Plantillas de PCB precisas para una aplicación precisa de pasta de soldadura

Cómo pedir plantillas de PCB en Pcbasic, tu fabricante de plantillas SMT

El proceso de pedido de plantillas de PCB en pcbasic es muy sencillo. Como fabricantes de plantillas SMT, ofrecemos más ventajas. Contamos con un equipo dedicado. Cotización en línea de plantillas de PCB Para usted. Puede marcar cada opción según sus necesidades. El pedido mínimo de nuestra plantilla SMT para PCB es de 1 unidad. Como fabricantes de plantillas para PCB, podemos proporcionarle la cantidad que necesite. Al indicar la cantidad de plantillas que necesita, el sistema calculará automáticamente el precio del pedido y usted hará clic en "Enviar" para completarlo. Además, como uno de los mejores fabricantes de plantillas SMT de Pcbasic, tenemos ofertas especiales para usted.

1. Si tiene un pedido de PCB en pcbasic, podemos darle una plantilla de PCB gratis.
2. Si su compra de PCB y componentes alcanza los 10,000 XNUMX dólares estadounidenses, le regalaremos una plantilla de PCB.

Tipo de marco de plantilla de PCB	Malla de plantilla	Hoja de acero
Proceso de pulido de plantillas de PCB	Pulido de pulido (sin costo adicional)	Pulido electrolítico (con coste adicional)
Método de producción de plantillas de PCB	Capa superior	Capa inferior	Arriba y abajo (en una sola plantilla)	Capa superior e inferior (en plantillas separadas)
Dimensiones de la plantilla de PCB (cm)	3040CM 3040CM 3747CM 4252CM	4555CM 58.458.4CM 5565CM 73.673.6CM	4060CM 4070CM 4080CM 40100CM	40120CM 40140CM 5070CM 5080CM 50*120CM
Espesor de la plantilla de PCB (mm)	0.08 mm	0.10 mm	0.12 mm	0.15 mm	0.2 mm
Cantidad de plantillas de PCB	Cantidad mínima de pedido de plantilla de PCB: 1
Tipo de plantilla de PCB	Malla de pasta de soldadura	Malla de pegamento rojo
Marcas fiduciales de plantilla de PCB	no	Marcas que no son de medio corte a través del orificio	Marcar	Agujero NPTH
Requisitos de procesamiento de ingeniería de plantillas de PCB	De acuerdo con la “Especificación y Acuerdo de Producción de Malla de Acero” para la producción	Necesitas confirmar el archivo pdf para cortar
Información de facturación de plantillas de PCB	No necesita factura	Necesito factura

¿Qué es una plantilla de PCB?

Las plantillas, también conocidas como plantillas SMT (plantillas SMT), son un molde especial para SMT. Su función principal es facilitar la deposición de pasta de soldadura; el propósito es transferir la cantidad exacta de pasta de soldadura a la ubicación exacta en la placa de circuito impreso vacía. Comenzó con una malla de nailon (poliéster).

Posteriormente, se desarrolló la malla de alambre de púas, la malla de alambre de cobre y, finalmente, la malla de acero inoxidable debido a su durabilidad. Sin embargo, independientemente del material de la malla, presenta las desventajas de un moldeado deficiente y baja precisión. Debido al costo de los materiales y la dificultad de producción, la malla de acero original se fabricaba con placas de hierro y cobre, pero debido a su fácil oxidación, se la reemplazó con malla de acero inoxidable, que es la malla de acero actual (plantilla SMT).

