Inspección de pasta de soldadura (SPI) y su impacto en la calidad del ensamblaje

El artículo anterior nos enseñó el primer nivel de control de calidad de la inspección de material entrante de PCBA-IQC. En este artículo, analizaremos el proceso de inspección e impresión de pasta de soldadura en el ensamblaje SMT. La impresión de pasta de soldadura (también llamada SPI) se considera el primer nivel de control de calidad, y uno de los más importantes, en el proceso de producción de PCBA.

¿Qué es la inspección de pasta de soldadura (SPI)?

SPI se refiere a la inspección de pasta de soldadura y a los equipos utilizados en la industria de procesamiento de PCBA. El nombre corto para la inspección de pasta de soldadura es SPI.

Las pruebas SPI y AOI presentan algunas similitudes. Estos dos equipos de inspección de PCBA utilizan imágenes ópticas para verificar la calidad de la PCBA. La SPI verifica el volumen de impresión, la planitud, la altura, el volumen, el área y la desviación de altura de la pasta de soldadura. Esto se realiza después de calcular la impresión de la pasta de soldadura (afilado), el offset, los defectos, etc.

En el proceso de fabricación de smtDescubrimos que la cantidad de pasta de soldadura impresa está relacionada con la fiabilidad y la calidad de la soldadura. Un exceso o una cantidad insuficiente de pasta de soldadura resultará en soldaduras poco fiables. Estos resultados tienen un gran impacto en la calidad del producto. Según las estadísticas de la industria, en todos los procesos de ensamblaje SMT, hasta el 75 % de los defectos se deben a una impresión deficiente de la pasta de soldadura. Con base en estos datos, es bastante obvio que la calidad del proceso de impresión de la pasta de soldadura determina en gran medida la calidad del proceso SMT.

¿Cuáles son las ventajas de la inspección de pasta de soldadura?

La inspección de pasta de soldadura presenta múltiples ventajas cuando se trata de la fabricación de conjuntos de PCB.

Reducir la mala impresión de pasta de soldadura:

La inspección de la pasta de soldadura es el primer paso en todo el ensamblaje del parche. La inspección por SPI también es el primer paso en el control de calidad en... fabricación de pcba Proceso. El uso del equipo de inspección de pasta de soldadura SPI permite supervisar de cerca la impresión de la pasta durante el proceso. Durante el proceso SPI, la máquina detecta impresiones deficientes, como falta de pasta, exceso de pasta, etc. También puede detectar la pasta defectuosa en su origen. Estas acciones evitan eficazmente la producción de productos defectuosos causados ​​por errores relacionados con la pasta de soldadura.

Mejorar la eficiencia de la inspección de pasta de soldadura (SPI):

Si no se utiliza la máquina de inspección de pasta de soldadura, las placas defectuosas continuarán hasta completar el ensamblaje de la PCB. En estos casos, las placas deben pasar por procesos como la planificación, el desmontaje y el lavado. Además, en el procesamiento SMT se utilizan muchos materiales de tamaño 0201 y 01005. Esto, sin duda, genera reparaciones a largo plazo y una pérdida de tiempo para los fabricantes. El tiempo de reparación de las placas defectuosas detectadas por SPI es mucho menor. Es más fácil repararlas al inicio del proceso que posteriormente. Las placas pueden retrabajarse inmediatamente y volver a producirse, lo que ahorra mucho tiempo y mejora la eficiencia de la producción.

Ahorro de costes:

Los fabricantes de PCBA utilizan máquinas SPI para detectar defectos en las primeras etapas de producción. De esta manera, pueden... reparación de una placa de circuito De forma oportuna. Esto ahorra mucho tiempo y dinero a los fabricantes de PCBA.

La detección temprana dará como resultado el funcionamiento normal de la placa PCBA, lo que ahorra tiempo y, lo más importante, costos de producción.

Mejora de la confiabilidad de la inspección de pasta de soldadura:

Como se mencionó anteriormente, en el procesamiento de chips SMT, el 75 % de los defectos se deben a una impresión deficiente de la pasta de soldadura. SPI puede detectar con precisión la impresión deficiente de la pasta de soldadura en el proceso SMT. De esta manera, el fabricante puede controlar estrictamente el origen de los defectos, lo que se traduce directamente en una reducción de la cantidad de defectos durante la producción de PCBA.