Ensamblaje mixto: una guía completa

Mixto aensamblaje, también conocido como hPCB híbrido aEl ensamblaje es una solución preferida para la fabricación de circuitos impresos complejos y de alto rendimiento en el campo de la fabricación electrónica. En este artículo, le ofreceremos una introducción completa a algunos aspectos fundamentales del ensamblaje mixto. Primero, veamos su definición.

¿Qué es el ensamblaje mixto?

Mixto El ensamblaje es un método de producción que integra dos procesos centrales: SMT y THT. - en la misma PCB. Es un proceso altamente automatizado. Durante la producción, adoptaremos el método de ensamblaje más adecuado según los requisitos de tamaño, función y resistencia mecánica de cada componente.

Este mezclado PCB El método de ensamblaje puede aprovechar al máximo las ventajas de ambos procesos y es una solución ideal que equilibra la flexibilidad y la estabilidad en la fabricación de PCBA moderna.

Aplicaciones del ensamblaje mixto

Mixto Este conjunto combina un alto rendimiento eléctrico con una fuerte confiabilidad mecánica y su aplicación en el campo de la electrónica es muy extensa.

Por ejemplo, en sistemas de control industrial (como PLC, placas de control de automatización y módulos de control de robots), se utiliza SMT para el montaje de chips, mientras que THT para el ensamblaje de conectores. Este ensamblaje de tecnología mixta permite que el sistema mantenga un funcionamiento estable incluso en condiciones de alta carga continua.

La electrónica automotriz (como las unidades de control del motor, los módulos de visualización de instrumentos y los sistemas de iluminación LED) también suele requerir servicios de ensamblaje mixto. En los módulos de potencia, mediante el proceso de ensamblaje mixto, los chips de control se combinan con transformadores de orificio pasante y condensadores para mejorar la estabilidad de la corriente, la disipación térmica y la seguridad del producto.

Este conjunto de tecnología mixta también es indispensable en la electrónica médica y en los dispositivos IoT. Aprende más información aquí.

Ventajas del ensamblaje mixto

En comparación con un proceso SMT o THT único, las PCB de ensamblaje mixto combinan las ventajas de ambas tecnologías, ofreciendo mayor rendimiento, mayor flexibilidad y una fiabilidad superior. Las principales ventajas del ensamblaje mixto son las siguientes:

1. Al combinar la alta precisión de SMT con la alta resistencia de THT, la tecnología de ensamblaje híbrido puede mejorar significativamente la confiabilidad general de la PCB.

2. CMantiene la estructura compacta y liviana de la placa de circuito y al mismo tiempo proporciona una excelente resistencia a los golpes y al calor.

3. El ensamblaje de PCB mixto permite la coexistencia de ambos SMT y THT componentes, lo que proporciona un espacio de selección más amplio y una mayor flexibilidad de diseño para el diseño del producto.

4. Utilizando componentes SMT para circuitos de señal y componentes THT para la sección de potencia, este método de ensamblaje mixto permite lograr un mayor rendimiento integral. Admite transmisión de señales de alta velocidad, funciones de RF y altas cargas de corriente, lo que lo convierte en la opción ideal para equipos industriales y de comunicaciones avanzados.

5. El ensamblaje mixto permite una producción automatizada, lo que no solo acelera el proceso de fabricación y ensamblaje de PCB, sino que también reduce los costos y disminuye la tasa de reelaboración.

6. La inspección por rayos X al 100% y el AOI pueden garantizar la precisión y la consistencia de las uniones de soldadura.

Evaluación de DFA para ensamblaje mixto

DFA, o ddiseño para aEl ensamblaje juega un papel crucial en el ensamblaje mixto. Antes de iniciar el proceso de montaje mixto, debemos centrarnos en los siguientes aspectos:

1. Componente Type Selección

Generalmente, en el ensamblaje mixto, se utilizan tanto SMT como THT para cumplir con las características y los requisitos funcionales de los diferentes componentes. Los componentes SMT son ligeros, de alta precisión y aptos para ensamblaje automático, a menudo mediante tecnología de soldadura por reflujo. Los componentes THT presentan una alta resistencia mecánica y una alta resistencia a la tensión, y se suelen lograr mediante soldadura por ola o soldadura manual. Para equilibrar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica en una sola placa de circuito, conviene combinar ambos de forma razonable.

2. Automático y Manual Colocación provisional Selección

Elegir el método de soldadura adecuado es crucial para controlar los costos y mejorar la eficiencia.

3. Reglas de diseño de disposición de componentes

La clave para un ensamblaje híbrido exitoso reside en la correcta colocación de los componentes. Durante la etapa de diseño, podemos seguir los siguientes principios de DFA:

Pcomponentes de encaje en el mismo lado.

Si se requiere un ensamblaje de doble cara, los componentes SMT deben colocarse en el lado inferior y los componentes THT en el lado superior..

Evite colocar dos componentes BGA uno frente al otro.

Mantenga suficiente espacio entre los componentes BGA y THT.

Distribuya uniformemente el peso del componente.

Intente utilizar el mismo tamaño de paquete para facilitar el montaje y la inspección.

Siguiendo estos principios de diseño, se puede mejorar eficazmente la tasa de rendimiento. y soldarSe pueden reducir los defectos de fabricación. Desde la verificación de muestras hasta la producción en masa, PCBasic garantiza que cada placa de circuito cumple con los estándares internacionales de precisión, fiabilidad y consistencia. Le invitamos a realizar su pedido.!