Volumen mixto global de alta velocidad PCBA el fabricante
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PCBasic, con sede en Shenzhen, China, es un fabricante profesional especializado en prototipado rápido de PCB, ensamblaje (PCBA) y producción de lotes pequeños.
Contamos con 9 líneas de ensamblaje SMT completamente automáticas y estamos equipados con dispositivos avanzados como AOI, inspección de rayos X 3D y pruebas de sonda voladora para garantizar la alta calidad de cada placa de circuito.
A continuación, se presenta una introducción a las principales capacidades de fabricación de PCB de PCBasic. Aquí podrá conocer los tipos de materiales que procesamos, los procesos de fabricación, las categorías de productos, así como la precisión dimensional y las tolerancias de proceso que logramos.
Nuestros servicios de PCB se dividen en dos tipos principales:
Esto incluye placas de circuito impreso (PCB) de entrega rápida en lotes pequeños, PCB estándar con especificaciones personalizadas y PCB de pedido rápido (compatible con visualización de archivos Gerber). Estos servicios son ideales para la verificación de prototipos de productos y pruebas piloto.
Esto representa el nivel más alto de capacidad de fabricación para PCBasic, incluidos PCB de especificaciones completas, placas multicapa complejas de alta precisión y producción en masa.
En algunos casos, ciertos materiales especiales o estructuras laminadas pueden estar temporalmente agotados.
Si sus requisitos de PCB superan las siguientes capacidades, póngase en contacto con nuestro representante de ventas. Le brindaremos soporte técnico profesional y soluciones de fabricación personalizadas.
Nota: En PCBasic, "PCB estándar" se refiere a un servicio integral de PCB avanzado + PCB de creación rápida de prototipos, que no solo puede lograr una fabricación de alto rendimiento sino que también garantiza una entrega rápida.
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Objetos |
Capacidad de Manufactura |
observaciones |
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Número de capas |
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Capas 1-14 |
Para pedidos superiores a 14 capas, consulte la sección "PCB avanzada" a continuación o comuníquese con nuestro representante de ventas. |
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Material |
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FR-4, aluminio, base de cobre |
Para Flex, Rigid-flex, HDI, libre de halógenos, alto Tg, etc., consulte la siguiente "PCB avanzada" o comuníquese con el representante de ventas. |
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Tamaño máximo de PCB (dimensión) |
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PCB de una cara y PCB de doble cara: 600*1200 mm PCB multicapa: 560*1150 mm (mínimo 3*3 mm) |
Para cualquier tamaño que supere esta dimensión, consulte la sección "PCB avanzada" a continuación o comuníquese con el representante de ventas. |
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Tolerancia del tamaño de la placa (esquema) |
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±0.2 mm/±0.5 mm |
±0.2 mm para enrutamiento CNC y ±0.5 mm para rayado en V. |
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Espesor del tablero |
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0.2-3.2mm |
0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2 mm. Consulte la sección "PCB avanzado" a continuación o contáctenos si su placa supera estos valores. |
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Tolerancia de espesor de la placa (t ≥ 1.0 mm) |
- |
± 10% |
Normalmente, se producirá una "tolerancia +" debido a los pasos de procesamiento de PCB, como el cobre químico, la máscara de soldadura y otros tipos de acabado en la superficie. |
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Tolerancia de espesor de la placa (t < 1.0 mm) |
- |
± 0.1mm |
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Min Trace |
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0.1mm / 4mil |
El mínimo trazo fabricable es de 4mil (0.1 mm). Consulte la "PCB avanzada" a continuación o contáctenos si su placa supera estos límites. |
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Espaciado mínimo |
El espaciado mínimo fabricable es de 4 mil (0.1 mm). Consulte la "PCB avanzada" a continuación o contáctenos si su placa excede estos valores. |
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Espesor de la capa exterior de cobre |
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1oz/2oz/3oz/4oz/5oz/6oz/7oz/8oz (35um/70um/105um/140um/175um/210um/245um/280um) |
También conocido como peso de cobre. 35 μm = 1 oz, 70 μm = 2 oz, 105 μm = 3 oz, 140 μm = 4 oz, 175 μm = 5 oz, 210 μm = 6 oz, 245 μm = 7 oz, 280 μm = 8 oz. Consulte la "PCB avanzada" a continuación o contáctenos si necesita un peso de cobre mayor a 8 oz. |
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Capa interna de espesor de cobre |
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1oz/1.5oz/2oz/3oz/4oz (35μm/50μm/70um/105um/140um) |
Peso interior de cobre según solicitud del cliente, de 4 a 10 capas. Contáctenos si necesita un peso de cobre superior a 4 oz. |
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Tamaños de brocas (CNC) |
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0.15-6.0mm |
El tamaño mínimo de la broca es de 0.15 mm y el máximo de 6.0 mm. Los orificios mayores de 6 mm o menores de 0.2 mm tendrán un cargo adicional. |
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Ancho mínimo del anillo anular |
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0.15 mm (6 mil) |
Para almohadillas con vías en el medio, el ancho mínimo del anillo anular es de 0.15 mm (6 mil). |
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Diámetro del agujero terminado (CNC) |
