ضخامت:

ضخامت تخته (میلی متر)

«ضخامت برد نهایی» به ضخامت کلی برد مدار چاپی اشاره دارد و هر اندازه‌گیری در محدوده تلرانس مشخص شده قابل قبول تلقی می‌شود.
① اندازه‌گیری ضخامت: برای بردهای مدار چاپی استاندارد، ضخامت در مناطقی اندازه‌گیری می‌شود که هر دو طرف دارای لایه‌های مسی پوشیده شده با ماسک لحیم هستند. برای بردهایی با انگشت‌های طلایی، اندازه‌گیری در منطقه‌ای انجام می‌شود که آبکاری طلا در هر دو طرف اعمال شده است. (اگر الزامات خاصی در مورد ضخامت برد دارید، لطفاً آنها را به وضوح بیان کنید. در غیر این صورت، ما آن را به عنوان پذیرش مشخصات پیش‌فرض خود در نظر خواهیم گرفت.)
② تلرانس ضخامت: برای ضخامت نهایی ≥ 1.0 میلی‌متر: تلرانس ±10%، برای ضخامت نهایی <1.0 میلی‌متر: تلرانس ±0.1 میلی‌متر
③ نکات قیمت‌گذاری: کارخانه ضخامت استاندارد را بین 0.8 تا 1.6 میلی‌متر در نظر می‌گیرد. ضخامت‌های خارج از این محدوده، هزینه‌های اضافی را به همراه خواهد داشت که تابع قیمت سفارش ذکر شده است. مشتریان می‌توانند بر اساس نیاز خود انتخاب کنند.
④ جنس راجرز: برای بردهای راجرز دو طرفه پرس شده خالص، ضخامت پایه فقط به ضخامت زیرلایه اشاره دارد. ضخامت نهایی نهایی همچنین شامل ضخامت مس، پوشش لحیم و لایه‌های پرداخت سطح می‌شود. تلرانس ضخامت برد طبق استانداردهای IPC کنترل می‌شود.

مس بیرونی
وزن:

ضخامت لایه خارجی مس

① برای بردهای مدار چاپی دو طرفه FR-4، ضخامت مس بیرونی از 1 تا 15 اونس پشتیبانی می‌کند (به گزینه‌های موجود در وب‌سایت رسمی مراجعه کنید).
② برای بردهای مدار چاپی چند لایه FR-4، ضخامت مس بیرونی از 1 تا 8 اونس پشتیبانی می‌کند (به گزینه‌های موجود در وب‌سایت رسمی مراجعه کنید).
③ برای بردهای مدار چاپی مبتنی بر آلومینیوم، مبتنی بر مس و فرکانس بالا، ضخامت مس بیرونی پیش‌فرض ۱ اونس است؛ ضخامت‌های دیگر به گزینه‌های ذکر شده در وب‌سایت رسمی بستگی دارد.
④ برای بردهای مدار چاپی انعطاف‌پذیر (FPC)، ضخامت مس بیرونی پشتیبانی‌شده 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1/2 اونس است؛ برای مقادیر دیگر، لطفاً به گزینه‌های قابل انتخاب وب‌سایت مراجعه کنید.

مس داخلی
وزن:

رنگ ماسک لحیم کاری:

رنگ ماسک لحیم کاری

① رنگ سبز، رنگ پیش‌فرض است و هزینه اضافی ندارد. سایر رنگ‌ها بسته به هزینه واقعی، هزینه اضافی دارند که معمولاً از 50 یوان شروع می‌شود. اگر تابلوهای فوری با رنگ‌های غیر استاندارد سفارش می‌دهید، هزینه بالاتر خواهد بود. بنابراین، توصیه می‌کنیم برای سفارش‌های فوری، رنگ سبز را انتخاب کنید.
② مشکی مات یک رنگ خاص محسوب می‌شود. این رنگ به طور قابل توجهی مشکل عیب‌یابی مدار یا لحیم‌کاری را افزایش می‌دهد و ممکن است منجر به اختلاف شود. توصیه می‌کنیم از این گزینه اجتناب کنید.
③ از آنجایی که بردهای یک طرفه فقط در یک طرف مدار دارند، ما به طور پیش‌فرض پوشش لحیم را در سمت مدار اعمال می‌کنیم. اگر پوشش لحیم در هر دو طرف مورد نیاز است، لطفاً با خدمات مشتریان ما تماس بگیرید.
④ به دلیل تلورانس در هر سری اختلاط جوهر، ما حداقل تغییر رنگ را در همان سری تضمین می‌کنیم. با این حال، ممکن است تفاوت‌های رنگی در سری‌های مختلف رخ دهد.

صفحه ابریشم:

رنگ صفحه ابریشم

① به جز PCB هایی با پوشش لحیم سفید که از چاپ سیلک مشکی استفاده می‌کنند، ما به طور پیش‌فرض فقط چاپ سیلک سفید ارائه می‌دهیم. برای درخواست رنگ‌های دیگر چاپ سیلک، لطفاً برای ارزیابی با تیم فروش ما تماس بگیرید.
② برای بردهای یک طرفه با جنس هسته سفید، چاپ سیلک سفید توصیه نمی‌شود. استفاده از چاپ سیلک به عنوان جایگزین پوشش لحیم قابل قبول نیست.

