El control de calidad es crucial para el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA). Un solo defecto en la prueba de PCBA puede afectar negativamente el rendimiento y la longevidad del producto. Esto puede dañar la reputación de una empresa y dar lugar a costosas reparaciones o retiradas de productos.
Según un estudio reciente, la mala calidad puede representar más del 40 % de las ventas anuales en la industria de fabricación de PCB. Curiosamente, el estudio también reveló que incluso las empresas con un nivel de calidad Tres Sigma dedican casi el 25 % de sus ingresos anuales a remediar los costos de la mala calidad.
Con la creciente complejidad de los productos y los márgenes de beneficio más ajustados, las pruebas de circuitos impresos son más vitales que nunca. Desde simples pruebas en circuito hasta complejas validaciones a nivel de sistema, los procedimientos de prueba adecuados pueden detectar problemas antes de que lleguen a los clientes. Implementadas estratégicamente, las pruebas se amortizan al reducir los problemas de posproducción.
Continúe leyendo mientras profundizamos en los métodos de prueba de PCBA más efectivos para ayudar a garantizar productos de calidad y evitar errores costosos.
¿Qué es la prueba PCBA?
La prueba de ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA) es un proceso de control de calidad utilizado en la fabricación de productos electrónicos. Una PCBA se refiere a la placa de circuito impreso ensamblada que se encuentra en prácticamente todos los dispositivos electrónicos, como computadoras, teléfonos, electrodomésticos, etc. Durante una prueba de PCBA, la placa de circuito impreso ensamblada se somete a pruebas exhaustivas para detectar cualquier falla o defecto antes de que el dispositivo esté terminado y se envíe a los clientes.
Las pruebas de PCBA tienen como objetivo identificar posibles problemas durante el proceso de ensamblaje para solucionarlos antes de que lleguen al consumidor. Implican probar sistemáticamente cada componente y conexión de la placa para garantizar que funcione según lo especificado en el diseño. Los técnicos utilizan equipos, software y procedimientos de prueba automatizados especializados para evaluar los niveles de corriente y voltaje, las señales de reloj y la velocidad de transmisión de datos. Reacondicionan las placas que no superan las pruebas para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto.
Acerca de PCBasic
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Beneficios de la prueba PCBA
Las pruebas de PCBA son una parte esencial del proceso de fabricación. Ayudan a detectar defectos en la placa o los componentes antes de enviar los productos terminados a los clientes. Algunas de las principales ventajas de las pruebas de PCBA son:
● Mejora la calidad y la confiabilidad: Las pruebas identifican las placas defectuosas antes de su uso, lo que reduce las fallas y las retiradas de productos en campo. Garantiza que los productos cumplan con altos estándares de calidad y confiabilidad.
● Ahorra tiempo y dinero: Las pruebas de PCBA detectan problemas de forma temprana, cuando su reparación es más económica. Esto evita retrasos y gastos costosos en el futuro debido a que las placas defectuosas llegan a los productos.
● Proporciona tranquilidad: Los clientes esperan que los productos que reciben funcionen correctamente desde el primer día. Las pruebas de PCBA garantizan que así sea, validando rigurosamente las placas antes de su uso, lo que brinda confianza en el mantenimiento de los estándares de calidad.
●
Mejora la reputación: Las pruebas periódicas consolidan un historial de productos confiables y de alta calidad. Fortalecen la reputación de la marca por su atención, rigor y compromiso con los clientes. Las pruebas de PCBA son parte integral de la confiabilidad y generan confianza a largo plazo.
¿Qué se debe probar durante el proceso de PCBA?
Las pruebas exhaustivas durante el proceso de PCBA ayudan a detectar cualquier problema antes del envío del producto. Algunas áreas clave a probar incluyen:
● Calidad de los componentes: Inspeccione visualmente todos los componentes pasivos y activos para detectar defectos, daños o valores correctos. Utilice herramientas especializadas para probar circuitos integrados.
● Calidad de soldadura: Examine todas las uniones soldadas al microscopio para detectar defectos como filamentos, puentes o soldadura irregular o fría. Realice pruebas de tracción en muestras aleatorias.
● Continuidad del circuito: Utilice un multímetro para comprobar que todas las pistas y conexiones entre los componentes estén intactas, sin roturas ni cortocircuitos. Esto confirma la correcta fabricación de la PCB.
● Funcionalidad: Encienda la placa y realice pruebas funcionales alternando las entradas y verificando las respuestas de las salidas. Asegúrese de que las características anunciadas funcionen según lo especificado.
●
Pruebas ambientales: Someta una muestra de PCBA a condiciones como temperaturas altas/bajas, vibraciones y humedad para verificar problemas de confiabilidad antes de la producción completa.
Métodos populares de prueba de PCBA
Las pruebas de PCBA son cada vez más importantes para garantizar la calidad y la fiabilidad del producto. Estos son algunos de los métodos de prueba de PCBA más utilizados:
1. Inspección visual
La inspección visual es un método estándar de prueba de PCBA que consiste en el examen visual de las PCB. El proceso verifica cualquier defecto, daño o anomalía que pueda haberse producido durante el proceso de fabricación. El equipo incluye lupas o microscopios, que ayudan a inspeccionar componentes de tamaño minúsculo y su ubicación. Una buena iluminación es esencial.
La inspección visual suele ser la primera prueba que se realiza y puede detectar problemas como componentes rotos o mal ubicados, uniones soldadas en frío, valores/tipos de componentes incorrectos y fallas en el revestimiento conforme.
Ventajas:
● Sencillo
● No intrusivo
● Detecta defectos graves
Desventajas:
● Subjetivo
● Algunos problemas requieren equipo adicional.
Precaución: Asegúrese de que haya niveles adecuados de iluminación y aumento para la inspección visual.
2. Inspección del primer artículo de PCBA SMT
La inspección de primer artículo de PCBA SMT consiste en una verificación exhaustiva de los ensambles de placas de circuito impreso (PCBA) al inicio de una nueva producción. Garantiza el cumplimiento de todas las especificaciones de diseño y colocación de componentes antes de la producción completa.
Los equipos clave incluyen máquinas de inspección óptica automatizada (IOA), máquinas de rayos X y sistemas de pruebas funcionales. La IOA utiliza cámaras para comparar la placa base con sus archivos de diseño, mientras que los rayos X detectan cualquier deficiencia invisible a simple vista.
Ventajas:
● Garantiza la corrección de errores antes de la producción en masa
● Identifica cualquier problema de diseño por adelantado
● Proporciona una base para los controles de calidad en la ejecución de producción posterior
Desventajas:
● El proceso que consume mucho tiempo retrasa el inicio de la producción en masa
● Requiere la parada de la línea de producción para su inspección.
Precaución: En la fabricación de las primeras muestras del artículo se deben utilizar todos los materiales, procesos y equipos de producción planificados para obtener los resultados más precisos.
3. Pruebas en circuito
Las pruebas en circuito (ICT) evalúan las placas de circuito impreso (PCB) probando sus componentes y conexiones mientras aún están instaladas en la placa. Mediante equipos de prueba automatizados (ATE), las ICT envían señales de prueba a la placa y analizan las respuestas para verificar que los componentes, las conexiones y la funcionalidad básica se ajusten al diseño.
Ventajas:
● Prueba el circuito completo sin quitar componentes
● Prueba componentes de forma interactiva en su entorno operativo
● Más rápido que probar los componentes individualmente
Desventajas:
● Solo prueba fallas básicas y puede pasar por alto problemas más complejos
● Los accesorios de prueba y los equipos ATE requieren inversión
Precaución: Tenga cuidado de no dañar las rutas del circuito durante la conexión y desconexión de la sonda de prueba.
4. Pruebas de sonda voladora
La prueba con sonda voladora es una forma rápida y fiable de probar conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) y placas de circuito impreso (PCB). Utiliza una tarjeta de sonda controlada por ordenador con múltiples sondas de aguja fina que "vuelan" sobre la superficie de la placa para contactar con las pistas del circuito y los puntos de prueba.
Las sondas están conectadas a posicionadores automatizados que las mueven con precisión hasta alcanzar los puntos de prueba designados. Esto permite al comprobador de sondas móviles verificar simultáneamente múltiples circuitos y componentes para detectar defectos como cortocircuitos, circuitos abiertos y valores de resistencia incorrectos.
Ventajas:
● Alta velocidad de prueba ya que verifica múltiples puntos simultáneamente
● Muy alta precisión gracias al posicionamiento de la sonda controlado por computadora
● Encuentra una variedad de defectos, incluidas fallas intermitentes
Desventajas:
● Requiere equipo y software especializados, cuya compra y mantenimiento pueden resultar costosos.
● Solo se puede acceder a los puntos de prueba; los componentes enterrados requieren otros métodos
Precaución: Tenga cuidado al manipular las puntas finas de la sonda para evitar causar daños durante la prueba.
5. Inspección óptica automatizada (AOI)
La Inspección Óptica Automatizada (IOA) es un importante método de prueba de PCBA que utiliza cámaras automatizadas y software de visión artificial para capturar imágenes y detectar defectos en placas de circuito impreso (PCB). El sistema IOA escanea la PCBA con cámaras desde diferentes ángulos a medida que pasa por la máquina de inspección.
Las imágenes capturadas se analizan con una imagen de referencia mediante algoritmos de procesamiento de imágenes para detectar defectos como componentes faltantes, mal colocados o mal orientados. Los sistemas AOI permiten una inspección rápida, precisa y repetible de conjuntos de PCBA y se utilizan comúnmente en las industrias manufactureras para garantizar la calidad.
Ventajas:
● Resultados altamente precisos y repetibles
● Puede inspeccionar rápidamente toda el área del tablero
● Encuentra incluso defectos minúsculos invisibles al ojo humano
● Reduce la necesidad de inspección visual manual
Desventajas
● Requiere cámaras de alta resolución y software de visión artificial
● Las sombras o el resplandor de los componentes pueden dificultar la detección
Precaución: Una configuración de iluminación adecuada es fundamental para capturar imágenes sin defectos.
6. Prueba de rodaje
La prueba de quemado es un método de prueba de confiabilidad en el que las PCBA se someten a un funcionamiento prolongado. Generalmente se realiza a su temperatura, voltaje y frecuencia nominales máximos.
El proceso de prueba somete a prueba los componentes y elimina las fallas de ensamblaje y de componentes que ocurren al principio de la vida útil del producto. El rodaje se realiza en cámaras de temperatura u hornos donde las PCBA funcionan continuamente hasta 200 horas.
Ventajas:
● Se identifican posibles fallas tempranas antes del despliegue en campo
● Los componentes se ejercitan en condiciones máximas
● Acelera la detección de defectos de diseño o fabricación
Desventajas ：
● Proceso que consume mucho tiempo y que aumenta los costos de prueba.
● Las temperaturas elevadas pueden dañar componentes que de otro modo funcionarían correctamente.
Precaución: El rodaje debe realizarse con cuidado para controlar la temperatura del componente y evitar problemas de sobrecalentamiento.
7. Inspección por rayos X
La inspección por rayos X es un método de prueba no destructivo para evaluar la estructura interna y la composición de los conjuntos de placas de circuito impreso. Funciona mediante el bombardeo de las PCB con rayos X y el análisis del patrón resultante de los rayos tras atravesar el material.
El equipo principal utilizado es un generador de rayos X, que produce rayos X, y un detector de rayos X para registrar los patrones. Se utiliza comúnmente para detectar defectos como una colocación incorrecta, componentes faltantes o mal soldados, y huecos o separaciones en las uniones soldadas.
Ventajas:
● Detecta con precisión fallas internas y defectos imposibles de observar de otra manera
● Proporciona una inspección rápida de todo el tablero
● Puede inspeccionar tableros en un estado poblado
Desventajas ：
● Requiere equipos costosos y mantenimiento.
● Las PCB deben moverse a través del escáner, lo que limita el rendimiento
Precaución: Tenga cuidado de protegerse contra la exposición a la radiación de rayos X durante el funcionamiento.
8. Prueba de fatiga
Las pruebas de fatiga someten las PCBA a cargas y descargas repetidas para determinar su fiabilidad a lo largo del tiempo. La PCBA se fija en un banco de pruebas o soporte y se aplica una fuerza repetidamente mediante un actuador a intervalos preestablecidos.
Esto prueba los componentes y las uniones soldadas para detectar posibles fallas debido a tensiones mecánicas repetidas similares a las del uso a largo plazo.
Ventajas:
● Prueba la durabilidad y la confiabilidad a largo plazo de las uniones soldadas y los componentes.
● Identifica posibles puntos débiles antes de la producción a gran escala
● Acelera los efectos del uso a largo plazo.
Desventajas:
● Proceso de prueba que consume mucho tiempo
● Requiere equipo especializado de pruebas de fatiga
Precaución: Los componentes deben estar bien fijados durante las pruebas de fatiga de alto ciclo para evitar que se desprendieran.
9. Prueba funcional
Las pruebas funcionales se utilizan para validar si una PCBA funciona según sus especificaciones de diseño. En este método, se introducen señales de prueba en la PCBA y se analizan las señales de salida correspondientes para comprobar si los componentes funcionan individualmente y como un sistema integrado.
El proceso de prueba implica el uso de equipos de prueba funcionales especializados, como generadores de señales, osciloscopios y analizadores lógicos para aplicar formas de onda de entrada y monitorear las respuestas de salida.
Ventajas:
● Comprueba la funcionalidad completa del PCBA
● Prueba el rendimiento real en condiciones nominales
● Garantiza la confiabilidad del diseño
Desventajas:
● Requiere mucho tiempo, ya que prueba el funcionamiento completo.
● Requiere equipo de prueba funcional especializado
Precaución: Se deben seguir todos los protocolos de seguridad al manipular circuitos activos durante las pruebas funcionales.
10. Prueba de envejecimiento
La prueba de envejecimiento somete las PCBA a condiciones ambientales extremas, como alta temperatura y humedad, durante un período de tiempo. Esto permite a los fabricantes comprobar si los componentes pueden soportar condiciones ambientales peligrosas durante un uso prolongado.
La prueba se realiza colocando PCBAs en cámaras climáticas que controlan y monitorean los niveles de temperatura y humedad. Algunas aplicaciones clave de la prueba de envejecimiento incluyen la evaluación de la fiabilidad a largo plazo de los componentes y la comprobación de la sostenibilidad de los PCBAs en entornos de trabajo hostiles.
Ventajas:
● Acelera el descubrimiento de posibles defectos y fallas
● Simula condiciones de uso del mundo real
● Garantiza una larga vida útil en condiciones de estrés.
Desventajas:
● Proceso que consume mucho tiempo
● Requiere equipo de cámara especializado y costoso
Precaución: Tenga cuidado de evitar daños físicos a los PCBA durante la transferencia dentro y fuera de las cámaras climáticas.
11. Prueba del entorno hash
La prueba Hash Environment somete los componentes de los ensambles de PCB a altas temperaturas y humedad para comprobar su fiabilidad e integridad funcional. En esta prueba, los ensambles se colocan en una cámara climática, que se mantiene a temperatura elevada (alrededor de 85 °C) y humedad relativa alta (85 % HR) para simular condiciones ambientales adversas.
El equipo utilizado es una cámara climática programable que puede controlar y monitorear con precisión la temperatura y la humedad según los protocolos de prueba estándar IEC.
Ventajas:
● Prueba la confiabilidad a largo plazo de los componentes en condiciones extremas
● Encuentra debilidades en los materiales y la mano de obra.
● Certifica componentes para trabajar en zonas ambientales peligrosas
Desventajas:
● Es un proceso de prueba largo
● Las cámaras climáticas requieren grandes superficies y altos costos energéticos
Precaución: Se debe tener cuidado de evitar la condensación de humedad durante el traslado dentro y fuera de la cámara climática.
12. Prueba de análisis de defectos de fabricación
La prueba de análisis de defectos de fabricación ayuda a identificar posibles defectos introducidos durante el proceso de ensamblaje de PCBA. Esta prueba no destructiva utiliza imágenes de rayos X de alta resolución para examinar la estructura interna y los componentes de una PCB.
Cualquier discrepancia en la colocación de componentes, puentes de soldadura, uniones de soldadura fría y componentes faltantes o mal colocados se puede detectar fácilmente. El equipo de rayos X que se utiliza habitualmente tiene alta capacidad de energía para penetrar los materiales de la placa sin dañar el conjunto.
Ventajas:
● Localiza con precisión posibles defectos que son difíciles de encontrar mediante inspección visual
● No requiere desmontaje de la PCBA para realizar pruebas
● Proporciona grabación de video permanente para trazabilidad
Desventajas:
● Alto costo de equipos y mantenimiento
● La exposición a la radiación de rayos X requiere un estricto cumplimiento de las normas de seguridad.
Precaución: La prueba sólo debe ser realizada por profesionales capacitados, autorizados para operar equipos de rayos X y siguiendo todos los procedimientos de seguridad radiológica.
Defectos comunes de PCBA encontrados en la prueba
Las pruebas de PCBA a menudo revelan los siguientes defectos comunes:
● Corto circuitos: Cuando la soldadura o el metal suelto conectan componentes que no deberían estar conectados, esto puede provocar que las placas no se enciendan o funcionen incorrectamente.
● Uniones de soldadura en frío: La soldadura no fluyó ni se unió adecuadamente entre los componentes y la placa, lo que generó conexiones débiles que pueden fallar con el tiempo.
● Componentes no coincidentes: Es posible que se haya instalado una resistencia, un condensador o un circuito integrado incorrectos debido a la colocación incorrecta de las piezas o a la mezcla de piezas de aspecto similar.
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Componentes faltantes: Con regularidad se detectan componentes que no se insertan correctamente durante el ensamblaje, y las pruebas garantizan que todas las piezas necesarias estén presentes para que la placa funcione según lo diseñado.
Abordar estos defectos típicos es fundamental para producir PCBA de alta calidad que funcionen de forma fiable según lo previsto. Las pruebas detectan estos problemas para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto.
El futuro de las pruebas de PCBA
Las pruebas de PCBA han evolucionado significativamente desde la simple comprobación de la continuidad de circuitos con multímetros. Los avances en equipos y software de pruebas automatizadas han permitido a los fabricantes realizar pruebas exhaustivas en las placas para detectar problemas durante la producción. A medida que la electrónica se vuelve más integrada y compleja, las pruebas de PCBA también deberán evolucionar para mantener los estándares de calidad.
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