Tipos de plantillas de PCB

El proceso de producción de malla de acero SMT se puede dividir en:

plantilla láser
plantilla de electropulido
plantilla de electroformado
plantilla de pasos
plantilla de unión
plantilla de niquelado
plantilla de grabado

1. Plantilla láser

El encofrado láser es actualmente el más utilizado en la industria de las plantillas SMT. Sus características son: el uso directo de archivos de datos para la producción reduce los errores de producción; la precisión de la posición de apertura de la plantilla SMT es muy alta: el error total del proceso es ≤ ± 4 μm; la apertura de la plantilla SMT presenta figuras geométricas, lo que favorece la impresión y el conformado de la pasta de soldadura. Los siguientes materiales son necesarios para fabricar una plantilla láser: A. PCB: la PCB debe ser de la versión correcta, sin deformaciones, daños ni roturas; B. Archivo de datos: los datos deben contener la capa de pasta de soldadura SMT (incluidos los datos de la marca fiducial y los datos de la forma de la PCB), así como los datos de la capa de caracteres, para comprobar el anverso y el reverso de los datos, los tipos de componentes, etc.

2. Plantilla de electropulido (EPStencil)

La plantilla de electropulido permite el posprocesamiento de la chapa de acero mediante un método electroquímico tras el corte por láser para mejorar la pared del orificio de apertura. Sus características son: A. La pared es lisa en su totalidad, especialmente adecuada para QFP/BGA/CSP de paso ultrafino. B. Reduce el tiempo de limpieza de la plantilla SMT y mejora considerablemente la eficiencia del trabajo.

3. Plantilla de electroformado (EFStencil)

Para satisfacer las necesidades de productos electrónicos cortos, pequeños, ligeros y delgados, se utilizan ampliamente volúmenes ultrafinos (como 0201) y pasos ultradensos (como ūBGA y CSP). Por ello, la industria de las plantillas SMT también ha aumentado sus requisitos para la impresión de plantillas. Ante las altas exigencias, surgieron las plantillas de electroformado. Las características de las plantillas de electroformado que fabricamos son: permiten fabricar diferentes espesores en la misma plantilla.

Plantilla de 4 pasos

Debido a los diferentes requisitos de pasta de soldadura al soldar diversos componentes en la misma placa de circuito impreso (PCB), el grosor de algunas áreas de la misma plantilla SMT debe ser diferente, lo que resulta en la plantilla de proceso de reducción gradual y gradual. Plantilla de reducción gradual: adelgazamiento localizado de la plantilla para reducir la cantidad de estaño al soldar componentes específicos.

5. Plantilla de unión

El dispositivo COB ya está fijado a la PCB, pero aún se requiere el proceso de parcheo para la impresión de estaño, lo que requiere el uso de una plantilla de unión. Esta plantilla añade una pequeña cubierta a la posición de unión de la PCB correspondiente a la plantilla para evitar que el dispositivo COB logre la impresión plana.

6. Plantilla Ni.P.

Para reducir la fricción entre la pasta de soldadura y la pared del orificio, facilitar el desmoldeo y mejorar aún más su liberación, a principios de 2004, Wei Chuangxin Company incorporó un método especial de posprocesamiento basado en el proceso sustractivo tradicional de plantillas de electropulido. El proceso de tratamiento aditivo, el niquelado, está patentado. Las plantillas niqueladas combinan las ventajas de las plantillas láser y las plantillas de electroformado.

7. Plantilla de grabado

Está fabricada con chapa de acero tipo 301 importada de Estados Unidos. La malla de acero grabada es apta para la impresión de placas PCB con un ángulo y espaciado de 0.4 mm o más. Es ideal para copiar placas y películas. Permite el uso simultáneo de métodos CAD/CAM y de exposición. Para el escalado, no es necesario calcular el precio según la cantidad de piezas. El tiempo de producción es rápido y su precio es inferior al de la plantilla láser. Resulta muy conveniente para el archivo de películas del cliente.

Cómo hacer una plantilla de PCB

El proceso de producción de malla de acero incluye grabado químico, corte por láser y electroformado.

1. Grabado químico

Flujo del proceso: Archivo de datos PCB → Producción de película → Exposición → Revelado → Grabado → Limpieza de acero → Apertura. Características: Moldeo único, mayor velocidad; precio económico. Desventajas: Fácil formación de forma de reloj de arena (grabado insuficiente) o el tamaño de la abertura aumenta (sobregrabado); factores objetivos (experiencia, medicina, película) influyen considerablemente; existen muchos eslabones de producción y el error acumulado es elevado, lo que no es adecuado para el método de producción con esténcil de paso fino. El proceso de producción es contaminante, lo cual perjudica la protección del medio ambiente.

