Calculadora de precios de prototipos de PCB | Calculadora de costos de fabricación de PCB

Espesor:

Grosor del tablero (mm)

“Espesor de la placa terminada” se refiere al espesor total de la PCB, y cualquier medición dentro del rango de tolerancia especificado se considera aceptable.
① Medición de espesor: En las PCB estándar, el espesor se mide en las zonas donde ambos lados tienen capas de cobre recubiertas con máscara de soldadura. En las placas con dedos dorados, la medición se realiza en la zona donde se aplica el chapado de oro en ambos lados. (Si tiene requisitos específicos sobre el espesor de la placa, indíquelos claramente. De lo contrario, se considerará que aceptamos nuestras especificaciones predeterminadas).
② Tolerancia de espesor: Para espesores terminados ≥ 1.0 mm: la tolerancia es de ±10 %, Para espesores terminados < 1.0 mm: la tolerancia es de ±0.1 mm
③ Notas sobre precios: La fábrica considera un grosor estándar de 0.8 a 1.6 mm. Grosores fuera de este rango tendrán costos adicionales, sujetos al precio del pedido. Los clientes pueden elegir según sus necesidades.
④ Material Rogers: En las placas Rogers de doble cara prensadas, el espesor de la base se refiere únicamente al espesor del sustrato. El espesor final también incluye el espesor del cobre, la máscara de soldadura y las capas de acabado superficial. La tolerancia del espesor de la placa se controla según las normas IPC.

Cobre exterior
Peso:

Espesor de cobre de la capa exterior

① Para las PCB de doble cara FR-4, el espesor del cobre exterior admite entre 1 y 15 oz (consulte las opciones disponibles en el sitio web oficial).
② Para PCB multicapa FR-4, el espesor del cobre exterior admite entre 1 y 8 oz (consulte las opciones disponibles en el sitio web oficial).
③ Para PCB a base de aluminio, a base de cobre y de alta frecuencia, el espesor de cobre exterior predeterminado es 1 oz; otros espesores dependen de las opciones que se enumeran en el sitio web oficial.
④ Para las PCB flexibles (FPC), los espesores de cobre externos admitidos son 0.33/0.5/0.75/1/2 oz; para otros valores, consulte las opciones seleccionables del sitio web.

Cobre interior
Peso:

Color de la máscara de soldadura:

Color de la máscara de soldadura

① El verde es el color predeterminado y no tiene cargos adicionales. Otros colores tendrán un costo adicional, generalmente a partir de 50 RMB, dependiendo del costo real. Si solicita placas urgentes con colores no estándar, el costo será mayor. Por lo tanto, recomendamos elegir el verde para pedidos urgentes.
② El negro mate se considera un color especial. Incrementa significativamente la dificultad de solucionar problemas de circuitos o soldaduras y puede generar disputas. Recomendamos evitar esta opción.
③ Dado que las placas de una sola cara solo tienen circuitos en un lado, aplicamos máscara de soldadura por defecto en el lado del circuito. Si necesita máscara de soldadura en ambos lados, póngase en contacto con nuestro servicio de atención al cliente.
④ Debido a la tolerancia en cada lote de mezcla de tinta, garantizamos una variación mínima de color dentro del mismo lote. Sin embargo, pueden presentarse diferencias de color entre lotes.

Serigrafía:

Color de la serigrafía

① Excepto para las PCB con máscara de soldadura blanca, que utilizan serigrafía negra, por defecto solo ofrecemos serigrafía blanca. Para otros colores de serigrafía, contacte con nuestro equipo de ventas para su evaluación.
② Para placas de una sola cara con núcleo blanco, no se recomienda la serigrafía blanca. No se permite el uso de serigrafía como sustituto de la máscara de soldadura.

Rastreo mínimo
Ancho/Espaciado:

Ancho/espaciado mínimo del trazo

Se refiere al ancho más estrecho de una sola pista y la distancia mínima entre dos pistas adyacentes en el diseño de PCB.

Agujero de perforación mínimo:

Diámetro mínimo del orificio (mm)

① Cuanto menor sea el diámetro del orificio, mayor será el coste.
② Una mayor densidad de agujeros también incrementará el costo: Para PCB de doble cara, el precio se basa en 80,000 agujeros por metro cuadrado. Para PCB de 4 capas o más, el precio se basa en 100,000 agujeros por metro cuadrado. Se aplicará un cargo adicional de 4 RMB por cada 10,000 agujeros por metro cuadrado.

