Sonda voladora vs. TIC: una comparación exhaustiva

Las pruebas son clave en el ensamblaje de placas electrónicas y PCB para confirmar que funcionan correctamente. Existen dos métodos de prueba populares: la prueba con sonda flotante y la prueba en circuito, y su objetivo final es el mismo: detectar fallas y verificar la calidad de los ensamblajes de las placas de circuito.

Sin embargo, existen ventajas y desventajas entre los enfoques, así como casos de uso para cada uno. Pruebas con sonda voladora vs. ICT: en esta entrada del blog, analizaremos las pruebas con sonda voladora vs. ICT, sus características, ventajas y desventajas y cómo seleccionar el método que mejor se adapte a sus necesidades para lograr pruebas de circuitos rentables.

¿Qué es la prueba de sonda voladora?

En PCB, la prueba con sonda voladora es un método de prueba sin contacto para placas electrónicas que permite detectar circuitos abiertos, cortocircuitos, la orientación de los componentes y otros problemas electrónicos en la placa, especialmente en componentes SMD. En este método, una sonda voladora prueba la conexión contactando los puntos de prueba en el área de prueba de la placa con una serie de sondas.

Un programa de software en el probador de sondas móviles controla el movimiento de las sondas y los puntos de prueba a probar. Este método se utiliza generalmente en prototipos o en situaciones de bajo volumen, ya que puede resultar poco rentable construir dispositivos de prueba específicos para las TIC. las pruebas .

Ventajas de las pruebas con sonda voladora

Las pruebas de sonda voladora tienen varios puntos que se destacan en comparación con las pruebas de TIC.

1. Rentable para volúmenes bajos

Las pruebas con sonda volante se pueden utilizar para la producción en series pequeñas y placas prototipo, ya que son mucho más rentables que las pruebas ICT, ya que no requieren un dispositivo de prueba específico. En el caso de una máquina de prueba con sonda volante, la sonda está programada para desplazarse a su destino y no utiliza dispositivos de prueba.

2. Flexibilidad

En comparación con las pruebas de TIC, que se basan en puntos de prueba estáticos y el uso de accesorios de prueba especialmente diseñados, las pruebas con sondas voladoras ofrecen un alto grado de versatilidad. Otra ventaja es que el comprobador de sondas voladoras se puede reprogramar rápidamente y puede probar placas de circuito impreso o electrónicas de diferentes dimensiones, lo que facilita los cambios y ajustes rápidos.

3. No hay necesidad de clavos de cama

A diferencia de las pruebas ICT, las pruebas con sondas voladoras no requieren la instalación de clavos de base, que podrían dañar componentes sensibles, especialmente si están desalineados, como en el caso de las pruebas ICT. Las pruebas con sondas voladoras minimizan el riesgo de daños a los componentes SMD, ya que no se tocan, lo cual es ideal para probar componentes SMD, especialmente soluciones más pequeñas.

4. Ideal para circuitos complejos o personalizados

Las pruebas con sondas móviles se adaptan mejor a los cambios de puntos de prueba que las pruebas ICT, por lo que son más adecuadas para ensambles de circuitos impresos complejos o personalizados. Se adaptan con mayor facilidad a cualquier diseño de circuito, ya que no dependen de puntos de prueba fijos.

Debilidad de las pruebas de sondas voladoras

A pesar de las ventajas de las pruebas con sondas voladoras, existen algunas deficiencias.

1. Proceso de prueba más lento

Si bien las pruebas con sondas móviles ofrecen una ventaja en cuanto a costos para la producción a pequeña escala, son más lentas en comparación con las pruebas de TIC. Este proceso requiere mucho tiempo para probar placas grandes o con más puntos de prueba, ya que las sondas deben desplazarse a cada punto de prueba una a la vez.

2. Limitado para producción de alto volumen

Una de las principales desventajas de las pruebas con sonda voladora es que no son ideales para el ensamblaje de PCB en grandes lotes. El tiempo de prueba de cada placa electrónica es excesivo, y si se trata de lotes grandes, no resulta rentable.

3. No apto para algunos componentes

Las pruebas con sondas voladoras permiten verificar la mayoría de los puntos de prueba, pero para componentes con procedimientos de prueba específicos, como condensadores o resistencias, estas pruebas podrían no ser una opción. En estos casos, las pruebas ICT podrían ser una opción más adecuada.

¿Qué son las pruebas de TIC?

La prueba en circuito (ICT) es un método de prueba común que prueba el ensamblaje de la placa de circuito mediante la detección de cada uno de sus componentes, así como de sus conexiones, como componentes SMD, resistencias, condensadores, etc. La prueba ICT se realiza colocando la placa de circuito sobre un clavo, conectando el punto de prueba, aplicando voltaje al circuito y midiendo los resultados para determinar si hay cortocircuito, circuito abierto o si el componente está en buen estado.

Ventajas de las pruebas en circuito

Las pruebas en circuito tienen sus ventajas únicas.

1. Más rápido y eficiente para grandes volúmenes

En comparación con las pruebas con sondas móviles, las pruebas ICT son más rápidas porque utilizan accesorios de prueba fijos y clavos de base. Además, permiten realizar pruebas en paralelo en varios puntos de la placa de circuito impreso simultáneamente. Esto las hace perfectas para el ensamblaje de PCB de gran volumen.

2. Pruebas exhaustivas y exhaustivas

Las pruebas ICT son una comprobación exhaustiva que examina todos los componentes SMD montados en la PCB y garantiza que todas las conexiones y componentes soldados estén en la posición y funcionen correctamente. También permite verificar elementos del circuito como la orientación de los condensadores, los valores de las resistencias, etc.

3. Pruebas automatizadas

Una vez instalado el dispositivo de prueba, las pruebas de TIC se pueden automatizar por completo con mínima intervención humana. Esto es ideal para la producción en masa, ya que garantiza la consistencia y repetibilidad de los resultados.

Desventajas de las pruebas en circuito

Al igual que las pruebas de sonda voladora, las pruebas de TIC tienen ventajas destacadas, pero también tienen desventajas que no se pueden ignorar.

1. Configuración costosa

Una de las mayores desventajas de las pruebas de TIC es el costo de la herramienta de prueba. Este proceso puede ser costoso y lento, ya que los clavos de base y las herramientas de prueba deben adaptarse al diseño de cada placa de circuito. Esto hace que las pruebas de TIC sean menos apropiadas para la producción en series pequeñas o prototipos.

2. Flexibilidad limitada

Las pruebas de TIC no son tan flexibles como las pruebas con sondas voladoras. Una vez instalado el dispositivo de prueba, su cambio se convierte en un proceso arduo y costoso. Las pruebas con sondas voladoras pueden ser más adecuadas para placas electrónicas personalizadas o complejas.

3. Daños a componentes sensibles

Sin embargo, el uso del clavo de base para pruebas de TIC podría dañar elementos sensibles o componentes SMD si la posición neumática no es precisa. Por otro lado, las pruebas con sonda móvil eliminan el riesgo de dañar el conjunto de PCB al usar una sonda sin contacto.

Sonda voladora vs. TIC: Una comparación en un gráfico

Ya hemos aprendido en detalle qué son las pruebas de sonda voladora y las pruebas de TIC, así que ¿cuáles son las diferencias entre ellas? Comparémoslas detalladamente en una tabla.

Conclusión

En cuanto a las pruebas con sonda voladora frente a las pruebas ICT, la preferencia por un método u otro depende completamente de los requisitos de producción y las necesidades específicas del ensamblaje de la PCB. Para placas de producción de bajo volumen, prototipos o incluso placas electrónicas personalizadas, las pruebas con sonda voladora son una solución ideal, rentable y flexible. Por otro lado, si se encuentra en un entorno de producción en masa y requiere velocidad y la máxima cobertura de pruebas, las pruebas ICT son la mejor opción, ya que ofrecen una solución de prueba más rápida y automatizada, capaz de cubrir toda la placa.

En resumen, ambos métodos desempeñan un papel importante en las pruebas funcionales de circuitos y ensamblajes de PCB, y ambos ofrecen ventajas específicas en situaciones específicas. La elección depende del volumen de producción, la rentabilidad y la complejidad de los ensamblajes de las placas de circuito. ¿Qué son las pruebas de sonda voladora y las pruebas ICT? Conocer las pruebas de sonda voladora y las pruebas ICT le ayudará a tomar la decisión ideal para sus necesidades de prueba.