Les circuits imprimés (PCB) constituent l'épine dorsale de l'électronique moderne. Ils façonnent la base de tout équipement, qu'il s'agisse d'appareils électroménagers, d'équipements médicaux ou même d'un système aérospatial. Par conséquent, ils sont incomparables en termes de performances et de fiabilité. Parmi les nombreuses finitions de surface déterminantes pour l'efficacité d'un PCB, l'ENEPIG (nickel autocatalytique, palladium autocatalytique et or par immersion), également appelé placage nickel-palladium-or, s'est imposé comme l'un des plus performants et des plus fiables.

Description détaillée de la composition, de sa fabrication et de ses avantages par rapport à des finitions comme l'ENIG (or par immersion au nickel chimique). Que vous soyez concepteur de circuits imprimés ou assembleur à la recherche de la perfection ENEPIG Pour une finition impeccable de votre produit, le placage ENEPIG rend les détails parfaitement clairs. Comprendre les différences entre ENEPIG vs ENIG est essentiel pour les applications nécessitant des solutions avancées de placage de circuits imprimés.

Qu'est-ce que le placage ENEPIG ?

Le métal de base de l'ENEPIG bénéficie d'une excellente résistance à la corrosion grâce à un dépôt autocatalytique par immersion de couches successives de nickel, de palladium et d'or. Ce type de finition de surface, appelé ENEPIG Le placage offre une meilleure résistance à la corrosion que les finitions habituelles, tout en offrant une excellente aptitude au soudage et de bonnes propriétés de microsoudage. Le principe fondamental de la finition ENEPIG est la formation d'une fine couche protectrice.

Dans ce nouvel article concernant notre nouveau projet ENEPIG Sur un circuit imprimé, la couche repose sur les pastilles de cuivre. Le nickel agit donc comme une barrière diffusante pour le cuivre. En général, la couche de palladium est essentielle, car elle améliore la finition et offre une surface de protection optimale pour le nickel contre la corrosion. La qualité d'un circuit imprimé est donc assurée par sa soudabilité. La couche externe d'un masque en or élimine l'oxydation qui pourrait se produire en dessous.

Comment fonctionne le placage ENEPIG ?

D'une manière générale, l'ENEPIG est relativement facile à plaquer ; les couches plaquées sont des produits de réaction chimique du nickel, du palladium et de l'or. Cette caractéristique est unique au placage ENEPIG, car le procédé autocatalytique ne nécessite aucune source d'énergie externe. L'objectif principal de chaque couche de matériau est d'améliorer le fonctionnement du circuit imprimé.

● Nickel: Déposée sans courant comme première couche pour agir comme barrière de diffusion entre le cuivre et la base stable sur laquelle toutes les couches suivantes sont déposées.

● Palladium:Une deuxième couche autocatalytique, elle présente une résistance à la corrosion extrêmement élevée qui empêche le nickel de se dégrader davantage.

● Sponsor Or: La carte est dotée d'une couche de finition électrolytiquement plaquée or. Cela lui confère une résistance à l'oxydation et garantit une soudabilité élevée. Cette propriété est essentielle pour la fixation de pièces.

Il est certifié ENEPIG par la combinaison de trois métaux. C'est un produit attrayant et polyvalent. ENEPIG finition qui peut répondre aux exigences des applications avancées des PCB, principalement lorsque la fiabilité et les performances constituent un défi pour de nombreuses industries.

Procédé de fabrication ENEPIG

Examinons de plus près comment l'ENEPIG est fabriqué pour le rendre plus transparent. Voici, de manière générale, le processus principal de revêtement de l'ENEPIG :

Activation du cuivre :

L'un des prétraitements les plus cruciaux consiste à activer le cuivre sur les circuits imprimés, car le nickel chimique exige une excellente adhérence. Dans la plupart des cas, le nettoyage ou la gravure du cuivre le rend parfaitement adapté au placage, car la plupart des contaminants et des oxydes présents dans le cuivre se dissolvent.

Placage autocatalytique au nickel :

Ce procédé consiste à déposer chimiquement une couche de nickel sur la surface du cuivre activé. Cette couche, qui deviendra bientôt intéressante en profondeur, servira de base au dépôt de couches de placage supplémentaires sur le circuit imprimé, tout en empêchant la migration du cuivre, qui dégraderait les performances du circuit imprimé au fil du temps.

Placage autocatalytique au palladium :

La couche supérieure est en palladium. Elle prévient l'oxydation de la couche de nickel et améliore la ténacité, la résistance et la durabilité de la finition. De plus, elle protège le nickel et permet l'absorption acceptable d'une couche d'or en surface.

Placage par immersion aurique :

La couche d'or la plus fine est utilisée pour la dernière couche. Elle se solidifie par immersion, ce qui améliore généralement la soudabilité et permet ainsi l'assemblage des composants. De plus, le revêtement protecteur protège les couches inférieures contre l'oxydation.

Avantages et limites de la finition de surface ENEPIG

Par conséquent, jusqu'à présent, ENEPIG a été bien digéré en termes d'avantages, mais, comme pour tout, il a aussi ses inconvénients, alors discutons des deux.

Avantages du placage ENEPIG :

● Revêtement nickeléCouche protectrice et revêtements protecteurs anti-oxydation. Une telle couche de nickel se dépose en un temps relativement court, offrant une couverture et une protection adéquates contre l'oxydation. L'un des atouts d'ENEPIG réside dans sa couche de nickel, qui offre une protection optimale.

