Präzise PCB-Schablonen für präzises Auftragen von Lötpaste

So bestellen Sie PCB-Schablonen bei Pcbasic, Ihrem SMT-Schablonenhersteller

Die Bestellung von Leiterplattenschablonen bei pcbasic ist sehr einfach. Als Hersteller von SMT-Schablonen bieten wir Ihnen weitere Vorteile. Wir verfügen über eine engagierte PCB-Schablonen-Online-Angebot Für Sie. Sie können jede Option nach Ihren Bedürfnissen auswählen. Unsere Mindestbestellmenge für PCB-SMT-Schablonen beträgt 1. Als Hersteller von PCB-Schablonen können wir Ihnen unabhängig von der Anzahl der Schablonenbaugruppen eine individuelle Fertigung anbieten. Sobald Sie die benötigte Menge an PCB-Schablonen eingeben, berechnet das System automatisch den Preis. Klicken Sie anschließend auf „Senden“, um die Bestellung abzuschließen. Darüber hinaus haben wir als Pcbasic, einer der führenden Hersteller von SMD-Schablonen, spezielle Angebote für Sie vorbereitet.

1. Wenn Sie eine PCBA-Bestellung in PCBasic haben, können wir Ihnen kostenlos eine PCB-Schablone geben
2. Wenn Ihr Kaufbetrag für Leiterplatten und Komponenten 10,000 US-Dollar erreicht, erhalten Sie von uns eine kostenlose Leiterplattenschablone

PCB-Schablonenrahmentyp	Schablonennetz	Stahlblech
Polierprozess für Leiterplattenschablonen	Schleifpolitur (ohne Aufpreis)	Elektrolytisches Polieren (gegen Aufpreis)
PCB-Schablonen-Produktionsmethode	Oberste Schicht	Untere Schicht	Oben und unten (auf einer einzelnen Schablone)	Obere und untere Schicht (auf separater Schablone)
Abmessungen der Leiterplattenschablone (cm)	3040CM 3040CM 3747CM 4252CM	4555CM 58.458.4CM 5565CM 73.673.6CM	4060CM 4070CM 4080CM 40100CM	40* 120CM 40* 140CM 50* 70CM 50* 80CM 50* 120CM
Dicke der Leiterplattenschablone (mm)	0.08 mm	0.10 mm	0.12 mm	0.15 mm	0.2 mm
PCB-Schablone Menge	PCB-Schablone MOQ: 1
PCB-Schablonentyp	Lötpastennetz	Rotes Leimnetz
Leiterplattenschablonen-Passermarken	nicht	Nicht halbgeschnittene Markierungen durch das Loch	Mark	NPTH-Loch
Anforderungen an die Verarbeitung von PCB-Schablonen	Gemäß der „Stahlgitter-Produktionsspezifikation und -vereinbarung“ für die Produktion	Sie müssen die PDF-Datei zum Ausschneiden bestätigen
Rechnungsinformationen für PCB-Schablonen	Keine Rechnung nötig	Rechnung erforderlich

Was ist eine PCB-Schablone?

Schablonen, auch bekannt als SMT-Schablonen (SMT Stencil), sind spezielle Formen für SMT. Ihre Hauptfunktion besteht darin, das Auftragen von Lötpaste zu unterstützen und die exakte Menge Lötpaste an die exakte Stelle auf der leeren Leiterplatte zu übertragen. Es begann mit einem Nylongewebe (Polyestergewebe).

Später kamen Stacheldrahtgeflecht, Kupferdrahtgeflecht und schließlich Edelstahlgeflecht aufgrund ihrer Langlebigkeit hinzu. Doch egal aus welchem Material das Drahtgeflecht besteht, es hat die Nachteile einer schlechten Formgebung und geringen Präzision. Aufgrund der Materialkosten und der schwierigen Produktion bestand das ursprüngliche Stahlgeflecht aus Eisen-/Kupferplatten. Da es jedoch leicht rostete, wurde es durch Edelstahlgeflecht ersetzt. Dies ist das heutige Stahlgeflecht (SMT-Schablone).

Arten von PCB-Schablonen

Der Produktionsprozess von SMT-Stahlgewebe kann unterteilt werden in:

Laserschablone
Elektropolierschablone
Galvanoformungsschablone
Schrittvorlage
Klebeschablone
Vernickelungsschablone
Ätzschablone

1. Laserschablone

Laserschablonenschalungen sind derzeit die am häufigsten verwendete Schalung in der SMT-Schablonenindustrie. Ihre Merkmale sind: Direkte Verwendung von Datendateien für die Produktion, wodurch Produktionsfehler reduziert werden; Die Genauigkeit der Öffnungsposition der SMT-Schablone ist sehr hoch: Der gesamte Prozessfehler beträgt ≤ ± 4 μm; Die Öffnung der SMT-Schablone weist geometrische Figuren auf, was sich positiv auf den Druck und die Formgebung der Lötpaste auswirkt. Für die Herstellung einer Laserschablone werden folgende Materialien benötigt: A. Leiterplatte: Die Leiterplatte muss in der richtigen Ausführung vorliegen und darf keine Verformungen, Beschädigungen oder Brüche aufweisen; B. Datendatei: Die Daten müssen die SMT-Lötpastenschicht (einschließlich Fiducial-Mark-Daten und PCB-Formdaten) sowie Daten zur Zeichenschicht enthalten, um Vorder- und Rückseite der Daten, Bauteiltypen usw. zu überprüfen.

2. Elektropolierschablone (EPStencil)

Die Elektropolierschablone dient der elektrochemischen Nachbearbeitung des Stahlblechs nach dem Laserschneiden, um die Öffnungslochwand zu verbessern. Ihre Eigenschaften sind: A. Die gesamte Wand ist glatt, besonders geeignet für ultrafeine QFP/BGA/CSP-Chips. B. Reduziert die Wischzeiten der SMT-Schablone und verbessert die Arbeitseffizienz erheblich.

3. Galvanoformungsschablone (EFStencil)

Um den Anforderungen an kurze, kleine, leichte und dünne Elektronikprodukte gerecht zu werden, werden häufig ultrafeine Volumen (z. B. 0201) und ultradichte Rastermaße (z. B. ūBGA, CSP) verwendet. Dadurch hat die SMT-Schablonenindustrie auch höhere Anforderungen an Druckschablonen gestellt. Aufgrund dieser hohen Anforderungen entstanden Galvanoformungsschablonen. Die von uns hergestellten Galvanoformungsschablonen zeichnen sich dadurch aus, dass sie unterschiedliche Dicken auf derselben Schablone ermöglichen.

4. Schrittschablone

Aufgrund der unterschiedlichen Anforderungen an die Menge der Lötpaste beim Schweißen verschiedener Komponenten auf derselben Leiterplatte muss die Dicke einiger Bereiche derselben SMT-Vorlage unterschiedlich sein, was zur Prozessvorlage STEP-DOWN&STEP-UP führt. STEP-DOWN-Vorlage Lokales Ausdünnen der Schablone, um die Zinnmenge beim Löten bestimmter Komponenten zu reduzieren.

5. Klebeschablone

Das COB-Gerät wurde auf der Leiterplatte befestigt, der Patch-Prozess des Zinndrucks ist jedoch noch erforderlich. Dazu ist eine Klebeschablone erforderlich. Die Klebeschablone dient dazu, die der Schablone entsprechende Klebeposition der Leiterplatte mit einer kleinen Abdeckung zu versehen, um zu verhindern, dass das COB-Gerät den Flachdruck erreicht.

6. Ni.P.-Schablone

Um die Reibung zwischen Lötpaste und Lochwand zu verringern, das Entformen zu erleichtern und die Trennwirkung der Lötpaste weiter zu verbessern, führte die Wei Chuangxin Company Anfang 2004 ein spezielles Nachbearbeitungsverfahren basierend auf dem traditionellen subtraktiven Verfahren der Elektropolitur ein. Das additive Verfahren der Vernickelung wurde patentiert. Vernickelte Schablonen vereinen die Vorteile von Laser- und Galvanoformungsschablonen.

