IC Le rebillage est particulièrement courant pour le rebillage de circuits intégrés mobiles, la retouche de puces BGA et divers assemblages électroniques de haute précision. C'est une méthode courante pour la maintenance et la remise à neuf des smartphones, des ordinateurs portables, des consoles de jeux, de l'électronique automobile et des équipements de contrôle industriel.

Causes des problèmes de CI

Les circuits intégrés sont au cœur des appareils électroniques modernes. Tout au long de leur durée de vie, CI peut mal fonctionner pour diverses raisons. En cas de dysfonctionnement d'un circuit intégré, le rebillage devient particulièrement important. Il permet de restaurer le fonctionnement du dispositif sans remplacer des puces coûteuses. Comprendre la cause profonde d'une défaillance permet de déterminer si le rebillage est approprié. Les causes courantes de défaillance et de nécessité de rebillage sont les suivantes :

1. Surchauffe

Les températures excessivement élevées sont l'une des principales causes de problèmes de circuits intégrés, en particulier pour les puces encapsulées dans des boîtiers BGA (Ball Grid Array). Des températures élevées prolongées peuvent provoquer fatigue, fissures ou défaillance des soudures à la base du circuit intégré, entraînant de mauvaises connexions électriques. À ce stade, des outils de rebillage appropriés, tels qu'une station à air chaud ou un pochoir de rebillage, peuvent être utilisés pour rebillager et rétablir la connexion.

2. Vibrations et contraintes mécaniques

CI Les équipements industriels, l'électronique automobile ou les appareils mobiles sont souvent soumis à des vibrations ou des chocs continus. Dans un tel environnement, CI Les billes de soudure sont sujettes à la fissuration et à la rupture, ce qui peut entraîner des pannes intermittentes ou permanentes. Plutôt que de remplacer la puce entière, il est plus économique et efficace de la réparer par rebillage. Les techniciens utilisent généralement des appareils mobiles dédiés. IC outils de rebillage et IC kits de rebillage pour retirer les billes de soudure endommagées et effectuer des opérations mobiles précises IC rebillage.

3. Oxydation et pollution

Exposées à l'air, à l'humidité ou à des produits chimiques pendant une longue période, les soudures sont sujettes à l'oxydation et à la corrosion, ce qui entraîne un mauvais contact. À ce stade, des connexions électriques fiables peuvent également être restaurées grâce au rebillage du circuit intégré, sans qu'il soit nécessaire de remplacer l'ensemble du circuit.

En conclusion, les défauts de circuits intégrés causés par la surchauffe, les contraintes mécaniques et l'oxydation peuvent tous être réparés efficacement en sélectionnant des outils et des matériaux appropriés pour le rebillage des circuits intégrés. Que vous utilisiez la solution complète IC kit de reballage ou le mobile dédié IC outils de reballage, comprendre la cause profonde des défauts des circuits intégrés est la première étape pour parvenir à une maintenance efficace.

Comment détecter un circuit intégré défectueux

Avant de décider de procéder au reballing de circuits intégrés, il est crucial d'identifier précisément les défauts des circuits intégrés. Les causes courantes de défaillance des circuits intégrés ont déjà été connues. Comment déterminer si l'équipement doit être reballé ? reballer? Voici les méthodes courantes pour détecter les dommages aux circuits intégrés :

1. L'appareil ne peut pas être allumé

Si les appareils électroniques ne démarrent pas ou s'éteignent fréquemment automatiquement, cela est généralement dû à une rupture des soudures sous le circuit intégré principal. Dans ce cas, nous pouvons utiliser un kit de rebillage de circuits intégrés ou des outils de rebillage mobiles. Nous utilisons des équipements de rebillage professionnels pour l'inspection, le démontage et la restauration des connexions des circuits intégrés.

2. Aucun signal ou anomalie fonctionnelle

Si l'appareil ne reçoit aucun signal réseau, si le téléphone portable ne parvient pas à se connecter à Internet, ou s'il redémarre ou plante de manière aléatoire, ou présente d'autres anomalies, cela est souvent dû à des dommages ou à l'oxydation des billes de soudure sous le circuit intégré. La connexion électrique peut également être rétablie par rebillage. soudure.