2. Corte por láser

Flujo de proceso: Fabricación de película PCB → Toma de coordenadas → Archivo de datos → Procesamiento de datos → Corte láser → Rectificado → Zhangwang. Características: Alta precisión en la producción de datos, escasa influencia de factores objetivos; la apertura trapezoidal facilita el desmoldeo; permite cortes de precisión; precio moderado. Desventajas: Cortes individuales, baja velocidad de producción.

3. Método de electroconformado (electroformado)

Flujo del proceso: Recubrimiento de la película fotosensible sobre el sustrato → Exposición → Revelado → Electroconformado de níquel → Conformado → Limpieza de la lámina de acero → Malla. Características: La pared del orificio es lisa, ideal para la fabricación de esténciles de paso ultrafino. Desventajas: El proceso es difícil de controlar, el proceso de producción es contaminante, lo cual perjudica la protección ambiental; el ciclo de producción es largo y el precio es elevado.

Diseño de apertura del servicio de plantillas de PCB

1. Tres factores del diseño de la plantilla de PCB de apertura

El diseño de apertura de la plantilla debe considerar la propiedad de liberación de la pasta de soldadura, que está determinada por tres factores:

①La relación ancho-espesor/área de la abertura;
②La geometría de la pared lateral de la abertura;
③El acabado de la pared del agujero.

De estos tres factores, los dos últimos están determinados por la tecnología de fabricación de la malla de acero, y el primero se considera con mayor énfasis. Dado que la plantilla láser es muy rentable, la plantilla PCB de China se centra en el diseño de apertura de la plantilla láser.

Primero, conocemos la relación de aspecto y la relación de área:

La relación de aspecto: es la relación entre el ancho de la apertura y el grosor de la plantilla.
Relación de área: La relación entre el área de apertura y el área de la sección transversal de la pared del agujero.

En general, para obtener un buen efecto de desmoldeo, la relación ancho-espesor debe ser superior a 1.5 y la relación de área, superior a 0.66. ¿Cuándo se debe considerar la relación de aspecto y cuándo la relación de área? Generalmente, si la longitud de la abertura no alcanza 5 veces el ancho, se debe considerar la relación de área para predecir la liberación de la pasta de soldadura; en otros casos, se debe considerar la relación de aspecto.

2. Plantilla de electropulido (EPStencil)

Tipo de componente	TONO	Ancho de la almohadilla	Longitud de la almohadilla	Ancho de apertura	Longitud de apertura	Grosor de la plantilla	Relación de ancho y espesor	Relación de área
QFP	0.635 mm	0.35 mm	1.45 mm	0.30-0.31mm	1.45 mm	0.15-0.18mm	1.7-2.1	0.69-0.85
QFP	0.50 mm	0.254 mm	1.25 mm	0.22-0.24mm	1.20 mm	0.12-0.15mm	1.5-2.0	0.62-0.83
QFP	0.43 mm	0.20 mm	1.25 mm	0.19-0.20mm	1.20 mm	0.10-0.12mm	1.6-2.0	0.68-0.85
QFP	0.30 mm	0.18 mm	1.00 mm	0.15 mm	0.95 mm	0.07-0.10mm	1.5-2.1	0.65-0.93
BGA	Mm1.27mm	∮0 mm		∮0 mm		0.15-0.18mm		1.0-1.25
BGA	Mm1.0mm	Mm0.5mm		∮0 mm		0.12-0.15mm		0.80-1.0
uBGA	Mm0.8mm	Mm0.4mm		∮0 mm		0.12-0.15mm		0.67-0.83
uBGA	Mm0.8mm	Mm0.4mm		□0 mm	□0 mm	0.12-0.15mm		0.63-0.79
uBGA	Mm0.5mm	Mm0.25mm		□0 mm	□0 mm	0.08-0.10mm		0.70-0.86
0402		0.5 mm	0.65 mm	0.48 mm	0.635 mm	0.10-0.12mm		1.4-1.37
0201		0.25 mm	0.40 mm	0.235 mm	0.38 mm	0.08-0.10mm		0.73-0.91

Por supuesto, al diseñar la abertura de la malla de acero, no se debe considerar ciegamente la relación ancho-espesor ni la relación de área, y se deben ignorar otros problemas del proceso, como el estaño continuo, el estaño múltiple, etc. Además, para los componentes de chip superiores a 0603 (1608), se debe considerar con mayor detalle cómo prevenir las perlas de estaño.

