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Servicios integrales de PCB multicapa

PCBasic puede satisfacer todas sus necesidades de fabricación de PCB, desde placas de una sola capa hasta placas de 32 capas. Con más de 15 años de experiencia en el sector, nuestro equipo está especializado en el diseño y la producción de placas de circuito impreso multicapa, brindándole soporte profesional. Ofrecemos muestras gratuitas para garantizar la calidad antes de la producción en masa. Para pedidos al por mayor, también puede disfrutar de descuentos exclusivos. Este artículo describe las etapas clave de la producción de PCB para que comprenda mejor nuestras capacidades de servicio.

Introducción a la capa de PCB

PCB de doble cara con dedo dorado

Las PCB con conectores de borde chapados en oro ofrecen excelente conductividad y resistencia al desgaste. Garantizan una transmisión de señal estable durante inserciones repetidas y se utilizan ampliamente en smartphones, wearables inteligentes y dispositivos de comunicación.

PCB de doble cara

Las PCB de doble cara se utilizan comúnmente en aplicaciones de control industrial. Pueden diseñarse para funciones específicas, como el control de temperatura, o como placas programables de propósito general que facilitan el desarrollo secundario. Entre sus usos típicos se incluyen PLC, relés, motores y sensores, lo que permite funciones de automatización como la recopilación de datos, el control de velocidad y la comunicación.

PCB de 6 capas

Las PCB de 6 capas añaden dos capas de señal a una estructura de 4 capas, que generalmente consta de capas externas, dos capas internas de señal y planos de alimentación/tierra. Este diseño optimiza el enrutamiento, reduce la interferencia electromagnética (EMI) y proporciona un rendimiento estable en sistemas de comunicación de alta velocidad.

PCB de 8 capas

Las PCB de 8 capas incluyen cuatro capas de señal y cuatro capas de plano, lo que ofrece un excelente rendimiento EMC. Con un diseño y blindaje optimizados, ofrecen suficiente espacio para el cableado y una alta fiabilidad, lo que las hace ideales para aplicaciones de alta velocidad y alta densidad, como las placas base de ordenadores.

PCB de 12 capas

Las PCB de 12 capas se utilizan ampliamente en sistemas electrónicos automotrices, ofreciendo alta resistencia a la temperatura y la presión, con excelente estabilidad térmica. Gracias a materiales avanzados como el chapado en oro y el relleno de resina, mantienen una precisión de control de impedancia de ±10 % incluso a 288 °C. En comparación con las placas de 8 y 10 capas, ofrecen un mejor rendimiento a un precio ligeramente superior.

PCB de 14 capas

Las PCB de 14 capas son placas multicapa de alta densidad, comúnmente utilizadas en sistemas satelitales, amplificadores frontales, módulos de memoria, almacenamiento SAN y equipos de comunicación. Cuando se requieren capas de señal estables o estructuras de blindaje especiales, las PCB de 14 capas suelen ser la solución preferida.

PCB de 20 capas

Las PCB de 20 capas se utilizan en dispositivos médicos, comunicaciones, industria aeroespacial y computación de alta velocidad. Ofrecen una transmisión de señal estable, buena compatibilidad electromagnética (EMC) y disipación térmica, con mayor fiabilidad que las placas de 16 y 18 capas.

PCB de 24 capas

Las PCB de 24 capas son diseños multicapa avanzados de aproximadamente 5.5 mm de espesor, con dimensiones estables, sólidas estructuras de conexión a tierra y alimentación, y un rendimiento fiable. Su apilado optimizado y compatibilidad con HDI son ideales para aplicaciones de alta densidad, mientras que los materiales dieléctricos de baja pérdida garantizan una excelente integridad de la señal.

Nuestras 6 ventajas principales en PCB

Excelente integridad de la señal

El diseño multicapa y el enrutamiento optimizado reducen la diafonía y el ruido, lo que garantiza una transmisión estable de alta velocidad para circuitos de alta frecuencia.

Diseño Flexible

El número y la estructura de capas se pueden ajustar de manera flexible para satisfacer diferentes necesidades de diseño, desde placas simples de una sola capa hasta placas multicapa de alta densidad, logrando un diseño y cableado optimizados.