Mediante procesamiento:

Vía portada	Vías con carpa	Vías abiertas	Tapón de máscara de soldadura (IV-B)	Tapón de aceite de orificio pasante (tapón de lámina de aluminio)	Orificio de tapón de resina + orificio pasante Tapa galvanizada
Pantalla de efectos
Criterios de aceptación	① Se refiere a las vías y a las almohadillas de las vías que están cubiertas con una máscara de soldadura. ② Criterios de inspección: Durante la soldadura, las almohadillas de las vías no deben retener soldadura. El amarilleo en las aberturas de las vías o la presencia de bolas de soldadura ocultas en las vías de las placas HASL se consideran fenómenos normales del proceso. Si no puede aceptarlos, opte por rellenar las vías con máscara de soldadura.	① Se refiere a vías y almohadillas de vías no cubiertas con máscara de soldadura. ② Criterios de inspección: Tanto los orificios pasantes como las almohadillas deben estar completamente libres de máscara de soldadura.	① Se refiere al uso de un proceso de impresión en línea de tres etapas donde la tinta de máscara de soldadura se presiona en las vías y se aplica a toda la placa. La tasa de llenado de las vías puede superar el 90 %. ② Criterios de aceptación: La tasa de amarilleamiento en las aberturas de las vías debe ser <10 %. Las vías no deben retener soldadura. La tasa de bloqueo de luz de las vías llenas debe ser ≥80 %. Las vías para el llenado deben ser ≥0.5 mm. Si la vía es >0.5 mm, o si se produce transmisión de luz parcial o amarilleamiento debido a un llenado incompleto, no se aceptarán reclamaciones.	① Se refiere a un proceso en el que la tinta de la máscara de soldadura se introduce primero en las vías con una plantilla de aluminio, seguido de la impresión de la máscara de soldadura en toda la placa. La tasa de llenado de las vías puede superar el 95 %. ② Criterios de aceptación: La tasa de amarilleamiento en las aberturas de las vías debe ser <5 %. Las vías no deben retener soldadura. La tasa de bloqueo de luz de las vías llenas debe ser ≥95 %. Las vías para el llenado deben ser ≤0.5 mm. Si la vía es >0.5 mm, o si se produce transmisión de luz parcial o amarilleamiento debido a un llenado incompleto, no se aceptarán reclamaciones.	① Se refiere a un proceso en el que se rellenan las vías con resina o pasta de cobre, seguido de un pulido y luego se aplica un recubrimiento de cobre en la superficie hasta que las vías quedan completamente cubiertas. ② Criterios de aceptación: El espesor del cobre en la superficie de la vía debe ser ≥5 μm. Las vías a rellenar deben ser ≤0.5 mm. Si la vía es >0.5 mm, podrían presentarse problemas como un llenado incompleto o depresiones superficiales. No se aceptarán reclamaciones en estos casos.
Recordatorio cálido	Aviso Importante: ① Si proporciona archivos Gerber, la cobertura de las vías se procesará estrictamente según los datos Gerber, ya que no es posible distinguir entre vías y orificios de componentes en los archivos Gerber. Si proporciona archivos de diseño fuente, los atributos de las vías son identificables y la fábrica los gestionará adecuadamente durante la generación de datos de la película. ② Si selecciona el relleno de vías con máscara de soldadura (con cargo adicional), pero proporciona archivos Gerber donde las vías se muestran abiertas, procesaremos la placa según el archivo (es decir, sin relleno). Puede contactar a nuestro equipo de ventas para obtener un reembolso de la tarifa de cobertura de vías, pero no se aceptarán quejas sobre este problema. ③ Si selecciona vías rellenas de resina con tapas revestidas de cobre y proporciona un archivo fuente de PCB (p. ej., formato AD), las almohadillas de las vías se consideran por defecto cubiertas con máscara de soldadura. Cualquier requisito especial debe indicarse claramente al realizar el pedido. De lo contrario, no se aceptarán reclamaciones.
Contenido del mensaje	① El recubrimiento de las vías con máscara de soldadura implica que no se aplica ningún acabado superficial (como HASL o ENIG) a las vías. Salvo que se especifique lo contrario, el recubrimiento de las vías es el proceso predeterminado. ② El recubrimiento de las vías puede provocar amarilleamiento en las aberturas o atrapamiento de bolas de soldadura, fenómenos normales del proceso. Si esto no es aceptable, opte por el relleno de las vías o el relleno de resina. ③ En el caso de tableros de 4 capas, el recubrimiento de la vía se convierte en relleno de la vía sin coste adicional.	① La apertura de vías se refiere a la aplicación de un acabado superficial (como HASL o ENIG) en las vías.	① Los orificios a rellenar deben ser ≤ 0.5 mm. Si el orificio es ≥ 0.5 mm, o si el llenado incompleto provoca una transmisión parcial de la luz o un amarilleamiento en la abertura del orificio, no se aceptarán reclamaciones. ② Si tiene requisitos más elevados para las vías, le recomendamos seleccionar el relleno de vías con máscara de soldadura (con asistencia de lámina de aluminio).		① El diámetro máximo permitido de la vía para el relleno de resina es de 0.5 mm. Si la vía es mayor de 0.5 mm, no se realizará el relleno de resina por defecto y la placa se fabricará según el archivo Gerber. No se aceptarán reclamaciones en estos casos. ② Descripción del proceso: Las vías rellenas de resina con tapas revestidas de cobre implican primero revestir con cobre las paredes de las vías, luego llenar las vías con resina epoxi y finalmente revestir con cobre la superficie para cubrir completamente la vía. Este proceso da como resultado una superficie plana con vías conductoras y sin impacto en la soldadura, lo que lo convierte en una opción preferida para diseños de vías en almohadillas, PCB de alto conteo de capas y placas gruesas.