3. Diseño de apertura de la plantilla SMT del proceso de pegado (plantilla SMT):

Debido a sus características, la experiencia en el diseño de la abertura es fundamental. La abertura de la plantilla de goma generalmente se abre en una tira larga o un orificio circular; se deben abrir dos orificios de posicionamiento al colocar el punto no marcado. Observaciones:

①El ancho W de la tira debe ser: 0.3 mm ≤ W ≤ 2.0 mm
② El diámetro del agujero redondo es:
③El espesor de la plantilla de caucho generalmente se selecciona entre 0.15 mm y 0.2 mm.

4. Consejos para el diseño de apertura de la plantilla SMT (SMT Stencil):

①En el caso de circuitos integrados (IC)/QFP de paso fino, para evitar la concentración de tensiones, es mejor tener esquinas redondeadas en ambos extremos; lo mismo se aplica a BGA y 0402 y 0201 con orificios cuadrados.
②Es mejor elegir el método cóncavo interno para el método de apertura del cordón anti-estaño de los componentes del chip, que puede prevenir eficazmente las lápidas del componente.
③Al diseñar la malla de acero, el ancho de apertura debe garantizar que al menos 4 bolas de soldadura más grandes puedan pasar sin problemas.

Posprocesamiento de la plantilla de PCB

Las plantillas de grabado y electroformado generalmente no requieren posprocesamiento, y el posprocesamiento mencionado aquí se aplica principalmente a las plantillas láser. Dado que la escoria metálica se adhiere a las paredes y aberturas después del corte láser, generalmente se requiere un rectificado superficial. Este rectificado no solo elimina la escoria (rebabas), sino también la rugosidad de la superficie de la chapa de acero. Aumentar la fricción superficial facilita el laminado de la pasta de soldadura y lograr una buena eliminación de estaño. Si es necesario, también se puede optar por el electropulido para mejorar la pared del orificio y eliminar completamente la escoria (rebabas).

Cómo usar plantillas de PCB

La malla de acero SMT es un molde de precisión delicado, por lo tanto, debe prestar atención a:

Tómalo a la ligera;
La malla de acero debe limpiarse (secarse) antes de su uso para eliminar la suciedad transportada durante el transporte;
La pasta de soldar o el pegamento rojo deben mezclarse uniformemente para evitar bloquear la abertura;
Ajuste la presión de impresión a la mejor: la presión cuando el raspador puede raspar la pasta de soldadura (pegamento rojo) en la plantilla es la mejor;
Lo mejor es utilizar pasta de impresión al imprimir;
Una vez completado el recorrido del raspador, si es posible, es mejor detenerse durante 2 a 3 segundos antes de desmoldar, y la velocidad de desmoldeo no debe ser demasiado rápida;
No golpee la malla de acero con objetos duros o cuchillos afilados;
Una vez que se agota la malla de acero, se debe limpiar a tiempo, devolverla a la caja de embalaje y colocarla en un estante de almacenamiento especial.

Factores que afectan la calidad de las plantillas de PCB

Existen principalmente los siguientes factores que afectarán la calidad de la malla de acero:

1. Proceso de producción del conjunto de PCB de plantilla

Ya hemos analizado el proceso de producción de malla de acero. Sabemos que el mejor proceso es el electropulido después del corte por láser. Tanto el grabado químico como el electroformado son procesos propensos a errores, como la película de longevidad, la exposición y el revelado. Además, el electroformado se ve afectado por las irregularidades del sustrato.

