فهرست مندرجات
1.دستگاه بازرسی نوری خودکار در مونتاژ PCB چیست؟
2.بازرسی چشمی دستی در مقابل بازرسی نوری خودکار
3.جایی که AOI در خط تولید SMT قرار میگیرد
4.نحوه کار دستگاه بازرسی نوری خودکار
5.نقصهای رایج مونتاژ PCB که توسط AOI شناسایی شدهاند
6.پارامترهای کلیدی ماشین AOI که خریداران باید بدانند
7.AOI در مقابل SPI، X-Ray، ICT و FCT
8.آنچه خریداران باید قبل از انتخاب سازنده PCBA با AOI بپرسند
9.رویکرد PCBasic به AOI در PCBA دسته کوچک و متوسط
10.سوالات متداول
هر قطعه روی برد مدار چاپی (PCB) باید دقیقاً در جای خود قرار گیرد. استفاده از مقاومت اشتباه، نادیده گرفتن اتصال لحیم سرد، یا عدم ترازبندی قطعه فراتر از تلرانس مشخص شده میتواند منجر به افزایش نرخ خرابی میدان، دوبارهکاری پرهزینهتر یا حتی فراخوان محصول شود. با پیچیدهتر شدن PCBها و افزایش تراکم گام قطعات آنها، تشخیص قابل اعتماد نقصها تنها از طریق بازرسی دستی غیرممکن شده است.
راه حل این مشکل، بازرسی نوری خودکار (AOI) است.
ماشینهای AOI بیسروصدا به یکی از حیاتیترین اجزای خطوط مونتاژ فناوری نصب سطحی (SMT) امروزی تبدیل شدهاند و اگرچه ماشینهای AOI ممکن است قابل مشاهدهترین جزء فرآیند کلی تولید نباشند، اما نتایج بازرسی سریع، سازگار و بسیار تکرارپذیری را ارائه میدهند که به طور قابل توجهی از نتایج به دست آمده از بازرسیهای دستی در تیراژهای تولید بالا فراتر میرود.
این راهنما توضیح میدهد که چگونه سیستمهای AOI عیوب را تشخیص میدهند؛ چه نوع عیوبی را میتوانند و چه نوع عیوبی را نمیتوانند تشخیص دهند؛ پارامترهای عملیاتی که ممکن است منجر به عدم تشخیص انواع خاصی از عیوب شوند؛ و خریداران قبل از ارزیابی سیستمهای کنترل کیفیت ارائه شده توسط یک تامینکننده PCBA چه سوالاتی را باید در نظر بگیرند.
دستگاه بازرسی نوری خودکار در مونتاژ PCB چیست؟
معنی AOI در تولید SMT و PCBA
بازرسی نوری خودکار (AOI) روشی خودکار است که برای بازرسی برد مدار چاپی (PCB) از طریق دوربینهای با وضوح بالا و نورپردازی ساختاریافته استفاده میشود. این سیستم تصاویر گرفته شده از PCB را با یک استاندارد مرجع مقایسه کرده و هرگونه اختلاف را علامتگذاری میکند.
دستگاههای AOI معمولاً در مراحل کلیدی خط تولید قرار میگیرند. آنها معمولاً یا بلافاصله پس از قرار دادن قطعات یا پس از لحیمکاری مجدد قرار میگیرند، که هر مکان هدف متفاوتی را در تشخیص هرچه سریعتر عیوب دنبال میکند.
فناوری AOI به روشهای مختلفی از جمله بازرسی بصری خودکار (AVI) یا سیستمهای بازرسی نوری شناخته میشود. صرف نظر از اصطلاحات مورد استفاده، همه این اصطلاحات، همان فناوری بازرسی خودکار مورد استفاده در تولید مدرن PCB را توصیف میکنند.
بازرسی چشمی دستی در مقابل بازرسی نوری خودکار
از زمان مونتاژ اولین بردهای مدار چاپی، روش بازرسی چشمی دستی (MVI) بخشی از صنعت الکترونیک بوده است. یک بازرس آموزش دیده از یک ذره بین یا ذره بین برای بررسی عیوب یا نقصهای احتمالی برد استفاده میکند. این روش برای بردهای سادهای که دارای اجزای سوراخدار بزرگ هستند، کاملاً مؤثر است. با این حال، بردهای مدرن با فناوری نصب سطحی (SMT) چالشی را ایجاد میکنند.
