طراحی پنل PCB چقدر بر راندمان تولید SMT تأثیر دارد؟

طراحی پنل PCB یک تکنیک و هنر است.

نکته اصلی طراحی پنل PCB، ترکیب چندین واحد PCB کوچک با روش‌های اتصال مختلف است. رایج‌ترین طرح‌های پنل PCB شامل املای متوالی AA، املای مثبت و منفی AB، املای چرخشی AA، املای AB Yin-yang، املای ترکیبی ABC و غیره است. مهندسان طراحی PCB معمولاً هنگام طراحی برد، اندازه ساختاری، عملکرد قطعات الکترونیکی smd، چیدمان قطعات و سایر جنبه‌های عملکردی محصول را در نظر می‌گیرند. چگونه می‌توان راندمان تولید SMT را در طراحی پنل PCB بهبود بخشید و خطر تأثیر بر کیفیت محصول را به حداقل رساند. موردی که در این مقاله مطرح شده است، در خط مونتاژ PCB، مانند ابعاد نامنظم PCB و تأثیر آن بر راندمان تولید پس از طراحی پنل PCB، مشاهده می‌شود. در عین حال، این امر هزینه خط مونتاژ PCB و تولید را نیز افزایش می‌دهد.

هدف طراحی پنل PCB:

۱. با توجه به ابعاد کوچک و نامنظم PCB، این امر به طور جدی بر کارایی PCBA SMT و تولید تأثیر می‌گذارد.

۲. به حداکثر رساندن میزان استفاده از صفحه و کاهش هزینه.

۳. کاهش سختی تولید و بهبود عملکرد محصول.

دستورالعمل‌های طراحی پنل‌بندی PCB:

روش‌های زیادی برای طراحی پازل‌های جورچین وجود دارد و گاهی اوقات تعیین اینکه از کدام روش پازل و تعداد پازل‌ها در طول تولید آزمایشی محصولات جدید استفاده شود، دشوار است. مهندسان طراحی PCB در طول طراحی پنل PCB با توجه به ویژگی‌های محصول (مانند محدودیت ساختار محصول، محدودیت ارتفاع رابط محیطی، محدودیت موقعیت و غیره) اولویت را به برآورده کردن الزامات ساختاری محصول می‌دهند و پس از آن بازخورد استفاده از ورق و تولید در طول فرآیند تولید PCB و خط تولید SMT. مسئله کارایی. پس از انتخاب برد PCB در فرآیند تولید، انبساط حرارتی پس از مواجهه با ابعاد هندسی مختلف و روش‌های مختلف نصب برد PCB مستقیماً بر قابلیت اطمینان و عملکرد محصول تأثیر می‌گذارد که این امر باعث افزایش سختی پردازش و هزینه تولید خط تولید SMT می‌شود. با ترکیب خلاصه تجربیات مهندسان SMT smt pcba در طول سال‌ها، استفاده از روش اره منبت کاری اره مویی برای بهبود کارایی خط تولید SMT، جنبه‌های مختلفی برای به اشتراک گذاشتن با شما وجود دارد:

· در خط تولید SMTبرای افزایش نرخ بهره‌برداری از خط تولید، دو روش متداول برای اتصال AAAA یا AB وجود دارد. نمی‌توانیم مستقیماً بپرسیم کدام یک بهتر است؟ این موضوع را باید از پیچیدگی فرآیند محصول، نرخ تعادل چرخه قرارگیری دستگاه خط تولید پس از مونتاژ پنل و مشکل ریزش قطعات پس از ذوب مجدد دوم قطعه حجیم و غیره در نظر گرفت.

· طراحی مثبت و منفی (AABB) این مزیت را دارد که پیکربندی و فرآیند تجهیزات خط تولید SMT را ساده و آسان می‌کند. یک شابلون، مجموعه‌ای از رویه‌های وصله، رویه‌های بازرسی spi/AOI و بهینه‌سازی منحنی دمای کوره لحیم‌کاری reflow یک بار و غیره، برای افزایش سرعت تغییر PCBA smt SMT و تکمیل تأیید قطعه اول در یک زمان، و محصولات نهایی PCBA را می‌توان در مدت زمان بسیار کوتاهی تولید کرد. به آزمایش عملکرد فرآیند بعدی تحویل دهید.

عیب طراحی مثبت و منفی (AABB) این است که اگر سطح BOT محصول و سطح TOP تفاوت زیادی در طرح‌بندی قطعات داشته باشند (تراشه اصلی بزرگتر باشد، چگالی طرح‌بندی قطعات بیشتر باشد و پایه‌های قطعه جریان برگشتی از طریق سوراخ از سطح برد بیشتر باشد و غیره) منجر به چاپ خمیر لحیم ضعیف و ناپایدار در موقعیت‌های گام ریز و خطر افتادن قطعات برای قطعات با حجم و وزن زیاد در طول پاس دوم می‌شود. در تولید انبوه، نه تنها مشکل بهبود راندمان حل نمی‌شود، بلکه دشواری و کیفیت پردازش نیز ایجاد می‌شود. مشکل، این نیز آزمونی برای توانایی‌های تحقیقات فنی آنلاین مهندسان است.

· طراحی غیرمثبت و منفی (AAA/BBB) را اتخاذ کنید، که برای توصیه اکثر کارخانه‌ها مناسب‌تر است.
در فرآیند تولید، با فرض تضمین نرخ تولید مستقیم، کدام روش اره منبت کاری اره مویی بهترین است؟ لازم است عواملی مانند پیکربندی دستگاه خط تولید SMT، ظرفیت پردازش تجهیزات و پایداری فرآیند به طور جامع در نظر گرفته شود.

۱. ابتدا با پیکربندی خط تولید SMT و ظرفیت نظری آن آشنا شوید

۲. محصولی از فرآیند SMT تک‌طرفه SMT با ۶ پنل، که در حین نصب از ۶ پنل اصلی به ۱۲ پنل بهینه‌سازی شده است و تعداد انتقال‌ها و فرکانس چرخه را برای افزایش بهره‌وری کاهش می‌دهد.

۳. ترکیب پیکربندی دستگاه هر SMT تولید خط مهندس تجهیزات هنگام تغییر خط، دستگاه چاپ، سرعت بازرسی خمیر لحیم SPI، سرعت قرارگیری، سرعت کوره بازتاب و سرعت بازرسی AOI پس از کوره، سرعت هر دستگاه را متعادل می‌کند. کل خط تولید را برای تولید کاملاً خودکار با سرعت بالا بهینه می‌کند و کارایی استفاده از دستگاه را تا حد زیادی بهبود می‌بخشد.