2. Materiales utilizados para el montaje de la placa de circuito impreso de plantilla

Incluye marco, malla metálica, lámina de acero, adhesivo, etc. El marco de la pantalla debe ser capaz de soportar un programa de relevo específico y tener un buen nivel. Es preferible usar malla metálica de poliéster, ya que mantiene la tensión estable durante mucho tiempo. La mejor lámina de acero es la n.° 304, y la mate es mejor que la de espejo. Es más fácil de aplicar la pasta de soldadura (pegamento); el adhesivo debe ser lo suficientemente fuerte y resistente a la corrosión.

3. Diseño de apertura del conjunto de PCB de plantilla

La calidad del diseño de la abertura tiene un gran impacto en la calidad de la malla de acero. Como se mencionó anteriormente, el diseño de la abertura debe considerar el proceso de fabricación, la relación ancho-espesor, la relación de área, la experiencia, etc.

4. Información de montaje de PCB Pstencil

La integridad de los materiales de producción también afectará la calidad de la malla de acero. Cuanto más completos sean los datos, mejor. Al mismo tiempo, cuando los datos coexisten, debe quedar claro cuál prevalecerá. Además, generalmente, crear plantillas a partir de archivos de datos minimiza los errores.

5. Cómo usar la plantilla SMT

Un método de impresión correcto puede conservar la calidad de la plantilla. Por el contrario, métodos de impresión incorrectos, como una presión excesiva, una plantilla o PCB irregular durante la impresión, etc., dañarán la plantilla.

6. Limpieza de la plantilla SMT

La pasta de soldadura (pegamento) es relativamente fácil de curar. Si no se limpia a tiempo, la abertura de la plantilla se bloqueará y la siguiente impresión será difícil. Por lo tanto, después de retirar la plantilla de la máquina o si la pasta de soldadura no se imprime en la impresora durante una hora, debe limpiarse a tiempo.

7. Almacenamiento para plantillas SMT

La plantilla debe almacenarse en un lugar específico y no debe colocarse al azar para evitar daños accidentales. Asimismo, la malla de acero no debe apilarse, ya que podría dificultar su manipulación y doblar el marco.

Factores que afectan la calidad de las plantillas de PCB

Las plantillas SMT deben limpiarse antes, durante y después de su uso (normalmente se limpian con máquinas de limpieza de plantillas SMT):

Debe limpiarse antes de usar;
Limpie la parte inferior de la plantilla regularmente durante su uso para evitar que se desmolde de manera uniforme;
Después de su uso, la malla de acero debe limpiarse a tiempo, para que se pueda obtener el mismo buen efecto de desmoldeo la próxima vez.

1. Métodos de limpieza de plantillas

1 limpiar

Limpie la plantilla con un paño sin pelusa (o un limpiador especial para plantillas) previamente humedecido con el limpiador para eliminar la pasta de soldadura o el pegamento curados. Este proceso es práctico, no requiere tiempo y es económico. La desventaja es que no limpia completamente la plantilla, especialmente las de paso fino. Además, algunas impresoras cuentan con una función de limpieza automática que limpia automáticamente la parte inferior de la plantilla después de varias impresiones. Este proceso también utiliza una malla de acero especial para limpiar el papel, y la máquina rocía el agente limpiador sobre él antes de la impresión.

② Limpieza ultrasónica

Existen principalmente dos tipos de limpieza ultrasónica: inmersión y pulverización, y algunos fabricantes utilizan una máquina de limpieza ultrasónica semiautomática para limpiar la malla de acero.

2. Elección del agente de limpieza

El limpiador ideal de plantillas debe ser práctico, eficaz y seguro para las personas y el medio ambiente, además de ser capaz de eliminar fácilmente la pasta de soldadura (pegamento) de la plantilla. Actualmente existen limpiadores especiales para plantillas, pero pueden eliminar la plantilla, así que tenga cuidado al usarlos. Si no hay un requisito especial, se puede usar alcohol o agua desionizada en lugar del limpiador especial para plantillas.