اجزایی مانند حسگرهای غیرفعال 0201، آرایههای شبکهای توپی با گام ریز (BGA) و حسگرهای چهارگانه مسطح بدون سرب (QFN) به سطح خاصی از بزرگنمایی، روشنایی و فاصله کانونی نیاز دارند که حفظ آنها در طول یک شیفت هشت ساعته دشوار است. علاوه بر این، بازرس انسانی خستگی را تجربه میکند و در نتیجه، میزان فرار از نقص پس از دو ساعت اول بازرسی به طور قابل توجهی افزایش مییابد و دوباره در طول ساعت پنجم افزایش مییابد. این نشاندهنده تواناییهای فردی نیست، بلکه نشانهای از نحوه عملکرد توجه بصری در طول کارهای تکراری است.
برعکس، بازرسی نوری خودکار (AOI) از این اثرات رنج نمیبرد. این دستگاه از الگوریتم یکسانی برای ارزیابی برد شماره ۱ و برد شماره ۵۰۰۰ استفاده میکند. نورپردازی یکسان است، موقعیت دوربین تغییر نمیکند و معیارهای ارزیابی در طول فرآیند تولید تغییر نمیکنند.
جایی که AOI در خط تولید SMT قرار میگیرد
بیشتر خطوط SMT، AOI را در دو نقطه کلیدی قرار میدهند: بعد از قرار دادن قطعه و بعد از لحیمکاری reflow.
AOI پس از قرارگیری، قبل از ورود برد به فر reflow استفاده میشود. در این مرحله، دستگاه AOI بررسی میکند که آیا قطعات گم شدهاند، جابجا شدهاند، چرخیدهاند یا جهت نادرستی دارند یا خیر. این به تشخیص مشکلات قرارگیری قبل از تشکیل اتصالات لحیم کمک میکند.
AOI پس از جریان مجدد، رایجترین موقعیت AOI است. پس از خروج بردها از کوره جریان مجدد و تشکیل اتصالات لحیم، دستگاه AOI عیوب لحیمکاری قابل مشاهده، خطاهای قرارگیری، قطعات گمشده، سنگ قبر، پلهای لحیم و مشکلات قطبیت را اسکن میکند. این گیت کیفیت اولیه در بسیاری از محیطهای تولید SMT است.
برخی از خطوط با پیچیدگی بالا، پس از لحیمکاری انتخابی یا لحیمکاری موجی برای قطعات سوراخدار، یک مسیر AOI دوم اضافه میکنند. محل قرارگیری دقیق به پیچیدگی برد، سابقه نقص و حجم تولید بستگی دارد.
نحوه کار دستگاه بازرسی نوری خودکار
ضبط تصویر، نورپردازی و ترازبندی برد
ترازبندی برد مدار چاپی پس از بارگذاری آن در دستگاه بازرسی نوری خودکار (AOI) انجام میشود. موقعیت PCB توسط مجموعهای از علائم مرجع یا علامتهای ثابت کوچک که AOI برای مرجع استفاده میکند، تعیین میشود. ترازبندی آفست، تمام مقایسهها را نامعتبر میکند.
پس از اتمام فرآیند ترازبندی، دستگاه AOI از یک یا چند دوربین (بسته به اندازه PCB) که در بالای برد مدار نصب شدهاند، برای ثبت تصاویر PCB در بخشهای تعریفشده یا میدان دید (FOV) استفاده میکند. کیفیت تصویر میتواند تا حد زیادی به نورپردازی مورد استفاده بستگی داشته باشد. اکثر دستگاههای AOI که امروزه مورد استفاده قرار میگیرند، نورپردازی LED چند رنگ و چند زاویهای را برای ایجاد سایههایی که نشانگر بصری شکل و پرداخت اتصال لحیم و همچنین ارتفاع و پرداخت قطعه هستند، نصب کردهاند. در سیستمهای AOI سهبعدی، کیفیت تصاویر با استفاده از الگوهای نوری ساختاریافته که علاوه بر اطلاعات بصری، اندازهگیریهای عمودی دقیقی از ارتفاع قطعه ارائه میدهند، بیشتر افزایش مییابد.