3. Surchauffe locale du circuit intégré

Un échauffement anormal localisé sur un circuit imprimé ou un circuit intégré est généralement le signe typique d'un court-circuit ou d'une soudure ouverte. Nous effectuons le positionnement et la réparation par rebillage mobile, à l'aide de caméras thermiques et d'équipements de rebillage dédiés.

4. Inspection visuelle et examen microscopique

Inspectez le circuit intégré et les soudures environnantes à la loupe ou au microscope pour détecter d'éventuelles fissures, décollements de pastilles, oxydation ou autres phénomènes. Dans ce cas, un rebillage peut être effectué pour réparer la soudure défectueuse.

5. Essais électriques

La connexion entre chaque broche du circuit intégré et le circuit imprimé peut être détectée à l'aide d'un multimètre ou d'un testeur de continuité. Une lecture anormale indique souvent la nécessité de rebillage du circuit intégré.

Les méthodes ci-dessus permettent généralement de déterminer si un circuit intégré est défectueux et si la bille doit être remplacée. En observant attentivement les performances de l'équipement et en l'associant à un équipement de rebillage et à des moyens technologiques appropriés, il est possible de déterminer avec précision si le circuit intégré est endommagé. Une détection précoce et une réparation précise permettent non seulement de gagner du temps et de l'argent, mais aussi de prolonger la durée de vie des produits électroniques.

Outils et équipements pour IC reballing

Le rebillage réussi des circuits intégrés repose sur des outils et des matériaux professionnels garantissant un processus précis et fiable. Que vous utilisiez des puces standard ou que vous réalisiez un rebillage mobile, l'utilisation d'outils et d'équipements de rebillage adaptés améliorera considérablement votre efficacité et la qualité de votre maintenance. Le tableau suivant récapitule les outils et équipements de base utilisés pour le rebillage des circuits intégrés, en maintenance générale et mobile.

Le processus de reballage

Après avoir préparé les outils nécessaires au rebillage, le processus peut être réalisé. Le rebillage est une méthode de maintenance précise et cruciale, principalement utilisée pour réparer les circuits intégrés dans des boîtiers tels que les BGA. Voici un exemple typique de rebillage de circuit intégré :

1. démontage du circuit intégré

Tout d'abord, utilisez une table à air chaud ou un équipement de rebillage dédié pour chauffer le circuit intégré et faire fondre les soudures. Retirez le circuit intégré endommagé du circuit imprimé en toute sécurité afin d'éviter d'endommager le circuit imprimé.

2. Clean Up

Utilisez du ruban de soudure, des produits de nettoyage et divers outils de rebillage (brosses, grattoirs, etc.) pour éliminer soigneusement les résidus de soudure et de flux sur le circuit intégré et le circuit imprimé. Cette étape permet de préparer la surface à l'implantation des nouvelles billes de soudure.

3. Appliquer le modèle

Alignez le pochoir de reballage de circuit intégré de haute précision avec le bas du circuit intégré pour garantir que chaque bille de soudure peut être placée avec précision dans la position désignée.

4. Ajouter des billes de soudure

Répartir uniformément des billes de soudure de diamètre approprié sur le coffrage. Parfois, une couche de pâte de rebillage pour circuits intégrés est appliquée au préalable, ce qui permet de fixer les billes de soudure et d'améliorer la qualité de la soudure ultérieure.

5. Soudage par refusion

Placez le circuit intégré avec les billes de soudure (après avoir retiré le pochoir) dans un four de refusion ou appliquez de la chaleur à l'aide d'une station de reprise à air chaud.

6. Démoulage et inspection du coffrage

Une fois la soudure terminée, retirez le pochoir de rebillage du circuit intégré. Inspectez soigneusement toutes les billes de soudure situées sous le circuit intégré au microscope pour vous assurer que les soudures sont solides, sans faux brasures ni courts-circuits.

7. Réinstaller

Les circuits intégrés ayant subi un traitement de rebillage peuvent être ressoudés sur le circuit imprimé à l'aide d'outils de rebillage mobiles ou d'équipements de soudage par refusion. Il est parfois nécessaire de réappliquer du flux pour garantir des connexions fiables.