7. Ätzschablone

Es besteht aus US-amerikanischem Stahlblech Typ 301. Das geätzte Stahlgitter eignet sich für den Leiterplattendruck mit einem Winkel und Abstand von mindestens 0.4 mm. Es eignet sich zum Kopieren von Platten und Filmen. CAD/CAM- und Belichtungsverfahren können gleichzeitig verwendet werden. Für die Skalierung ist keine Preisberechnung nach der Anzahl der Teile erforderlich. Die Produktion ist schnell. Der Preis ist günstiger als bei einer Laservorlage. Es eignet sich gut für das Filmarchiv des Kunden.

So erstellen Sie eine PCB-Schablone

Der Herstellungsprozess von Stahlgewebe umfasst chemisches Ätzen, Laserschneiden und Galvanoformung.

1. Chemisches Ätzen

Prozessablauf: Datendatei PCB → Filmherstellung → Belichtung → Entwicklung → Ätzen → Stahlreinigung → Öffnen. Merkmale: Einmaliges Formen, höhere Geschwindigkeit; günstiger Preis. Nachteile: Es bildet sich leicht eine Sanduhrform (unzureichendes Ätzen) oder die Öffnungsgröße wird größer (übermäßiges Ätzen). Objektive Faktoren (Erfahrung, Medizin, Film) haben einen großen Einfluss, es gibt viele Produktionsverbindungen und der kumulative Fehler ist groß, nicht geeignet für die Feinraster-Schablonenherstellungsmethode; Der Produktionsprozess ist umweltschädlich, was dem Umweltschutz nicht förderlich ist.

2. Laserschneiden

Prozessablauf: Filmherstellung der Leiterplatte → Koordinatenerfassung → Datendatei → Datenverarbeitung → Laserschneiden → Schleifen → Zhangwang-Funktionen: Hohe Präzision bei der Datenproduktion, geringer Einfluss objektiver Faktoren; trapezförmige Öffnung erleichtert das Entformen; Präzisionsschneiden ist möglich; der Preis ist moderat. Nachteile: Einzelschnitt, niedrige Produktionsgeschwindigkeit.

3. Galvanoformungsverfahren (Galvanoform)

Prozessablauf: Auftragen des lichtempfindlichen Films auf das Substrat → Belichtung → Entwicklung → Galvanische Nickelformung → Formung → Stahlblechreinigung → Netzbildung. Merkmale: Die Lochwand ist glatt, besonders geeignet für die Herstellung von Schablonen mit ultrafeinem Rastermaß. Nachteile: Der Prozess ist schwer zu kontrollieren, der Produktionsprozess ist umweltschädlich, was dem Umweltschutz nicht förderlich ist; der Produktionszyklus ist lang und der Preis ist zu hoch.

PCB-Schablonen-Serviceöffnungsdesign

1. Drei Faktoren beim Design der PCB-Schablone

Bei der Gestaltung der Öffnung der Schablone sollte die Trenneigenschaft der Lötpaste berücksichtigt werden, die von drei Faktoren bestimmt wird:

①Das Breiten-Dicken-Verhältnis/Flächenverhältnis der Öffnung;
②Die Geometrie der Seitenwand der Öffnung;
③Der Abschluss der Lochwand.

Von den drei Faktoren werden die letzten beiden durch die Herstellungstechnologie des Stahlgitters bestimmt, und wir legen mehr Wert auf den ersten. Da die Laserschablone sehr kostengünstig ist, liegt der Schwerpunkt bei der chinesischen Leiterplattenschablone auf dem Öffnungsdesign der Laserschablone.

Zunächst kennen wir das Seitenverhältnis und das Flächenverhältnis:

Das Aspektverhältnis: ist das Verhältnis von Öffnungsweite zu Schablonendicke.
Flächenverhältnis: Das Verhältnis der Öffnungsfläche zur Querschnittsfläche der Lochwand.