● Fiabilité et soudabilité accrues:Des industries hautement fiables comme l'aérospatiale, les dispositifs médicaux, etc., sont liées entre leurs pièces et leur PCB puisque ENEPIG possède une couche d'or qui offre une bonne soudabilité.

● Capacité de liaison supérieure des fils:Ce phénomène est très courant dans le soudage par fils, où les fils sont composés d'or et d'aluminium. La couche de protection en palladium prévient l'oxydation, favorisant ainsi la liaison mécanique.

● Résistivité de contact réduiteL'ENEPIG est un matériau multicouche sans résistance de contact ; il est donc idéal pour les applications offrant de bonnes performances à haut débit et haute fréquence. Il est idéal pour les applications RF et micro-ondes. ENEPIG Applications PCB.

Limites du placage ENEPIG :

● Tangier EndL'inconvénient de l'ENEPIG est qu'il est relativement plus coûteux que la finition ENIG simple. L'ajout d'une couche de palladium entraîne un coût de finition, ce qui rend l'ENEPIG relativement plus cher que l'ENIG.

● Processus de fabrication désagréable: Le procédé d'application en plusieurs étapes de l'ENEPIG est généralement plus précis et plus long à réaliser ; il est donc intrinsèquement plus complexe et plus long à fabriquer que la plupart des autres finitions. À cela s'ajoutent les délais de fabrication.

● Alimentation inélastique:C'est un procédé très complexe et donc très coûteux. Tous les fabricants de circuits imprimés ne sont pas équipés pour ce procédé ; il gagne en popularité et peut être limité à une petite série.

Spécifications d'épaisseur de placage ENEPIG :

Cependant, les performances standard de l'ENEPIG dépendent en grande partie de l'épaisseur de la couche de placage. Les spécifications générales d'épaisseur standard sont décrites ci-dessous :

     Couche de nickel: Il est constitué de particules de dimensions fermées comprises entre 3 et 6 microns. C'est un fond qui éloigne le cuivre.

Couche de palladiumSon épaisseur est de l'ordre de 0.05 à 0.2 micron. La couche de palladium empêche l'oxydation du nickel et favorise la soudure par fils.

Couche d'or:La couche d'or a une épaisseur de 0.03 à 0.1 micron. Aussi fine soit-elle, elle offre toutes les protections nécessaires contre l'oxydation et la soudabilité.

Elle est obtenue grâce aux performances et à la durée de vie souhaitées du PCB qui prend en charge ces épaisseurs spécifiées.

Applications de l'ENEPIG

L'ENEPIG est adapté aux applications hautes performances et fiables. C'est pourquoi il est devenu le ENEPIG finition de choix pour les éléments suivants :

PCB multi-gigahertz et multi-gigacycles :

L'ENEPIG est très utile dans les circuits RF et micro-ondes, grâce à sa faible résistance de contact et à sa bonne durabilité à haute fréquence. Cela rend les équipements de télécommunications et la transmission de données très efficaces.

Équipement médical, aérospatiale et autres industries tout aussi vitales :

Les fabricants d'instruments médicaux et de dispositifs aérospatiaux ont besoin d'une bonne tolérance aux pannes. Le placage ENEPIG doit être fiable et robuste. Ce type d'industrie exige des conditions de survie dans le temps sans détérioration.

Electronique automobile :

Le circuit imprimé ENEPIG est couramment utilisé en électronique automobile, notamment pour les applications exigeant une résistance élevée à l'usure, une excellente résistance à la corrosion et d'autres propriétés hautement protectrices. Il permet ainsi de fonctionner dans des conditions extrêmes, notamment à des températures et des taux d'humidité élevés. Il est ainsi utilisé dans des applications critiques pour la sécurité, comme les systèmes avancés d'aide à la conduite, et même dans les unités de contrôle moteur et autres composants électroniques exigeant une fiabilité et des performances à long terme dans des environnements automobiles difficiles.

ENEPIG contre ENIG

La plupart des fabricants comparent ENEPIG et ENIG pour choisir la finition de surface de leurs circuits imprimés. Le tableau suivant résume les différences fondamentales :

En effet, bien que la finition PCB ENIG offre une alternative plus rentable avec des performances suffisantes pour la plupart des applications électroniques standard, ENEPIG est en fait choisi principalement pour les applications à haute fiabilité car il permet une résistance supérieure à la corrosion, une meilleure soudabilité et des capacités de liaison par fils améliorées.

Conclusion

ENEPIG est l'une des finitions les plus performantes et offre une excellente protection, soudabilité et fiabilité sur les circuits imprimés. Composé de couches de nickel chimique, de palladium et d'or par immersion, il constitue une technique de finition de surface idéale pour toutes les industries lourdes utilisant des circuits imprimés hautes performances. Son procédé et sa méthode de fabrication sont coûteux par rapport aux autres finitions de surface. Cependant, ses performances et sa fiabilité à long terme en font un excellent investissement. Vous recherchez une finition de surface haute performance et fiable sur le plan électrique pour votre prochain projet ? Pensez à ENEPIG. Contactez notre équipe dès aujourd'hui et découvrez comment ENEPIG peut améliorer la qualité et prolonger la durée de vie de vos circuits imprimés.