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Los primeros proyectos electrónicos se basaban en el proceso de fabricación punto a punto. Sin embargo, en la década de 1950, surgió la segunda generación de proyectos electrónicos informáticos realizados en PCB.s fueron creados usando a través de-tecnología de agujeros (THT). Con los avances en este vídeo Se introduce la tecnología SMT, que reemplaza a la antigua ta través de-tecnología de agujeros (THT), pero en proyectos energéticos más grandes, tecnología de ensamblaje de orificios pasantes Todavía se utiliza. Actualmente, se crean principalmente placas basadas en SMT, pero para interconectar diferentes capas de PCB.s, se hacen alambiques by utilizando un orificio pasante asamblea tecnología, como otros tipos de vías de placa, como las vías de orificio pasante. Siguiente tSu publicación se centrará en tagujero pasante Montaje de PCB y sus diferencias con SMT asamblea.
El ensamblaje de PCB mediante orificios pasantes es una técnica en la que los componentes se conectan en la placa, pasando sus cables a través de orificios perforados en la superficie de la PCB. Al pasar los cables de los componentes, se sueldan orificios en ambos lados para crear rutas conductoras. Manual o ola La soldadura se utiliza comúnmente para hacer conexiones fuertes entre placas. y componentes.
En proyectos electrónicos se utilizan diferentes tipos de PCB: de una cara, de dos caras o multicapa. En proyectos electrónicos más antiguos, se fabricaban con una o dos capas, utilizando tecnología de ensamblaje de PCB por orificio pasante, pero las placas multicapa se usaban comúnmente con tecnología avanzada. En estas placas, la tecnología de ensamblaje por orificio pasante no satisfacía las necesidades electrónicas, ya que ocupaba más espacio para la colocación de componentes, por lo que se reemplazó con la tecnología de ensamblaje SMT.
Sin embargo, el ensamblaje de PCB con orificio pasante aún se utiliza en diversos proyectos y como combinación del ensamblaje SMT. Su uso es preferible en proyectos de mayor envergadura, ya que cualquier componente dañado o que requiera reparación se separa fácilmente de la placa, a diferencia de los componentes SMT. Su estructura estable los hace adecuados para proyectos con alto estrés térmico. En la década de 1980, cuando el ensamblaje SMT se generalizó, se creía que el ensamblaje THT (Tecnología de Orificio Pasante) pronto desaparecería, pero aún se utiliza y tiene importancia en la industria electrónica.
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El ensamblaje de PCB con orificio pasante tiene sus ventajas y desventajas:
● Ensamblaje de orificio pasante El proceso maneja componentes de tamaño más significativo (componentes de orificio pasante) y se utiliza en componentes de alta potencia en electrónica e industrias donde se utilizan máquinas que consumen mayor energía.
● Allí se mantendrá fuertes conexiones de a través del orificio Componentes en la placa con el uso de la técnica THT, ya que implica la soldadura de componentes en ambos lados de la placa. Las conexiones sólidas de los componentes ayudan a crear una alta resistencia. PCB THT Tablero que puede soportar fácilmente el estrés y las condiciones ambientales como los cambios de temperatura y presión.
● Más grande PCB Los tableros están hechos con ensamblaje de orificio pasante Proceso para disipar rápidamente el calor de los componentes. Por lo tanto, se utiliza en electrónica de potencia, ya que requiere un proceso de gestión de alta potencia.
● En este PCB con orificio pasante asamblea, La reparación de componentes es un proceso sencillo.
● THT ensamblado PCB El tablero no proporciona la densidad necesaria para los proyectos, ya que produce tableros menos densos. En el diseño de alta densidad, en lugar de THT, se utiliza SMT, ya que permite componentes pequeños en un diseño de alta densidad.
● Ensamblaje de PCB de orificio pasante No se utiliza para proyectos de menor peso; se necesita un tamaño pequeño ya que a través del orificio Los componentes son más importantes que los componentes SMT.
● Ensamblaje de PCB de orificio pasante Es un proceso lento, ya que utiliza un proceso manual de conexión de componentes. Esto lo convierte en un método más costoso y lento que el SMT. asamblea.
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Aspecto |
Ensamblaje de orificio pasante |
Conjunto de montaje en superficie |
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Montaje |
Pasadores insertados a través de agujeros |
Montado directamente sobre la superficie de la PCB |
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Tamaño del componente |
más grande |
Menor |
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Espacio del tablero |
Ocupa más espacio |
Espacio eficiente |
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Fuerza mecánica |
Unión mecánica más fuerte |
Menos durable mecánicamente |
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Costo |
Mayor debido al trabajo manual |
Bajar con montaje automatizado |
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Uso típico |
Electrónica de potencia, conectores |
Dispositivos de consumo, electrónica compacta |
El ensamblaje de PCB de orificio pasante se utiliza en la industria para fabricar máquinas pesadas que operan a diferentes temperaturas. Se utiliza para garantizar el funcionamiento fiable de sensores y sistemas de control.
