Volumen mixto global de alta velocidad PCBA el fabricante
9:00 -18:00, lunes. - Vie. (GMT+8)
9:00 -12:00, sáb. (GMT+8)
(Excepto los días festivos chinos)
Cuando elige PCBasic, elige una calidad que resiste el paso del tiempo.
A primera vista, no parece haber una diferencia significativa entre las placas de circuito impreso, pero lo que realmente afecta su vida útil y rendimiento son los detalles que se esconden en su interior: durabilidad, precisión y fiabilidad. Estos aspectos invisibles son precisamente lo que PCBasic siempre ha valorado más.
Cada placa de circuito que producimos refleja nuestro compromiso con la alta calidad y la fabricación precisa. Ya sea mediante prototipado rápido, producción de prueba en lotes pequeños o producción a gran escala, podemos ofrecer a nuestros clientes soluciones adecuadas, eficientes y estables.
Nuestro objetivo es simple: ayudar a los clientes a llevar sus productos al mercado más rápidamente, reducir costos y, al mismo tiempo, garantizar una calidad estable y confiable.
Confiando en nuestro sistema de gestión digital MES + ERP + CRM + IoT desarrollado internamente, PCBasic puede lograr un seguimiento digital de todo el proceso y una gestión controlable desde la fabricación de PCB, el abastecimiento de componentes, el ensamblaje SMT, la inserción DIP, las pruebas funcionales hasta el ensamblaje completo de la máquina.
Hemos obtenido múltiples certificaciones internacionales, incluidas UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS y REACH.
Cada placa de circuito que sale de la fábrica se somete a pruebas estrictas para garantizar el cumplimiento de los más altos estándares de calidad del mundo.
|
Objetos |
2016 |
2017 |
2018 |
2025 (capacidad actual) |
|
Número de capas
|
2–36 capas |
2–40 capas |
2–64 capas |
2–64 capas (HDI, rígido-flexible) |
|
Circuitos integrados integrados |
No |
Soportado |
Soportado |
Compatible con incrustaciones avanzadas
|
|
Estructura del IDH
|
HDI (2+N+2), vías escalonadas y apiladas
|
HDI (4+N+4), vías escalonadas y apiladas |
HDI (7+N+7), microvías apiladas |
Hasta 10+N+10, interconexión de cualquier capa |
|
Materiales base
|
FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 / Alta Tg / Poliimida / PTFE / Cerámica / Libre de halógenos |
|
Transición vítrea (Tg)
|
Tg 170 °C |
Tg 210 °C |
Tg 220 °C |
Hasta Tg 250°C |
|
Libre de halógeno
|
Sí |
Sí |
Sí |
Sí (cumple con RoHS y REACH) |
|
Materiales de alta frecuencia
|
Sí |
Sí |
Sí |
Sí (Rogers, Isola, Shengyi S7136, etc.) |
|
Tamaño máximo de la placa
|
508×762 mm (20×30 pulgadas)
|
508×762 mm (20×30 pulgadas) |
508×889 mm (20×35 pulgadas) |
609×889 mm (24×35 pulgadas) |
|
Espesor del tablero |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.1 – 10 mm |
|
Ancho mínimo de traza/espaciado |
3/3 mil |
2/3 mil |
2/2 mil (parcial) |
1.5/1.5 mil (LDI + grabado de línea fina) |
|
Espesor del cobre (exterior/interior) |
5 oz. |
7 oz. |
8 oz. |
Hasta 8 oz (opción de placa de alimentación) |
|
Agujero de perforación mínimo (mecánico) |
0.15 mm |
0.15 mm |
0.15 mm |
0.10 mm láser / 0.15 mm mecánico |
|
Relación de aspecto |
12:1 |
12:1 |
12:1 |
20:1 |
|
Tipo de máscara de soldadura |
NAYA LP-4G / Tamura TT19G / Taiyo PSR-2200 |
Sí |
Sí |
Múltiples marcas (NAYA, Taiyo, Tamura) |
|
Colores de máscara de soldadura |
Verde / Azul / Rojo / Blanco / Negro |
Sí |
Sí |
Colores personalizados disponibles |
|
Tolerancia de control de impedancia |
±10% (≤50Ω: ±5Ω) |
± 10% |
± 10% |
±8% (estándar), ±5% opcional |
|
Capacidad de conexión a través de |
CNC: ≥0.15 mm; Láser: ≥0.1 mm |
Sí |
Sí |
Hasta 0.7 mm mediante tapón de relleno/resina |
|
Min. Anillo anular |
3 mil personas. |
3 mil personas. |
3 mil personas. |
3 mil (controlado con AOI) |
|
Puente de máscara de soldadura mín. (verde/negro) |
3 millones / 4 millones |
3 millones / 4 millones |
3 millones / 4 millones |
2.5 mil (controlado por LDI) |
|
Acabados Superficiales |
HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / Oro duro / Ag inm. / Sn inm. |
Sí |
Sí |
ENEPIG / Oro duro / Plata de inmersión / ENIG / OSP / HASL sin plomo |
|
Corte en V (CNC/Manual) |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