AOI دوبعدی و AOI سه بعدی
بازرسی نوری خودکار دوبعدی (AOI) از تصویربرداری دوبعدی برای بررسی بردها از بالا و ثبت تصویر در یک صفحه صاف استفاده میکند. هدف از AOI دوبعدی، تأیید وجود قطعات، قرارگیری صحیح آنها و صحیح بودن قطبیت، همراه با تأیید ظاهر اولیه اتصال لحیم است. علاوه بر این، نسخه دوبعدی AOI بسیار سریع و مقرون به صرفه است. اکثر انواع بردهای مدار چاپی استاندارد، با استفاده از سیستمهای بازرسی AOI دوبعدی، بیشترین نقصها را تشخیص میدهند.
بازرسی نوری خودکار سهبعدی (AOI) نه تنها با گرفتن تصاویر اتصالات لحیم در یک صفحه صاف، بلکه با ایجاد یک نقشه ارتفاعی از تصویر اتصال لحیم و قطعه، بُعد سوم را به بازرسی برد اضافه میکند. این افزودن اطلاعات ارتفاع به بازرسی منجر به تشخیص بیشتر نقص میشود، زیرا برخی از نقصها در دادههای ارتفاع بسیار واضح هستند، اگرچه در تصویر دوبعدی یا صاف قابل تشخیص نبودند. برخی از نقصهایی که برای تشخیص نیاز به توصیف سهبعدی دارند عبارتند از: سرهای الاکلنگی، حجم ناکافی لحیم در محل اتصال و تابخوردگی جزئی.
به طور خلاصه، بازرسی نوری خودکار سه بعدی (AOI) قابلیتهای بسیار متفاوتی نسبت به بازرسی نوری خودکار دو بعدی ارائه میدهد. همچنین تفاوت قیمت قابل توجهی وجود دارد، به طوری که سیستمهای AOI سه بعدی هزینه بسیار بیشتری، اغلب دو تا سه برابر بیشتر، نسبت به سیستم AOI دو بعدی معادل برای حجم تولید قابل مقایسه دارند.
تنظیم برنامه AOI و مقایسه برد طلایی
هر دستگاه AOI قبل از اینکه بتواند طراحی برد جدید را بررسی کند، به یک برنامه نیاز دارد. دو رویکرد اصلی وجود دارد. اولین رویکرد، برنامهنویسی مبتنی بر CAD است که در آن فایلهای Gerber، دادههای BOM و فایلهای centroid مستقیماً وارد میشوند. رویکرد دوم، آموزش برد طلایی است که در آن یک برد تأیید شده و بدون نقص اسکن میشود و دستگاه از آن مجموعه تصاویر یاد میگیرد.
هر دو روش معایبی دارند. برنامهنویسی مبتنی بر CAD برای طرحهای جدید سریعتر تنظیم میشود. روشهای برد طلایی میتوانند برای بردهایی با پرداختهای غیرمعمول یا اجزای خاص دقیقتر باشند، اما کاملاً به این بستگی دارند که برد طلایی واقعاً بدون نقص باشد، که همیشه تضمین شده نیست.
نقصهای رایج مونتاژ PCB که توسط AOI شناسایی شدهاند
نقص در قرارگیری قطعات
سیستم بازرسی نوری خودکار به ویژه در تشخیص مشکلات قرارگیری خوب عمل میکند. عیوب رایجی که تشخیص میدهد عبارتند از:
• قطعات گمشده - پد آنجاست، قطعه نیست
• اجزای کج یا چرخیده که از تلرانس زاویهای برنامهریزیشده تجاوز میکنند
• قطبیت اشتباه در خازنها، دیودها و آیسیها
• سنگ قبرسازی - جایی که یک سر یک جزء غیرفعال در طول جریان برگشتی بالا میرود
• جابجایی اجزا در جایی که جابجایی محل قرارگیری از محدودیتهای همپوشانی پد تجاوز میکند
عیوب لحیم کاری
AOI میتواند عملکرد بسیار مفیدی در تشخیص پلهای لحیم ارائه دهد، که یک نقص خطرناک است که زمانی رخ میدهد که لحیم اضافی دو پد را که نباید از بالا به هم متصل شوند، به هم متصل میکند. AOI معمولاً زمانی قادر به تشخیص پلهای لحیم است که پل از بالا به طور واضح دیده شود.