Alta Confiabilidad

Materiales de primera calidad combinados con procesos de precisión y pruebas estrictas garantizan estabilidad y durabilidad a largo plazo, incluso en entornos hostiles.

Compatibilidad con enrutamiento de alta densidad

Las estructuras multicapa proporcionan más espacio de enrutamiento, lo que permite diseños complejos en tamaños compactos, lo que favorece la miniaturización y una alta integración.

Rendimiento de alta velocidad

El apilamiento optimizado y el control de impedancia garantizan una transmisión fluida de señales de RF y de alta velocidad, ideal para aplicaciones de 5G, comunicación y radar.

Fuerte resistencia ambiental

Excelente resistencia al calor, la humedad y la vibración, lo que hace que los PCB sean adecuados para la electrónica automotriz, el control industrial y la industria aeroespacial en condiciones exigentes.

Nuestra capacidad de fabricación de PCB

Los procesos avanzados permiten capas y materiales flexibles, lo que garantiza una producción de PCB precisa, confiable y de alta densidad.

Ltem
Capacidad
Detalles del proceso
capas
PCB de 2 a 32 capas
Número de capas de PCB según lo definido en el archivo de diseño.
Tipos de materiales
FR-4, sustratos de aluminio FR-4 de alta Tg
FR-4 (estándar, alta Tg, libre de halógenos) / sustratos de aluminio (base metálica aislada).
Máscara para soldar
Taiyo / Guanghua / Rongda
La calidad de la máscara de soldadura afecta directamente la durabilidad de la PCB y el rendimiento del producto final.
Tamaño máximo
680 x 1200 mm
Tamaño máximo de producción: PCB de doble cara 680 x 1200 mm; PCB de 4 y 6 capas 680 x 640 mm.
Rango de espesor de placa
0.4 - 2.0 mm
Opciones de espesor de PCB estándar: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 - 3.0 mm.
Precisión del contorno
± 0.15 mm
Tolerancia de enrutamiento CNC ±0.15 mm; Tolerancia de contorno de corte en V ±0.15 mm.
Tolerancia de espesor (≥1.0 mm)
± 10%
Influenciado por factores de producción (revestimiento, máscara de soldadura, acabado superficial), tolerancia típicamente positiva.
Tolerancia de espesor (<1.0 mm)
± 0.1mm
Influenciado por factores de producción (revestimiento, máscara de soldadura, acabado superficial), tolerancia típicamente positiva.
Traza mínima/espacio
Traza de 4 milésimas de pulgada / espaciado de 4 milésimas de pulgada (0.1 mm)
Ancho de línea mínimo y espaciado: 4 mil; mejor ≥ 4 mil.
Tamaño mínimo del agujero
0.2 mm
Tamaño mínimo del orificio de perforación: 0.2 mm; recomendado ≥ 0.2 mm.
Anillo anular mínimo
4 mil (0.1 mm)
Anillo anular mínimo 4 mil; mejor ≥ 4 mil.
Espesor del cobre terminado
35 µm / 70 µm / 105 µm (1 onza / 2 onzas / 3 onzas)
Grosor de la lámina de cobre después del recubrimiento. Opciones: 1-3 oz.
Tamaño del agujero terminado (PTH)
0.25-6.5mm
Los orificios pasantes revestidos son más pequeños que el tamaño de la broca debido al revestimiento de cobre.
Tolerancia del agujero (taladro)
± 0.075 mm
Ejemplo: para una broca de 0.6 mm, el tamaño del orificio terminado puede ser de 0.525 a 0.675 mm.
Colores de máscara de soldadura
Verde / Rojo / Azul / Negro / Blanco / Morado...
Varias opciones de colores de máscara de soldadura disponibles.
Ancho mínimo de línea de serigrafía
≥0.15 milímetro
Si es inferior a 0.15 mm, el texto puede aparecer borroso o poco claro.
Altura mínima del texto serigrafiado
≥0.8 milímetro
Si es inferior a 0.8 mm, el texto puede aparecer roto o incompleto.
Relación de aspecto de la serigrafía
1:5
Una relación de aspecto adecuada garantiza una mejor capacidad de fabricación.
Distancia entre el trazo y el contorno
≥0.3 mm (12 milésimas de pulgada)
Para la producción de PCBasic, la distancia entre la traza y el contorno de la placa debe ser ≥0.3 mm; para los paneles V-Cut, la distancia entre la traza y la línea central V-Cut debe ser ≥0.4 mm.
Panelización - Panel sin huecos
Espacio de 0 mm
Para los paneles de entrega, el espaciado entre las tablas vecinas puede ser 0 (debe definirse en el archivo).
Panelización - Con Gap
1.6 mm
Para paneles con huecos, el espaciado debe ser ≥1.6 mm, de lo contrario, el fresado de los bordes es difícil.
Fresado de bordes de contorno de PCB
0.3 mm - 0.5 mm
La tolerancia de fresado de cantos estándar es de 0.5 mm; los requisitos especiales deben especificarse con antelación.
Método de robo de cobre por fabricantes
Robo de cobre / malla
Los fabricantes pueden añadir un sistema de robo de cobre para reducir el desequilibrio del grabado. Los clientes que diseñen almohadillas de soldadura deben tener esto en cuenta.
Definición de ranuras en el software CAD
Capa de dibujo de perforación
Si la PCB contiene muchas ranuras enchapadas o no enchapadas, defínalas en la capa de dibujo de perforación.
Capas de ventana en el software Protel/DXP
Capa de máscara de soldadura
Evite errores definiendo las aberturas de la máscara de soldadura en la capa de máscara de soldadura, no en la capa de pasta.