* Las vías que superen el límite de obturación se bloquearán por defecto. Para aceptar la obturación de diámetro reducido, indíquelo en las observaciones. Los archivos Gerber tienen prioridad; esta opción se ignorará.

Método de prueba:

método de ensayo

① Prueba de sonda voladora al 100 %: Se cobra por lote. Rendimiento del circuito garantizado al 100 %.
② Prueba de fijación (plantilla de prueba): Costo único de fijación; gratuito para pedidos repetidos. Rendimiento del circuito garantizado al 100 %.

Acabado de la superficie:

Tratamiento de la superficie de la almohadilla	Cobre desnudo	HASL con plomo (nivelación de soldadura de aire caliente con plomo)	HASL sin plomo	ENIG	OSP	Lata de inmersión	Plata de inmersión	Oro galvanizado	ENEPIG
Procesamiento de efectos
Descripción del proceso	La superficie de cobre se deja sin tratar ni aplicar ningún acabado superficial. Las pruebas eléctricas se realizan inmediatamente después del proceso de serigrafía.	Un proceso en el que se aplica una capa de soldadura de estaño fundido (o estaño-plomo) sobre la superficie de la PCB y luego se nivela utilizando aire comprimido caliente para crear un acabado liso y uniforme.	Un proceso en el que se aplica soldadura de estaño fundido a la superficie de la PCB y se nivela utilizando aire comprimido caliente para lograr un acabado liso y uniforme.	Primero se deposita una capa de níquel sobre la superficie de cobre expuesta, seguida de una capa de oro con un excelente rendimiento eléctrico.	OSP es un proceso que forma una capa de conservante orgánico de soldabilidad sobre la superficie limpia y desnuda de cobre a través de una reacción química, actuando como una capa protectora.	Un compuesto intermetálico de cobre y estaño formado al depositar una capa de estaño (Sn) sobre la superficie de la almohadilla de PCB a través de una reacción de desplazamiento químico donde el estaño reemplaza al cobre (Cu).4o	Este proceso se sitúa entre el recubrimiento orgánico y el níquel químico/oro por inmersión, ofreciendo un método de fabricación más sencillo y rápido.	El níquel y el oro metálicos se depositan en la superficie de la almohadilla a través del recubrimiento electrolítico para proteger las propiedades eléctricas y mecánicas de la placa de circuito.	En comparación con ENIG, ENEPIG agrega una capa adicional de paladio entre las capas de níquel y oro.
Ventajas y desventajas del proceso	Ventajas: Bajo costo, superficie lisa y buena soldabilidad (cuando no está oxidado). Desventajas: Se ve fácilmente afectado por los ácidos y la humedad, debe utilizarse dentro de las 2 horas siguientes a su apertura, de lo contrario puede producirse oxidación.	Ventajas: Costo relativamente bajo y buena soldabilidad. Desventajas: Superficie irregular de los pads, no es ecológica (contiene plomo) y no es adecuada para pads de paso fino. Si el diseño incluye pads BGA, no se debe seleccionar HASL con plomo. No se aceptarán quejas por problemas como puentes de soldadura o soldaduras frías.	Ventajas: Respetuoso con el medio ambiente hasta cierto punto, coste relativamente bajo y buena soldabilidad. Desventajas: Menos plano que ENIG u OSP, no apto para soldadura de componentes de paso fino, propenso a la formación de bolas de soldadura, lo que puede afectar la calidad de la soldadura. Si el diseño incluye almohadillas BGA, no se debe seleccionar HASL sin plomo. No se aceptarán quejas sobre problemas como puentes de soldadura o uniones frías. 4o	Ventajas: Superficie plana, adecuada para soldadura de componentes de paso fino, admite múltiples ciclos de reflujo y ofrece buena soldabilidad. Desventajas: mayor costo, menor resistencia de la unión de soldadura, riesgo potencial de problemas con la almohadilla negra y preocupaciones sobre la confiabilidad a largo plazo.	