وقتی لحیم کافی به قطعه اعمال نشده باشد، فیله لحیم حاصل از آن کوچک خواهد بود یا «خیس شدن» پد کافی که اجازه میدهد لحیم به درستی به پد بچسبد را نخواهد داشت. توپهای لحیم، الگوهای باقیمانده شار و اتصالات سرد (که اغلب از طریق کدر بودن و/یا زبری قابل شناسایی هستند) نیز در محدوده قابلیت تشخیص سیستم AOI قرار دارند.
عیوب سطحی و علامتگذاری
فراتر از جایگذاری و لحیمکاری، AOI همچنین مشکلات سطح PCB را نیز گزارش میدهد: پدهای آسیبدیده، نشانههای چاپ سیلک اسکرین از بین رفته، ردپاهای بلند شده در نزدیکی لبههای قطعات و برچسبگذاری نادرست قطعات هنگام فعال بودن تشخیص کاراکتر.
نقصهایی که AOI نمیتواند به طور کامل تشخیص دهد
ارزشش را دارد که در مورد محدودیتها صادق باشیم. AOI سطح را میبیند. نمیتواند داخل یک اتصال لحیم، زیر یک بسته BGA یا داخل یک ویا را ببیند. حفرههای موجود در توپهای لحیم BGA، که یک نگرانی رایج در مورد قابلیت اطمینان است، برای بازرسی نوری نامرئی هستند. اتصال کوتاه زیر بستههای با فاصله کم، اتصالات باز زیر QFNها و هر نقصی که توسط خود بدنه قطعه پنهان شده باشد، نیاز به بازرسی با اشعه ایکس دارد. نقصهای عملکردی، مانند مقدار اشتباه قطعه، برنامهنویسی نادرست IC و عملکرد پارامتری حاشیهای، کاملاً خارج از محدوده AOI هستند.
پارامترهای کلیدی ماشین AOI که خریداران باید بدانند
پیکسلهای دوربین، وضوح پیکسل و میدان دید
وضوح دوربین تعیین میکند که دستگاه چقدر میتواند نقص را به طور قابل اعتمادی تشخیص دهد. وضوح معمولاً بر حسب میکرون در هر پیکسل بیان میشود؛ هرچه عدد کوچکتر باشد، جزئیات قابل مشاهده ظریفتر است. برای بازرسی قطعات 0201 و آیسیهای با گام ریز با گام سرب 0.4 میلیمتر یا 0.5 میلیمتر، معمولاً به وضوحی در محدوده 10 تا 15 میکرون نیاز دارید.
اندازه، ضخامت، فاصله از سطح و تاب برداشتن برد مدار چاپی (PCB)
هر دستگاه بازرسی نوری خودکار، حداکثر اندازه بردی را که میتواند تحمل کند، تعیین میکند. محدودیتهای رایج از حداقل ۵۰×۵۰ میلیمتر تا ۵۱۰×۴۶۰ میلیمتر یا بیشتر برای پنلها متغیر است. تلرانس تابیدگی، مشخصه ای است که اغلب نادیده گرفته میشود. حداکثر ۱ تا ۲ میلیمتر معمول است؛ بردهای بسیار تاب برداشته نیاز به فیکسچر دارند یا به سادگی به طور قابل اعتمادی بازرسی نمیشوند.
سرعت بازرسی و تناسب تولید
سرعت بازرسی معمولاً بر حسب سانتیمتر مربع بر ثانیه یا برد در ساعت برای اندازه برد مرجع بیان میشود. توان عملیاتی دستگاه را با سرعت خط خود مطابقت دهید، نه فقط با برگه مشخصات. یک دستگاه AOI که دو برابر فر reflow شما زمان میبرد، باعث ایجاد گلوگاه میشود.