حداقل ردیابی
عرض/فاصله:

حداقل عرض / فاصله ردیابی

به باریک‌ترین عرض یک مسیر و حداقل فاصله بین دو مسیر مجاور در طراحی برد مدار چاپی اشاره دارد.

حداقل سوراخ کاری:

حداقل قطر سوراخ (میلی‌متر)

① هرچه قطر سوراخ کوچکتر باشد، هزینه بالاتر است.
② تراکم سوراخ بالاتر نیز هزینه را به همین ترتیب افزایش می‌دهد: برای بردهای مدار چاپی دو طرفه، قیمت‌گذاری بر اساس ۸۰،۰۰۰ سوراخ در هر متر مربع است. برای ۴ لایه و بالاتر، قیمت‌گذاری بر اساس ۱۰۰،۰۰۰ سوراخ در هر متر مربع است. هزینه اضافی ۴ یوان به ازای هر ۱۰،۰۰۰ سوراخ در هر متر مربع اعمال خواهد شد.

از طریق پردازش:

از طریق پوشش	ویاس‌های چادری	مسیرها باز شدند	دوشاخه ماسک لحیم (IV-B)	درپوش روغن از طریق سوراخ (درپوش ورق آلومینیومی)	سوراخ رزینی + سوراخ سرتاسری، درپوش آبکاری شده
نمایش افکت
ملاک پذیرش	① به پدهای via و via اشاره دارد که هر دو با پوشش لحیم پوشانده شده‌اند. ② معیارهای بازرسی: در حین لحیم کاری، پدهای via نباید لحیم را نگه دارند. زرد شدن دهانه‌های via یا توپ‌های لحیم پنهان شده در viaها روی بردهای HASL پدیده‌های طبیعی فرآیند محسوب می‌شوند. اگر نمی‌توانید این موارد را بپذیرید، لطفاً به جای آن، via را با پوشش لحیم پر کنید.	① به وایاها و پدهای وایا که با ماسک لحیم پوشانده نشده‌اند، اشاره دارد. ② معیارهای بازرسی: هم سوراخ‌های via و هم پدها باید کاملاً عاری از پوشش لحیم باشند.	① به استفاده از یک فرآیند چاپ درون خطی سه مرحله‌ای اشاره دارد که در آن جوهر پوشش لحیم به داخل وایاها فشرده شده و در کل برد اعمال می‌شود. میزان پر شدن وایا می‌تواند به بیش از 90٪ برسد. ② معیارهای پذیرش: نرخ زرد شدن در دهانه‌های via باید کمتر از 10٪ باشد. viaها نباید لحیم را در خود نگه دارند. نرخ مسدود کردن نور viaهای پر شده باید ≥80٪ باشد. viaهای پر شده باید ≥0.5 میلی‌متر باشند. اگر via بزرگتر از 0.5 میلی‌متر باشد، یا اگر به دلیل پر شدن ناقص، انتقال نور جزئی یا زرد شدن رخ دهد، هیچ شکایتی پذیرفته نخواهد شد.	① به فرآیندی اشاره دارد که در آن ابتدا جوهر پوشش لحیم با استفاده از یک شابلون آلومینیومی به داخل وایاها فشرده می‌شود و پس از آن چاپ پوشش لحیم روی تمام برد انجام می‌شود. میزان پر شدن وایا می‌تواند به بیش از 95٪ برسد. ② معیارهای پذیرش: نرخ زرد شدن در دهانه‌های via باید کمتر از 5٪ باشد. viaها نباید لحیم را نگه دارند. نرخ مسدود کردن نور viaهای پر شده باید ≥95٪ باشد. viaهای پر شده باید ≤0.5 میلی‌متر باشند. اگر via بزرگتر از 0.5 میلی‌متر باشد، یا اگر به دلیل پر شدن ناقص، انتقال نور جزئی یا زرد شدن رخ دهد، هیچ شکایتی پذیرفته نخواهد شد.	① به فرآیندی اشاره دارد که در آن رزین یا خمیر مس درون ویاها پر می‌شود، به دنبال آن سنگ‌زنی انجام می‌شود و سپس سطح آن با مس آبکاری می‌شود تا ویاها کاملاً پوشانده شوند. ② معیارهای پذیرش: ضخامت آبکاری مس روی سطح via باید ≥5μm باشد. viaهایی که باید پر شوند باید ≤0.5mm باشند. اگر via بیشتر از 0.5mm باشد، ممکن است مشکلاتی مانند پر شدن ناقص یا فرورفتگی سطح رخ دهد. در چنین مواردی هیچ شکایتی پذیرفته نخواهد شد.
یادآوری گرم	اطلاعیه مهم: ۱. اگر فایل‌های Gerber را ارائه دهید، پوشش via دقیقاً مطابق با داده‌های Gerber پردازش خواهد شد، زیرا تمایز بین viaها و سوراخ‌های قطعه در فایل‌های Gerber امکان‌پذیر نیست. اگر فایل‌های طراحی منبع را ارائه دهید، ویژگی‌های via قابل شناسایی هستند و کارخانه در طول تولید داده‌های فیلم، آنها را بر اساس آن پردازش خواهد کرد. ② اگر روش پر کردن با پوشش لحیم (با هزینه اضافی) را انتخاب کنید، اما فایل‌های Gerber را ارائه دهید که در آنها مسیرها به صورت باز نشان داده شده باشند، ما برد را طبق فایل (یعنی بدون پر کردن) پردازش خواهیم کرد. می‌توانید برای بازپرداخت هزینه پوشش مسیر با تیم فروش ما تماس بگیرید، اما هیچ شکایتی در مورد این موضوع پذیرفته نخواهد شد. ③ اگر مسیریاب‌های پر شده با رزین با درپوش‌های مسی را انتخاب کنید و یک فایل منبع PCB (مثلاً با فرمت AD) ارائه دهید، پدهای مسیریاب به طور پیش‌فرض به صورت پوشیده شده با ماسک لحیم در نظر گرفته می‌شوند. هرگونه الزامات خاص باید هنگام ثبت سفارش به وضوح بیان شود. در غیر این صورت، هیچ شکایتی پذیرفته نخواهد شد.
محتوای سریع	① پوشش مسیر با ماسک لحیم به این معنی است که هیچ پرداخت سطحی (مانند HASL یا ENIG) روی مسیرها اعمال نمی‌شود. اگر طور دیگری مشخص نشده باشد، پوشش مسیر فرآیند پیش‌فرض است. ② پوشش ویا ممکن است منجر به زرد شدن دهانه‌های ویا یا گیر کردن توپ لحیم شود که پدیده‌های طبیعی فرآیند هستند. اگر این قابل قبول نیست، لطفاً پرکننده ویا یا پرکننده رزینی را انتخاب کنید. ③ برای تخته‌های ۴ لایه، پوشش از طریق (via coating) بدون هیچ هزینه اضافی به پر کردن از طریق (via filling) ارتقا می‌یابد.	① باز کردن مسیر (Via opening) به اعمال یک پرداخت سطحی (مانند HASL یا ENIG) روی مسیرها اشاره دارد.	① ویاهایی که باید پر شوند باید ≤0.5 میلی‌متر باشند. اگر ویا >0.5 میلی‌متر باشد، یا اگر پر کردن ناقص منجر به عبور جزئی نور یا زرد شدن دهانه ویا شود، هیچ شکایتی پذیرفته نخواهد شد. ② اگر به مسیرها (vias) نیاز بیشتری دارید، توصیه می‌کنیم مسیر پر شده با ماسک لحیم (با کمک ورق آلومینیومی) را انتخاب کنید.		① حداکثر قطر مجاز via برای پر کردن با رزین 0.5 میلی‌متر است. اگر via بزرگتر از 0.5 میلی‌متر باشد، پر کردن با رزین به طور پیش‌فرض انجام نمی‌شود و برد طبق فایل Gerber ساخته می‌شود. در چنین مواردی هیچ شکایتی پذیرفته نمی‌شود. ② شرح فرآیند: ویاس‌های پر شده با رزین با درپوش‌های روکش شده با مس شامل ابتدا آبکاری مس روی دیواره‌های ویاس، سپس پر کردن ویاس‌ها با رزین اپوکسی و در نهایت آبکاری مس روی سطح برای پوشش کامل ویاس است. این فرآیند منجر به یک سطح صاف با ویاس‌های رسانا و بدون تأثیر بر لحیم‌کاری می‌شود، که آن را به انتخابی ترجیحی برای طرح‌های ویاس-این-پد، بردهای مدار چاپی با تعداد لایه بالا و بردهای ضخیم تبدیل می‌کند.

* مسیرها (Via) که بیش از حد مجاز مسدود شوند، به طور پیش‌فرض مسدود می‌شوند. برای پذیرش مسدود کردن با قطر کاهش یافته، لطفاً در توضیحات توجه کنید. فایل‌های Gerber اولویت دارند - این گزینه نادیده گرفته می‌شود.

روش آزمون:

روش آزمون

① تست پراب پرتابی ۱۰۰٪: شارژ در هر دسته. تضمین ۱۰۰٪ بازده مدار.
② تست فیکسچر (تست جیگ): هزینه فیکسچر فقط یک بار پرداخت می‌شود؛ برای سفارش‌های مکرر رایگان است. تضمین بازدهی مدار ۱۰۰٪.

پایان سطح:

درمان سطح پد	مس نورد	HASL با سرب (همسطح سازی لحیم با هوای گرم با سرب)	HASL بدون سرب	ENIG	OSP	قلع غوطه وری	نقره ای غوطه وری	طلای آبکاری شده	ENEPIG
پردازش اثر
شرح فرایند	سطح مس بدون هیچگونه پرداخت سطحی، بدون عملیات تکمیلی رها می‌شود. آزمایش الکتریکی مستقیماً پس از فرآیند چاپ سیلک اسکرین انجام می‌شود.	فرآیندی که در آن لحیم قلع (یا قلع-سرب) مذاب روی سطح PCB پوشانده می‌شود و سپس با استفاده از هوای فشرده گرم، سطح آن صاف و یکدست می‌شود.	فرآیندی که در آن لحیم قلع مذاب روی سطح PCB اعمال می‌شود و با استفاده از هوای فشرده گرم، تراز می‌شود تا به سطحی صاف و یکنواخت دست یابد.	ابتدا یک لایه نیکل روی سطح مسِ در معرضِ تابش قرار می‌گیرد و پس از آن یک لایه طلا با عملکرد الکتریکی عالی روی آن قرار می‌گیرد.	OSP فرآیندی است که طی یک واکنش شیمیایی، لایه‌ای از ماده نگهدارنده لحیم‌پذیری آلی را روی سطح مس تمیز و لخت تشکیل می‌دهد و به عنوان یک پوشش محافظ عمل می‌کند.	یک ترکیب بین فلزی مس-قلع که با رسوب لایه‌ای از قلع (Sn) بر روی سطح پد PCB از طریق یک واکنش جابجایی شیمیایی تشکیل می‌شود که در آن قلع جایگزین مس (Cu) می‌شود.	این فرآیند چیزی بین پوشش آلی و پوشش نیکل/طلای غوطه‌وری الکترولس است و روش تولید ساده‌تر و سریع‌تری را ارائه می‌دهد.	نیکل فلزی و طلا از طریق آبکاری الکترولیتی روی سطح پد رسوب داده می‌شوند تا از خواص الکتریکی و مکانیکی برد مدار محافظت کنند.	در مقایسه با ENIG، ENEPIG یک لایه پالادیوم اضافی بین لایه‌های نیکل و طلا اضافه می‌کند.
مزایا و معایب فرآیند	مزایا: هزینه کم، سطح صاف و قابلیت لحیم کاری خوب (در صورت عدم اکسید شدن). معایب: به راحتی تحت تأثیر اسیدها و رطوبت قرار می‌گیرد؛ باید ظرف ۲ ساعت پس از باز کردن پلمپ استفاده شود، در غیر این صورت ممکن است اکسیداسیون رخ دهد.	مزایا: هزینه نسبتاً پایین و قابلیت لحیم کاری خوب. معایب: سطح ناهموار پد، سازگار نبودن با محیط زیست (حاوی سرب) و مناسب نبودن برای پدهای با گام ریز. اگر طرح شامل پدهای BGA باشد، نباید HASL با سرب انتخاب شود. هرگونه مشکلی مانند پل لحیم یا اتصالات لحیم سرد به عنوان شکایت پذیرفته نمی‌شود.	مزایا: تا حدودی سازگار با محیط زیست، هزینه نسبتاً کم و قابلیت لحیم کاری خوب. معایب: در مقایسه با ENIG یا OSP کمتر مسطح است، برای لحیم کاری قطعات با گام ریز مناسب نیست، مستعد تشکیل توپ لحیم است که ممکن است بر کیفیت لحیم کاری تأثیر بگذارد. اگر طرح شامل پدهای BGA باشد، نباید HASL بدون سرب انتخاب شود. هرگونه مشکلی مانند پل لحیم کاری یا اتصالات سرد به عنوان شکایت پذیرفته نمی شود. 4o	مزایا: سطح صاف، مناسب برای لحیم کاری قطعات با گام ریز، پشتیبانی از چرخه‌های جریان مجدد چندگانه، و قابلیت لحیم کاری خوب. معایب: هزینه بالاتر، استحکام اتصال لحیم ضعیف‌تر، خطر احتمالی مشکلات پد سیاه و نگرانی در مورد قابلیت اطمینان درازمدت.	مزایا: مزایای لحیم‌پذیری مس لخت را ارائه می‌دهد، در صورت انقضای پرداخت سطح (معمولاً نه بیش از دو بار) می‌توان آن را دوباره پردازش کرد، هزینه کم، و به طور گسترده در BGA و سایر کاربردهایی که نیاز به صافی سطح بالا دارند، استفاده می‌شود. معایب: حساس به اسیدها و رطوبت، عملکرد ضعیف در طول جریان ثانویه، ماندگاری محدود، و باید ظرف 24 ساعت پس از باز شدن مصرف شود. 4o	مزایا: لحیم‌پذیری خوبی مشابه HASL و مسطح بودن قابل مقایسه با ENIG ارائه می‌دهد، بدون مشکلات انتشار بین فلزی مرتبط با ENIG. معایب: ماندگاری کوتاه؛ مستعد ایجاد موخوره قلع، که ممکن است به دلیل رشد موخوره قلع و مهاجرت قلع در حین لحیم کاری منجر به مشکلات قابلیت اطمینان شود.	مزایا: نقره غوطه‌وری عملکرد الکتریکی عالی، صافی عالی و خواص تماسی خوبی ارائه می‌دهد که با سایر پرداخت‌های سطحی قابل مقایسه نیست. این ماده معمولاً در کاربردهای ارتباطی، خودرو، کامپیوتر، سرعت بالا و فرکانس بالا استفاده می‌شود. معایب: نقره غوطه‌وری مستعد مشکلاتی مانند از دست دادن درخشندگی و ایجاد حفره در محل اتصال لحیم است.	مزایا: رسانایی عالی برای انتقال پایدار سیگنال؛ مقاومت در برابر اکسیداسیون قوی که طول عمر محصول را افزایش می‌دهد؛ آبکاری متراکم و مقاوم در برابر سایش برای کاربردهایی که شامل وصل و جدا کردن مکرر سیم‌ها هستند، مناسب است. معایب: هزینه بالاتر، هزینه کلی محصول را افزایش می‌دهد؛ استحکام اتصال لحیم نسبتاً ضعیف است؛ هنگام استفاده از فرآیندهای الکترولس نیکل، خطر ایجاد لایه سیاه وجود دارد که ممکن است بر قابلیت اطمینان درازمدت تأثیر بگذارد.	مزایا: به طور گسترده قابل اجرا است و به طور موثر از مشکلات پد سیاه جلوگیری می‌کند. معایب: پالادیوم گران است و این فرآیند نیاز به کنترل دقیق دارد.
شرایط نگهداری پیشنهادی	① بسته‌بندی وکیوم ② دمای انبار: 22±4 درجه سانتیگراد ③ رطوبت انبار: 30%RH تا 60%RH ④ پس از بسته‌بندی، کارتن‌ها باید بالاتر از سطح زمین و دور از دیوارها، در یک محیط خشک و دارای تهویه مناسب و دور از نور مستقیم خورشید نگهداری شوند.
ماندگاری بسته بندی وکیوم	ماه 3	ماه 6	ماه 6	ماه 6	ماه 3	ماه 3	ماه 3	ماه 6	ماه 6
شرایط بهینه جوشکاری	① پس از بسته‌بندی وکیوم، لحیم‌کاری باید ظرف ۱۲ ساعت انجام شود. در غیر این صورت، توصیه می‌شود بردها قبل از SMT (در دمای ۱۰۵ درجه سانتیگراد به مدت ۲ ساعت) پخته شوند. ② بردهای مسی بدون روکش و بردهای تیمار شده با OSP نباید پخته شوند.

ضخامت طلای آبکاری شده:

کنترل امپدانس:

کنترل امپدانس

۱. اگر کنترل امپدانس برای برد مورد نیاز است، لطفاً حتماً گزینه «بله» را انتخاب کنید و ساختار استک‌آپ را طوری انتخاب کنید که با الزامات امپدانس مطابقت داشته باشد.
۲. اگر نیازی به امپدانس نباشد، اما به یک stack-up خاص نیاز باشد، باید «بله» را نیز انتخاب کرده و stack-up مشخص شده را انتخاب کنید. stack-up پیش‌فرض رایگان است، اما stack-up سفارشی هزینه اضافی خواهد داشت.
۳. اگر هیچ الزام امپدانس و نیازی به انباشت وجود ندارد، «خیر» را انتخاب کنید، و ما به طور پیش‌فرض از انباشت استاندارد خود استفاده خواهیم کرد.
۴. اگر مطمئن نیستید که آیا کنترل امپدانس لازم است یا خیر، حتماً با مهندس خود مشورت کنید. انتخاب استک‌آپ اشتباه ممکن است منجر به امپدانس خارج از تلرانس شود.
۵. چه کنترل امپدانس مورد نیاز باشد و چه نباشد، Stack-up برای سفارش‌های تکراری تغییر نخواهد کرد.

* مکان‌ها و مقادیر ردیابی امپدانس را در سند مشخص کنید و همراه با فایل‌های PCB بارگذاری کنید.

گزارش امپدانس

روش پروفایلینگ

روش پروفایلینگ

۱. قالب‌سازی: مناسب برای تولید با حجم بالا. برد مدار چاپی با استفاده از قالب‌های مهرزنی شکل داده می‌شود. مزایا: هزینه کم و سرعت پردازش بالا. (حداقل هزینه: ۲۰۰۰ یوان برای هر طرح؛ طرح‌های پیچیده ممکن است هزینه‌های اضافی داشته باشند.)

سوراخ‌های قلعه‌ای:

دستورالعمل‌های سوراخ قلعه‌ای (نیم‌سوراخ)	سوراخ‌های کاستل‌دار به سوراخ‌های آبکاری شده نیمه‌برش یافته‌ای اشاره دارند که در لبه PCB قرار دارند و معمولاً برای لحیم‌کاری زیر برد (برد دختر) استفاده می‌شوند. ۱. حداقل قطر سوراخ: ≥ ۰.۶ میلی‌متر ۲. فاصله از لبه پد تا لبه تخته: ≥ ۱ میلی‌متر ۳. حداقل اندازه تخته: ۱۰ × ۱۰ میلی‌متر
نمایش افکت

مس PTH
ضخامت:

مس سوراخ‌دار آبکاری شده

۱. گزینه استاندارد: برای بردهای مدار چاپی دو لایه و بالاتر، ضخامت متوسط ​​مس در سوراخ‌های آبکاری شده به طور پیش‌فرض ۱۸ میکرومتر است. گزینه ویژه: پیش‌فرض ۲۰ میکرومتر است. انتخاب ضخامت‌های دیگر ممکن است منجر به ناسازگاری با پنل‌بندی شود و منجر به هزینه‌های تولید بالاتر و هزینه‌های اضافی شود.
۲. برای مس سوراخ‌دار با قطر ۳۰ میکرومتر / ۳۵ میکرومتر، به دلیل الزامات تولید و آماده‌سازی مواد، مس سطحی باید ≥۱.۵ اونس باشد تا قابل انتخاب باشد.
۳. هزینه‌های اضافی: ۲۰ میکرومتر: هزینه راه‌اندازی ۵۰ یوان/طراحی + ۱۰ یوان/متر مربع، ۲۵ میکرومتر: هزینه راه‌اندازی ۱۰۰ یوان/طراحی + ۲۵ یوان/متر مربع، ۳۰ میکرومتر: هزینه راه‌اندازی ۱۵۰ یوان/طراحی + ۵۰ یوان/متر مربع، ۳۵ میکرومتر: هزینه راه‌اندازی ۲۰۰ یوان/طراحی + ۱۰۰ یوان/متر مربع

ضخامت ENIG

فرآیند پیش از آبکاری:

تکنیک ویژه:

کیفیت
جبران خسارت:

خدمات جبران کیفیت

I. خدمات جبران خسارت جزء

هنگام انتخاب خدمات جبران خسارت قطعات، هزینه خدمات تضمین کیفیت دریافت خواهد شد. هزینه خدمات (حداقل هزینه 20 یوان): هزینه خدمات = هزینه واحد PCBA × 0.005 × تعداد سفارش مثال: 100 واحد، هزینه واحد 100 یوان → هزینه خدمات = 100 × 0.005 × 100 = 50 یوان

دوم. مبلغ غرامت

جبران خسارت بر اساس هزینه واقعی واحد PCBA، با حداکثر ۵۰۰ یوان برای هر واحد محاسبه می‌شود. برای یک سفارش، حداکثر جبران خسارت ۵۰۰۰۰۰ یوان است.

III. شرایط جبران خسارت

فقط در مورد مشکلات کیفی ناشی از تولید، از جمله موارد زیر اعمال می‌شود: مدارهای باز، مدارهای کوتاه، مسیرهای متناوب (به نظر می‌رسد که مسیر متصل است اما اینطور نیست)، مشکلات ناپیوستگی ناشی از سایر دلایل (به عنوان مثال، فایل‌های مهندسی نادرست، خطاهای طراحی منجر به مدارهای باز/کوتاه، طرح کلی، پوشش لحیم، چاپ سیلک، تلرانس‌ها و غیره) تحت پوشش نیستند. اگر یک مشکل کیفی خاص شناسایی شد، باید فوراً با ما تماس بگیرید. PCBA را خودتان تعمیر نکنید، زیرا تعمیرات ممکن است مانع از تأیید مشکل شده و واجد شرایط بودن برای دریافت غرامت را باطل کند. فقط مشکلاتی که در شرایط محیطی عادی رخ می‌دهند تحت پوشش هستند. مشکلات ناشی از محیط‌های خاص از پرداخت غرامت مستثنی هستند (از جمله اما نه محدود به اسیدهای قوی، قلیاهای قوی، دمای بالا یا سرمای شدید). اگر تأیید شود که مشکل نقص کیفی است، مالکیت PCBA به کارخانه بازگردانده می‌شود. پس از بازگرداندن PCBA معیوب به ما، غرامت ظرف یک هفته پردازش می‌شود.

نکات: اگر در مورد کیفیت PCB نگرانی دارید، لطفاً ظرف 6 ماه از تاریخ تحویل، آنها را مطرح کنید. ادعاهای فراتر از این مدت پذیرفته نخواهد شد.
برای اطمینان از جبران کامل هزینه قطعات تحت این سرویس پولی (تضمین کیفیت ویژه)، آزمایش مقاومت پایین ۴ سیمه الزامی است.

مقاومت چهار سیمه
آزمایش برای مسیرها:

تست Via با مقاومت کم ۴ سیمه

۱. بردهای مدار چاپی نظامی و خودرویی باید تحت آزمایش ۱۰۰٪ مقاومت پایین ۴ سیمه قرار گیرند. اگر برد شما یک محصول مصرفی کم‌هزینه است، توصیه می‌کنیم این گزینه را انتخاب نکنید. با این حال، اگر محصول شما یک محصول با ارزش بالا یا یک برد نظامی/خودرویی است که در آن ریسک صفر PPM مورد نیاز است، این آزمایش اکیداً توصیه می‌شود.
۲. تست مقاومت پایین ۴ سیمه می‌تواند مقاومت در سطح میکرو اهم را در مسیرها تشخیص دهد، در حالی که وسایل استاندارد فقط می‌توانند تست سطح اهم را انجام دهند. این روش نه تنها مسیرها را کاملاً باز شناسایی می‌کند، بلکه نقص‌های مسیر پنهان (که معمولاً به عنوان "ویای‌های خراب" شناخته می‌شوند) را نیز تشخیص می‌دهد. برای تست سطح باز/اتصال کوتاه، لطفاً تست کامل مدار را نیز انتخاب کنید.
۳. قیمت‌گذاری: با توجه به سرعت کمتر و هزینه بالاتر، حداقل هزینه ۱۰۰ یوان است.
۸۰ یوان اضافی برای هر متر مربع اعمال می‌شود. ۴. عیوب via های متناوب یا via های پنهان توسط آزمایش‌کنندگان استاندارد قابل تشخیص نیستند. برای محصولاتی که ارزش یا قابلیت اطمینان بالایی دارند، توصیه می‌شود از این روش آزمایش برای از بین بردن چنین خطراتی استفاده شود.