●El conjunto de PCB THT se utiliza en dispositivos médicos, como dispositivos de diagnóstico e implantables.
La electrónica automotriz que incluye un sistema de control del motor utiliza un ensamblaje THT. Este proceso permite que los componentes estén firmemente conectados para soportar altas temperaturas y vibraciones.
●Los dispositivos utilizados en la aviación también utilizan THT para conectar componentes, ya que la industria de la aviación necesita componentes de alta resistencia mecánica.
●El ensamblaje de PCB con orificio pasante también se utiliza para fabricar herramientas militares que pueden funcionar en condiciones difíciles y soportar condiciones climáticas adversas.
Hay tres pasos comunes del proceso de montaje de THT.
Inserción de componentes
En este proceso, los pines de a través del orificio Los componentes, como resistencias, diodos, etc., pasan a través de los orificios realizados en las placas.
Soldadura:
Se sueldan después de pasar los pines o cables del componente en los orificios de la Placa. Es decir, la aleación metálica tiene un punto de fusión más bajo y conecta los cables de los componentes en la placa. Este proceso garantiza una ruta eléctrica sólida. Los tipos de soldadura comúnmente utilizados en montaje de orificio pasante son la soldadura por ola y la soldadura selectiva. La soldadura por ola se utiliza para grandes volúmenes. a través del orificio Ensamblaje. Mientras que la soldadura selectiva utiliza un moldeador de soldadura para aplicar soldadura fundida y realizar conexiones.
Limpieza:
En este paso, se elimina la flexión residual de la placa. Los residuos de fundente se eliminan durante la soldadura para evitar la corrosión y las interferencias eléctricas. Para la limpieza, se utilizan cepillos y disolventes.
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AComo es un proceso de ensamblaje antiguo, se ha adaptado a la miniaturización. El uso de avances y nuevas técnicas de fabricación ayuda a que los componentes pequeños y con menor THT tengan un diseño compacto.ns.
Por razones de seguridad ambiental, las industrias utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Esta adaptabilidad de las aleaciones sin plomo se debe a las técnicas de fabricación ecológicas empleadas en el ensamblaje de orificios pasantes.
Gracias al uso de máquinas de soldadura selectiva, THT ha logrado soldar ciertos componentes en puntos específicos. Este proceso minimiza el riesgo de estrés térmico en piezas sensibles y mejora la calidad de la unión soldada.
El fundente se considera el componente principal de la soldadura que ha logrado avances. Con el último proceso de fundente, podemos obtener una THT confiable, ya que posee propiedades de humectación y reduce la probabilidad de errores gracias a un buen flujo de soldadura.
Las características del ensamblaje THT que nos permiten adaptar diferentes tipos de componentes y sus tamaños lo hacen ideal para brindar características como personalización, creación de prototipos y alta flexibilidad.
● Esta técnica no permite una alta densidad de componentes en la placa, ya que implica agujeros que también requieren espacio para su creación. La solución a esta limitación es el uso de THT con SMT, un proceso de ensamblaje híbrido.
● Otra limitación es que requiere mano de obra para la inserción de componentes en los orificios, lo que resulta costoso y lento. Para solucionar este problema, se utilizan técnicas robóticas de inserción de componentes que reducen el riesgo de error y el tiempo y los costos.
● En este proceso se utiliza la soldadura por ola, ya que genera una temperatura elevada que afecta al componente sensible. Por lo tanto, la mejor opción es usar soldadura selectiva en lugar de soldadura por ola para enfocarse en la pieza específica de la placa y afectar las piezas adyacentes.
● Lo mejor es aprovechar las características de miniaturización del componente pasante para crear un dispositivo compacto que sea útil ya que produce menos peso en el proceso THT que los componentes SMT.
1. La calidad de los componentes sensibles de la placa se puede mantener con soldadura selectiva que reduce el estrés térmico en otro componente, la parte específica de las placas.
2. La mano de obra para la THT es costosa, por lo que usar un proceso automatizado de conexión de componentes minimiza el costo y permite conexiones efectivas. Las máquinas automáticas conectan más componentes en menos tiempo que las conexiones manuales.
3. El uso de un método de limpieza preciso de los residuos de fundente evita los efectos de la corrosión y cualquier defecto a bordo y, como resultado, aumenta la eficiencia del THA.
THT es la mejor técnica de montaje de PCB para crear placas de mayor tamaño o de múltiples capas. Es una solución rentable para prototipos y pruebas de placas, y también es la preferida para el montaje de componentes de alta resistencia mecánica.
Sin embargo, se prefiere para diseños que no sean de alta densidad, donde la tecnología SMT permite un ensamblaje a alta velocidad de placas más livianas. En resumen, el uso de SMT o THT depende del tipo de proyecto y sus requisitos. Para proyectos de alta densidad, se prefiere SMT, y para proyectos de mayor tamaño y alta potencia, se utiliza THT.
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