Campos de aplicación de PCB

Abarcando diversas industrias, desde la electrónica de consumo hasta la industria aeroespacial, impulsando la innovación electrónica global.

Aeroespacial

Los PCB de capa alta garantizan un rendimiento confiable en sistemas de control de vuelo, comunicaciones satelitales y radar.

Automatización

Los PCB multicapa alimentan paneles de control, PLC y controladores de motores con un rendimiento estable y duradero.

Automóvil

Las PCB de 12 y 14 capas admiten ECU, ADAS, gestión de batería y electrónica del vehículo.

Médico y Dental

Las PCB de 20 capas permiten precisión y confiabilidad en equipos de resonancia magnética, tomografía computarizada, ultrasonido y odontología.

Electrónica de consumo

Los PCB HDI y multicapa se utilizan en teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles para diseños compactos y de alto rendimiento.

Robótica

Las PCB de 24 capas impulsan núcleos de IA, módulos de potencia y sensores para sistemas robóticos avanzados.

Máquinas de ensamblaje de PCB

Trío

Recubrimiento metálico

Excluyendo

Certificaciones Internacionales de Calidad

Certificado con ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y más para garantizar el cumplimiento de los estándares globales.

Producción de alta eficiencia

Admite una entrega rápida de lotes pequeños y la fabricación se completa en tan solo 24 horas para cumplir con plazos urgentes.

Servicio de una parada

Más de 15 años de experiencia en PCB/PCBA, que abarca diseño, creación de prototipos, producción en masa y ensamblaje con soluciones integradas de proceso completo.

Garantía de tecnología avanzada

El sistema de gestión de producción inteligente interno combinado con un equipo profesional de I+D garantiza alta precisión y confiabilidad.

Red Logística Global

Asociaciones con DHL, FedEx, UPS, SF Express y EMS para entregas rápidas, seguras y protegidas en todo el mundo.

Soporte de ingeniería profesional

Consultoría técnica gratuita y análisis DFM con servicio personalizado 24 horas al día, 7 días a la semana para ayudar a optimizar el diseño y la calidad del producto.

Procesos clave de fabricación de PCB

Cada paso del proceso de fabricación de PCB cumple con estrictos estándares de inspección.

01Revisión de archivos

Antes de comenzar la producción, realizamos una revisión exhaustiva de los archivos de diseño proporcionados por el cliente (p. ej., archivos Gerber) para garantizar la integridad y viabilidad de fabricación (DFM) del diseño de la PCB. También generamos los archivos de perforación, los archivos de diseño gráfico y otras herramientas de producción necesarios para garantizar la precisión y la eficiencia de los procesos posteriores.

