Flying Probe vs ICT : une comparaison complète

Les tests sont essentiels pour l'assemblage des cartes électroniques et des circuits imprimés, car ils garantissent leur bon fonctionnement. Deux méthodes de test sont les plus répandues : les tests par sonde mobile et les tests en circuit. Leur objectif final est le même : détecter les défauts et vérifier la qualité des assemblages de circuits imprimés.

Cependant, ces approches présentent des avantages et des inconvénients, ainsi que des cas d'utilisation spécifiques. Tests par sonde volante et tests ICT : dans cet article, nous examinerons les caractéristiques, les avantages et les inconvénients de chaque méthode de test, ainsi que la manière de choisir celle qui correspond à vos besoins pour réaliser des tests de circuits rentables.

Qu'est-ce que le test par sonde volante ?

Sur les circuits imprimés, le test par sonde mobile est une méthode de test sans contact pour les cartes électroniques. Il permet de détecter les circuits ouverts, les courts-circuits, l'orientation des composants et d'autres problèmes électroniques présents sur le circuit imprimé, notamment pour les composants CMS. Cette méthode consiste à tester la connexion en contactant les points de test de la zone de test du circuit imprimé avec une série de sondes.

Un logiciel intégré au testeur à sondes mobiles contrôle le mouvement des sondes et les points de test à tester. Cette méthode est généralement utilisée pour les prototypes ou les petites séries, car la construction de dispositifs de test dédiés aux TIC peut s'avérer coûteuse. vers les tests.

Avantages des tests par sonde volante

Les tests de sonde volante présentent plusieurs points qui les distinguent des tests TIC.

1. Rentable pour les faibles volumes

Les tests par sonde mobile peuvent être utilisés pour la production en petites séries et les prototypes de cartes. Ils sont bien plus économiques que les tests ICT, car ils ne nécessitent pas de montage de test dédié. Avec une machine de test par sonde mobile, la sonde est programmée pour se déplacer jusqu'à sa destination et n'utilise aucun montage de test.

2. Flexibilité

Comparé aux tests TIC, qui reposent sur des points de test statiques et l'utilisation de dispositifs de test spécialement conçus, le test à sonde mobile offre une grande polyvalence. Autre avantage : la reprogrammation rapide du testeur à sonde mobile permet de tester différentes dimensions de circuits imprimés ou de cartes électroniques, ce qui facilite les modifications et ajustements rapides.

3. Pas besoin de clous de lit

Contrairement aux tests ICT, les tests à sonde mobile ne nécessitent pas l'installation de clous, qui pourraient endommager les composants sensibles, notamment en cas de mauvais alignement, comme c'est le cas pour les tests ICT. Les tests à sonde mobile minimisent le risque d'endommagement des composants CMS, car ils ne sont pas touchés, ce qui est idéal pour tester des composants CMS, notamment des solutions de petite taille.

4. Idéal pour les circuits complexes ou personnalisés

Les tests à sonde mobile sont mieux adaptés aux changements de points de test que les tests ICT, et donc plus adaptés aux assemblages de circuits imprimés complexes ou personnalisés. Ils s'adaptent plus facilement à n'importe quelle conception de circuit, car ils ne dépendent pas de points de test fixes.

Faiblesse des tests de sonde volante

Malgré les avantages des tests par sonde volante, il existe quelques inconvénients.

1. Processus de test plus lent

Bien que les tests par sondes mobiles présentent un avantage en termes de coût pour les productions à faible volume, ils sont plus lents à réaliser que les tests ICT. Ce processus est chronophage pour tester des cartes de grande taille ou comportant plusieurs points de test, car les sondes doivent être déplacées vers chaque point de test, une par une.

2. Limité pour la production à haut volume

L'un des principaux inconvénients des tests par sonde mobile est qu'ils ne sont pas adaptés à l'assemblage de circuits imprimés en grandes séries. Le temps de test de chaque carte électronique est chronophage, et s'il est nécessaire de le réaliser sur de grandes séries, il n'est pas rentable.

3. Ne convient pas à certains composants

Les tests à sonde mobile permettent de vérifier la plupart des points de test, mais pour les composants nécessitant des procédures de test dédiées, comme les condensateurs ou les résistances, ces tests peuvent s'avérer impossibles. Dans ce cas, les tests ICT peuvent s'avérer plus adaptés.