20 ° / 30 ° / 45 ° / 60 ° |
Se mantienen los ángulos estándar |
|
Ángulo de chaflán |
20° / 30° / 45°, Salto ≥5 mm |
Sí |
Sí |
20° / 30° / 45° ±5 mm de tolerancia |
|
Tolerancia Dimensional |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
±0.075 mm (enrutamiento CNC) |
|
Tolerancia de espesor del tablero |
±7–10% |
± 7% |
± 7% |
±5% (para PCB HDI y RF) |
|
Tolerancia del tamaño del orificio |
±0.08–0.15 mm (por rango de tamaño) |
mismos |
mismos |
±0.05 mm (láser), ±0.075 mm (CNC) |
|
Certificaciones |
UL, ISO 9001, ISO 14000, RoHS, TS16949 |
Sí |
Sí |
UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH |
|
No. |
Asunto |
Capacidad de procesamiento |
|
1 |
Materiales base |
FR4 / Alta Tg / Libre de halógenos / Poliimida / PTFE / Cerámica / Base de aluminio |
|
2 |
Tipo de PCB |
PCB rígido / FPC / rígido-flexible / HDI |
|
3 |
Número máximo de capas |
Capas 64 |
|
4 |
Espesor mínimo del cobre base |
1/3 onza (12 μm) |
|
5 |
Espesor máximo del cobre terminado |
8 oz. |
|
6 |
Ancho y espaciado mínimos de la traza (interior/exterior) |
2/2 mil (precisión LDI) |
|
7 |
Distancia mínima entre el orificio y el conductor |
6 mil personas. |
|
8 |
Anillo anular mín. (vía/componente) |
3 millones / 5 millones |
|
9 |
Diámetro/paso mínimo del pad BGA |
8 mil/0.4 mm |
|
10 |
Agujero de perforación mínimo |
0.10 mm (láser) / 0.15 mm (CNC) |
|
11 |
Relación de aspecto máxima |
20:1 |
|
12 |
Puente de máscara de soldadura mín. |
3 mil personas. |
|
13 |
Proceso de máscara de soldadura |
Película o LDI (imágenes directas por láser) |
|
14 |
Espesor dieléctrico mínimo |
2 mil personas. |
|
15 |
Tipos de HDI admitidos |
1–7 pasos, HDI de cualquier capa, capacitancia y resistencia enterradas |
|
16 |
Acabados Superficiales |
ENIG / ENEPIG / OSP / Estaño inorgánico / Ag inorgánico / Oro duro / Plateado / HASL sin plomo |
|
17 |
Tamaño máximo de PCB |
609 × 889 mm |
|
18 |
Control de impedancia |
±8% estándar (±5% opcional) |
|
19 |
Métodos de prueba |
Sonda voladora, AOI, rayos X, TIC, prueba funcional, prueba de impedancia |
|
20 |
Control de limpieza |
Contaminación iónica ≤ 1.0 μg/cm² equivalente de NaCl |
|
Categoría: |
Prototipo (≤1 m²) |
Producción en masa (>1 m²) |
|
Estándar FR4 (Tg general) |
Shengyi S1141, KB6160A |
Shengyi S1141 |
|
Libre de halógenos de alta Tg |
Shengyi S1170G, TU-862 HF (Tg170) |
mismos |
|
Libre de halógenos de Tg media |
Shengyi S1150G (Tg150) |
mismos |
|
Alto CTI (>600 V) |
Shengyi S1151G / S1600 / KB6160C |
mismos |
|
Temperatura especial alta/baja |
Shengyi SH260 |
mismos |
|
FR4 de alta Tg |
S1000-2 / IT180A / S1000-2M |
mismos |
|
Alta frecuencia (relleno de cerámica) |
Rogers 4003C / 4350B / Shengyi S7136 |
mismos |
|
Materiales de PTFE RF |
Rogers / Taconic / Arlon / Taizhou Wangling |
mismos |
|
Alta velocidad (1–5G) |
MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370 |
mismos |
|
Alta velocidad (5–10G) |
MEG4 / TU-872 / N4000-13 / I-Speed (Isola) / EM-888 |
mismos |
|
Alta velocidad (10–25G) |
MEG6 / TU-883 / Synamic 6 / I-Tera MT40 / Meteorwave 2000 |
mismos |
|
Alta velocidad (>25G) |
MEG7 / TU-933 / Taquión 100G / IT-988 / Meteorwave 4000 |
mismos |
|
DK de alta frecuencia 2.2–2.3 |
RO5880 / TLY-5 / GF220 (Shengyi) |
Solo prototipo |
|
DK de alta frecuencia 3.37–3.5 |
RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35 |
Soportado |
|
DK 6.15 de alta frecuencia |
RO4360 / RO6006 / RO3006 |
Soportado |
|
DK de alta frecuencia 10.0–10.2 |
RO6010 / RO3010 / AR-1000 / CER-10 |
Solo prototipo |
Consulta de montaje
Cotizacion instantanea
Teléfono
+86-755-27218592
Además, hemos preparado un Centro de ayuda. Le recomendamos que lo revise antes de contactarnos, ya que es posible que su pregunta y su respuesta ya estén claramente explicadas allí.
Soporte de WeChat
Además, hemos preparado un Centro de ayuda. Le recomendamos que lo revise antes de contactarnos, ya que es posible que su pregunta y su respuesta ya estén claramente explicadas allí.
Soporte por WhatsApp
Además, hemos preparado un Centro de ayuda. Le recomendamos que lo revise antes de contactarnos, ya que es posible que su pregunta y su respuesta ya estén claramente explicadas allí.