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0.15-6.0mm |
El diámetro del orificio terminado será menor que el tamaño de las brocas debido al revestimiento de cobre en los cilindros de los orificios. |
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Tolerancia del tamaño del orificio terminado (CNC) |
- |
PTH: +/-0.08 mm, NPTH: +/-0.05 mm |
Por ejemplo, si el tamaño del orificio pasante revestido es de 0.6 mm, el diámetro del orificio terminado oscila entre 0.52 mm y 0.68 mm y se considerará aceptable. |
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Máscara de soldadura |
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LPI |
La tinta líquida fotoimprimible es la más utilizada. La tinta termoendurecible se utiliza en los tableros de papel económicos. |
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Ancho mínimo de carácter (leyenda) |
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0.15 mm |
Los caracteres de menos de 0.15 mm de ancho serán demasiado estrechos para ser identificables. |
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Altura mínima del carácter (leyenda) |
- |
0.8 mm |
Los caracteres de menos de 0.8 mm de alto serán demasiado pequeños para ser reconocibles. |
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Relación entre el ancho y la altura del carácter (leyenda) |
- |
1:5 |
En el procesamiento de leyendas de serigrafía de PCB, 1:5 es la relación más adecuada |
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Diámetro mínimo de los medios agujeros chapados |
- |
0.4 mm |
Diseño de medios agujeros mayores a 0.4mm para asegurar una mejor conexión entre placas. |
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Acabado de superficies |
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HASL con plomo, HASL sin plomo, Oro de inmersión, OSP, Oro duro, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, ENEPIG; |
Consulte la "PCB avanzada" a continuación o contáctenos para otros acabados. |
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Máscara de soldadura |
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Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, verde mate, negro mate, morado, ninguno; |
Sin cargo adicional (Verde, Rojo, Amarillo, Azul) |
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Serigrafía |
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Blanco, Negro, Amarillo, Ninguno |
Sin cargo extra (Blanco, Negro) |
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Panelización |
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Puntuación V, Enrutamiento de pestañas, Enrutamiento de pestañas con perforación (agujeros de sello) |
Deje una separación mínima de 1.6 mm entre las placas para el fresado de corte. Para la panelización con ranuras en V, establezca la separación entre placas en cero. |
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Otros |
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Pruebas de sonda de mosca (gratuitas) y pruebas AOI (gratuitas), ISO 9001:2008, certificado UL |
Sin cargo adicional. |
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No. |
Categoría: |
Parámetros del proceso de PCB |
observaciones |
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1
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Tableros multicapa |
Estándar 3–16 capas /
Media 18–24 / Alta > 24
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- |
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2
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Vías ciegas y enterradas (HDI) |
1 + 1 + N HDI, HDI de cualquier capa |
Los diseños de alta densidad requieren una revisión del espesor y el diámetro. |
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3 |
Acabados Superficiales |
HASL, ENIG, OSP, ENEPIG, Dedos de oro duro, Oro parcial |
Disponible acabado parcialmente dorado o selectivo. |
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4
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Material |
FR-4, Aluminio, Rogers Serie 4 + FR-4 Híbrido, CEM-3 |
Las placas de PTFE puro requieren un proceso de laminación especial. |
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5
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Rango de diámetro de broca |
0.20-6.5 mm |
Por debajo de 0.2 mm = HDI mediante proceso láser. |
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6
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Relación de aspecto (espesor: agujero) |
≤ 8 (Estándar), 10 (Medio), 12 (Alto) |
> 12 requiere un control de enchapado especial. |
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7
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Avellanador / Escariador |
Ø 3.0 – 6.5 mm, Tolerancia de profundidad ± 0.15 mm |
Rango exterior no estándar. |
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8
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Tolerancia de posición del orificio |
± 0.075 mm → ± 0.05 mm |
< ± 0.05 mm = Alta precisión. |
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9
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Tolerancia del diámetro del orificio |
PTH ± 0.075 → ± 0.05 mm / NPTH ± 0.05 → ± 0.025 mm |
- |
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10
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Espaciado entre agujeros |
Componente ≥ 16 mil / Vía ≥ 11 mil |
- |
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11
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Ranuras y recortes |
Enchapado ≥ 0.5 mm / Sin enchapado ≥ 0.8 mm |
Mecanizado CNC. |
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12
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Agujeros almenada |
Diámetro ≥ 0.5 mm, Borde ≥ 0.3 mm |
- |
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13