فایل تولید
تائیدیه:

تأیید پرونده تولید

تأیید فایل تولید، خدماتی است که در آن کارخانه، فایل‌های نهایی تولید را قبل از شروع تولید PCB برای بررسی در اختیار مشتریان قرار می‌دهد. این گزینه را می‌توانید هنگام ثبت سفارش خود انتخاب کنید.
۱. اگر «نیاز به تأیید فایل تولید» را انتخاب کنید، کارخانه پس از تأیید پرداخت به شما اطلاع می‌دهد تا فایل تولید را بررسی کنید. زمان تحویل از زمان تأیید فایل تولید دوباره محاسبه می‌شود. تأیید از طریق دستیار سفارش DFM انجام می‌شود که تصاویر شبیه‌سازی واقع‌گرایانه‌ای را برای نمای واضح‌تر از ظاهر نهایی PCB ارائه می‌دهد.
۲. اگر گزینه «نیازی نیست» را انتخاب کنید، سیستم فایل تولید را از فایل‌های منبع ارسالی شما تولید می‌کند و بدون تأیید، مستقیماً به مرحله تولید ادامه می‌دهد.
۳. برای جلوگیری از سوءاستفاده از این ویژگی، هزینه نمادین ۵ یوان دریافت می‌شود. سفارش‌های بالای ۱㎡ واجد شرایط دریافت سرویس تأیید رایگان هستند.
۴. اگر نیازی به تأیید فایل تولید توسط سیستم ندارید، لطفاً هنگام ثبت سفارش، گزینه «نیازی نیست» را انتخاب کنید.

* تأیید مجدد فایل تولید قبل از انتشار سفارش: ۵ دلار برای سفارش‌های ≤ ۱㎡، رایگان برای سفارش‌های > ۱㎡.

گزارش تست:

گزارش آزمایش

لطفا توجه داشته باشید که گزارش‌های آزمایش نیاز به زمان پردازش دارند و ممکن است باعث کمی تاخیر در تحویل شوند. از درک شما سپاسگزاریم.

۱. تست الکتریکی: در درجه اول مدارهای باز و کوتاه را در محصولات PCB بررسی می‌کند. تجهیزات اصلی تست شامل تسترهای پروب پرنده و تسترهای تخت ناخن است.
۲. بازرسی نهایی محصول: بر بررسی‌های بصری و ابعادی، مانند ظاهر، اندازه سوراخ، انطباق با پرداخت سطح، رنگ پوشش لحیم و دقت چاپ سیلک اسکرین تمرکز دارد.
۳. آنالیز ریزمقیاس: شامل بررسی ضخامت مس سطحی، ضخامت مس سوراخ آبکاری شده، ضخامت لایه دی‌الکتریک و ساختار داخلی ورقه ورقه می‌شود. (شامل گلدان‌گذاری و برش نمونه‌های فیزیکی نمی‌شود.)
۴. تست ضخامت آبکاری: ضخامت پرداخت‌های سطحی، شامل ضخامت پوشش نیکل/طلا، قلع، قلع-سرب و OSP را اندازه‌گیری می‌کند.
۵. تست قابلیت لحیم‌کاری: تست اولیه برای ارزیابی اثر خیس شدن لحیم روی پدهای عملیات حرارتی شده و سوراخ‌های آبکاری شده.
۶. آزمایش آلودگی یونی: بقایای مواد شوینده شیمیایی، رطوبت محیط، شارها، سورفکتانت‌های یونی و آلاینده‌هایی مانند عرق انسان که ممکن است بر قابلیت اطمینان PCB تأثیر بگذارند را تشخیص می‌دهد.
۷. تست تنش حرارتی: شبیه‌سازی تنش حرارتی که بردهای مدار چاپی (PCB) در طول تغییرات سریع دما (مثلاً از دمای بالا به دمای اتاق) تجربه می‌کنند، که برای ارزیابی عملکرد در طول چرخه‌های روشن/خاموش شدن برق و عملیات استفاده می‌شود.
۸. گزارش امپدانس: شامل ردیابی امپدانس و مقادیر امپدانس اندازه‌گیری شده (شامل کوپن‌های امپدانس فیزیکی نمی‌شود). تأیید می‌کند که آیا امپدانس PCB با مشخصات مشتری مطابقت دارد یا خیر.

نوع گزارش آزمایش:

* لطفاً گزارش‌های الکترونیکی را از صفحه «سفارش‌های من» دانلود کنید.

طرح کلی مسیریابی
تحمل:

تحمل مسیریابی برای طرح کلی تخته	تفاوت اصلی بین روتاری استاندارد (CNC استاندارد) و روتاری دقیق در روش موقعیت‌یابی و جریان فرآیند نهفته است: ۱. مسیریابی استاندارد از موقعیت‌یابی خارجی استفاده می‌کند و مسیریابی را در یک مرحله انجام می‌دهد. ۲. فرزکاری دقیق از موقعیت‌یابی داخلی استفاده می‌کند که شامل دو مرحله فرزکاری است: یک برش خشن و به دنبال آن یک برش دقیق نهایی. الزامات مسیریابی دقیق: ۱. فایل طراحی باید شامل سوراخ‌های موقعیت‌یابی، با حداقل قطر ۱.۵ میلی‌متر، به شکل دایره باشد (سوراخ‌های بدون آبکاری ترجیح داده می‌شوند). ۲. برای تراز دقیق، از سه سوراخ موقعیت‌یابی که در گوشه‌های مختلف قرار دارند استفاده کنید. ۳. برای تحویل تک تخته، طول و عرض تخته باید بیش از ۵ سانتی‌متر باشد تا واجد شرایط مسیریابی دقیق باشد. ۴. سوراخ‌های خارج از مرکز نمی‌توانند برای موقعیت‌یابی استفاده شوند؛ برای ترازبندی مناسب، حداقل باید دو سوراخ در دو طرف مقابل باشند. ۵. برای تخته‌های پنلی، تا زمانی که حداقل الزامات سوراخ موقعیت‌یابی رعایت شود، می‌توان از مسیردهی دقیق استفاده کرد. ۶. برای سفارش‌های تکراری، پرونده‌ها دوباره بررسی نخواهند شد. اگر سفارش اولیه از مسیریابی دقیق استفاده نکرده باشد و اکنون الزامی شده باشد، شکایات یا مرجوعی‌های مربوط به این موضوع پذیرفته نخواهد شد.
پیش‌نمایش شبیه‌سازی
توجه داشته باشید:	قرار دادن سوراخ‌ها در سه طرف، امکان مسیریابی دقیق را فراهم می‌کند.	اگر همه سوراخ‌های موقعیت‌یابی در یک طرف قرار داشته باشند، ترازبندی دقیق امکان‌پذیر نیست و نمی‌توان مسیردهی دقیقی انجام داد. توصیه می‌شود از پنل‌سازی با لبه‌های ابزار استفاده شود (و سوراخ‌های موقعیت‌یابی روی لبه‌های ابزار اضافه شود).

سطح IPC:

سطح IPC

الزامات ظاهر سطح از آنجایی که IPC کلاس 2 مشخصات صریحی برای ظاهر سطح PCB ارائه نمی‌دهد، ما استاندارد ساده شده زیر را به عنوان یک سرویس شخصی‌سازی شده اختیاری برای مشتریان ایجاد کرده‌ایم: علائم خراش - استاندارد IPC کلاس 2:
۱. جنس پایه یا مس نباید نمایان باشد. (طبق IPC، تعمیرات تا زمانی که عملکرد الکتریکی تحت تأثیر قرار نگیرد، مجاز است.)
۲. در محدوده ۱۰۰×۱۵۰ میلی‌متر: فقط دو خراش نواری شکل تا ۱×۳۰ میلی‌متر مجاز است. تا ۳ خراش نقطه‌ای شکل، هر کدام در محدوده ۱×۱ میلی‌متر، قابل قبول است.
۳. نواحی خراشیده شده نباید مس را نمایان کنند و در بازرسی بصری نباید هیچ سفیدک واضحی وجود داشته باشد. سطح باید صاف و بدون برآمدگی یا فرورفتگی باشد. یادآوری ویژه: به دلیل ویژگی‌های رنگی، رنگ‌های آبی/مشکی یا سایر رنگ‌های غیر استاندارد پوشش لحیم، خراش‌ها را بیشتر نشان می‌دهند. توصیه می‌کنیم برای به حداقل رساندن اختلافات مربوط به ظاهر، پوشش لحیم سبز را انتخاب کنید.

کاغذهای درهم‌تنیده:

خدمات چاپ روی کاغذ

۱. سرویس Interleaving Paper چیست؟ این سرویسی است که یک ورق کاغذ سفید بین هر PCB قرار می‌دهد تا از خراش‌های سطحی ناشی از اصطکاک بین تخته‌ها جلوگیری کند. کاربران هدف: این سرویس برای مشتریانی در نظر گرفته شده است که نیازهای ظاهری سطح بالاتری دارند. با توجه به راندمان پایین پردازش، این سرویس به عنوان یک سرویس پولی و اختیاری بر اساس نیازهای مشتری ارائه می‌شود. قیمت: ۵۰ یوان هزینه مهندسی، ۲۰ یوان اضافی برای هر متر مربع
۲. لطفا توجه داشته باشید: اگر ابعاد هر یک از تخته‌ها کمتر از ۵ سانتی‌متر باشد، این سرویس قابل انتخاب نیست.

اگر داده‌ها با هم تداخل داشته باشند

برای کاهش تأخیر در تولید سفارش خود، اگر پارامترهای سفارش با یادداشت‌های فایل Gerber مغایرت داشته باشند، می‌توانید پارامترهای انتخاب شده در فرم سفارش یا یادداشت‌های موجود در فایل‌ها را مستقیماً دنبال کنید.

افزودن شماره صندوق پستی:

شماره سفارش مرجع:

الزام ویژه: