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SMD vs. NSMD: una comparación exhaustiva

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Las almohadillas NSMD se definen como sin máscara de soldadura, ya que no se extienden en los bordes y la superficie de cobre también está expuesta. Gracias a esta estructura expuesta, las funciones de soldadura se pueden aplicar fácilmente y la precisión también es mayor. Además, la configuración de las almohadillas ayuda a reforzar las uniones de soldadura y el volumen de la pasta de soldar.


Estas almohadillas se utilizan con mayor precisión para tareas y aplicaciones específicas durante el proceso de fabricación. La resistencia mecánica de la unión de soldadura también es un factor que enfatiza la precisión del BGA y reduce la formación de puentes en la soldadura.


NSMD vs. SMD: Una comparación completa


Existen dos tipos de diseños en la placa de circuito impreso (PCB): almohadillas NSMD y SMD. La comparación entre ambas se basa en su rendimiento, uso, estructura de diseño y durabilidad del diseño de la PCB central y sus aplicaciones. Si su aplicación requiere tiempo de subida, conformación de pulsos y características no óptimas, las almohadillas NSMD son la mejor opción gracias a su diseño modular.


Otro escenario es que, si no se requiere una estructura de diseño compleja para las aplicaciones, la mejor opción en esta etapa es SMD. Sin embargo, las almohadillas SMD se utilizan a menudo en aplicaciones de alta precisión y alta densidad en las estructuras de PCB. Estas almohadillas ofrecen gran flexibilidad mecánica y fiabilidad en las uniones soldadas, y además tienen un diseño simple, similar al de los BGA.


¿Qué es una almohadilla SMD (máscara de soldadura definida)?

  

Definición de almohadillas SMD

 



La definición de una máscara de soldadura, abreviada como almohadillas SMD, se refiere a diseños de almohadillas de cobre protegidos por una máscara de soldadura. Las dimensiones de la sección transversal del perfil de la almohadilla se determinan según la máscara de soldadura aplicada. Estas almohadillas se utilizan en PCB para realizar diversas funciones.


Ventajas de las almohadillas SMD


La mayor ventaja de las almohadillas SMD es el máximo control de la soldadura durante las funciones. La máscara de soldadura minimiza el riesgo de propagación de la soldadura y proporciona las mejores conexiones para los componentes. Las almohadillas SMD ofrecen las siguientes ventajas:


       ·          Se ha mejorado la máscara de soldadura con mayor adherencia y la formación de juntas es confiable;


       ·          Se redujo la absorción de soldadura, lo que ayuda a minimizar el volumen de soldadura.


Desventajas de las almohadillas SMD


Las almohadillas SMD ofrecen numerosas ventajas, como se mencionó. Por lo tanto, también presentan algunas desventajas que conviene tener en cuenta al usarlas.


       ·          El tamaño limitado de la almohadilla de la máscara de soldadura y los componentes no se pueden utilizar correctamente;


       ·          Tiene potencial de agrietarse la unión de soldadura debido al espesor de la máscara de soldadura.


¿Qué es una almohadilla NSMD (no definida por máscara de soldadura)?

  



Definición de almohadillas NSMD


La definición de almohadillas sin máscara de soldadura (NSMD) difiere de las almohadillas SMD debido a que la almohadilla de cobre no está cubierta por la máscara de soldadura en ninguna circunstancia. Por lo tanto, este es el espacio, a menudo llamado espacio entre el perímetro de la almohadilla de cobre y la máscara de soldadura. El diseño de las almohadillas NSMD ofrece mayor flexibilidad y una colocación más fiable.

   

Ventajas de las compresas NSMD


Las almohadillas NSMD presentan características que las hacen más ventajosas en comparación con las almohadillas SMD. Estas ventajas son las siguientes:


Mayor flexibilidad de la almohadilla: El diseño de la almohadilla es más flexible debido a la ausencia de una máscara de soldadura en el contorno de la almohadilla, ya que el técnico puede alterar la forma y el tamaño según sus demandas.


Mayor fiabilidad de la unión de soldadura: En las almohadillas NSMD, la fiabilidad de la unión soldada mejora gracias a su mayor flexibilidad. Esta flexibilidad permite reducir el agrietamiento de las uniones soldadas y proporciona mayor tolerancia a la tensión mecánica.


Mayor superficie de cobre: Estas almohadillas tienen más área de cobre que enfatiza la resistencia de la unión de soldadura y el manejo del estrés para las almohadillas NSMD en las aplicaciones.


Desventajas de las compresas NSMD


Si bien las almohadillas NSMD ofrecen numerosas ventajas, también presentan desventajas. Algunos problemas pueden dificultar el diseño de PCB con almohadillas NSMS. Algunas de las desventajas son las siguientes:


Menos control sobre el volumen de soldadura: Siempre se tiene menos control sobre el volumen de soldadura debido a la ausencia de una máscara de soldadura alrededor del área de la almohadilla. Esto puede causar una diferencia en el volumen de soldadura de la almohadilla y la creación indeseable de un puente de almohadillas.


Costos de producción más elevados: En comparación con las PCB, las almohadillas NSMD tienen costos de producción más altos debido a la alineación de la máscara de soldadura y las dimensiones precisas del tamaño y la geometría de la almohadilla.


SMD vs. NSMD: ¿cuál es la diferencia?

  



Diseño y configuración de la almohadilla


Los SMD definidos con máscara de soldadura y los no definidos con máscara de soldadura presentan diferencias importantes en el diseño de las almohadillas y la configuración de su aplicación. En las almohadillas SMD, la máscara de soldadura también cubre las partes de cobre, pero en las almohadillas NSMD, estas no están cubiertas.


Tolerancia al estrés


Por lo tanto, las almohadillas NSMD son más fiables y eficaces que las almohadillas SMD debido a la diferencia en la máscara de soldadura. En cuanto al factor de tensión mecánica, las SMD son más eficaces que las NSMD debido al grosor de diseño de las almohadillas.


Flexibilidad en el diseño de almohadillas


La almohadilla NSMD ofrece mayor flexibilidad que la SMD gracias a su diseño de máscara de soldadura, y también facilita el diseño de aplicaciones BGA. La selección de forma y tamaño se basa en la soldadura por ola.


Compatibilidad para usos de alta densidad


Las almohadillas SMD permiten aplicaciones con propiedades de alta densidad y control específico para soldadura donde sea necesario. En una almohadilla SMD, la máscara de soldadura no se extiende por toda el área, lo que permite conexiones limpias y precisas entre los componentes.


Aspectos del proceso de soldadura


Ambos tipos de almohadillas afectan el proceso de soldadura. Por lo tanto, las almohadillas NSMD permiten la formación de uniones soldadas en términos de flexibilidad, pero pueden causar pérdida del control del volumen de la máscara de soldadura en la almohadilla.


parámetros

Huella SMD

Huella de NSMD

Apertura de la mascarilla vs. almohadilla

La máscara de soldadura cubre completamente los bordes de la almohadilla

Máscara de soldadura más limpia de los bordes de la almohadilla

Control del volumen de soldadura

Mejor control del volumen de soldadura

Reducir el control del volumen de soldadura

Forma de almohadilla

Generalmente cuadrada o rectangular.

Puede ser más flexible en forma y tamaño.

Riesgo de puenteo

Menos debido a la propagación restringida de la soldadura

Alto debido a una mayor dispersión de la soldadura

Necesidades de registro

Se necesitan altas tolerancias de registro de máscara

Menos requisitos de registro para el uso de mascarillas

Formación de huecos en la soldadura

Menor propensión a orinar

Altamente propenso a orinar

Costo de diseño y montaje

Menor costo debido a un diseño más simple

Generalmente más alto debido a la complejidad

     


La elección de la aplicación del diseño de PCB depende de la naturaleza BGA de este. La diferenciación entre las almohadillas NSMD y SMD se describe claramente en el artículo. En comparación, las almohadillas NSMD ofrecen mayor flexibilidad de diseño y mayor fiabilidad en cuanto a resistencia mecánica, además de permitir aplicaciones BGA para diferentes tamaños y formas según las necesidades.

sobre el autor

Harrison Smith

Harrison cuenta con una amplia experiencia en I+D y fabricación de productos electrónicos, centrándose en el ensamblaje de PCB y la optimización de la fiabilidad para electrónica de consumo, equipos de telecomunicaciones y electrónica automotriz. Ha liderado varios proyectos multinacionales y escrito numerosos artículos técnicos sobre procesos de ensamblaje de productos electrónicos, brindando soporte técnico profesional y análisis de tendencias del sector a sus clientes.

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