Introducción
Un encapsulado dual en línea es un encapsulado común en electrónica que comprende una PCB. Comprender el significado del encapsulado dual en línea y sus detalles es fundamental para comprender su funcionamiento e importancia. Si desea saber más sobre el encapsulado DIP, está en el lugar correcto. La siguiente guía explica el propósito, el significado, la historia y más del chip DIP. Continúe leyendo.
Significado de paquete dual en línea (¿Qué es un paquete dual en línea?)
El encapsulado dual en línea es un encapsulado de circuito integrado (CI) en electrónica que consta de una placa de circuito impreso (PCB). Se suele abreviar como DIL o DIP. La fabricación de chips DIP se realiza fundiendo y moldeando resina epoxi, dejándola reposar en un marco con pines de conexión incorporados. Estos pines se extienden verticalmente desde el marco. Los pines paralelos están chapados en oro, estaño o plata.
Estos paquetes duales en línea se montan en la PCB o se insertan mediante la técnica de orificio pasante; también se pueden fijar dentro de un zócalo.
El chip DIP puede contener un número diferente de pines. Un chip DIP se representa por el número de pines que contiene. Por ejemplo, un encapsulado dual en línea con ocho pines cada uno en dos de sus filas tendrá un total de 16 pines y se denominará DIP16; uno con ocho pines en total se denominará DIP8, y así sucesivamente.
El número de pines también determina el tamaño del encapsulado DIP. El número habitual de pines en un encapsulado DIP es 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, etc. Además, estos pines tienen diferentes pasos según el tipo de placa en la que se inserten, y pueden variar entre 0.5 mm, 0.65 mm, 2.54 mm, etc.
Estructura del paquete dual en línea
Los elementos esenciales en la estructura de un DIP incluyen un marco conductor, una matriz de silicio, un molde de polímero, un sustrato de paquete y uniones de cables de oro.
El marco conductor del DIP es el componente principal que garantiza la integridad de las conexiones eléctricas y sujeta la matriz de silicio. Un material aislante, un sustrato de encapsulado grueso, proporciona soporte eléctrico al marco conductor.
El componente principal del encapsulado DIP es la matriz de silicio, ya que contiene los circuitos electrónicos que realizan las funciones y procesos necesarios. Por otro lado, las uniones de oro conectan la matriz de silicio y el marco conductor para permitir que las señales electrónicas fluyan entre el exterior y la matriz de silicio.
El marco principal también cuenta con un recubrimiento adicional de polímero sobremoldeado que protege los componentes internos. Esto mejora la fiabilidad del encapsulado dual en línea y evita que la humedad entre en el marco.
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Características de un paquete de doble línea
El encapsulado dual en línea implica soldarlos a las placas de circuito, por lo que se debe prestar atención a la colocación y posicionamiento de los pines. Algunas de las características esenciales de un encapsulado DIP son las siguientes:
Espaciado
Según los estándares JEDEC, utilizados para encapsulados DIP internacionalmente aceptados, los dos pines deben tener una separación de 2.54 mm. El encapsulado DIP, utilizado en algunos países del Este, se rige por un estándar diferente al JEDEC, y la separación es de 2.5 mm. El número de pines determina la distancia entre las filas.
Numero de agujas
El número de pines en un encapsulado dual en línea sigue un patrón de números pares y, por lo tanto, su número es múltiplo de 2, como 8, 14, 16, 20, etc. Los encapsulados DIP pueden tener entre 52 y 64 pines, que es el número máximo de pines que se utiliza actualmente.
Orientación y número de pines
La posición de la muesca de identificación de los componentes DIP determina la posición de los pines. Si está orientada hacia arriba, el primer pin de la esquina superior izquierda es el número 1, y los demás están organizados en sentido antihorario.
Tomemos como ejemplo un circuito integrado DIP18: la muesca de identificación está orientada hacia arriba y los pines del lado izquierdo son del 1 al 9, de arriba a abajo. A su vez, el lado derecho tiene pines del 10 al 18, de abajo a arriba.
Ventajas del DIP
● El paquete DIP es asequible y de estructura simple, sin diseños complejos que generen costos adicionales.
● Son muy adecuados para un gran volumen de producción debido a su sencillo proceso de fabricación.
● Se adaptan bien a los métodos de montaje mediante orificios pasantes.
● Los paquetes DIP también ofrecen una disipación de calor eficiente y ayudan a evitar problemas de sobrecalentamiento.
● Son fácilmente reemplazables y, durante el reemplazo, no dañan los componentes de su entorno.
Desventajas del DIP
● En comparación con otros tipos de embalaje, el DIP necesita más espacio en la placa de circuito.
● Es posible que las aplicaciones equipadas con alta densidad no encuentren adecuado el DIP debido al espaciado limitado de los pines.
● La resistencia de los DIP es menor en comparación con otros tipos de envases y, si se los somete a dobleces y torsiones, pueden dañarse.
● Los cambios de temperatura pueden afectar los DIPS, lo que provoca fallas en las uniones de soldadura porque los pines pueden expandirse o contraerse.
¿Cómo instalar paquetes DIP?
El primer paso consiste en perforar los orificios en las posiciones reservadas para el encapsulado DIP. Estos orificios deben corresponder al número de pines y orificios pasantes. Los pines se fijan en los orificios y se sueldan a la placa.
El proceso de reparación de los encapsulados DIP es sencillo. Sin embargo, debe realizarse con cuidado al retirar e insertar los chips para evitar dañar los pines.
Además de la posibilidad de montarlo mediante un perforador, también se puede considerar el montaje mediante zócalos DIP. El circuito integrado DIP se extrae o se fija a la placa de circuito impreso mediante un zócalo.
Historia del paquete dual en línea
El paquete dual en línea fue inventado por tres personas, a saber, Rex Rice, Don Forbes y Bryant Rogers, en 1964. Consideraron esta invención debido a la limitación observada en el uso de circuitos integrados debido a los cables limitados en el circuito.
Los circuitos se volvían cada vez más complejos, por lo que necesitaban señales suficientes para funcionar con los complejos dispositivos electrónicos. Con el desarrollo del encapsulado DIP, surgieron los portadores de chip de alta densidad, que incluso se fijan fácilmente a las placas de circuito impreso (PCB).
Variantes del paquete DIP (tipos)
Paquete único en línea
Un encapsulado en línea simple es aquel en el que se ha eliminado una fila de pines, lo que reduce el tamaño. La fila de pines eliminada puede sustituirse por un disipador de calor para mejorar los parámetros de potencia.
Paquete doble en línea
El paquete dual en línea viene con múltiples variantes, como se analiza a continuación:
Paquete doble en línea de plásticoEl PDIP, también conocido como PDIP, es una de las opciones más económicas debido a su menor costo. Por lo tanto, permite ahorrar en la fabricación de DIP en grandes volúmenes. Cuenta con dos filas de pines en paralelo, lo que ofrece protección y aislamiento a los circuitos integrados.
Por otro lado, la
paquete cerámico dual en línea Admite EPROM y consta de una ventana de cuarzo que borra el chip mediante luz ultravioleta. El CDIP ofrece un rendimiento eficiente y resistencia a la humedad, los golpes y el calor.
Paquete doble en línea retráctil o delgado Incluye opciones que ahorran espacio. Los conectores delgados pueden tener la mitad de espacio entre filas, mientras que los conectores retráctiles pueden reducir el paso de pines en un 30 %. El conector delgado DIP tiene una distancia entre centros de pines de 2.54 mm y un ancho de 7.62 mm, y el conector retráctil DIP tiene un paso de paso pequeño de 0.07 pulgadas (1.778 mm).
Embalaje cuádruple en líneaPor el contrario, se compone de filas adicionales de pines a cada lado del DIP. Estas filas mejoran la funcionalidad y la soldabilidad de las PCB con un solo lado.
Aplicaciones de paquetes en línea duales
El encapsulado DIP se usa con mayor frecuencia en circuitos integrados. El diseño DIP se encuentra en la mayoría de dispositivos electrónicos e informáticos, como interruptores DIP, pantallas de tira, LED, pantallas de siete segmentos y relés.
Los primeros componentes de encapsulado DIP se inventaron en 1964. Consistían en un componente de 14 pines y eran muy similares a los componentes de encapsulado DIP que se utilizan hoy en día. Las versiones anteriores consistían en componentes redondos, que ahora se han sustituido por rectangulares para aumentar la densidad del componente.
Los componentes de encapsulado DIP también se utilizan en equipos de ensamblaje automatizado, y la placa puede albergar cientos de circuitos integrados. Si el tamaño de los componentes DIP coincide con el de los circuitos integrados que contienen, su tamaño será mayor.
Debido a la evolución de los componentes empaquetados SMT a finales del siglo XX, se pretendía reducir el tamaño y el peso de todo el sistema.
Paquetes DIP vs. SOP
SOP (encapsulado de contorno pequeño) es otro encapsulado que consta de dos direcciones de terminales. Los terminales del encapsulado SOP tienen forma de L.
Manteniendo el mismo número de pines, el encapsulado SOP suele ser más pequeño, mientras que el encapsulado DIP ocupa más espacio. Por lo tanto, el SOP ayuda a reducir el consumo de espacio entre un 30 % y un 45 % y puede reducir considerablemente el grosor.
Por lo tanto, SOP es una versión compacta del paquete DIP y es una tecnología SMT comúnmente utilizada en la mayoría de los productos electrónicos de consumo.
Conclusión
Como ya ha leído la guía anterior, seguramente conoce el significado del encapsulado dual en línea, sus ventajas y desventajas, aplicaciones, historia y tipos. Elegir el proveedor adecuado de encapsulados DIP como PCBasic puede ayudarle a desarrollar y fabricar mejores productos electrónicos, más duraderos y con un rendimiento eficiente.
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