Ventajas: Ofrece los beneficios de la soldabilidad del cobre desnudo, se puede volver a trabajar si el acabado de la superficie caduca (generalmente no más de dos veces), es de bajo costo y se usa ampliamente en BGA y otras aplicaciones que requieren una gran planitud de la superficie. Desventajas: Susceptible a los ácidos y la humedad, bajo rendimiento durante el reflujo secundario, vida útil limitada y debe usarse dentro de las 24 horas posteriores a la apertura. 4o	Ventajas: Proporciona una buena soldabilidad similar a HASL y una planitud comparable a ENIG, sin los problemas de difusión intermetálica asociados con ENIG. Desventajas: Vida útil corta; propenso a la formación de bigotes de estaño, lo que puede generar problemas de confiabilidad debido al crecimiento de bigotes de estaño y la migración de estaño durante la soldadura.	Ventajas: La plata de inmersión ofrece un excelente rendimiento eléctrico, una planitud superior y buenas propiedades de contacto, inigualables por otros acabados superficiales. Se utiliza comúnmente en aplicaciones de comunicaciones, automoción, informática, alta velocidad y alta frecuencia. Desventajas: La plata de inmersión es propensa a problemas como pérdida de brillo y huecos en las juntas de soldadura.	Ventajas: Excelente conductividad para una transmisión de señal estable; la fuerte resistencia a la oxidación extiende la vida útil del producto; el revestimiento denso y resistente al desgaste es adecuado para aplicaciones que implican enchufar y desenchufar frecuentemente. Desventajas: Un mayor costo incrementa el gasto general del producto; la resistencia de la unión de soldadura es relativamente débil; cuando se utilizan procesos de níquel químico existe el riesgo de que se forme una almohadilla negra, lo que puede afectar la confiabilidad a largo plazo.	Ventajas: Ampliamente aplicable y previene eficazmente los problemas de la almohadilla negra. Desventajas: El paladio es caro y el proceso requiere un control estricto.
Condiciones de almacenamiento sugeridas	① Envasado al vacío ② Temperatura del almacén: 22 ± 4 °C ③ Humedad del almacén: 30 % HR–60 % HR ④ Después del sellado, las cajas deben almacenarse alejadas del suelo y de las paredes en un área seca y bien ventilada, evitando la luz solar directa.
Vida útil del envasado al vacío	3 meses	6 meses	6 meses	6 meses	3 meses	3 meses	3 meses	6 meses	6 meses
Condiciones óptimas de soldadura	① Tras el envasado al vacío, la soldadura debe completarse en un plazo de 12 horas. De lo contrario, se recomienda hornear las placas antes de la SMT (a 105 °C durante 2 horas). ② Las placas de cobre desnudo y las placas con tratamiento OSP no deben hornearse.

Espesor del baño de oro:

Control de impedancia:

Control de impedancia

1. Si se requiere control de impedancia para la placa, asegúrese de seleccionar “Sí” y elija una estructura de apilamiento que coincida con los requisitos de impedancia.
2. Si no se requiere impedancia, pero se requiere un apilamiento específico, también debe seleccionar "Sí" y elegir el apilamiento especificado. El apilamiento predeterminado es gratuito, pero el apilamiento personalizado tendrá un costo adicional.
3. Si no hay ningún requisito de impedancia ni de apilamiento, seleccione “No” y utilizaremos nuestro apilamiento estándar de manera predeterminada.
4. Si no está seguro de si se requiere control de impedancia, consulte con su ingeniero. Seleccionar una configuración incorrecta puede resultar en una impedancia fuera de tolerancia.
5. Independientemente de si se requiere control de impedancia o no, la acumulación no se modificará para pedidos repetidos.

