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Accueil > Blog > Base de connaissances > Qu'est-ce qu'un circuit imprimé en céramique ? | Guide complet des circuits imprimés en céramique
En tant que professionnel de l'électronique, vous êtes peut-être préoccupé par la nouvelle tendance des circuits imprimés en céramique, plus performants que les circuits imprimés traditionnels. Si vous vous demandez ce qu'est réellement un circuit imprimé en céramique, quelles sont ses applications et comment il est fabriqué, cet article est fait pour vous. Dans ce blog, nous expliquerons en détail les PCB en céramique et verrons ce qui les différencie des PCB traditionnels et lequel vous avez besoin pour vos besoins en circuits.
Les circuits imprimés traditionnels ont une très faible capacité de dissipation thermique en raison du substrat utilisé, principalement en fibre de verre et en époxy. Ils emprisonnent la chaleur à l'intérieur des circuits, ce qui entraîne des dysfonctionnements lorsque la température augmente, ce qui en fait une mauvaise option pour les composants électriques hautes performances.
L'industrie électronique avait besoin d'un circuit imprimé plus performant pour dissiper la chaleur que les circuits imprimés traditionnels. Cette lacune a été comblée par les circuits imprimés en céramique, qui présentent des propriétés de dissipation thermique exceptionnelles avec un CTE et une constante diélectrique faibles. Faisons une présentation rapide du PCB en céramique et voyons quand vous avez besoin d'un PCB en céramique.
Dans l'industrie électronique moderne, un circuit imprimé (PCB) est censé mieux dissiper la chaleur et offrir un support mécanique solide aux composants électriques qui y sont fixés. Le PCB céramique, comme son nom l'indique, est essentiellement composé de noyaux en céramique. Il utilise généralement de l'alumine, de l'oxyde de béryllium et de l'aluminate de magnésium comme substrats. D'autres noyaux en céramique sont également utilisés pour la fabrication de PCB céramiques, notamment le carbure de silicium, l'oxyde d'aluminium, le nitrure de bore, etc. Le choix du noyau en céramique approprié dépend des exigences du circuit, car chaque substrat de PCB céramique possède des propriétés uniques qui permettent d'obtenir le résultat souhaité.
Certaines propriétés des noyaux en céramique sont les suivantes :
1. Bonne conductivité thermique.
2. Moins de corrosion.
3. Résistance mécanique renforcée.
4. Technologie de film épais-mince.
5. Vastes techniques de miniaturisation.
6. Traçage de circuits imprimés en céramique haute densité.
7. Intégration multicouche.
La question du choix d'un circuit imprimé en céramique se pose désormais. En effet, les circuits imprimés en céramique sont supérieurs aux circuits imprimés conventionnels à tous égards. Cependant, le coût et la qualité sont toujours des facteurs clés dans le choix du type de circuit imprimé. Les circuits imprimés traditionnels constituent une alternative idéale si vous recherchez des solutions moins coûteuses. En revanche, les circuits imprimés en céramique constituent la meilleure option si vous travaillez dans des secteurs sensibles où les risques sont inexistants, car ils offrent fiabilité et durabilité dans le temps.
Ou vous pouvez comparer ces deux types de PCB et voir ce qui les distingue l'un de l'autre.
Fonctionnalité |
PCB en céramique |
PCB traditionnel |
Matériau du substrat |
Alumine, béryllium, carbure de silicium |
Résine époxy, fibre de verre |
Thermique Conductivité |
Très élevé |
Faible |
Force mécanique |
Excellent |
Bon |
stabilité dimensionnelle |
Excellent |
Bon |
Isolation électrique |
Excellent |
Bon |
Prix |
Meilleure performance du béton |
Coût en adjuvantation plus élevé. |
Applications |
Aérospatiale, militaire, électronique de haute puissance |
Électronique grand public, applications à usage général |
Avantages |
Gestion thermique supérieure, durabilité, fiabilité |
Coût réduit, polyvalence |
Désavantages |
Disponibilité limitée |
Sujet à la surchauffe, résistance mécanique réduite |
Comme le montre le tableau ci-dessus, les circuits imprimés en céramique sont bien supérieurs aux circuits imprimés traditionnels. Le substrat en céramique des circuits imprimés est constitué de noyaux en céramique. Ces noyaux sont plus efficaces à des températures et des fréquences plus élevées. Sans électrons libres, ils ont très peu de risques d'interférences avec les signaux.
De plus, les résines époxy et les fibres de verre absorbent l'humidité avec le temps. Nous avons également observé une absorption d'humidité et une délamination physique plus importantes sur les circuits imprimés traditionnels. Les circuits imprimés en céramique, en revanche, sont moins susceptibles d'absorber l'humidité, ce qui les rend plus stables dans un environnement où l'humidité est supérieure à la normale.
Les circuits imprimés traditionnels sont moins coûteux. Cependant, leurs faibles propriétés de dissipation thermique les rendent peu viables en termes de miniaturisation. En revanche, les circuits imprimés céramiques sont supérieurs aux circuits traditionnels à cet égard grâce à leur conception haute densité. Ils peuvent donc être utilisés dans des circuits de très petite taille.
Ssupérieur Hmanger Conductivité
L'avantage le plus connu et le plus remarquable des circuits imprimés en céramique est leur excellente conductivité thermique. Pour les applications à forte densité de puissance, telles que les composants RF, l'électronique de puissance et les modules LED, où la chaleur doit être évacuée pour garantir des performances électriques optimales et éviter tout emballement thermique, les circuits imprimés en céramique sont fortement recommandés et privilégiés. De plus, les circuits imprimés en céramique permettent d'intégrer des interconnexions haute densité (HDI) pour des circuits miniatures. L'absence de dissipateur thermique facilite le travail avec des circuits imprimés de petite taille. En revanche, les circuits imprimés traditionnels nécessitent une configuration de dissipateur thermique adaptée pour une meilleure dissipation thermique, ce qui nécessite un encombrement plus important.
Faible CTE
Le deuxième avantage des circuits imprimés en céramique est leur faible coefficient de dilatation thermique (CTE). Ce coefficient est comparable à celui des semi-conducteurs. De plus, la solidité des connexions interatomiques leur permet de fonctionner efficacement à haute température sans compromettre leur efficacité.
Fuite diélectrique limitée
La fuite diélectrique des circuits imprimés en céramique est limitée, généralement inférieure à 0.001, même à hautes fréquences. Cette qualité permet leur utilisation dans les dispositifs haute fréquence, notamment les infrastructures 5G et les circuits micro-ondes.
Thermal Sjarret Rrésistance
Les circuits imprimés en céramique offrent de meilleures performances à des températures extrêmes et régulent efficacement la chaleur. Dans l'industrie aérospatiale et avionique, notamment, les circuits imprimés en céramique sont plus performants grâce à leur capacité à prendre en charge la technologie COB (chip-on-board) pour la fixation directe des puces.
Dans cette section, nous aborderons quatre principaux types de circuits imprimés en céramique. Ces types ne se limitent pas à quatre, mais pour vous donner une idée des différents types de substrats pour circuits imprimés en céramique, voici quelques-uns des noyaux céramiques les plus courants.
PCB en céramique d'alumine (Al₂O₃) :
L'alumine est l'un des substrats céramiques pour circuits imprimés les plus couramment utilisés en raison de son faible coût. Sa conductivité thermique est de 20 à 30 W/mK, soit jusqu'à 65 fois supérieure à celle des circuits imprimés traditionnels en FR-4. Voici un aperçu des circuits imprimés en céramique d'alumine.
Propriété |
Valeur |
Conductivité thermique |
20-30W/mK |
Constante diélectrique |
~ 9.8 |
Coefficient de dilatation thermique (CTE) |
~7-8 ppm/°C |
Applications |
Appareils de moyenne puissance (par exemple, alimentations électriques, électronique automobile, circuits RF/micro-ondes) |
Points forts |
Faible coût, bonnes propriétés thermiques, mécaniques et diélectriques |
Limites |
Pas idéal pour une densité de puissance extrême en raison d'une dissipation thermique modérée |
PCB en céramique au nitrure d'aluminium (AIN) :
Les circuits imprimés en céramique de nitrure d'aluminium ont un coût de fabrication relativement élevé par rapport à l'alumine, mais leur conductivité thermique exceptionnelle, comprise entre 140 et 180 W/mK, en fait un choix idéal pour les circuits haute puissance et haute fréquence. Voici quelques informations supplémentaires sur les circuits imprimés en céramique de nitrure d'aluminium.
Propriété |
Valeur |
Conductivité thermique |
140-180W/mK |
Constante diélectrique |
~ 8.9 |
Coefficient de dilatation thermique (CTE) |
~4.5 ppm/°C (étroitement lié au silicium) |
Applications |
Amplificateurs RF, LED haute puissance, boîtiers de semi-conducteurs avancés |
Points forts |
Excellente conductivité thermique et intégrité du signal |
Limites |
Coût de fabrication élevé |
PCB en céramique d'oxyde de béryllium (BeO) :
Les circuits imprimés en céramique d'oxyde de béryllium présentent la conductivité thermique la plus élevée, comprise entre 250 et 300 W/mK, ce qui en fait un choix idéal pour les circuits exigeant des performances élevées à haute température. Voici un bref aperçu.
Propriété |
Valeur |
Conductivité thermique |
250-300W/mK |
Constante diélectrique |
~ 6.7 |
Coefficient de dilatation thermique (CTE) |
~7.5 ppm/°C |
Applications |
Applications de puissance extrême et de haute fréquence (par exemple, émetteurs RF, systèmes radar) |
Points forts |
Meilleures performances thermiques et propriétés diélectriques |
Limites |
Toxicité et exigences de manipulation strictes en raison des risques pour la santé et du coût élevé |
PCB en céramique d'aluminate de magnésium (MgAl₂O₄)
Comparé au BeO et à l’AIN, l’aluminate de magnésium, qui a une très faible conductivité thermique, est une option plus abordable.
Propriété |
Valeur |
Conductivité thermique |
25-30 W/mK (similaire à l'alumine) |
Constante diélectrique |
~9 |
Applications |
Systèmes RF et micro-ondes de puissance modérée (par exemple, électronique aérospatiale, communications par satellite) |
Points forts |
Stabilité mécanique exceptionnelle et transparence RF, bonne résistance aux chocs thermiques |
Limites |
Conductivité thermique inférieure par rapport à l'AlN et au BeO, mais une option plus abordable pour les applications de moyenne puissance |
La fabrication de circuits imprimés en céramique doit impérativement suivre une série d'étapes précises. Toutes ces étapes doivent garantir que le circuit imprimé en céramique fabriqué répond parfaitement à sa fonction.
La première étape de la fabrication d’un PCB en céramique consiste à analyser les besoins, la résistance requise, la rigidité et les propriétés associées à sa conductivité.
Deuxièmement, il est nécessaire de choisir un substrat céramique adapté à la carte PCB. Comme pour tout produit, chaque matériau répond à des besoins spécifiques. L'alumine est un choix populaire pour les projets à petit budget. Le nitrure d'aluminium et l'oxyde de béryllium sont utiles lorsqu'un projet exige une conductivité thermique élevée.
Une fois la base idéale pour notre circuit imprimé en céramique obtenue, il est temps de procéder à la gravure laser pour réaliser des empreintes sur le circuit. Ces gravures créent un chemin pour le passage du courant. Ensuite, selon la complexité du circuit, nous utilisons le dépôt de couches minces ou épaisses pour créer les pistes conductrices requises.
Vient ensuite l'étape cruciale : la cuisson de la carte à des températures extrêmes. Cette chaleur intense fusionne l'ensemble, créant ainsi un tout cohérent.
Mais ce n'est pas encore terminé. Le développement des circuits imprimés en céramique se poursuit par le perçage de trous pour la réalisation de supports permettant de connecter d'autres composants, comme pour la construction d'une ville miniature. Les circuits imprimés en céramique sont ensuite protégés par un revêtement anticorrosion.
Enfin, l'équipe d'assurance qualité observe et analyse attentivement l'ensemble du processus de fabrication des circuits imprimés en céramique. Chaque étape nécessitant une attention particulière aux détails, nous ne prenons aucun risque, car une seule erreur peut endommager l'ensemble du système électrique.
C'est exactement pourquoi nous recommandons toujours à nos clients de rechercher un fabricant de circuits imprimés en céramique de confiance comme PCBasiquePour plus d'informations ou pour obtenir un devis, visitez www.pcbasic.com.
Electronique de puissance
Les circuits imprimés en céramique sont particulièrement utilisés dans les onduleurs et les variateurs de vitesse, principalement pour leurs meilleures propriétés de dissipation thermique.
Circuits RF et micro-ondes
Les circuits imprimés en céramique sont également couramment utilisés dans les systèmes RF et micro-ondes, car ils interfèrent peu avec les hautes fréquences grâce à leur faible constante diélectrique. De plus, on peut observer des circuits imprimés en céramique dans les systèmes satellites, généralement couplés à des substrats BeO et AIN.
LED et Optoélectronique
Lorsque des LED haute puissance sont utilisées pendant une longue période, le circuit chauffe considérablement et cette chaleur doit être évacuée. C'est pourquoi on utilise des circuits imprimés en céramique dans ces appareils. De même, ces circuits imprimés sont également utilisés dans les photodiodes et les diodes laser pour réduire les contraintes thermiques.
Electronique automobile
Dans l'industrie automobile, chaque nouvelle voiture est conçue pour rivaliser avec des spécifications et des performances supérieures. Pour accroître la fiabilité et la résistance thermique du système électrique, les ingénieurs utilisent des circuits imprimés en céramique pour une meilleure dissipation thermique et ainsi accroître les performances globales des véhicules.
Aérospatiale et défense
À des températures élevées, les PCB en céramique aident à réduire la contrainte thermique mieux que tout autre type de PCB traditionnel.
Les circuits imprimés en céramique constituent une véritable aubaine pour tous ceux qui recherchent un investissement à long terme dans les circuits imprimés. Leurs applications et leurs propriétés dépassent celles des circuits imprimés traditionnels.
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