Hoy en día, vivimos en una era dominada por el internet móvil. Casi todo el mundo tiene un teléfono móvil. Y cada deslizamiento, clic, llamada y conexión (ya sea con una placa telefónica con funciones sencillas o con la placa de circuito de un smartphone con estructura multicapa) dependen de un núcleo de hardware pequeño pero muy complejo: el sistema nervioso central de los dispositivos electrónicos móviles: la placa de circuito del teléfono.
La placa de circuito impreso (PCB) para teléfonos móviles, también conocida como placa telefónica o PCB móvil, no solo es un soporte de componentes, sino también una plataforma de enrutamiento de señales de alta precisión, responsable de la regulación de potencia, el procesamiento de datos y la comunicación inalámbrica. Conecta el procesador, la memoria, la batería, la cámara y diversos módulos funcionales, facilitando conjuntamente el funcionamiento del smartphone. A continuación, este artículo analizará exhaustivamente la placa de circuito impreso (PCB) de los teléfonos móviles, incluyendo sus componentes principales, la clasificación de los tipos de placa, los puntos clave de diseño y cómo elegir un proveedor confiable de PCB para móviles.
¿Qué es una placa de circuito telefónico?
La placa de circuito impreso (PCB) del teléfono es la plataforma central de todo dispositivo móvil, donde se instalan e interconectan todos los componentes electrónicos. Su núcleo es una placa de circuito impreso (PCB) multicapa, que conecta y transporta numerosos componentes electrónicos mediante complejos circuitos de lámina de cobre para lograr las funciones de computación, comunicación, detección y control de todo el teléfono móvil. También cumple numerosas funciones: plataforma de transmisión de señales, centro de distribución de energía, núcleo de soporte estructural, canal de gestión térmica, etc.
En diferentes contextos de uso, las placas de circuitos telefónicos reciben distintos nombres. Por ejemplo, la placa telefónica se suele usar en teléfonos básicos tradicionales o dispositivos de comunicación inalámbrica; la placa de teléfono móvil enfatiza su función como núcleo de control de toda la máquina; el término PCB móvil es amplio y se refiere generalmente a las placas de circuito impreso (PCB) utilizadas en diversos dispositivos portátiles, abarcando diferentes formas, como placas rígidas, placas flexibles y placas combinadas rígido-flexibles. En cuanto a la placa de circuito para smartphones, se trata de la PCB de interconexión de alta densidad (HDI) adoptada en los dispositivos de gama alta actuales, generalmente con una estructura de 6 a 12 capas. Aunque sus nombres difieren ligeramente, en esencia se refieren al mismo hardware.
Tipos de placas de circuitos telefónicos
Los tipos de placas de circuito impreso para teléfonos también son diversos. Según los requisitos de diseño, las especificaciones de rendimiento y las limitaciones de espacio de los teléfonos móviles, han surgido diferentes tipos de placas PCB para móviles.
1. Tablero telefónico de una sola capa / de doble cara / multicapa
Según el diferente número de capas, las placas de circuitos telefónicos se pueden clasificar en tres categorías: de una sola capa, de doble capa y multicapa.
La placa PCB móvil monocapa contiene solo una capa de cableado de lámina de cobre y presenta una estructura simple. Se utiliza a menudo en teléfonos básicos o dispositivos electrónicos de bajo coste y es adecuada para la transmisión básica de señales y funciones de control sencillas.
La placa de circuito de doble cara para teléfonos celulares cuenta con capas de cobre tanto en la parte superior como en la inferior, lo que facilita el cableado y la instalación de componentes. En comparación con las placas de una sola capa, las placas de doble capa ofrecen mayor densidad de cableado y mayor capacidad de expansión funcional. Se utilizan frecuentemente en smartphones de gama media y baja.
La placa de circuito telefónico multicapa se compone de más de tres capas de cobre y capas aislantes apiladas. Este tipo de placa permite la transmisión de señales complejas de alta velocidad, la gestión de energía y el aislamiento de tierra.
2. Placa telefónica rígida
Las placas rígidas para teléfonos móviles son actualmente uno de los tipos más comunes. Están fabricadas con materiales duros como el FR-4, con una estructura estable y aptas para la instalación de componentes de alta densidad. Especialmente en las áreas de procesadores y chips de núcleo, las placas rígidas ofrecen un buen soporte y fiabilidad.
3. Tablero telefónico flexible
Las placas de circuito flexibles están hechas de materiales flexibles como la poliimida. Este tipo de placa de circuito para teléfonos móviles se puede doblar y plegar en un espacio limitado y ofrece ventajas como resistencia a impactos y ahorro de espacio, pero sus costos de diseño y fabricación son relativamente altos. Se utiliza a menudo en módulos de cámara, protectores laterales para huellas dactilares, bisagras de teléfonos plegables, etc.
4. Placa telefónica rígida y flexible
La placa rígida-flexible para teléfono no solo posee la resistencia estructural de una placa rígida, sino que también permite un cableado flexible. Es una solución estructural importante para los smartphones modernos de alta gama. Se utiliza comúnmente en módulos que requieren plegarse, rotarse o integrarse a gran escala, como las áreas de batería y cámara, etc.
5. Placa telefónica HDI
Las placas HDI son la opción preferida para PCB móviles de alto rendimiento. Este tipo de placa presenta almohadillas más pequeñas, cableado más fino y mayor densidad de cableado. Es ideal para aplicaciones con transmisión de datos de alta velocidad y altos requisitos de integridad de señal, como 5G, teléfonos móviles con IA y otras placas de circuitos para smartphones de alta gama.
6. Placa telefónica con núcleo metálico
Los sustratos metálicos con núcleo de aluminio o cobre pueden mejorar eficazmente la capacidad de disipación de calor. Se utilizan a menudo en módulos funcionales con un calentamiento local intenso (como linternas LED y amplificadores de alta potencia). Aunque no se utilizará en toda la placa de circuito impreso de un teléfono móvil, la placa con núcleo metálico puede desempeñar un papel clave en algunas áreas locales.
Componentes de una placa de circuito telefónico
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Nombre del componente
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Imagen
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Descripción
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Unidades de procesamiento principales
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Incluye CPU y GPU, responsables de las operaciones del sistema, los gráficos y la IA.
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Componentes de memoria
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RAM y Flash se utilizan para el almacenamiento de datos y la ejecución de aplicaciones
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Circuitos integrados de gestión de energía (PMIC)
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Regular el voltaje, distribuir energía y proteger contra sobretensiones o cortocircuitos.
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Interfaz de batería y carga
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Gestiona el flujo de energía entre la batería y la placa, admite carga rápida.
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Módulos y antenas de RF
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Habilitar la comunicación celular, Wi-Fi, Bluetooth y GPS
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Interfaces SIM y MicroSD
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Proporcionar acceso a redes celulares y almacenamiento externo.
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Controladores y conectores de E/S
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Administrar conexiones USB, de audio, de pantalla, táctiles y otras conexiones externas
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de altura
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Incluye acelerómetros, giroscopios, sensores de luz y proximidad.
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Módulos de cámara e ISP
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Admite cámaras frontales y traseras y procesamiento de señales de imagen.
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Fundamentos del diseño de placas PCB móviles
Los teléfonos inteligentes se han vuelto más delgados, ligeros y potentes, y la complejidad de sus placas de circuito también ha aumentado. En este caso, un diseño estructural adecuado y la optimización del circuito son cruciales. Un diseño inadecuado puede provocar un funcionamiento anormal del teléfono móvil, un mantenimiento frecuente de la placa de circuito y otros problemas.
A continuación se enumeran varios elementos clave en los que se debe prestar atención al diseñar la PCB móvil:
Asegure la integridad de la señal. Por ejemplo, las rutas de señal como USB, DDR y RF de alta velocidad deben enrutarse con precisión para garantizar la continuidad de la impedancia y reducir la diafonía y la reflexión. Por lo tanto, al diseñar, se debe prestar atención a la compatibilidad entre el espaciado y la longitud de los pares de líneas diferenciales y la tecnología de control de impedancia.
En el diseño, el plano de alimentación debe configurarse razonablemente para reducir la caída de tensión y optimizar la ruta de retorno a tierra para evitar un suministro de energía local insuficiente. Asegúrese de que cada dispositivo reciba una alimentación estable y eficiente.
Añadir una capa de blindaje, optimizar la estructura de puesta a tierra y la disposición de los componentes mejora eficazmente la capacidad antiinterferencias y cumple con los estándares de compatibilidad electromagnética. Evite integrar demasiadas interfaces de alta velocidad para evitar que los problemas de EMI se agraven.
Diseñe razonablemente la disipación de calor y extienda la vida útil de la batería para evitar que la placa del teléfono experimente una degradación del rendimiento o daños debido al sobrecalentamiento.
Una placa de circuito para teléfono móvil con un diseño razonable no solo reduce la tasa de fallos de hardware, sino que también mejora la facilidad de mantenimiento y la experiencia de usuario a largo plazo. Por supuesto, además de un diseño razonable, también es fundamental elegir un fabricante y un ensamblador de placas de circuito fiables.
PCBasic: su proveedor confiable de placas de circuitos para teléfonos
PCBasic es un destacado fabricante y ensamblador de placas de circuito impreso en China. Desde su fundación en 2011, cuenta con más de 15 años de experiencia en la fabricación y el ensamblaje de placas de circuito impreso. Si necesita fabricar y ensamblar placas de circuito impreso de alta calidad para teléfonos, no dude en contactar con PCBasic. Como fabricante profesional de placas de circuito impreso para móviles, PCBasic se compromete a ofrecer soluciones integrales de placas de circuito impreso para smartphones, teléfonos básicos y dispositivos de comunicación inalámbrica. PCBasic cuenta con:
1. Capacidad de fabricación de placas de circuito multicapa
2. Servicios de diseño de placas base personalizadas para 5G, IA y dispositivos miniaturizados
3. Un estricto sistema de control de calidad, que abarca la inspección óptica AOI, rayos X, pruebas de sonda voladora y pruebas funcionales.
4. Capacidades de creación rápida de prototipos y entrega flexible para el mercado global
5. Normas de certificación de calidad ISO que cubren industrias como las comunicaciones, la electrónica de consumo y los OEM.
Ya sea que necesite muestras de prototipos, producción de prueba en lotes pequeños o producción a gran escala, PCBasic siempre está orientado al rendimiento, la estabilidad y la cooperación de beneficio mutuo.
Conclusión
Desde la comunicación de voz y el funcionamiento de aplicaciones hasta la transmisión de datos y la gestión del consumo de energía, la placa de circuito impreso (PCB) de un teléfono celular es el núcleo técnico de cada uno. Ya sea para desarrollar la próxima generación de smartphones o reparar dispositivos antiguos, comprender a fondo el diseño, la estructura y el proceso de mantenimiento de las PCB es clave para mejorar la calidad del producto y la competitividad tecnológica. También es crucial elegir un fabricante y ensamblador de placas de circuito impreso (PCB) confiable. Esperamos que esta guía le haya sido útil para comprender las placas de circuito impreso y tomar decisiones informadas.
Acerca de PCBasic
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