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Espacio libre de la capa interna |
4 L ≥ 7 mil, 6 L ≥ 8 mil, 8 L ≥ 9 mil, 10 L ≥ 10 mil |
Aumenta 1 mil por cada +2 capas. |
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14
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Ancho mínimo/espaciado de la capa interna |
18 µm Cu → ≥ 4/4 mil
35 µm Cu → ≥ 4/5 mil |
< 3.5/3 mil = no estándar. |
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15
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Ancho mínimo/espaciado de la capa exterior |
18 µm Cu → ≥ 4/5 mil
35 µm Cu → ≥ 5/6 mil |
< 3.5/3.5 mil requiere revisión. |
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16
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Ancho/Espaciado del Trazo de Cuadrícula |
18 µm Cu → ≥ 7/9 mil
35 µm Cu → ≥ 9/11 mil |
- |
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17
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Anillo anular (exterior) |
18 µm Cu → Vía ≥ 5 mil, Componente ≥ 8 mil |
Aumentar con el espesor del cobre. |
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18 |
Tolerancia de ancho de traza |
± 20 % (estándar), ± 10 % (medio) |
- |
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19
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Distancia de línea a borde |
CNC ≥ 0.25 mm |
< 0.20 mm necesita revisión. |
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20
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Espesor del recubrimiento (ENIG) |
Ni 100–150 µpulg. / Au 1–8 µpulg. |
> 8 µin requiere revisión de cotización. |
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21
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Espesor del orificio de cobre |
Hasta 18–25 µm / HDI 30–50 µm / Alto > 50 µm |
- |
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22
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Espesor del cobre (capas) |
0.5 – 4 oz (estándar), 4 – 6 oz (mediano) |
> 6 oz = no estándar. |
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23
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Apertura y puente de la máscara de soldadura |
Apertura ≥ 2 mil / Puente ≥ 4 mil (≥ 4.5 mil para aceite negro) |
- |
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24
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Colores de máscara de soldadura |
Verde, Verde mate, Azul, Rojo, Negro, Negro mate, Blanco, Amarillo |
Colores especiales disponibles a pedido. |
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25
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Leyenda grabada en cobre |
18 µm Cu → 8 mil de ancho / 40 mil de alto |
Ajustar por espesor de cobre. |
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26
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Espesor máximo del tablero |
Doble cara ≤ 4.5 mm / Multicapa ≤ 4.5 mm |
> 4.5 mm requiere revisión. |
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27
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Espesor mínimo del tablero |
1/2 capa ≥ 0.3 mm / 4 L ≥ 0.6 mm / 6 L ≥ 0.9 mm / 8 L ≥ 1.2 mm |
Los tableros más delgados requieren un panel de soporte. |
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28
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Tolerancia de espesor (multicapa) |
T≤1.0 ± 0.10 mm / T≥3.2 ± 8 % |
- |
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29
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Tamaño máximo de la placa |
508 × 610 mm (Sencillo/Doble)
508 × 600 mm (Multicapa) |
Más grande requiere revisión. |
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30
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Tamaño mínimo de la placa |
≥ 20 mm |
10–20 mm requieren manipulación de accesorios. |
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31
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Biselado (dedo de oro) |
Ángulo 20° / 30° / 45° / 60° |
Tolerancia ± 5°. |
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32
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Tolerancia de esquema |
± 0.10 – 0.15 mm |
< ± 0.10 mm requiere un control especial. |
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33
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Parámetros de corte en V |
Ángulo 30°–45° / Espesor residual ≥ 0.25 mm |
Por debajo de 0.5 mm = corte en V de un solo lado. |
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34
|
Rango de tamaño del panel |
Mínimo 100 × 120 mm / Máximo 508 × 610 mm |
Tablero de < 0.4 mm ≤ Panel de 14 pulgadas máx. |
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35
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Control de impedancia |
± 10 % (estándar), ± 5 Ω para líneas ≤ 50 Ω |
Controlado según IPC-2141B. |
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36
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Arco y giro |
≤ 0.75 % (estándar), ≤ 0.5 % (alta precisión) |
Cumple con IPC Clase 2/3. |
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37
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Límites del proceso HASL |
Agujero > 0.5 mm / Espesor del estaño 2–30 µm |
- |
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38
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Estándar de aceptación |
IPC-A-600 / IPC Clase 2 o 3 |
Clase 2 predeterminada a menos que se especifique. |
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Si solo dispone de los archivos fuente de Altium DXP/Altium Designer (.pcb/.PcbDoc), también podemos generar archivos Gerber. Nuestras herramientas de ingeniería son compatibles con archivos de proyecto de Altium Designer 23.x y 10.x. Evite usar versiones superiores a Altium Designer 23.x/10.x para garantizar la compatibilidad total de los archivos.
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