¿Qué son las pruebas de TIC? | Guía completa de pruebas en circuito

Las pruebas en circuito (ICT) son uno de los procesos más importantes en la fabricación de PCB. Durante el proceso, permiten analizar las deformidades de fabricación de las placas de circuito impreso (PCB). Entre los problemas que pueden surgir se incluyen problemas de soldadura, piezas defectuosas y problemas eléctricos de conexión. Las ICT ayudan a los fabricantes a eliminar estos defectos antes de que lleguen a los clientes.

Por lo tanto, con el crecimiento de la industria electrónica, el uso de soluciones de prueba, incluidas las pruebas TIC, se ha vuelto crucial y complementario para esta industria. Dado que se estima que el mercado de PCB alcanzará más de 72.7 millones de dólares a nivel mundial para 2026, es fundamental adoptar un método de prueba como las TIC para garantizar la calidad y reducir las retiradas de productos.

Tras leer este artículo, aprenderá la importancia de las TIC, su funcionamiento y su importancia para evitar posibles problemas en la producción de PCB. Esto le permitirá comprender cómo se realizan las pruebas, los tipos de equipos utilizados y su importancia y beneficio para los fabricantes de productos electrónicos.

Importancia de las TIC en las pruebas de PCB y la fabricación de productos electrónicos

En la prueba de PCB

Las pruebas de TIC son importantes para garantizar que cada elemento de una PCB esté correctamente colocado y en buen estado de funcionamiento. Se emplean sondas eléctricas para diagnosticar problemas. Estos problemas pueden ser defectos de soldadura, cortocircuitos y dislocaciones.

Ayuda a eliminar las PCB defectuosas generadas durante el proceso de fabricación. También ayuda a prevenir fallos generales y a ahorrar costes. Los resultados de estudios realizados en la industria de las TIC muestran que la metodología de las TIC puede identificar aproximadamente el 30 por ciento de los defectos de PCB, lo que puede mejorar la eficiencia de fabricación.

En la fabricación de productos electrónicos

En la fabricación electrónica, las pruebas de TIC desempeñan un papel fundamental en el control de calidad de las PCB, consideradas el corazón de cualquier dispositivo electrónico. Los fabricantes pueden identificar rápidamente cualquier fallo una vez que incorporan máquinas de TIC en sus líneas de producción, lo que mejora la eficiencia y minimiza la pérdida de tiempo. El consumo de corriente de TIC aumenta y, como resultado, las pruebas de TIC garantizan productos que se ajustan a las tendencias del sector.

Ventajas y desventajas de las pruebas de TIC

Las pruebas en circuito (ICT) tienen muchas ventajas cuando se trata de pruebas de PCB, lo que brinda a los fabricantes varios beneficios.

Ventajas de las pruebas TIC

1. Cobertura de alta falla: Identifica eficazmente problemas como cortocircuitos, ausencia de componentes y fallos de soldadura, proporcionando hasta un 90% o más de pruebas de PCB.

2. Velocidad: Las máquinas TIC pueden probar varias placas en un ciclo y pueden aumentar significativamente la producción.

3. Facilidad de UsoCon un dispositivo de prueba de TIC estándar, es posible realizar pruebas sin centrarse excesivamente en conocimientos específicos.

Desventajas de las pruebas de TIC

Las pruebas de TIC también tienen algunas desventajas que deben tenerse en cuenta.

1.  Costo de instalación inicial: Si bien las TIC resultan más baratas a largo plazo, los costos iniciales de las máquinas y los equipos de prueba de TIC pueden ser elevados, en particular para los pequeños actores del mercado.

2.   Limitado a pruebas simples: Las TIC son excelentes en la identificación de fallas habituales y podrían ser mejores en la identificación de peculiaridades fuera de lo común u otras peculiaridades de los tableros.

3.   Acceso físico requerido: Para operar las TIC, es necesario tocar la placa. Por lo tanto, no se pueden aplicar en placas compactas o muy compactas.

Principio de prueba de las TIC

En este proceso, conocido como Pruebas en Circuito (ICT), se facilita la comprobación del funcionamiento de los circuitos en las PCB y la identificación de componentes defectuosos. Esto incluye el uso de sondas para identificar cortocircuitos, además de diferentes valores, como las pruebas de apagado y encendido. A continuación, se presentan algunos principios que conviene mencionar:

Tipos de accesorios de prueba

• Cama de clavos: Utiliza pasadores con resorte para el acoplamiento de determinados puntos de prueba disponibles en las PCB.

• Sonda voladora: Viene con sondas desmontables adecuadas para probar cantidades bajas/cambiantes o placas de prototipos de desarrollo sin fijación.

• Pin de Pogo: Es responsable del sondeo preciso de alta densidad y se utiliza por su durabilidad.

Programas de prueba personalizados

Cada máquina TIC se personaliza con el diseño de PCB para verificar los componentes y decidir si pasan o fallan según las respuestas nodales.

Detección y diagnóstico de errores

Esta es la razón por la que las TIC detectan rápidamente problemas como soldaduras deficientes o conexiones incorrectas de componentes para garantizar una corrección temprana.

De este modo, a través de las pruebas de las TIC, los fabricantes pueden identificar, derivar y entregar placas de circuitos impresos de alta calidad manteniendo unos costes de producción razonables.

Métodos de prueba de las TIC

Las pruebas en circuito (ICT) comprenden las técnicas que se utilizan para probar las PCB y garantizar su correcto funcionamiento, con y sin fallos. Cada método se utiliza para un fin específico, por lo que ofrece diferentes ventajas y cumple distintos objetivos de prueba. A continuación, se detallan los principales métodos de prueba ICT utilizados en la industria:

• Prueba de apagado: Conecta la placa sin alimentación y evalúa problemas, como problemas de soldadura. Detecta hasta el 80 % de los problemas de soldadura o IPC.

• Prueba de encendido: Prueba la placa en funcionamiento y examina los defectos que aparecen cuando está encendida. Puede detectar hasta un 70 %. de fallas operacionales involucradas en el funcionamiento del sistema.

• Prueba de escaneo de límites (JTAG)): Se utiliza para probar circuitos internos y la conexión de circuitos complicados; puede proporcionar más del 90 % de tasas de falla de las PCB densas.

• Cama de clavos: Utiliza una estructura de prueba incorporada con numerosas sondas que verifican todos los puntos de la placa; hasta un 95% de cobertura de fallas; perfecto para producción en masa.

Proceso de prueba de las TIC

El proceso de pruebas de TIC incluye varios pasos importantes para garantizar que las PCB no presenten defectos y funcionen correctamente. Este proceso combina diferentes estrategias y enfoques de prueba utilizados para evaluar la calidad de la placa.

1. Preparación: El proceso comienza con la preparación detallada de la PCB y el dispositivo de prueba de TIC. Se coloca nuevamente en el dispositivo de prueba, donde las sondas eléctricas entran en contacto con los puntos designados en la placa.

2. Programación: Se introduce un programa de prueba en la máquina ICT, que indica los parámetros y condiciones de la prueba. Como parte de este programa, se definen los requisitos relativos a las características eléctricas de cada nodo/conector de la PCB.

3. Pruebas: La máquina ICT utiliza señales eléctricas que pasan por los puntos de prueba de la placa de circuito impreso (PCB). Registra la resistencia, la capacitancia y el voltaje de entrada y comprueba si coinciden con los valores operativos.

4. Análisis: Los datos obtenidos en las pruebas se comparan con los valores teóricos para determinar la varianza. Este proceso permite que la máquina TIC marque todos los defectos o anomalías observados en la prueba.

5. Presentación de informes: Tras la prueba, se genera un informe sobre las fallas detectadas, con información sobre su ubicación. Este informe ayuda a los fabricantes a identificar y corregir los problemas antes de que las placas procedan a las siguientes operaciones.

6. Corrección: A partir de las pruebas, el fabricante puede realizar cambios o incluso reparaciones en la PCB. Esto ayuda a filtrar las placas de baja calidad para garantizar que solo las mejores lleguen al ensamblaje final y se envíen.

Componentes probados en pruebas en circuito

Las pruebas en circuito (ICT) permiten probar diversos componentes de la PCB para determinar su funcionalidad y ubicación. Los siguientes componentes se suelen probar durante el proceso ICT:

• ResistenciasEl ICT mide las resistencias para verificar que cumplan con los valores de tolerancia requeridos. Como se mencionó anteriormente, los diferentes valores de los componentes afectan a los circuitos en su conjunto.

• condensadores: El proceso de prueba se utiliza para cuantificar la capacitancia de los condensadores y confirmar que funcionan dentro de sus parámetros. Esto ayuda a evitar problemas como el tiempo y los relacionados con el filtro.

• Diodos: Con base en las TIC, se verifican las características de polarización directa e inversa de los diodos. Esto ayuda a garantizar que los diodos estén en su lugar y funcionen correctamente.

• Circuitos integrados (CI): Es fundamental garantizar que todos los pines y conexiones funcionen correctamente con el ICT y que este revise todos los circuitos integrados. Esto facilita la identificación de fallas, especialmente en partes complejas de los circuitos que pueden afectar su funcionamiento.

• Conectores y pines: TIC significa que los conectores o pines ya están alineados o conectados correctamente. En la mayoría de los casos, los conectores pueden presentar problemas en la transmisión de la señal o incluso fallar a intervalos aleatorios.

Defectos que las pruebas de TIC pueden detectar en las PCB

Se espera que las pruebas de TIC detecten defectos en las PCB, por lo que solo las placas sin defectos pasarán a fabricación. Los defectos comunes detectados por TIC incluyen:

• Defectos de soldadura: Es bastante posible identificar defectos de soldadura, como puentes, soldaduras frías y soldaduras faltantes. Es fundamental detectar estos defectos, ya que pueden causar cortocircuitos o conexiones discontinuas.

• Colocación incorrecta de componentes: Las TIC reconocen aquellas piezas que están colocadas de forma indeseable o no están fijadas correctamente, lo que puede provocar una avería en el sistema de circuitos.

• Circuitos abiertos: Las pruebas de TIC también identifican las condiciones de circuito abierto cuando se interrumpen las rutas eléctricas, no fluye corriente o se produce una avería en el circuito.

• Desajustes de valores: La prueba tiene como objetivo identificar aquellos componentes de un circuito con valores fuera de tolerancia, lo que puede afectar el rendimiento del circuito y su idoneidad para su uso.

• Tipos de componentes incorrectos: Las TIC pueden detectar partes erróneas lo que hace posible que en el diseño se compruebe si todos los elementos son correctos.

• Conexiones defectuosas: Con los problemas con las vías, pads y trazas identificados, también se pudieron realizar conexiones eléctricas correctas a la PCB.

Conclusión

Es fundamental probar las PCB, y uno de los métodos necesarios para realizarlas es la prueba en circuito (ICT). Esta prueba complementa los métodos convencionales de prueba con apagado, encendido, escaneo de límites y lecho de clavos para identificar defectos en la fase inicial de las líneas de fabricación. Esto se realiza mediante la máquina ICT, que ofrece resultados de medición cuantitativos y análisis cualitativos de los fallos.

Para evaluar la oportunidad de prueba más efectiva para los clientes, se creó la Prueba ICT de PCBasic. Basada en este modelo, está diseñada para optimizar la capacidad de prueba. Su certificación como probador autorizado de confianza le permite comprobar que su tecnología es confiable según los estándares de la industria y que sus PCB se someterán a pruebas exhaustivas.

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Preguntas Frecuentes

1. ¿Qué es un dispositivo de prueba de TIC? ¿Por qué es importante?

Un dispositivo de prueba ICT sujeta y sujeta la PCB durante la prueba y se interconecta físicamente con la máquina ICT para proporcionar las mediciones. Esto es fundamental, sobre todo al realizar pruebas para garantizar la precisión y consistencia de los resultados.

2. ¿Cuáles son los tipos de pruebas de TIC?

Normalmente, existen bases de fijación de clavos que requieren muchas sondas, y las fijaciones para las placas varían. Ambas tienen sus ventajas y desventajas, pero todo depende de si se necesita producir una PCB compleja o realizar pruebas.

3. La prueba TIC vs. la prueba funcional

Las pruebas de TIC detectan fallos de fabricación, como problemas de soldadura, con la placa apagada, mientras que las pruebas funcionales utilizan pruebas con la placa encendida. Ambas son importantes y necesarias para contar con un sistema integral de evaluación de la calidad.

4. ¿Por qué es importante contar con un tester de confianza certificado para las pruebas de TIC?

La certificación de probador de confianza afirma que la máquina de TIC y los procedimientos de prueba corresponden a puntos de referencia conocidos, que pueden ofrecer constantemente resultados confiables y precisos.