02Fabricación de la capa interna

Para la producción de PCB multicapa, la fabricación de la capa interna es un paso crucial. Utilizamos tecnología avanzada de imágenes fotográficas para transferir con precisión el patrón del circuito al laminado revestido de cobre y eliminamos químicamente el exceso de cobre para formar el patrón. Posteriormente, se utiliza AOI (Inspección Óptica Automatizada) para inspeccionar el 100 % de la capa interna, garantizando la ausencia de circuitos abiertos, cortocircuitos u otros defectos.

03Trío

Utilizamos máquinas de perforación CNC de alta precisión para procesar orificios pasantes, vías ciegas y vías enterradas, garantizando la ubicación y las dimensiones precisas de los orificios, cumpliendo con los requisitos de diseño. El proceso de limpieza posterior a la perforación elimina aún más los residuos dentro de los orificios, sentando una base sólida para el posterior proceso de recubrimiento de las vías.

04Recubrimiento de orificio pasante

El recubrimiento por orificios pasantes es un proceso fundamental para lograr conexiones eléctricas entre capas. Primero, utilizamos la deposición química de cobre para depositar una capa conductora de cobre dentro de los orificios, seguida de la galvanoplastia para engrosar la capa de cobre, garantizando así la fiabilidad del rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica. Controlamos estrictamente el espesor del recubrimiento para cumplir con las normas internacionales.

05Fabricación de la capa exterior

La fabricación de la capa exterior determina el patrón del circuito final de la PCB terminada. Utilizamos tecnología de exposición de alta precisión y galvanoplastia para transferir el patrón del circuito a las capas exteriores, seguido de un grabado para eliminar el exceso de lámina de cobre. Una vez finalizada, todas las capas exteriores se someten a una nueva inspección AOI para garantizar que cada PCB cumpla con los requisitos de diseño.

06Aplicación de máscara de soldadura

La aplicación de una máscara de soldadura a la superficie de la PCB protege eficazmente las áreas del circuito y previene cortocircuitos. Utilizamos equipos de recubrimiento automatizados y tecnología de exposición precisa para garantizar que la tinta de la máscara de soldadura se aplique uniformemente, con una abertura precisa en las áreas de soldadura. Tras el curado a alta temperatura, la capa de máscara de soldadura proporciona una excelente resistencia al desgaste y propiedades de aislamiento.

07Acabado de la superficie

Para mejorar la soldabilidad de la PCB y proteger las superficies expuestas, ofrecemos diversos procesos de acabado superficial, como la nivelación de soldadura por aire caliente (HASL), el níquel químico por inmersión en oro (ENIG), el estaño por inmersión y el conservante orgánico de soldabilidad (OSP). Cada proceso cumple con las normas internacionales para satisfacer los diferentes requisitos de aplicación.

08Pruebas eléctricas

Antes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica exhaustiva, que incluye comprobaciones de continuidad y aislamiento. Utilizamos equipos avanzados de prueba con sondas voladoras o de lecho de clavos para garantizar que todas las conexiones eléctricas cumplan con los requisitos de diseño, ofreciendo a nuestros clientes productos estables y fiables.

09Inspección final

Una vez finalizada la producción, realizamos una inspección final de la apariencia y funcionalidad de la PCB para garantizar que no haya defectos.

10Embalaje

Las PCB se empaquetan con bolsas antiestáticas, espuma y otros materiales para protegerlas de descargas electrostáticas y daños físicos. Finalmente, se sellan en bolsas protectoras, se etiquetan y se embalan en cajas de cartón con materiales de amortiguación para garantizar su seguridad y estabilidad durante el transporte.
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Casos de cooperación / Testimonios de clientes

Gracias a más de 15 años de esfuerzo e innovación en electrónica, PCBasic se ha convertido en uno de los principales fabricantes de PCB y PCBA en Shenzhen, China.