نمونههای معمول پارامترهای AOI
|
پارامتر
|
محدوده معمولی
|
|
قطعنامه دوربین
|
۸–۲۰ میکرومتر بر پیکسل
|
|
حداکثر اندازه PCB
|
510 × 460 میلیمتر
|
|
حداقل ضخامت PCB
|
۶۰ میلیمتر
|
|
حداکثر تاب برداشتن PCB
|
≤ ۱.۵ میلیمتر
|
|
سرعت بازرسی
|
۸۰–۱۰۰ سانتیمتر مربع بر ثانیه
|
|
دقت تکرار
|
±۱۵ میکرومتر یا بهتر
|
AOI در مقابل SPI، X-Ray، ICT و FCT
AOI در مقابل SPI
SPI (بازرسی خمیر لحیم) قبل از قرار دادن هر قطعهای، حجم، مساحت، ارتفاع و میزان جابجایی خمیر را بررسی میکند. SPI خطاهای چاپ خمیر را خیلی زود، قبل از اینکه هزینه قطعات بالا برود، تشخیص میدهد. AOI post-reflow نتایج هر اتفاقی را که پس از چاپ خمیر رخ داده است، ثبت میکند. این دو سیستم مکمل یکدیگر هستند و قابل تعویض نیستند.
بازرسی AOI در مقابل بازرسی با اشعه ایکس
بازرسی با اشعه ایکس ابزاری برای دیدن چیزهایی است که AOI نمیتواند ببیند. BGAها، QFNها، CSPها - هر بستهای که اتصالات لحیم در زیر آن پنهان شده باشد، برای تأیید کیفیت اتصال به اشعه ایکس نیاز دارد. AOI برای هر برد سریعتر و ارزانتر است؛ اشعه ایکس کندتر و گرانتر است، اما آنچه را که سیستمهای نوری از نظر فیزیکی نمیتوانند ببینند، آشکار میکند.
AOI در مقابل ICT و FCT
تست درون مداری (ICT) از یک فیکسچر تخت میخکوبی برای بررسی گرههای منفرد و تأیید مقادیر اجزا، اتصال کوتاهها و باز شدنها استفاده میکند. تست عملکردی مدار (FCT) برد را روشن کرده و آن را مانند یک دستگاه واقعی آزمایش میکند. در یک برنامه با کیفیت خوب طراحی شده، AOI، ICT و FCT مکمل یکدیگر هستند و هر کدام آنچه را که دیگری از دست میدهد، دریافت میکنند.
آنچه خریداران باید قبل از انتخاب سازنده PCBA با AOI بپرسند
آیا AOI درون خطی است یا آفلاین؟
AOI درون خطی مستقیماً به نوار نقاله SMT متصل میشود؛ تختهها به طور خودکار و بدون جابجایی دستی از آن عبور میکنند. AOI برون خطی مستلزم آن است که اپراتورها تختهها را با دست بارگیری کنند. «ما AOI داریم» و «ما AOI درون خطی داریم» پاسخهای کاملاً متفاوتی هستند. به طور خاص بپرسید.
برنامههای AOI چگونه ایجاد و تأیید میشوند؟
یک برنامه AOI با پیکربندی ضعیف تقریباً از نداشتن برنامه بدتر است، نرخ هشدارهای کاذب بالایی ایجاد میکند، اپراتورها بدون بررسی خطاها، شروع به پذیرش آنها میکنند و نقصهای واقعی از بین میروند. بپرسید که برنامهها چگونه ایجاد میشوند، تلرانسها چگونه تنظیم میشوند و برنامهها چند وقت یکبار حسابرسی و بهروزرسانی میشوند.
چگونه نقصهای AOI ثبت و ردیابی میشوند؟
برای هر خطایی که توسط یک دستگاه علامتگذاری میشود، باید یک رکورد شامل نوع نقص، محل آن روی PCB، زمان و تاریخ خطا، شناسه دستگاه و وضعیت (یا وضعیت) ایجاد کنید. همه این دادهها تصویری از محل ایجاد نقصهای شما (کدام فرآیندها دچار مشکل هستند) و محل کلی کاهش بازده را ایجاد میکنند. اگر یک تولیدکننده بتواند گزارشهای روند نقص را به شما ارائه دهد، پس از اطلاعات AOI خود به درستی استفاده میکند.
چگونه AOI با بازنگری و بازرسی نهایی کار میکند؟
AOI یک ابزار تشخیص است، نه یک راه حل. بردهایی که نقصهایشان تأیید شده نیاز به دوبارهکاری دارند. بپرسید که چگونه دوبارهکاری مجاز، مستندسازی و دوباره بازرسی میشود. بردی که دوبارهکاری روی آن انجام شده است، باید آن سابقه را در پرونده مسافر خود داشته باشد. بازرسی نهایی باید پس از هر دوبارهکاری انجام شود، نه قبل از آن.
درباره PCBasic
زمان در پروژههای شما حکم پول را دارد – و PCBasic آن را دریافت می کند. PCBasic هست یک شرکت مونتاژ PCB که هر بار نتایج سریع و بینقصی ارائه میدهد. خدمات جامع ما خدمات مونتاژ PCB شامل پشتیبانی مهندسی متخصص در هر مرحله، تضمین کیفیت برتر در هر تخته. به عنوان یک پیشرو سازنده مونتاژ PCB, ما یک راهکار جامع ارائه میدهیم که زنجیره تأمین شما را ساده میکند. با تیم پیشرفته ما همکاری کنید کارخانه نمونه اولیه PCB برای تحویل سریع و نتایج عالی که میتوانید به آنها اعتماد کنید.
رویکرد PCBasic به AOI در PCBA دسته کوچک و متوسط
در PCBasic، بازرسی AOI هم برای مونتاژ SMT و هم برای مونتاژ DIP اعمال میشود. در فرآیند SMT، پس از لحیمکاری reflow، از ۸ سیستم بازرسی VCTA-A480 SMT AOI برای بررسی عیوب قابل مشاهده مانند قطعات گم شده، آفست قطعه، خطاهای قطبیت، سنگ قبر، پلهای لحیم و ظاهر ضعیف اتصال لحیم استفاده میشود. در فرآیند DIP، PCBasic از یک سیستم بازرسی DIP AOI از Leichen Technology برای بررسی قطعات پلاگین پس از قرار دادن و لحیمکاری استفاده میکند.
برای پروژههای PCBA کوچک و متوسط، این جداسازی مهم است. SMT AOI بر اجزای متراکم نصب سطحی تمرکز دارد، در حالی که DIP AOI به کنترل کیفیت اجزای سوراخدار، کانکتورها و سایر قطعات افزونه کمک میکند. این دو با هم، AOI را برای مونتاژهای PCB با فناوری ترکیبی مناسبتر از بردهای SMT استاندارد میکنند.
AOI در جریان کنترل کیفیت SMT
AOI پس از جریان مجدد، بازخورد سریعی پس از لحیم کاری ارائه میدهد. اگر چندین برد، پل لحیم یکسانی را روی یک قطعه نشان دهند، مشکل ممکن است مربوط به حجم خمیر لحیم، طراحی روزنه استنسیل، دقت قرارگیری یا تنظیمات جریان مجدد باشد. یافتن زودهنگام این الگوی تکراری به مهندسان کمک میکند تا فرآیند را قبل از اینکه نقص، بردهای بیشتری را در دسته تحت تأثیر قرار دهد، تنظیم کنند.
استفاده انعطافپذیر از AOI برای پروژههای کوچک و متنوع
PCBA با ترکیب بالا و حجم کم، جایی است که مدیریت برنامه AOI به یک نظم واقعی تبدیل میشود. جابجایی بین ده طرح برد مختلف در یک شیفت کاری به این معنی است که ده برنامه بازرسی مختلف باید دقیق و آماده باشند. کتابخانههای دادههای مرجع، الگوهای تلرانس استاندارد شده بر اساس خانواده قطعات و فایلهای برنامه کنترلشده با نسخه، این امر را قابل مدیریت میکنند.
ترکیب AOI با سایر روشهای بازرسی و آزمایش
یک سیستم کیفیت عملی برای PCBA با پیچیدگی متوسط معمولاً شامل لایههای بازرسی خمیر لحیم (برای کیفیت چاپ)، AOI پس از جریان مجدد (برای قرارگیری و لحیم کاری)، نمونهبرداری با اشعه ایکس (برای تأیید BGA و اتصال پنهان) و آزمایش عملکردی (برای تأیید الکتریکی) است. AOI بالاترین لایه با توان عملیاتی است؛ هر برد را به سرعت پردازش میکند. روشهای دیگر، آنچه AOI از دست میدهد را با توجه به هزینه و زمان مربوطه، مشخص میکنند.
نتیجه
تولیدکنندگان مدرن PCBA به یک دستگاه بازرسی نوری خودکار به عنوان انتظار سطح پایه برای هر محیط تولیدی که کیفیت را در اولویت قرار میدهد، نیاز دارند. با این حال، هیچ سیستم بازرسی واحدی نمیتواند هر نقصی را تشخیص دهد. به همین دلیل است که یک سیستم AOI به درستی برنامهریزی شده، هنگام ادغام در مرحله reflow، یکی از کارآمدترین بررسیهای کیفیت را برای نقصهای قابل مشاهده سطح، دقت قرارگیری و ظاهر اتصال لحیم ارائه میدهد.
اگر در حال ارزیابی تأمینکنندگان بالقوه PCBA هستید، پرسیدن «آیا دستگاه AOI دارید؟» سوال درستی نیست. در عوض، باید بپرسید که دستگاه AOI چگونه در جریان کلی کیفیت قرار میگیرد، چگونه برنامهها برای برآورده کردن نیازهای متغیر تولید بهروزرسانی میشوند و چگونه از دادههای نقص از AOI برای بهبود فرآیند کلی استفاده میشود. اطلاعاتی که در پاسخ به این سؤالات دریافت میکنید، در نهایت درک بهتری از فرهنگ کیفیت یک تولیدکننده نسبت به آنچه که میتوان صرفاً با نگاه کردن به مشخصات دستگاه AOI به دست آورد، در اختیار شما قرار میدهد.
اگر به دنبال یک دستگاه AOI سه بعدی برای تأسیسات خود هستید یا تولیدکنندگان طرف قرارداد را ارزیابی میکنید، درک بهتر از آنچه AOI میتواند و نمیتواند انجام دهد، اطلاعات لازم را برای تصمیمگیری خوب در اختیار شما قرار میدهد.
سوالات متداول
س: AOI در مونتاژ PCB چیست؟
AOI (بازرسی نوری خودکار) یک سیستم مبتنی بر ماشین است که از دوربینها و نورپردازی برای اسکن PCBها برای یافتن نقصهایی مانند قطعات از دست رفته، پلهای لحیم، عدم تراز و خطاهای قطبیت با مقایسه آنها با یک استاندارد مرجع استفاده میکند.
س: تفاوت بین AOI دوبعدی و سهبعدی چیست؟
AOI دوبعدی از تصاویر بالا به پایین برای تشخیص عیوب سطحی قابل مشاهده استفاده میکند. AOI سه بعدی با استفاده از نور ساختاریافته، اندازهگیری ارتفاع را نیز اضافه میکند و امکان تشخیص مشکلاتی مانند لحیم ناکافی یا بلند شدن سیمها را که در تصاویر دوبعدی مشخص نیستند، فراهم میکند.
س: چه نقصهایی را AOI نمیتواند تشخیص دهد؟
AOI نمیتواند داخل اتصالات لحیم یا زیر قطعات را بررسی کند. عیوبی مانند حفرههای BGA، اتصال کوتاههای پنهان یا خطاهای الکتریکی نیاز به اشعه ایکس یا آزمایش عملکردی دارند.
س: هزینه یک دستگاه بازرسی نوری خودکار چقدر است؟
قیمتها بر اساس نوع سیستم متفاوت است. سیستمهای دوبعدی آفلاین پایه از حدود ۳۰،۰۰۰ تا ۶۰،۰۰۰ دلار شروع میشوند، سیستمهای دوبعدی درونخطی از ۸۰،۰۰۰ تا ۱۵۰،۰۰۰ دلار متغیر هستند و سیستمهای سهبعدی پیشرفته بسته به ویژگیها میتوانند از ۲۰۰،۰۰۰ تا ۴۰۰،۰۰۰ دلار فراتر روند.
س: آیا AOI همان SPI است؟
خیر. SPI خمیر لحیم را قبل از قرار دادن بررسی میکند، در حالی که AOI قطعات را پس از قرار دادن یا جریان مجدد بررسی میکند. این دو فرآیند متفاوت اما مکمل یکدیگر هستند.
س: از یک تولیدکننده PCBA مجهز به AOI چه باید بپرسم؟
بپرسید که آیا AOI به صورت درون خطی است یا برون خطی، برنامههای بازرسی چگونه ایجاد میشوند، چگونه از دادههای مربوط به نقص استفاده میشود و چگونه بردهای بازسازی شده تأیید میشوند. این جزئیات بیش از داشتن دستگاه اهمیت دارند.
