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Testeur de sonde volante : entretien et réparation

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La qualité et la fonctionnalité des circuits imprimés et des assemblages de circuits imprimés sont essentielles pour les produits électroniques et constituent une préoccupation majeure lors du processus de production. Il est donc crucial de les détecter dès la production. Le test par sonde mobile est une méthode de test très flexible et économique utilisée par les fabricants pour détecter les défauts sur une carte nue ou un assemblage de circuits imprimés.


Comparé aux tests TIC traditionnels, le testeur à sonde mobile offre une plus grande flexibilité, notamment pour les productions de faible à moyenne envergure. Cependant, comme tout appareil complexe, un testeur à sonde mobile nécessite un entretien et des réparations réguliers pour garantir son efficacité.


testeur de sonde volante


Qu'est-ce que le test de sonde volante ?


Dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés, le test par sonde mobile est une méthode de test sans contact pour les cartes électroniques. Il permet de détecter les circuits ouverts, les courts-circuits, l'orientation des composants et d'autres problèmes électroniques présents sur le circuit imprimé, notamment pour les composants CMS. Cette méthode consiste à tester la connexion à l'aide d'une sonde mobile en contactant les points de test de la zone de test du circuit imprimé avec une série de sondes.


Un logiciel intégré au testeur à sondes mobiles contrôle le mouvement des sondes et les points de test à tester. Cette méthode est généralement utilisée pour les prototypes ou les petites séries, car la construction de dispositifs de test dédiés aux TIC peut s'avérer coûteuse. test.


Sonde volante contre TIC


test de sonde volante vs TIC


Les tests par sondes mobiles et les tests ICT sont tous deux utilisés pour le contrôle qualité de l'assemblage de circuits imprimés, mais leurs méthodes et leurs fonctionnalités diffèrent. Les tests ICT utilisent des dispositifs ICT personnalisés pour connecter les circuits imprimés aux points de test. Chaque dispositif est adapté à une conception et à un type de carte spécifiques, ce qui le rend idéal pour tester un grand nombre de cartes identiques en production de masse.


En revanche, les testeurs à sonde mobile offrent une solution plus flexible et plus économique pour les productions de faible à moyenne envergure. Ils s'adaptent rapidement à différents modèles et tailles de cartes et offrent une couverture de test extrêmement précise, même sur des cartes complexes ou présentant des points de test irréguliers. Les tests à sonde mobile sont particulièrement importants pour les cartes secondaires nécessitant des modifications de conception fréquentes.


Comparons la sonde volante et l'ICT dans un tableau ci-dessous.


Fonctionnalité

Test de sonde volante

Essais en circuit (ICT)

Prix

Plus rentable pour les tirages à faible volume

Coûteux en raison de la configuration du dispositif de test

Vitesse

Plus lent, plus long

Plus rapide, idéal pour la production à grand volume

Flexibilité

Très flexible, facilement reprogrammable

Flexibilité limitée, dispositif de test fixe

Couverture des tests

Points de test limités, moins approfondis

Test complet de tous les composants et connexions

Adéquation aux prototypes

Idéal pour les prototypes et les petits lots

Ne convient pas aux prototypes en raison des coûts d'installation élevés

Risque de dommages

Aucun risque d'endommagement des composants

Risque d'endommagement des composants CMS par les clous du lit

Meilleur cas d'utilisation

Planches personnalisées à faible volume, délais d'exécution rapides

Assemblage de circuits imprimés à haut volume, production en série


Maintenance des testeurs à sonde volante


Afin d'assurer le fonctionnement efficace des testeurs à sonde volante, un entretien régulier est essentiel.


Inspection régulière: L'un des entretiens les plus importants de la machine à sondes volantes consiste à vérifier régulièrement l'usure des sondes. Si nécessaire, les sondes peuvent être nettoyées avec un produit de nettoyage recommandé pour garantir une connexion impeccable pendant les tests.


Mises à jour du programme de test: À mesure que les conceptions de circuits évoluent, les fabricants doivent s'assurer que les programmes de test de sonde volante peuvent gérer de nouveaux points de test, des composants CMS ou d'autres modifications sur la carte.


Étalonnage: Au fil du temps, les composants des testeurs peuvent changer de position, ce qui peut entraîner des résultats de test inexacts ou des défauts indétectables. L'étalonnage est effectué régulièrement conformément aux directives des fabricants afin de garantir la précision des tests de contact et la couverture des tests.


test de sonde volante


Réparation des testeurs à sonde volante


Les problèmes liés aux testeurs à sonde mobile peuvent nécessiter une réparation. Les problèmes courants incluent une défaillance de la sonde, des problèmes d'alignement de la tête de test ou des problèmes de procédure de test. Voici quelques étapes courantes du processus de réparation :


Diagnostiquer le problème: La première étape de la réparation d'un testeur à sonde mobile consiste à diagnostiquer le problème. Vérifiez l'affichage des messages d'erreur sur l'écran de la machine et assurez-vous que toutes les sondes sont correctement positionnées. Si la sonde mobile n'entre pas correctement en contact avec le point de test, vérifiez si elle est usée ou si le système de positionnement de la machine est défectueux.


Remplacement des sondes: Si la sonde est endommagée ou usée, remplacez-la. Assurez-vous que la nouvelle sonde est du même type et de la même taille que la sonde d'origine.


Recalibrer le système: Une fois la réparation terminée, recalibrez le testeur à sonde mobile pour vous assurer de son bon fonctionnement. L'étalonnage garantit l'alignement du testeur avec le point de test et permet d'évaluer avec précision les défauts de l'assemblage du circuit imprimé.


PCBaSic : un fabricant leader de PCBA avec des testeurs de sondes volantes avancés


PCBaSic propose une gamme complète de produits d'assemblage Services, incluant l'assemblage de circuits imprimés double face, triple couche et multicouche, l'assemblage de cartes flexibles (FPC), l'assemblage de cartes d'interconnexion haute densité HDI et l'assemblage de cartes haute fréquence. Parallèlement, PCBasic propose également des services d'assemblage hybride CMS et DIP, notamment l'assemblage de composants électroniques de précision, l'assemblage sur ligne de production automatisée et l'assemblage de circuits imprimés pour différents types de boîtiers.


Grâce à l'introduction de tests de sonde volante avancés, PCBasic garantit les normes de haute qualité de chaque carte de circuit imprimé pour répondre aux besoins de divers produits électroniques, notamment les industries médicales, des communications, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale et d'autres industries, offrant aux clients des produits de meilleure qualité et plus fiables.

A propos

Alex Chen

Alex possède plus de 15 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés, se spécialisant dans la conception de circuits imprimés pour les clients et les procédés de fabrication avancés. Fort d'une vaste expérience en R&D, ingénierie, processus et gestion technique, il occupe le poste de directeur technique du groupe.

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