Qu'est-ce que le test TIC ?

Le test en circuit (ICT) est une méthode de test courante. Il consiste à tester l'assemblage d'un circuit imprimé en détectant chacun de ses composants ainsi que leurs connexions, comme les composants CMS, les résistances, les condensateurs, etc. Le test ICT consiste à placer le circuit imprimé sur un clou, à connecter le point de test, à appliquer une tension au circuit et à mesurer les résultats pour déterminer s'il y a un court-circuit, un circuit ouvert et si le composant est fonctionnel.

Avantages des tests en circuit

Les tests en circuit présentent des avantages uniques.

1. Plus rapide et plus efficace pour les volumes élevés

Comparés aux tests par sonde mobile, les tests ICT sont plus rapides grâce à l'utilisation de dispositifs de test fixes et de clous. De plus, ils permettent d'effectuer des tests parallèles sur plusieurs points du circuit imprimé simultanément. Ils sont donc parfaits pour l'assemblage de circuits imprimés en grande série.

2. Des tests approfondis et complets

Le test ICT est un contrôle très complet qui teste tous les composants CMS montés sur le circuit imprimé et vérifie que toutes les connexions et tous les composants soudés sont correctement positionnés et fonctionnent correctement. Il permet également de vérifier les éléments du circuit comme l'orientation des condensateurs, les valeurs des résistances, etc.

3. Tests automatisés

Une fois le dispositif de test installé, les tests TIC peuvent être entièrement automatisés avec une intervention humaine minimale. Cette solution est idéale pour la production de masse, car elle garantit la cohérence et la répétabilité des résultats.

Inconvénients des tests en circuit

Tout comme les tests de sonde volante, les tests ICT présentent des avantages exceptionnels, mais ils présentent également des inconvénients qui ne peuvent être ignorés.

1. Installation coûteuse

L'un des principaux inconvénients des tests TIC est le coût du dispositif de test. Ce processus peut s'avérer long et coûteux, car les clous et les dispositifs de test doivent être adaptés à chaque conception de circuit imprimé. Cela rend les tests TIC moins adaptés aux petites séries ou aux prototypes.

2. Flexibilité limitée

Les tests TIC ne sont pas aussi flexibles que les tests à sonde mobile. Une fois le dispositif de test installé, son remplacement devient très complexe et fastidieux. Les tests à sonde mobile peuvent être plus adaptés aux cartes électroniques personnalisées ou complexes.

3. Dommages aux composants sensibles

Cependant, l'utilisation du clou de base pour les tests TIC pourrait endommager les éléments sensibles ou les composants CMS si le positionnement pneumatique est imprécis. En revanche, les tests à sonde mobile éliminent le risque d'endommager l'assemblage du circuit imprimé grâce à une sonde sans contact.

Sonde volante vs ICT : une comparaison dans un graphique

Nous avons déjà expliqué en détail ce que sont les tests par sonde volante et les tests ICT. Quelles sont donc les différences entre ces deux méthodes ? Comparons-les de manière exhaustive dans un tableau.

Conclusion

En ce qui concerne les tests par sonde volante ou ICT, le choix de la méthode dépend entièrement des exigences de production et des besoins spécifiques de l'assemblage de circuits imprimés. Pour les cartes produites en petite série, les prototypes ou même les cartes électroniques personnalisées, les tests par sonde volante constituent une solution idéale, économique et flexible. En revanche, si vous travaillez dans un environnement de production de masse et que vous avez besoin de rapidité et d'une couverture de test maximale, les tests ICT seront votre meilleure option, car ils offrent une solution de test automatisée plus rapide, capable de couvrir l'intégralité de la carte.

En résumé, ces deux méthodes jouent un rôle important dans les tests fonctionnels des circuits et des assemblages de circuits imprimés, et offrent toutes deux des avantages spécifiques dans des situations spécifiques. Le choix dépend du volume de production, de la rentabilité et de la complexité des assemblages de circuits imprimés. Que sont les tests à sonde mobile et les tests ICT ? Comprendre ce que sont les tests à sonde mobile et les tests ICT vous aidera à prendre la décision idéale pour vos besoins de test.