Um eine gute Entformung zu erzielen, sollte das Breiten-Dicken-Verhältnis im Allgemeinen größer als 1.5 und das Flächenverhältnis größer als 0.66 sein. Wann ist das Seitenverhältnis und wann das Flächenverhältnis zu berücksichtigen? Wenn die Länge der Öffnung nicht das Fünffache der Breite erreicht, sollte das Flächenverhältnis zur Vorhersage der Lötpastenabgabe berücksichtigt werden. In anderen Fällen ist das Seitenverhältnis zu berücksichtigen.

2. Elektropolierschablone (EPStencil)

Komponententyp	PITCH	Padbreite	Padlänge	Öffnungsweite	Öffnungslänge	Schablonendicke	Breiten- und Dickenverhältnis	Flächenverhältnis
QFP	0.635 mm	0.35 mm	1.45 mm	0.30-0.31mm	1.45 mm	0.15-0.18mm	1.7-2.1	0.69-0.85
QFP	0.50 mm	0.254 mm	1.25 mm	0.22-0.24mm	1.20 mm	0.12-0.15mm	1.5-2.0	0.62-0.83
QFP	0.43 mm	0.20 mm	1.25 mm	0.19-0.20mm	1.20 mm	0.10-0.12mm	1.6-2.0	0.68-0.85
QFP	0.30 mm	0.18 mm	1.00 mm	0.15 mm	0.95 mm	0.07-0.10mm	1.5-2.1	0.65-0.93
BGA	1.27 mm	∮0 mm		∮0 mm		0.15-0.18mm		1.0-1.25
BGA	1.0 mm	0.5 mm		∮0 mm		0.12-0.15mm		0.80-1.0
uBGA	0.8 mm	0.4 mm		∮0 mm		0.12-0.15mm		0.67-0.83
uBGA	0.8 mm	0.4 mm		□0 mm	□0 mm	0.12-0.15mm		0.63-0.79
uBGA	0.5 mm	0.25 mm		□0 mm	□0 mm	0.08-0.10mm		0.70-0.86
0402		0.5 mm	0.65 mm	0.48 mm	0.635 mm	0.10-0.12mm		1.4-1.37
0201		0.25 mm	0.40 mm	0.235 mm	0.38 mm	0.08-0.10mm		0.73-0.91

Natürlich darf man bei der Gestaltung der Öffnung des Stahlgitters nicht blind auf das Breiten-Dicken-Verhältnis oder das Flächenverhältnis achten und andere Prozessprobleme wie kontinuierliches Zinn, Mehrfachzinn usw. ignorieren. Darüber hinaus sollten wir bei Chipkomponenten über 0603 (1608) mehr darüber nachdenken, wie wir Zinnperlen vermeiden können.

3. Öffnungsdesign der Klebeprozess-SMT-Schablone (SMT-Vorlage):

Aufgrund seiner Eigenschaften ist der Erfahrungswert des Öffnungsdesigns sehr wichtig. Die Öffnung der Gummischablone wird in der Regel in einen langen Streifen oder ein rundes Loch geöffnet. Zwei Positionierungslöcher sollten geöffnet werden, wenn der Nicht-MARK-Punkt positioniert wird. Anmerkungen:

①Die Breite W des Streifens sollte sein: 0.3 mm ≤ W ≤ 2.0 mm
② Der Durchmesser des runden Lochs beträgt:
③Die Dicke der Gummischablone wird im Allgemeinen zwischen 0.15 mm und 0.2 mm gewählt

4. Tipps zum Design der Öffnung für SMT-Schablonen (SMT-Vorlagen):

①Um Spannungskonzentrationen bei ICs/QFPs mit feinem Rastermaß zu vermeiden, ist es am besten, wenn die Ecken an beiden Enden abgerundet sind. Dasselbe gilt für BGAs und 0402 und 0201 mit quadratischen Löchern.
②Für die Methode zur Verhinderung der Öffnung von Zinnperlen an den Chipkomponenten empfiehlt sich die Wahl der inneren Konkavitätsmethode, da hierdurch die Bildung von Grabsteinen an den Komponenten wirksam verhindert werden kann.
③Bei der Gestaltung des Stahlgitters sollte die Öffnungsweite so bemessen sein, dass mindestens die 4 größten Lotkugeln problemlos hindurchpassen.

Nachbearbeitung der PCB-Schablone

Ätz- und Galvanoformungsschablonen benötigen in der Regel keine Nachbearbeitung. Die hier erwähnte Nachbearbeitung betrifft hauptsächlich Laserschablonen. Da nach dem Laserschneiden Metallschlacke an den Wänden und Öffnungen haftet, ist in der Regel ein Oberflächenschleifen erforderlich. Das Schleifen dient natürlich nicht nur der Entfernung der Schlacke (Grate), sondern auch dem Aufrauen der Stahlblechoberfläche. Durch die Erhöhung der Oberflächenreibung wird das Rollen der Lötpaste erleichtert und eine gute Zinnentfernung erreicht. Bei Bedarf kann auch Elektropolieren gewählt werden, um die Lochwand für eine vollständige Schlackenentfernung (Grate) zu optimieren.

So verwenden Sie PCB-Schablonen

Bei SMT-Stahlgewebe handelt es sich um eine „zimperliche“ Präzisionsform, daher sollten Sie auf Folgendes achten:

Nehmen Sie es leicht;
Das Stahlgitter sollte vor der Verwendung gereinigt (abgewischt) werden, um den beim Transport mitgeführten Schmutz zu entfernen.
Die Lötpaste oder der rote Kleber sollten gleichmäßig gerührt werden, um ein Verstopfen der Öffnung zu vermeiden.
Stellen Sie den Druck optimal ein: Der Druck ist am besten, wenn der Schaber die Lötpaste (roten Kleber) gerade so von der Schablone abkratzen kann.
Beim Drucken verwenden Sie am besten den Pastendruck.
Nachdem der Schaberhub abgeschlossen ist, sollten Sie nach Möglichkeit 2 bis 3 Sekunden anhalten, bevor Sie die Form lösen. Die Geschwindigkeit der Entformung sollte nicht zu hoch sein.
Schlagen Sie nicht mit harten Gegenständen oder scharfen Messern auf das Stahlgitter.
Nachdem das Stahlgitter aufgebraucht ist, sollte es rechtzeitig gereinigt, in die Verpackungsschachtel zurückgelegt und auf einem speziellen Lagerregal platziert werden.

Faktoren, die die Qualität von Leiterplattenschablonen beeinflussen

Es sind vor allem die folgenden Faktoren, die die Qualität des Stahlgewebes beeinflussen:

1.Produktionsprozess der Schablonen-Leiterplattenmontage

Wir haben den Herstellungsprozess von Stahlgewebe bereits besprochen. Das beste Verfahren ist das Elektropolieren nach dem Laserschneiden. Sowohl das chemische Ätzen als auch die Galvanoformung sind fehleranfällige Prozesse, beispielsweise bei der Filmbeständigkeit, Belichtung und Entwicklung. Die Galvanoformung wird zudem durch Unebenheiten des Substrats beeinflusst.

2. Schablonen-Leiterplattenmontage Verwendete Materialien

Einschließlich Rahmen, Drahtgeflecht, Stahlblech, Klebstoff usw. Der Bildschirmrahmen muss einem bestimmten Relaisprogramm standhalten und ein gutes Niveau aufweisen. Das Drahtgeflecht eignet sich am besten aus Polyestergewebe, da es die Spannung lange stabil hält. Das beste Stahlblech ist Nr. 304, und das matte ist besser als das spiegelnde. Es eignet sich besser zum Auftragen von Lötpaste (Kleber). Der Klebstoff muss stark genug und korrosionsbeständig sein.

3. Schablonen-Leiterplattenmontage Öffnungsdesign

Die Qualität der Öffnungsgestaltung hat den größten Einfluss auf die Qualität des Stahlgitters. Wie bereits erwähnt, sollte die Gestaltung der Öffnung den Herstellungsprozess, das Breiten-Dicken-Verhältnis, das Flächenverhältnis, den Erfahrungswert usw. berücksichtigen.