Tips

✅ Une chaleur excessive peut endommager le circuit intégré ou le circuit imprimé. Lors de l'utilisation d'un four à reflux ou d'un pistolet à air chaud, il est nécessaire de respecter la courbe de température recommandée.

✅ Les résidus de soudure, de flux ou de contaminants peuvent provoquer un mauvais contact, un court-circuit ou une corrosion ultérieure. Assurez-vous de bien nettoyer les billes avant de les réinstaller.

✅ Même un léger écart peut entraîner des dysfonctionnements fonctionnels ou des problèmes de montage ultérieurs.

✅ IC reballer Il s’agit d’un processus de haute précision, et la précipitation conduit souvent à la défaillance de composants coûteux en raison d’erreurs opérationnelles.

Ceci résume le processus complet de rebillage de circuits intégrés. Tout au long du processus de rebillage, qu'il soit conventionnel ou mobile, le choix de kits de rebillage, de gabarits et de pâte à souder de haute qualité est essentiel pour garantir le succès de la maintenance.

Conclusion

IC reballer La réparation de circuits intégrés est un procédé essentiel pour prolonger la durée de vie des appareils électroniques et réduire les coûts de maintenance. Elle offre une solution efficace pour restaurer la fonctionnalité des circuits intégrés coûteux sans avoir à remplacer les puces. En comprenant les causes courantes des défaillances des circuits intégrés, telles que la surchauffe, les vibrations et l'oxydation, et en maîtrisant les méthodes de détection et de réparation appropriées, nous pouvons améliorer considérablement l'efficacité de la maintenance et réduire les coûts. Qu'ils soient utilisés dans les smartphones, l'électronique automobile ou les équipements industriels, le succès des circuits intégrés reballer Cela dépend du choix des bons outils, du respect des procédures opérationnelles standardisées et de la précision garantie à chaque étape. Cependant, pour les circuits complexes ou les équipements importants, le recours à des services professionnels est la solution la plus sûre.

À propos de PCBaSic

Le temps, c'est de l'argent dans vos projets – et PCBasique l'obtient. PCBasic est une Entreprise d'assemblage de circuits imprimés qui offre des résultats rapides et impeccables à chaque fois. Notre gamme complète Services d'assemblage de circuits imprimés Nous offrons un soutien technique expert à chaque étape, garantissant une qualité optimale pour chaque carte. En tant que leader Fabricant d'assemblage de circuits imprimés, Nous proposons une solution complète pour optimiser votre chaîne d'approvisionnement. Faites appel à nos experts Usine de prototypes de PCB pour des délais d'exécution rapides et des résultats supérieurs auxquels vous pouvez faire confiance.

QFPs

1. Quelle est la raison la plus courante de l’échec de la replantation des boules ?

•     Contrôle de température incorrect pendant le reflow Ce processus peut entraîner une fusion inégale des billes d'étain ou endommager le circuit intégré.

•     Si le gabarit (maille en acier) n'est pas correctement aligné, la position des billes d'étain sera décalée ou manquante.

•     L'utilisation de billes d'étain ou de flux de mauvaise qualité entraînera une insuffisance soudure force.

Ce sont toutes des raisons possibles qui peuvent amener le CI à devoir replanter la balle.

2. Comment éviter l'apparition de ponts de billes d'étain lors de la replantation des billes ?

•     Assurez l'utilisation de modèles de billes de replantation IC de haute précision avec un degré élevé de correspondance avec l'IC.

•     Sélectionnez des billes d’étain de diamètre approprié.

•     Contrôlez la quantité de flux utilisée pour éviter une diffusion excessive lors du chauffage.

Ce sont toutes des méthodes efficaces pour éviter l’apparition de ponts entre les billes d’étain lors de la replantation des billes.

3. Les débutants peuvent-ils replanter eux-mêmes des billes IC à la maison ?

Théoriquement, c'est possible. Cependant, cela n'est pas recommandé sans équipement adapté (tables à air chaud à température contrôlée, gabarits de replantation de boules, microscopes, etc.). Les boules replantées nécessitent un alignement et un contrôle de température de haute précision. Cependant, les débutants peuvent s'entraîner davantage sur des planches usagées avant de s'attaquer à des boules précieuses. ICs.