1. ¿Qué se debe hacer si el tamaño real del componente de montaje en superficie (SMD) es mayor que el patrón de almohadillas en el diseño?
Puede rediseñar el tamaño de la almohadilla de acuerdo con el diseño de almohadilla recomendado En la hoja de datos del dispositivo. Si el diseño no se puede modificar temporalmente, también se puede proporcionar un modelo alternativo (MPN) compatible con el paquete.
Nota: Para dispositivos de gran tamaño, se debe mantener un espacio suficiente entre las almohadillas adyacentes durante el diseño para evitar interferencias o puentes durante la soldadura.
2. Si el componente de orificio pasante entra en conflicto con la posición del componente de montaje superficial cercano, ¿cómo se debe manejar?
Se recomienda soldar primero los componentes SMD en la secuencia de ensamblaje y luego insertar y soldar los componentes de orificio pasante. Si el problema de interferencia persiste, se pueden ajustar las posiciones de los orificios o reemplazar dispositivos con encapsulados más pequeños en la revisión posterior.
3. ¿Qué se debe hacer si la serigrafía o la marca de polaridad del dispositivo no coinciden con la dirección de soldadura real?
Una dirección incorrecta de la serigrafía puede provocar que los componentes se monten en dirección opuesta o con polaridad incorrecta, lo que puede provocar fallos de funcionamiento. Compruebe cuidadosamente la coherencia de la serigrafía, los puntos de polaridad y las instrucciones de empaquetado de los componentes antes de enviar la documentación, especialmente para diodos, condensadores electrolíticos y chips IC (como QFN, SOP, BGA, etc.).
Si encuentra algún error, actualice el archivo Gerber de manera oportuna y vuelva a confirmarlo y comuníquese con su representante de ventas.