4. Informationen zur Pstencil-Leiterplattenmontage

Die Integrität der Produktionsmaterialien beeinflusst auch die Qualität des Stahlgewebes. Je vollständiger die Daten, desto besser. Gleichzeitig sollte bei gleichzeitiger Verwendung der Daten klar sein, welche Daten Vorrang haben. Außerdem minimiert die Erstellung von Schablonen aus Datendateien Fehler.

5. So verwenden Sie die SMT-Schablone

Das richtige Druckverfahren kann die Qualität der Schablone erhalten. Im Gegensatz dazu beschädigen falsche Druckverfahren wie übermäßiger Druck, ungleichmäßige Schablone oder Leiterplatte während des Drucks usw. die Schablone.

6. Reinigung für SMD-Schablonen

Lötpaste (Kleber) härtet relativ leicht aus. Wird sie nicht rechtzeitig gereinigt, blockiert sich die Öffnung der Schablone, was den nächsten Druck erschwert. Daher sollte die Schablone rechtzeitig gereinigt werden, nachdem sie aus der Maschine entfernt wurde oder die Lötpaste eine Stunde lang nicht auf die Druckmaschine gedruckt wurde.

7. Lagerung für SMD-Schablonen

Die Schablone sollte an einem bestimmten Ort aufbewahrt und nicht willkürlich platziert werden, um eine versehentliche Beschädigung der Schablone zu vermeiden. Gleichzeitig sollte das Stahlgitter nicht übereinander gestapelt werden, da dies die Handhabung erschwert und den Gitterrahmen verbiegen kann.

Faktoren, die die Qualität von Leiterplattenschablonen beeinflussen

SMT-Schablonen müssen vor, während und nach dem Gebrauch gereinigt werden (normalerweise mit SMT-Schablonenreinigungsmaschinen):

Sollte vor Gebrauch abgewischt werden;
Wischen Sie die Unterseite der Schablone während des Gebrauchs regelmäßig ab, damit sich die Schablone problemlos aus der Form lösen lässt.
Nach dem Gebrauch sollte das Stahlgewebe rechtzeitig gereinigt werden, damit beim nächsten Mal der gleiche gute Entformungseffekt erzielt werden kann.

1. Schablonenreinigungsmethoden

① wischen

Wischen Sie die Schablone mit einem fusselfreien, mit dem Reiniger getränkten Tuch (oder einem speziellen Schablonenwischer) ab, um ausgehärtete Lötpaste oder Kleber zu entfernen. Dies zeichnet sich durch Komfort, keine Zeitbegrenzung und geringe Kosten aus. Der Nachteil ist, dass die Schablone, insbesondere die Fine-Pitch-Schablone, nicht vollständig gereinigt werden kann. Einige Druckmaschinen verfügen zudem über eine automatische Wischfunktion, die so eingestellt werden kann, dass die Unterseite der Schablone nach mehreren Druckvorgängen automatisch abgewischt wird. Auch bei diesem Verfahren wird das Papier mit einem speziellen Stahlnetz abgewischt, und die Maschine sprüht vor dem Vorgang das Reinigungsmittel auf das Papier.

② Ultraschallreinigung

Es gibt hauptsächlich zwei Arten der Ultraschallreinigung: Eintauchen und Sprühen. Einige Hersteller verwenden zum Reinigen des Stahlgewebes eine halbautomatische Ultraschallreinigungsmaschine.

2. Wahl des Reinigungsmittels

Der ideale Schablonenreiniger muss praktisch, effektiv und sicher für Mensch und Umwelt sein und außerdem Lötpaste (Kleber) aus der Schablone entfernen können. Es gibt zwar spezielle Schablonenreiniger, diese können die Schablone jedoch auswaschen, daher ist bei der Verwendung Vorsicht geboten. Sofern keine besonderen Anforderungen bestehen, kann anstelle des Spezialreinigers für Schablonen auch Alkohol oder deionisiertes Wasser verwendet werden.