* Especifique las ubicaciones y los valores de los trazos de impedancia en el documento y cárguelos con los archivos PCB.

Informe de impedancia

Método de elaboración de perfiles

Método de elaboración de perfiles

1. Moldeado: Adecuado para producción a gran escala. La PCB se moldea mediante moldes de estampación. Ventajas: Bajo costo y alta velocidad de procesamiento. (Precio mínimo: 2000 RMB por diseño; los diseños complejos pueden generar costos adicionales).

Agujeros almenados:

Instrucciones para hoyos almenados (medio hoyo)	Los agujeros almenados se refieren a agujeros chapados cortados a la mitad ubicados en el borde de la PCB, comúnmente utilizados para soldar subplacas (placa hija). 1. Diámetro mínimo del orificio: ≥ 0.6 mm 2. Distancia del borde de la almohadilla al borde del tablero: ≥ 1 mm 3. Tamaño mínimo de placa individual: 10 × 10 mm
Pantalla de efectos

Cobre PTH
espesor:

Cobre revestido con orificio pasante

1. Opción Estándar: Para PCB de 2 capas o más, el espesor promedio predeterminado del cobre en los orificios pasantes chapados es de 18 μm. Opción Premium: El espesor predeterminado es de 20 μm. Seleccionar otros espesores puede resultar en incompatibilidad con la panelización, lo que implica mayores costos de producción y cargos adicionales.
2. Para orificios de cobre de 30 μm/35 μm, debido a los requisitos de fabricación y preparación del material, el cobre de la superficie debe ser ≥1.5 oz para poder seleccionarse.
3. Cargos adicionales: 20 μm: Tarifa de instalación 50 RMB/diseño + 10 RMB/m², 25 μm: Tarifa de instalación 100 RMB/diseño + 25 RMB/m², 30 μm: Tarifa de instalación 150 RMB/diseño + 50 RMB/m², 35 μm: Tarifa de instalación 200 RMB/diseño + 100 RMB/m²

Espesor ENIG

Proceso de pre-enchapado:

Técnica especial:

Calidad
compensación:

Servicio de Compensación de Calidad

I. Servicio de Compensación de Componentes

Al seleccionar el servicio de compensación de componentes, se cobrará una tarifa por el servicio de control de calidad. Tarifa de servicio (cargo mínimo de 20 RMB): Tarifa de servicio = Costo unitario de PCBA × 0.005 × Cantidad del pedido. Ejemplo: 100 unidades, costo unitario 100 RMB → Tarifa de servicio = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB.

II. Monto de la indemnización

La compensación se basa en el coste unitario real de la PCBA, con un máximo de 500 RMB por unidad. Para un solo pedido, la compensación máxima es de 500,000 RMB.

III. Condiciones de compensación

Solo se aplica a problemas de calidad causados ​​durante la producción, incluyendo: circuitos abiertos, cortocircuitos, vías intermitentes (la vía parece conectada pero no lo está), problemas de discontinuidad de vía causados ​​por otras razones (por ejemplo, archivos de ingeniería incorrectos, errores de diseño que provocan circuitos abiertos/cortocircuitos, contorno, máscara de soldadura, serigrafía, tolerancias, etc.) no están cubiertos. Si se identifica un problema de calidad específico, debe comunicarse con nosotros de inmediato. No repare la PCBA por su cuenta, ya que las reparaciones pueden impedir la verificación del problema e invalidar la elegibilidad para la compensación. Solo están cubiertos los problemas que ocurren en condiciones ambientales normales. Los problemas resultantes de entornos especiales están excluidos de la compensación (incluidos, entre otros, ácidos fuertes, álcalis fuertes, altas temperaturas o frío extremo). Si se confirma que el problema es un defecto de calidad, la propiedad de la PCBA volverá a la fábrica. Una vez que nos devuelva la PCBA defectuosa, la compensación se procesará en una semana.

Notas: Si tiene alguna duda sobre la calidad de la PCB, por favor, háganoslo saber dentro de los 6 meses posteriores a la fecha de entrega. No se aceptarán reclamaciones posteriores.
Para garantizar una compensación completa por los componentes bajo este servicio pago (garantía de calidad específica), se requiere una prueba de baja resistencia de 4 cables.

