Proceso de servicio de ensamblaje de PCB básico | Fabricación y ensamblaje de PCB integral Servicios

PCBasic ofrece a sus clientes globales servicios completos de fabricación y ensamblaje de PCB rápidos, de alta calidad y altamente rentables, que abarcan la fabricación de placas de circuitos, componentes electrónicos sourcing, Montaje SMT/DIP, pruebas, inspección y embalaje final. Conozca más sobre PCBasic aqui. 

A continuación le presentaremos el proceso para realizar un pedido en PCBasic.

Elementos requeridos

En primer lugar, cuando se prepare para enviar un pedido de fabricación y ensamblaje de PCB a PCBasic, asegúrese de que todos los siguientes materiales estén completos.

Proceso de ensamblaje de PCB

1 Ordenar

Después de haber preparado los documentos necesarios, simplemente haga el pedido directamente en PCBbásico. Si no está familiarizado con el proceso, también puede contactarnos. Le asignaremos representantes de ventas profesionales para que le ayuden con la realización del pedido. Una vez confirmado el pedido, nuestro sistema generará inmediatamente un número de pedido único para el seguimiento durante todo el proceso y la coordinación interdepartamental. Al mismo tiempo, revisaremos todos los archivos de diseño (Gerber, lista de materiales, datos XY, etc.) y confirmaremos la disponibilidad de los materiales. Si tiene alguna pregunta técnica o problemas con la sustitución de componentes, nuestro equipo se pondrá en contacto con usted antes de la producción para confirmarlo.

2. Verificación DFM

Antes de que cada proyecto entre en producción, PCBasic realiza una rigurosa verificación DFM (Diseño para Fabricabilidad). Revisamos a fondo las especificaciones de diseño de la PCB para identificar cualquier información faltante, diseños redundantes o posibles problemas de diseño. Los problemas más comunes incluyen: espaciado insuficiente de los componentes, tamaño incorrecto de las almohadillas y posiciones descentradas de los orificios, etc. Estos problemas pueden afectar el ensamblaje y la funcionalidad posteriores, y la verificación DFM puede prevenir su ocurrencia.

3. Inspección de material entrante

Una vez verificados y confirmados todos los documentos y materiales, procederemos a la confirmación del material. Existen tres formas de adquirir componentes: llave en mano, en consignación y en consignación parcial. Para más detalles, consulte este vídeo .

Una vez que todos los materiales llegan a la fábrica, los inspeccionaremos para garantizar la fiabilidad de todas las materias primas y componentes electrónicos. Las principales inspecciones incluyen:

• Modelo y cantidad 

• Apariencia y forma

• Prueba de muestreo funcional 

Si se detecta alguna no conformidad o inconsistencia, aislaremos inmediatamente el lote de materiales y lo devolveremos al proveedor o cliente para su reemplazo. Nuestro sistema de gestión digital MES+ERP registrará el origen y el uso de cada material, lo que permite una trazabilidad completa durante todo el proceso.

4. Programación de la máquina

Tras recibir e inspeccionar la PCB y los componentes, el siguiente paso es configurar todo el equipo automatizado necesario para la producción. Nuestros ingenieros convertirán sus datos de diseño —incluidos archivos Gerber, dibujos CAD, coordenadas de almohadilla (archivos XY), etc.— en programas de máquina que pueden utilizarse en máquinas de montaje superficial de alta velocidad, impresoras de pasta de soldadura, instrumentos de inspección AOI y hornos de reflujo. Este proceso requiere una configuración precisa de los parámetros para garantizar que las coordenadas X/Y, los ángulos de rotación y las superficies de instalación (frontal/posterior) de cada componente cumplan plenamente con los requisitos de diseño.

5. Impresión de pasta de soldadura

En el proceso de ensamblaje SMT, el primer equipo que se instala es la impresora de pasta de soldadura totalmente automática. PCBasic utiliza un dispositivo de impresión automático equipado con un sistema SPI 3D, que puede monitorizar el espesor, el volumen y la desviación de la posición de la pasta de soldadura en tiempo real. La función principal de este equipo es aplicar la pasta de soldadura de forma uniforme y precisa sobre los pads correspondientes de la PCB mediante un acero inoxidable. plantilla y un sistema de raspado preciso. Este paso es crucial en todo el proceso SMT, ya que afecta directamente la resistencia y la conductividad de las uniones de soldadura posteriores.

6. Colocación de componentes

Tras la impresión de la pasta de soldadura y su verificación mediante inspección, la PCB entra en el proceso de montaje de componentes. PCBasic utiliza máquinas de montaje SMT de alta velocidad y precisión, capaces de montar decenas de miles de componentes (incluyendo resistencias, condensadores, circuitos integrados, BGA, conectores, etc.) por hora.. La función de precisión de montaje puede ser Hasta nivel micrométrico. Los componentes se recogen mediante ventosas de vacío desde la cinta o bandeja y, tras ser detectados y calibrados por el sistema de posicionamiento visual, se colocan con precisión en las almohadillas de soldadura definidas por el programa. Para componentes más grandes o con formas especiales, contamos con múltiples ventosas y sistemas de montaje flexibles que garantizan una precisión de montaje estable.

7. AOI previo al reflujo

Antes de entrar en el proceso de soldadura por reflujo, cada PCB completa se someterá a una AOI para la detección óptica automática. Este proceso se denomina pre-reflujo AOI. Esta inspección identificará cualquier componente faltante, incorrecto, desalineado o con polaridad incorrecta, garantizando así que todos los componentes estén correctamente montados antes de soldar.

8. Soldadura por reflujo

La soldadura por reflujo es un paso crucial en todo el proceso SMT, que conecta permanentemente los componentes eléctricos y mecánicos. La placa de circuito pasa por cada zona de temperatura de la cinta transportadora, calentándose según la curva de reflujo precisa definida por el ingeniero de procesos.

La curva de temperatura normalmente se divide en cuatro etapas:

Zona de precalentamiento: Calentamiento gradual para activar el flujo y evitar el choque térmico;

Zona de temperatura constante - Temperatura estable para evaporar el disolvente;

Zona de reflujo: derrite la pasta de soldadura y forma una fuerte unión metálica entre la almohadilla y el pin;

Zona de enfriamiento: enfriamiento controlado para que las uniones de soldadura sean brillantes y densas.

Para diferentes soldaduras (como la aleación sin plomo SAC o la soldadura con plomo SnPb), PCBasic ajusta con precisión la curva de temperatura para cada línea de producción. Los sensores del sistema monitorizan la distribución de la temperatura en tiempo real para garantizar uniones de soldadura uniformes y fiables, y evitar que los componentes se dañen por el calor.

9. AOI posterior al reflujo

Tras la soldadura por reflujo, cada placa de circuito se someterá a una inspección exhaustiva por parte del sistema AOI para garantizar que no presente errores. Los problemas más comunes incluyen:

    Soldadura de puente o cortocircuito

    Soldadura insuficiente

    Defectos de soldadura, soldadura en frío

    Inclinación de componentes o fenómeno de lápida

Después del reflujo, cada PCB se inspecciona nuevamente utilizando el sistema AOI para verificar la integridad de la unión de soldadura y la precisión de la ubicación de los componentes.

10. Recubrimiento conformado (opcional)

Para campos de alta confiabilidad como equipos médicos, electrónica automotriz, control industrial y sistemas militares, PCBasic también ofrece cinformal cServicio de flotación. Esta película previene eficazmente la humedad, el polvo y la corrosión, y mejora la estabilidad de la placa de circuito bajo vibraciones y cambios de temperatura y humedad. Los clientes pueden elegir si requieren un recubrimiento conformado según sus necesidades.

11. Inspección final y prueba funcional

Una vez finalizado el ensamblaje (y el recubrimiento), PCBasic realizará varias comprobaciones de calidad finales: inspección de apariencia, prueba de sonda flotante, prueba en circuito y prueba funcional. El cliente suele proporcionar el software y las herramientas para la prueba funcional. Por supuesto, también podemos personalizar los accesorios según sus necesidades.

12. Lavado y Secado

El proceso de fabricación inevitablemente deja contaminación o huellas dactilares, por lo que la limpieza es necesaria. PCBasic utiliza un equipo automático de limpieza de placas de circuito impreso que utiliza agua desionizada y disolventes ecológicos para eliminar el fundente residual, la contaminación iónica y las huellas dactilares. Tras la limpieza, la placa de circuito impreso se seca con aire caliente y vacío, eliminando por completo la humedad para evitar su absorción y oxidación, y posteriormente pasa al proceso de envasado final.

13 Empaque y envío

Después de limpiar y secar las placas de circuito, realizaremos un embalaje antiestático al vacío y utilizaremos espuma o película de burbujas como protección para evitar daños mecánicos durante el transporte.

14. Soporte postventa

El envío del producto no implica la finalización del servicio de PCBasic. Ofrecemos soporte técnico posventa integral para garantizar que nuestros clientes sigan recibiendo un servicio profesional y oportuno tras la entrega del producto. Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.