Probamos las PCB multicapa de PCBasic y su fiabilidad fue excepcional. Incluso bajo pruebas intensivas, las placas se mantuvieron estables. El rendimiento de producción fue muy alto y el equipo nos mantuvo informados en cada etapa, garantizando la transparencia y eficiencia del proceso.

Michael Johnson

PCBasic nos suministró PCB de 20 capas, y la calidad de cada lote fue muy consistente, con casi ninguna variación. El diseño del apilado fue preciso y las dimensiones coincidieron perfectamente con nuestros planos. Su equipo de ingeniería analizó los detalles de forma proactiva antes de la producción, lo que nos dio plena confianza en el resultado.

ana muller

Compramos PCB de 14 y 18 capas, y el rendimiento superó nuestras expectativas. Las placas resultaron muy estables, altamente fiables y pasaron todas las inspecciones sin defectos. El equipo de atención al cliente respondió con rapidez y brindó soluciones profesionales a nuestras preguntas técnicas, lo que facilitó la colaboración.

James Smith

Recibimos PCB de 24 capas y la calidad de fabricación fue impresionante. Los pads y las pistas estaban perfectamente dispuestos, con una precisión excelente. La entrega fue puntual y, durante la producción, los ingenieros de PCBasic nos brindaron valiosas sugerencias que nos ayudaron a optimizar nuestro diseño y a mejorar la eficiencia de la producción.

Dmitry Ivanov

Preguntas Frecuentes

¿Cuál es la diferencia entre PCB de una sola capa y multicapa?-
Una PCB monocapa tiene solo una capa de cobre, con una estructura simple y un bajo costo, pero con una densidad de cableado limitada. Una PCB multicapa consta de múltiples capas conductoras y aislantes apiladas, lo que permite una mayor densidad de cableado, una mejor integridad de la señal y una mayor compatibilidad electromagnética, lo que la hace ideal para diseños de circuitos complejos y de alta velocidad.

¿Cuáles son las ventajas de los PCB multicapa?

+
Las ventajas de los PCB multicapa incluyen alta densidad de cableado, buena integridad de la señal, baja interferencia electromagnética, gran confiabilidad, tamaño compacto, soporte para transmisión de alta frecuencia y alta velocidad e idoneidad para productos electrónicos de alta gama.

¿Cuáles son las desventajas de los PCB multicapa?

+
Las principales desventajas son los procesos de fabricación complejos, los ciclos de producción más largos, los costes más elevados, la dificultad de reparación y reelaboración y los mayores requisitos de precisión en el diseño y la fabricación.

¿Para qué se utilizan normalmente los PCB multicapa?

+
Los PCB multicapa se utilizan ampliamente en teléfonos inteligentes, servidores, equipos de comunicación, electrónica médica, electrónica automotriz, aeroespacial y electrónica militar donde se requiere alto rendimiento y confiabilidad.

¿Pueden los PCB multicapa soportar alta potencia y alta temperatura?

+
Sí. Las PCB multicapa utilizan sustratos resistentes a altas temperaturas (como FR4 y poliimida) y están diseñadas con un espesor de cobre optimizado y una gestión térmica óptima para entornos de alta potencia y alta temperatura. El rendimiento específico depende de la selección del material y de los procesos de diseño.

¿Cuál es el número máximo de capas que PCBasic puede proporcionar para PCB multicapa?

+
PCBasic puede fabricar PCB multicapa con hasta 32 capas, satisfaciendo las necesidades de los dispositivos electrónicos de alta gama en cuanto a enrutamiento de alta densidad e integridad de señal.

¿PCBasic proporciona soporte de diseño para PCB multicapa?

+
Sí, PCBasic ofrece soporte integral de diseño e ingeniería, incluido diseño de apilamiento, análisis de integridad de señal y optimización de la red eléctrica, lo que ayuda a los clientes a lograr diseños de PCB más eficientes y confiables.

¿PCBasic proporciona servicios de pruebas para PCB multicapa?

+
Sí, PCBasic ofrece servicios de prueba completos, que incluyen inspección AOI, prueba de sonda voladora, inspección de rayos X y pruebas funcionales, lo que garantiza que cada PCB multicapa cumpla con estrictos estándares de calidad y confiabilidad.

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