Resistencia de cuatro cables
prueba de vías:

Prueba de vía de baja resistencia de 4 cables

1. Las PCB militares y automotrices deben someterse al 100 % a pruebas de baja resistencia de 4 hilos. Si su placa es un producto de consumo de bajo costo, recomendamos no seleccionar esta opción. Sin embargo, si se trata de un producto de alto valor o una placa militar/automotriz que requiere cero riesgo de PPM, esta prueba es muy recomendable.
2. La prueba de baja resistencia de 4 hilos puede detectar resistencias de microohmios en las vías, mientras que los accesorios estándar solo pueden realizar pruebas de ohmios. Este método no solo identifica vías completamente abiertas, sino que también detecta defectos ocultos en las vías (comúnmente conocidos como "vías defectuosas"). Para pruebas de circuito abierto/cortocircuito superficiales, seleccione también la prueba de circuito completo.
3. Precios: Debido a la menor velocidad y el mayor costo, el cargo mínimo es de 100 RMB.
Se aplica un cargo adicional de 80 RMB por metro cuadrado. 4. Los defectos de vías intermitentes o latentes no pueden detectarse con comprobadores estándar. Para productos con altos requisitos de valor o fiabilidad, se recomienda utilizar este método de prueba para eliminar estos riesgos.

Archivo de producción
confirmación:

Confirmación del archivo de producción

La confirmación de archivos de producción es un servicio mediante el cual la fábrica proporciona a los clientes los archivos finales de fabricación para su revisión antes de iniciar la producción de la PCB. Puede seleccionar esta opción al realizar su pedido.
1. Si selecciona "Solicitar confirmación del archivo de producción", la fábrica le notificará para que revise el archivo de producción tras la confirmación del pago. El plazo de entrega se recalculará a partir de la confirmación del archivo de producción. La confirmación se realiza mediante el Asistente de pedidos DFM, que proporciona imágenes de simulación realistas para una visualización más clara del aspecto final de la PCB.
2. Si selecciona “No obligatorio”, el sistema generará el archivo de producción a partir de los archivos fuente enviados y procederá directamente a la producción sin confirmación.
3. Para evitar el uso indebido de esta función, se cobrará una tarifa simbólica de 5 RMB. Los pedidos superiores a 1㎡ tienen derecho a confirmación gratuita.
4. Si no necesita que el sistema confirme el archivo de producción, asegúrese de seleccionar “No requerido” al realizar su pedido.

* Reconfirmación del archivo de producción antes de la entrega del pedido: $5 para pedidos ≤ 1㎡, gratis para pedidos > 1㎡.

Informe de prueba:

Informe de prueba

Tenga en cuenta que los informes de prueba requieren tiempo de procesamiento y podrían causar un ligero retraso en la entrega. Agradecemos su comprensión.

1. Pruebas eléctricas: Comprueba principalmente circuitos abiertos y cortocircuitos en productos de PCB. El equipo de prueba principal incluye comprobadores de sondas volantes y comprobadores de lecho de clavos.
2. Inspección final del producto: se centra en controles visuales y dimensionales, como la apariencia, el tamaño del orificio, el cumplimiento del acabado de la superficie, el color de la máscara de soldadura y la precisión de la serigrafía.
3. Análisis de microsección: Incluye la inspección del espesor de cobre superficial, del espesor de cobre del orificio chapado, del espesor de la capa dieléctrica y de la estructura laminada interna. (No incluye el encapsulado ni el corte de muestras físicas).
4. Prueba de espesor de recubrimiento: mide el espesor de los acabados de la superficie, incluido el espesor del recubrimiento de níquel/oro, estaño, estaño-plomo y OSP.
5. Prueba de soldabilidad: Prueba preliminar para evaluar el efecto de humectación de la soldadura en almohadillas tratadas y orificios pasantes recubiertos.
6. Prueba de contaminación iónica: detecta residuos de agentes de limpieza químicos, humedad ambiente, fundentes, surfactantes iónicos y contaminantes como el sudor humano que pueden afectar la confiabilidad de la PCB.
7. Prueba de estrés térmico: simula el estrés térmico que experimentan las PCB durante cambios rápidos de temperatura (por ejemplo, de temperatura alta a temperatura ambiente) y se utiliza para evaluar el rendimiento durante los ciclos de encendido y apagado y el funcionamiento.
8. Informe de impedancia: Incluye trazas de impedancia y valores de impedancia medidos (**no incluye cupones de impedancia física). Verifica si la impedancia de la PCB cumple con las especificaciones del cliente.

Tipo de informe de prueba:

* Descargue los informes electrónicos desde la página “Mis pedidos”.

Esquema de ruta
tolerancia:

Tolerancia de enrutamiento para el contorno de la placa	La principal diferencia entre el enrutamiento estándar (CNC estándar) y el enrutamiento de precisión radica en el método de posicionamiento y el flujo del proceso: 1. El enrutamiento estándar utiliza posicionamiento externo y realiza el enrutamiento en una sola pasada. 2. El enrutamiento de precisión utiliza posicionamiento interno, que implica dos pasos de enrutamiento: un corte preliminar seguido de un corte de precisión final. Requisitos de enrutamiento de precisión: 1. El archivo de diseño debe incluir agujeros de posicionamiento, con un diámetro mínimo de 1.5 mm, de forma circular (preferiblemente agujeros no chapados). 2. Utilice tres orificios de posicionamiento ubicados en diferentes esquinas para una alineación precisa. 3. Para la entrega de una sola placa, la longitud y el ancho de la placa deben superar los 5 cm para calificar para el enrutamiento de precisión. 4. No se pueden utilizar agujeros descentrados para el posicionamiento; al menos dos agujeros deben estar en lados opuestos para una alineación adecuada. 5. Para tableros panelados, siempre que se cumplan los requisitos mínimos de orificios de posicionamiento, se puede aplicar un enrutamiento de precisión. 6. En el caso de pedidos repetidos, no se volverán a revisar los archivos. Si el pedido original no utilizó enrutamiento de precisión y ahora lo requiere, no se aceptarán quejas ni devoluciones relacionadas.
Vista previa de la simulación
Nota:	Los orificios de posicionamiento en tres lados permiten un enrutamiento de precisión.	Si todos los orificios de posicionamiento están ubicados en un solo lado, no es posible una alineación precisa ni un fresado preciso. Se recomienda usar panelización con bordes de herramienta (y añadir orificios de posicionamiento en los bordes de herramienta).

Nivel de IPC:

Nivel IPC

Requisitos de apariencia de la superficie Dado que la Clase 2 de IPC no proporciona especificaciones explícitas para la apariencia de la superficie de PCB, hemos establecido el siguiente estándar simplificado como un servicio personalizado opcional para los clientes: Marcas de rayones - Estándar de Clase 2 de IPC:
1. El material base o el cobre no deben quedar expuestos. (Según el IPC, se permiten reparaciones siempre que no se vea afectado el rendimiento eléctrico).
2. Dentro de un área de 100 × 150 mm: solo se permiten dos rayones en forma de tira de hasta 1 × 30 mm cada uno. Se aceptan hasta 3 rayones en forma de puntos, cada uno de hasta 1 × 1 mm.
3. Las áreas rayadas no deben exponer el cobre ni presentar un blanqueamiento evidente a simple vista. La superficie debe sentirse lisa, sin protuberancias ni abolladuras. Recordatorio especial: Debido a sus características de color, las máscaras de soldadura de color azul/negro u otros colores no estándar hacen que los rayones sean más visibles. Recomendamos usar máscaras de soldadura de color verde para minimizar los problemas de apariencia.

Papel intercalado:

Servicio de papel intercalado

1. ¿Qué es el servicio de intercalado de papel? Se trata de un servicio que coloca una hoja de papel blanco entre cada PCB para evitar rayones superficiales causados ​​por la fricción entre las placas. Usuarios objetivo: Este servicio está dirigido a clientes con requisitos de acabado superficial más exigentes. Debido a la baja eficiencia de procesamiento, se ofrece como un servicio opcional de pago según las necesidades del cliente. Precio: 50 RMB de gastos de ingeniería, 20 RMB adicionales/m².
2. Nota: Este servicio no se puede seleccionar si alguna de las dimensiones del tablero es inferior a 5 cm.

Si hay conflictos de datos

Para reducir las demoras en la puesta en producción de su pedido, si se detecta que los parámetros del pedido entran en conflicto con las notas del archivo Gerber, puede optar por seguir los parámetros seleccionados en el formulario de pedido o las notas de los archivos directamente.

Añadir número de orden de compra:

Requisito especial: