Preisrechner für PCB-Prototypen | Kostenrechner für die PCB-Fertigung

Dicke:

Plattendicke (mm)

„Fertigplatinendicke“ bezieht sich auf die Gesamtdicke der Leiterplatte und jede Messung innerhalb des angegebenen Toleranzbereichs wird als akzeptabel angesehen.
① Dickenmessung: Bei Standardleiterplatten wird die Dicke an den Stellen gemessen, an denen beidseitig Kupferschichten mit Lötstopplack bedeckt sind. Bei Leiterplatten mit Goldkontakten erfolgt die Messung an der beidseitig vergoldeten Stelle. (Sollten Sie spezielle Anforderungen an die Leiterplattendicke haben, geben Sie diese bitte deutlich an. Andernfalls akzeptieren wir unsere Standardspezifikationen.)
② Dickentoleranz: Für fertige Dicke ≥ 1.0 mm: Toleranz beträgt ±10 %, für fertige Dicke < 1.0 mm: Toleranz beträgt ±0.1 mm
③ Preishinweise: Das Werk betrachtet 0.8–1.6 mm als Standarddickenbereich. Dicken außerhalb dieses Bereichs verursachen zusätzliche Kosten, die vom angegebenen Bestellpreis abhängen. Kunden können je nach Bedarf wählen.
④ Rogers-Material: Bei rein gepressten doppelseitigen Rogers-Platinen bezieht sich die Basisdicke nur auf die Substratdicke. Die endgültige Dicke umfasst auch die Kupferdicke, die Lötstoppmaske und die Oberflächenbeschichtung. Die Toleranz der Plattendicke wird gemäß IPC-Standards kontrolliert.

Äußeres Kupfer
Gewicht:

Kupferdicke der äußeren Schicht

① Bei doppelseitigen FR-4-Leiterplatten beträgt die äußere Kupferdicke 1–15 oz (siehe verfügbare Optionen auf der offiziellen Website).
② Bei FR-4-Mehrschicht-Leiterplatten beträgt die äußere Kupferdicke 1–8 oz (siehe verfügbare Optionen auf der offiziellen Website).
1 Bei Leiterplatten auf Aluminium- oder Kupferbasis sowie bei Hochfrequenz-Leiterplatten beträgt die standardmäßige äußere Kupferdicke XNUMX oz. Andere Dicken hängen von den auf der offiziellen Website aufgeführten Optionen ab.
④ Für flexible Leiterplatten (FPCs) betragen die unterstützten äußeren Kupferdicken 0.33 / 0.5 / 0.75 / 1 / 2 oz; andere Werte finden Sie in den auswählbaren Optionen der Website.

Inneres Kupfer
Gewicht:

Farbe der Lötstoppmaske:

Lötmaskenfarbe

① Grün ist die Standardfarbe und verursacht keine zusätzlichen Kosten. Für andere Farben fallen zusätzliche Gebühren an, in der Regel ab 50 RMB, abhängig von den tatsächlichen Kosten. Bei Expressbestellungen von Platten in Sonderfarben fallen höhere Kosten an. Daher empfehlen wir für dringende Bestellungen die Farbe Grün.
② Mattschwarz gilt als Sonderfarbe. Es erschwert die Fehlersuche bei Schaltungs- oder Lötproblemen erheblich und kann zu Streitigkeiten führen. Wir empfehlen, diese Option zu vermeiden.
③ Da einseitige Leiterplatten nur auf einer Seite Schaltkreise haben, tragen wir standardmäßig Lötstopplack auf der Schaltkreisseite auf. Falls beidseitiger Lötstopplack benötigt wird, wenden Sie sich bitte an unseren Kundenservice.
④ Aufgrund der Toleranzen in jeder Farbmischung gewährleisten wir minimale Farbabweichungen innerhalb einer Charge. Farbunterschiede zwischen verschiedenen Chargen können jedoch auftreten.

Siebdruck:

Siebdruckfarbe

① Mit Ausnahme von Leiterplatten mit weißer Lötmaske, die schwarzen Siebdruck verwenden, bieten wir standardmäßig nur weißen Siebdruck an. Bei anderen Siebdruckfarben wenden Sie sich bitte zur Prüfung an unser Vertriebsteam.
② Für einseitige Leiterplatten mit weißem Kernmaterial wird weißer Siebdruck nicht empfohlen. Die Verwendung von Siebdruck als Ersatz für Lötstoppmaske ist nicht zulässig.

Minimale Spur
Breite/Abstand:

Minimale Leiterbahnbreite/Mindestabstand

Bezieht sich auf die schmalste Breite einer einzelnen Leiterbahn und den Mindestabstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen im PCB-Design.

Min. Bohrloch:

Minimaler Lochdurchmesser (mm)

① Je kleiner der Lochdurchmesser, desto höher die Kosten.
② Eine höhere Lochdichte erhöht auch die Kosten entsprechend: Bei doppelseitigen Leiterplatten basiert der Preis auf 80,000 Löchern pro Quadratmeter. Bei 4-lagigen und mehr Lagen basiert der Preis auf 100,000 Löchern pro Quadratmeter. Es fällt ein Aufpreis von 4 RMB pro 10,000 Löchern pro Quadratmeter an.

Durch die Verarbeitung:

Über die Abdeckung	Zeltförmige Durchkontaktierungen	Geöffnete Vias	Lötstopplack-Stecker (IV-B)	Durchgangsloch-Ölstopfen (Aluminiumblechstopfen)	Harzstopfenloch + Durchgangsloch Galvanisierte Kappe
Effektanzeige
Akzeptanzkriterium	① Bezieht sich auf Vias und Via-Pads, die beide mit einer Lötmaske abgedeckt sind. ② Prüfkriterien: Beim Löten dürfen die Via-Pads kein Lot zurückhalten. Vergilbungen an Via-Öffnungen oder in Vias versteckte Lotkugeln auf HASL-Platinen gelten als normale Prozessphänomene. Sollten Sie damit nicht einverstanden sein, wählen Sie stattdessen eine Via-Füllung mit Lötstopplack.	① Bezieht sich auf Vias und Via-Pads, die nicht mit Lötstoppmaske abgedeckt sind. ② Prüfkriterien: Sowohl die Durchkontaktierungen als auch die Pads müssen vollständig frei von Lötstopplack sein.	① Bezieht sich auf die Verwendung eines dreistufigen Inline-Druckverfahrens, bei dem Lötstopplack in die Vias gepresst und auf die gesamte Platine aufgetragen wird. Die Via-Füllrate kann über 90 % erreichen. ② Abnahmekriterien: Die Vergilbungsrate an den Via-Öffnungen muss <10 % betragen. Die Vias dürfen kein Lot enthalten. Die Lichtblockierungsrate gefüllter Vias muss ≥80 % betragen. Die zu füllenden Vias sollten ≥0.5 mm breit sein. Bei Vias über 0.5 mm oder bei teilweiser Lichtdurchlässigkeit oder Vergilbung aufgrund unvollständiger Füllung werden keine Reklamationen akzeptiert.	① Bezeichnet einen Prozess, bei dem Lötstopplacktinte zunächst mithilfe einer Aluminiumschablone in die Vias gepresst wird, gefolgt vom vollflächigen Bedrucken des Lötstopplacks. Die Via-Füllrate kann über 95 % erreichen. ② Abnahmekriterien: Die Vergilbungsrate an den Via-Öffnungen muss <5 % betragen. Die Vias dürfen kein Lot enthalten. Die Lichtblockierungsrate gefüllter Vias muss ≥95 % betragen. Die zu füllenden Vias sollten ≤0.5 mm breit sein. Bei Vias über 0.5 mm oder bei teilweiser Lichtdurchlässigkeit oder Vergilbung aufgrund unvollständiger Füllung werden keine Reklamationen akzeptiert.	① Bezieht sich auf einen Prozess, bei dem Harz oder Kupferpaste in die Durchkontaktierungen gefüllt wird, gefolgt von Schleifen und anschließendem Kupferbeschichten der Oberfläche, bis die Durchkontaktierungen vollständig bedeckt sind. ② Abnahmekriterien: Die Kupferbeschichtungsdicke auf der Via-Oberfläche muss ≥5 μm betragen. Die zu füllenden Vias sollten ≤0.5 mm dick sein. Bei Vias mit einer Dicke von >0.5 mm können Probleme wie unvollständige Füllung oder Oberflächenvertiefungen auftreten. In solchen Fällen werden keine Reklamationen akzeptiert.
Warme Erinnerung	Wichtiger Hinweis: ① Wenn Sie Gerber-Dateien bereitstellen, wird die Via-Abdeckung streng nach den Gerber-Daten verarbeitet, da in Gerber-Dateien nicht zwischen Vias und Bauteillöchern unterschieden werden kann. Wenn Sie Quelldesigndateien bereitstellen, sind Via-Attribute identifizierbar und werden bei der Filmdatengenerierung vom Werk entsprechend behandelt. ② Wenn Sie die Via-Füllung mit Lötstoppmaske wählen (gegen Aufpreis), aber Gerber-Dateien mit offenen Vias bereitstellen, verarbeiten wir die Platine gemäß der Datei (d. h. ohne Füllung). Sie können sich für eine Rückerstattung der Via-Abdeckungsgebühr an unser Vertriebsteam wenden. Reklamationen diesbezüglich werden jedoch nicht akzeptiert. ③ Wenn Sie harzgefüllte Vias mit verkupferten Kappen auswählen und eine PCB-Quelldatei (z. B. im AD-Format) bereitstellen, werden die Via-Pads standardmäßig als mit Lötstopplack abgedeckt behandelt. Besondere Anforderungen müssen bei der Bestellung deutlich angegeben werden. Andernfalls werden keine Reklamationen akzeptiert.
Eingabeaufforderungsinhalt	① Beim Via-Abdecken mit Lötstoppmaske wird auf die Vias keine Oberflächenbehandlung (z. B. HASL oder ENIG) aufgetragen. Sofern nicht anders angegeben, ist das Via-Abdecken das Standardverfahren. ② Die Via-Abdeckung kann zu Vergilbungen an den Via-Öffnungen oder zum Einschluss von Lotkugeln führen. Dies sind normale Prozessphänomene. Wenn dies nicht akzeptabel ist, wählen Sie bitte Via- oder Harzfüllung. ③ Bei 4-Lagen-Platinen wird die Via-Abdeckung ohne zusätzliche Kosten auf Via-Füllung aufgerüstet.	① Unter Via-Öffnung versteht man das Auftragen einer Oberflächenveredelung (wie HASL oder ENIG) auf die Vias.	① Die zu füllenden Vias sollten ≤ 0.5 mm groß sein. Bei Vias > 0.5 mm oder unvollständiger Füllung, die zu teilweiser Lichtdurchlässigkeit oder Vergilbung an der Via-Öffnung führt, werden keine Reklamationen akzeptiert. ② Wenn Sie höhere Anforderungen an Vias haben, empfehlen wir die Auswahl der Via-Füllung mit Lötstopplack (unterstützt durch Aluminiumblech).		① Der maximal zulässige Durchmesser der Durchkontaktierung für die Harzfüllung beträgt 0.5 mm. Ist die Durchkontaktierung größer als 0.5 mm, wird standardmäßig keine Harzfüllung durchgeführt und die Platine wird gemäß der Gerber-Datei gefertigt. In solchen Fällen werden keine Reklamationen akzeptiert. ② Prozessbeschreibung: Bei harzgefüllten Durchkontaktierungen mit kupferbeschichteten Kappen werden zunächst die Wände der Durchkontaktierungen mit Kupfer beschichtet, dann die Durchkontaktierungen mit Epoxidharz gefüllt und schließlich die Oberfläche mit Kupfer beschichtet, um die Durchkontaktierung vollständig abzudecken. Dieses Verfahren führt zu einer flachen Oberfläche mit leitfähigen Durchkontaktierungen und hat keine Auswirkungen auf das Löten, weshalb es sich bevorzugt für Via-in-Pad-Designs, Leiterplatten mit vielen Lagen und dicke Platten eignet.

* Vias, die die Plugging-Grenze überschreiten, werden standardmäßig abgedeckt. Um Plugging mit reduziertem Durchmesser zu ermöglichen, vermerken Sie dies bitte in den Anmerkungen. Gerber-Dateien haben Vorrang – diese Option wird ignoriert.

Testmethode:

Testmethode

① 100 % Flying Probe-Test: Chargenweise aufgeladen. Garantierte 100 % Schaltungsausbeute.
② Vorrichtungstest (Testvorrichtung): Einmalige Vorrichtungsgebühr; kostenlos bei Nachbestellungen. Garantiert 100 % Schaltungsausbeute.
100. 99 % AOI (Automatisierte Optische Inspektion): Kostenlos. Garantiert eine Schaltungsausbeute von über 1 %. Bei Defekten unter XNUMX % erfolgt Ersatz oder Rückerstattung basierend auf der Defektquote. Komponenten-, Löt- oder andere nicht PCB-bezogene Kosten werden nicht übernommen.
④ Vierleiter-Niederwiderstandstest: Gegen Aufpreis. Dieser Test ermöglicht die Prüfung von Durchkontaktierungen im Mikroohmbereich, im Gegensatz zu Standardgeräten, die nur im Ohmbereich prüfen können. Er erkennt sowohl offene Durchkontaktierungen als auch potenzielle Probleme mit Durchkontaktierungen (allgemein als „schlechte Durchkontaktierungen“ bezeichnet). Zur Erkennung von Oberflächenunterbrechungen/Kurzschlüssen wählen Sie bitte zusätzlich den vollständigen Stromkreistest (100 % Flying Probe oder Gerätetest).
⑤ Gültigkeitsdauer der Vorrichtung: Prüfvorrichtungen werden bis zu 12 Monate gelagert. Erfolgt innerhalb von 12 aufeinanderfolgenden Monaten keine Nachbestellung, wird die Vorrichtung verschrottet. Für Nachbestellungen nach Ablauf dieser Frist wird eine neue Vorrichtungsgebühr erhoben.

Oberflächenfinish:

Pad-Oberflächenbehandlung	Blankes Kupfer	HASL mit Blei (Heißluft-Lötnivellierung mit Blei)	Bleifreies HASL	ENIG	OSP	Immersionsdose	Immersionssilber	Galvanisch vergoldet	ENEPIG
Effektverarbeitung
Prozessbeschreibung	Die Kupferoberfläche bleibt unbehandelt und es wird kein Oberflächenfinish aufgetragen. Die elektrische Prüfung erfolgt direkt nach dem Siebdruckverfahren.	Ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Zinn (oder Zinn-Blei-Lot) auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen und anschließend mit heißer Druckluft geglättet wird, um eine glatte, gleichmäßige Oberfläche zu erzeugen.	Ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Lötzinn auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen und mit erhitzter Druckluft geglättet wird, um eine glatte und gleichmäßige Oberfläche zu erzielen.	Auf der freiliegenden Kupferoberfläche wird zunächst eine Nickelschicht abgeschieden, gefolgt von einer Goldschicht mit hervorragender elektrischer Leistung.	OSP ist ein Verfahren, bei dem durch eine chemische Reaktion eine Schicht aus organischem Lötkonservierungsmittel auf der sauberen, blanken Kupferoberfläche gebildet wird, die als Schutzbeschichtung dient.	Eine intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung, die durch Abscheidung einer Zinnschicht (Sn) auf der Oberfläche des PCB-Pads durch eine chemische Verdrängungsreaktion entsteht, bei der Zinn Kupfer (Cu) ersetzt.4o	Dieses Verfahren liegt zwischen organischer Beschichtung und chemischer Vernickelung/Tauchgoldbeschichtung und bietet eine einfachere und schnellere Herstellungsmethode.	Durch elektrolytisches Beschichten werden metallisches Nickel und Gold auf der Pad-Oberfläche abgeschieden, um die elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte zu schützen.	Im Vergleich zu ENIG fügt ENEPIG zwischen den Nickel- und Goldschichten eine zusätzliche Palladiumschicht hinzu.
Vor- und Nachteile des Verfahrens	Vorteile: Niedrige Kosten, glatte Oberfläche und gute Lötbarkeit (wenn nicht oxidiert). Nachteile: Wird leicht durch Säuren und Feuchtigkeit angegriffen; muss innerhalb von 2 Stunden nach dem Öffnen verbraucht werden, da es sonst zur Oxidation kommen kann.	Vorteile: Relativ niedrige Kosten und gute Lötbarkeit. Nachteile: Unebene Pad-Oberfläche, nicht umweltfreundlich (enthält Blei) und nicht für Fine-Pitch-Pads geeignet. Bei BGA-Pads darf kein HASL mit Blei gewählt werden. Mängel wie Lötbrücken oder kalte Lötstellen werden nicht als Reklamation akzeptiert.	Vorteile: Bis zu einem gewissen Grad umweltfreundlich, relativ geringe Kosten und gute Lötbarkeit. Nachteile: Weniger flach als ENIG oder OSP, nicht geeignet für Fine-Pitch-Bauteillötung, anfällig für Lotkugelbildung, was die Lötqualität beeinträchtigen kann. Bei Designs mit BGA-Pads darf kein bleifreies HASL gewählt werden. Mängel wie Lötbrücken oder kalte Lötstellen werden nicht als Reklamation akzeptiert.	Vorteile: Flache Oberfläche, geeignet zum Löten von Fine-Pitch-Komponenten, unterstützt mehrere Reflow-Zyklen und bietet gute Lötbarkeit. Nachteile: Höhere Kosten, geringere Festigkeit der Lötverbindungen, potenzielles Risiko von Problemen mit schwarzen Pads und Bedenken hinsichtlich der langfristigen Zuverlässigkeit.	Vorteile: Bietet die Vorteile der Lötbarkeit von blankem Kupfer, kann nachbearbeitet werden, wenn die Oberflächenbeschaffenheit abläuft (normalerweise nicht mehr als zweimal), ist kostengünstig und wird häufig in BGA- und anderen Anwendungen verwendet, die eine hohe Oberflächenebenheit erfordern. Nachteile: Anfällig gegenüber Säuren und Feuchtigkeit, schlechte Leistung beim sekundären Reflow, begrenzte Haltbarkeit und muss innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen verbraucht werden. 4o	Vorteile: Bietet eine gute Lötbarkeit ähnlich wie HASL und eine mit ENIG vergleichbare Ebenheit, ohne die mit ENIG verbundenen Probleme der intermetallischen Diffusion. Nachteile: Kurze Haltbarkeitsdauer; anfällig für Zinnwhisker, was aufgrund des Zinnwhiskerwachstums und der Zinnmigration während des Lötens zu Zuverlässigkeitsproblemen führen kann.	Vorteile: Chemisch Silber bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, hervorragende Ebenheit und gute Kontakteigenschaften, die von anderen Oberflächenbeschichtungen nicht erreicht werden. Es wird häufig in der Kommunikation, im Automobilbau, in der Computertechnik sowie bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen eingesetzt. Nachteile: Chemisch Silber neigt zu Problemen wie Glanzverlust und Hohlräumen in den Lötstellen.	Vorteile: Hervorragende Leitfähigkeit für stabile Signalübertragung; hohe Oxidationsbeständigkeit verlängert die Produktlebensdauer; dichte und verschleißfeste Beschichtung eignet sich für Anwendungen mit häufigem Ein- und Ausstecken. Nachteile: Höhere Kosten erhöhen die Gesamtproduktkosten; relativ schwache Lötstellenfestigkeit; bei der Verwendung von chemischen Nickelverfahren besteht die Gefahr von schwarzen Pads, was die langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen kann.	Vorteile: Vielseitig einsetzbar und beugt Problemen mit schwarzen Pads effektiv vor. Nachteile: Palladium ist teuer und der Prozess erfordert eine strenge Kontrolle.
Empfohlene Lagerbedingungen	① Vakuumverpackung ② Lagertemperatur: 22 ± 4 °C ③ Luftfeuchtigkeit im Lager: 30 % – 60 % relative Luftfeuchtigkeit ④ Nach dem Verschließen müssen die Kartons nicht auf dem Boden und nicht in der Nähe von Wänden an einem trockenen, gut belüfteten Ort gelagert werden. Direkte Sonneneinstrahlung muss vermieden werden.
Haltbarkeit der Vakuumverpackung	3 Monate	6 Monate	6 Monate	6 Monate	3 Monate	3 Monate	3 Monate	6 Monate	6 Monate
Optimale Schweißbedingungen	① Nach dem Vakuumverpacken sollte das Löten innerhalb von 12 Stunden abgeschlossen sein. Andernfalls wird empfohlen, die Platinen vor der SMT zu backen (bei 105 °C für 2 Stunden). ② Blanke Kupferplatinen und OSP-behandelte Platinen dürfen nicht gebacken werden.

Dicke der Goldplattierung:

Impedanzkontrolle:

Impedanzkontrolle

1. Wenn für die Platine eine Impedanzkontrolle erforderlich ist, wählen Sie unbedingt „Ja“ aus und wählen Sie eine Stapelstruktur, die den Impedanzanforderungen entspricht.
2. Wenn keine Impedanzanforderung besteht, aber ein bestimmter Aufbau gewünscht wird, müssen Sie ebenfalls „Ja“ auswählen und den gewünschten Aufbau wählen. Der Standardaufbau ist kostenlos, für benutzerdefinierte Aufbauten fallen jedoch zusätzliche Kosten an.
3. Wenn weder eine Impedanzanforderung noch eine Stapelanforderung besteht, wählen Sie „Nein“ aus. Dann verwenden wir standardmäßig unseren Standardstapel.
4. Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob eine Impedanzkontrolle erforderlich ist, wenden Sie sich unbedingt an Ihren Ingenieur. Die Wahl des falschen Stapelaufbaus kann zu einer Impedanz außerhalb der Toleranz führen.
5. Unabhängig davon, ob eine Impedanzkontrolle erforderlich ist oder nicht, wird der Stapelaufbau bei Nachbestellungen nicht geändert.

* Geben Sie die Positionen und Werte der Impedanzspuren im Dokument an und laden Sie sie mit den PCB-Dateien hoch.

Impedanzbericht

Profiling-Methode

Profiling-Methode

1. Formgebung: Geeignet für die Großserienproduktion. Die Leiterplatte wird mithilfe von Stanzformen geformt. Vorteile: Niedrige Kosten und schnelle Verarbeitung. (Mindestgebühr: 2000 RMB pro Design; für komplexe Konturen können zusätzliche Kosten anfallen.)
2. Mechanisches Fräsen: Ideal für kleine Chargen oder komplexe Plattenformen. CNC-Maschinen ermöglichen präzises Schneiden. Vorteile: Hohe Genauigkeit und Flexibilität. Nachteile: Geringere Effizienz und höhere Kosten. (Für FR-4-Platten: Bei einer Fräslänge von mehr als 80 m/m² beträgt der Aufpreis 0.4 RMB/m² pro Meter; für Metallplatten: Bei einer Fräslänge von mehr als 40 m/m² beträgt der Aufpreis 1 RMB/m² pro Meter.)
3. V-CUT-Ritzung: V-Nuten werden in die Leiterplatte eingearbeitet, damit Kunden die Platte nach der Montage in Einzelteile zerlegen können. V-CUT ist in manueller und automatischer Ausführung erhältlich, wobei die automatische Ausführung für höhere Präzision sorgt.

Zinnenlöcher:

Anleitung für ein zinnenförmiges Loch (Halbloch)	Bei Zinnenlöchern handelt es sich um halbgeschnittene, plattierte Löcher am Rand der Leiterplatte, die üblicherweise zum Löten von Unterplatinen (Tochterplatinen) verwendet werden. 1. Mindestlochdurchmesser: ≥ 0.6 mm 2. Abstand Pad-Rand zu Platinenrand: ≥ 1 mm 3. Mindestgröße einer einzelnen Platine: 10 × 10 mm
Effektanzeige

PTH Kupfer
Dicke:

Durchkontaktiertes Kupfer

1. Standardoption: Bei zweilagigen und höherwertigen Leiterplatten beträgt die durchschnittliche Kupferdicke in den durchkontaktierten Löchern standardmäßig 2 μm. Premiumoption: Standardmäßig 18 μm. Die Wahl anderer Dicken kann zu Inkompatibilitäten mit der Panelisierung führen, was zu höheren Produktionskosten und zusätzlichen Kosten führt.
2. Bei 30 μm/35 μm Lochkupfer muss das Oberflächenkupfer aufgrund der Anforderungen an Herstellung und Materialvorbereitung ≥1.5 oz sein, um ausgewählt werden zu können.
3. Zusätzliche Gebühren: 20 μm: Einrichtungsgebühr 50 RMB/Design + 10 RMB/m², 25 μm: Einrichtungsgebühr 100 RMB/Design + 25 RMB/m², 30 μm: Einrichtungsgebühr 150 RMB/Design + 50 RMB/m², 35 μm: Einrichtungsgebühr 200 RMB/Design + 100 RMB/m²

ENIG-Dicke

Vorbeschichtungsprozess:

Spezielle Technik:

Qualität
Entschädigung:

Qualitätskompensationsdienst

I. Komponenten-Kompensationsdienst

Bei Auswahl des Komponentenkompensationsservice wird eine Servicegebühr für die Qualitätssicherung erhoben. Servicegebühr (Mindestgebühr 20 RMB): Servicegebühr = PCBA-Stückpreis × 0.005 × Bestellmenge. Beispiel: 100 Stück, Stückpreis 100 RMB → Servicegebühr = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Höhe der Entschädigung

Die Vergütung richtet sich nach den tatsächlichen Stückkosten der PCBA und beträgt maximal 500 RMB pro Stück. Für eine Einzelbestellung beträgt die maximale Vergütung 500,000 RMB.

III. Vergütungsbedingungen

Gilt nur für Qualitätsprobleme, die während der Produktion verursacht wurden, einschließlich: Unterbrechungen, Kurzschlüsse, unterbrochene Durchkontaktierungen (Durchkontaktierung scheint verbunden zu sein, ist es aber nicht), Durchkontaktierungsdiskontinuitätsprobleme aufgrund anderer Gründe (z. B. falsche Konstruktionsdateien, Designfehler, die zu Unterbrechungen/Kurzschlüssen führen, Umriss, Lötmaske, Siebdruck, Toleranzen usw.) sind nicht abgedeckt. Wenn ein bestimmtes Qualitätsproblem festgestellt wird, müssen Sie uns sofort kontaktieren. Reparieren Sie die PCBA nicht selbst, da Reparaturen die Problemverifizierung verhindern und den Anspruch auf Entschädigung ungültig machen können. Nur Probleme, die unter normalen Umgebungsbedingungen auftreten, sind abgedeckt. Probleme, die sich aus besonderen Umgebungen ergeben, sind von der Entschädigung ausgeschlossen (einschließlich, aber nicht beschränkt auf starke Säuren, starke Basen, hohe Temperaturen oder extreme Kälte). Wenn bestätigt wird, dass es sich bei dem Problem um einen Qualitätsmangel handelt, geht das Eigentum an der PCBA an das Werk zurück. Sobald die fehlerhafte PCBA an uns zurückgeschickt wird, wird die Entschädigung innerhalb einer Woche bearbeitet.

Hinweise: Sollten Sie Bedenken hinsichtlich der Qualität der Leiterplatte haben, melden Sie diese bitte innerhalb von 6 Monaten nach Lieferdatum. Nach Ablauf dieser Frist werden keine Reklamationen mehr akzeptiert.
Um im Rahmen dieser kostenpflichtigen Dienstleistung (spezifische Qualitätssicherung) eine vollständige Vergütung der Komponenten zu gewährleisten, ist eine 4-Leiter-Niederwiderstandsprüfung erforderlich.

Vierleiterwiderstand
Test auf Durchkontaktierungen:

4-Draht-Test mit niederohmigen Durchkontaktierungen

1. Leiterplatten für Militär- und Automobilanwendungen müssen einem 100%igen 4-Leiter-Niederwiderstandstest unterzogen werden. Handelt es sich bei Ihrer Leiterplatte um ein kostengünstiges Verbraucherprodukt, empfehlen wir, diese Option nicht zu wählen. Handelt es sich jedoch um ein hochwertiges Produkt oder eine Leiterplatte für Militär- und Automobilanwendungen, bei der ein Null-PPM-Risiko erforderlich ist, wird dieser Test dringend empfohlen.
2. Die 4-adrige Niederwiderstandsprüfung kann Widerstände im Mikroohmbereich in Durchkontaktierungen erkennen, während Standardgeräte nur Ohm-Tests durchführen können. Diese Methode identifiziert nicht nur vollständig offene Durchkontaktierungen, sondern auch versteckte Defekte (allgemein bekannt als „schlechte Durchkontaktierungen“). Für die Prüfung auf oberflächliche Unterbrechungen/Kurzschlüsse wählen Sie bitte zusätzlich die Vollstromkreisprüfung.
3. Preisgestaltung: Aufgrund der geringeren Geschwindigkeit und der höheren Kosten beträgt die Mindestgebühr 100 RMB.
Es fallen zusätzliche 80 RMB pro Quadratmeter an. 4. Intermittierende Vias oder latente Via-Defekte können mit Standardtestern nicht erkannt werden. Für Produkte mit hohen Wert- oder Zuverlässigkeitsanforderungen wird diese Testmethode empfohlen, um solche Risiken auszuschließen.

Projektdatei bestätigen:

Produktionsdateibestätigung

Die Produktionsdateibestätigung ist ein Service, bei dem das Werk den Kunden die endgültigen Fertigungsdateien zur Überprüfung vor Beginn der Leiterplattenproduktion zur Verfügung stellt. Diese Option kann bei der Bestellung ausgewählt werden.
1. Wenn Sie „Bestätigung der Produktionsdatei erforderlich“ wählen, werden Sie nach Zahlungsbestätigung vom Werk aufgefordert, die Produktionsdatei zu überprüfen. Die Lieferzeit wird ab dem Zeitpunkt der Bestätigung der Produktionsdatei neu berechnet. Die Bestätigung erfolgt über den DFM-Bestellassistenten, der realistische Simulationsbilder für eine klarere Darstellung des endgültigen PCB-Erscheinungsbilds liefert.
2. Wenn Sie „Nicht erforderlich“ auswählen, generiert das System die Produktionsdatei aus den von Ihnen übermittelten Quelldateien und fährt ohne Bestätigung direkt mit der Produktion fort.
3. Um Missbrauch dieser Funktion zu verhindern, wird eine symbolische Gebühr von 5 RMB erhoben. Bestellungen über 1 m² sind für den kostenlosen Bestätigungsservice berechtigt.
4. Wenn Sie keine Bestätigung der Produktionsdatei durch das System benötigen, wählen Sie bei der Bestellung unbedingt „Nicht erforderlich“ aus.

* Erneute Bestätigung der Produktionsdatei vor Auftragsfreigabe: 5 ¥ für Aufträge ≤ 1 m², kostenlos für Aufträge > 1 m².

Testbericht:

Testbericht

Bitte beachten Sie, dass die Bearbeitung von Prüfberichten eine gewisse Zeit in Anspruch nimmt und es daher zu einer leichten Verzögerung der Zustellung kommen kann. Wir danken für Ihr Verständnis.

1. Elektrische Prüfung: Prüft hauptsächlich auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse in Leiterplattenprodukten. Zu den wichtigsten Prüfgeräten gehören Flying-Probe-Tester und Nagelbett-Tester.
2. Endproduktprüfung: Konzentriert sich auf visuelle und dimensionale Prüfungen wie Aussehen, Lochgröße, Einhaltung der Oberflächenbeschaffenheit, Lötmaskenfarbe und Siebdruckgenauigkeit.
3. Mikroschliffanalyse: Umfasst die Prüfung der Kupferoberflächendicke, der Kupferdicke der plattierten Löcher, der Dicke der dielektrischen Schicht und der inneren Laminatstruktur. (Das eigentliche Vergießen und Schneiden physischer Proben ist nicht enthalten.)
4. Prüfung der Beschichtungsdicke: Misst die Dicke von Oberflächenbeschichtungen, einschließlich der Beschichtungsdicke von Nickel/Gold, Zinn, Zinn-Blei und OSP.
5. Lötbarkeitstest: Vorläufiger Test zur Beurteilung der Lötbenetzungswirkung auf behandelten Pads und durchkontaktierten Löchern.
6. Ionischer Kontaminationstest: Erkennt Rückstände von chemischen Reinigungsmitteln, Umgebungsfeuchtigkeit, Flussmitteln, ionischen Tensiden und Verunreinigungen wie menschlichem Schweiß, die die Zuverlässigkeit der Leiterplatte beeinträchtigen können.
7. Thermischer Belastungstest: Simuliert die thermische Belastung, der Leiterplatten bei schnellen Temperaturänderungen (z. B. von hoher Temperatur auf Raumtemperatur) ausgesetzt sind. Dieser Test dient der Bewertung der Leistung während Ein-/Ausschaltzyklen und im Betrieb.
8. Impedanzbericht: Enthält Impedanzkurven und gemessene Impedanzwerte (ohne physikalische Impedanzcoupons). Überprüft, ob die PCB-Impedanz den Kundenspezifikationen entspricht.

Prüfberichtstyp:

* Bitte laden Sie elektronische Berichte von der Seite „Meine Bestellungen“ herunter.

Routing-Übersicht
Toleranz:

Routing-Toleranz für den Platinenumriss	Der Hauptunterschied zwischen dem Standardfräsen (Standard-CNC) und dem Präzisionsfräsen liegt in der Positionierungsmethode und dem Prozessablauf: 1. Beim Standard-Routing wird eine externe Positionierung verwendet und das Routing in einem einzigen Durchgang durchgeführt. 2. Beim Präzisionsfräsen wird eine interne Positionierung verwendet, die zwei Frässchritte umfasst: einen Grobschnitt, gefolgt von einem abschließenden Präzisionsschnitt. Anforderungen an die Präzisionsführung: 1. Die Designdatei muss kreisförmige Positionierungslöcher mit einem Mindestdurchmesser von 1.5 mm enthalten (nicht plattierte Löcher werden bevorzugt). 2. Verwenden Sie für eine genaue Ausrichtung drei Positionierungslöcher an verschiedenen Ecken. 3. Bei Einzelbrettlieferungen muss die Länge und Breite des Brettes 5 cm überschreiten, um für das Präzisionsfräsen in Frage zu kommen. 4. Außermittige Löcher können nicht zur Positionierung verwendet werden. Für eine korrekte Ausrichtung müssen sich mindestens zwei Löcher auf gegenüberliegenden Seiten befinden. 5. Bei Platten mit mehreren Platten kann Präzisionsfräsen angewendet werden, solange die Mindestanforderungen an die Positionierungslöcher erfüllt sind. 6. Bei Nachbestellungen werden die Dateien nicht erneut geprüft. Wurde bei der ursprünglichen Bestellung kein Präzisionsrouting verwendet und ist dieses nun erforderlich, werden diesbezügliche Reklamationen oder Rücksendungen nicht akzeptiert.
Simulationsvorschau
Hinweis	Positionierungslöcher an drei Seiten ermöglichen präzises Fräsen.	Wenn sich alle Positionierungslöcher auf einer Seite befinden, ist eine genaue Ausrichtung nicht möglich und ein präzises Fräsen nicht möglich. Es wird empfohlen, eine Panelisierung mit Werkzeugkanten zu verwenden (und an den Werkzeugkanten Positionierungslöcher anzubringen).

IPC-Ebene:

IPC-Ebene

Anforderungen an das Erscheinungsbild der Oberfläche Da IPC Klasse 2 keine expliziten Spezifikationen für das Erscheinungsbild der PCB-Oberfläche bereitstellt, haben wir den folgenden vereinfachten Standard als optionalen, personalisierten Service für Kunden festgelegt: Kratzspuren – IPC Klasse 2-Standard:
1. Grundmaterial oder Kupfer dürfen nicht freiliegen. (Laut IPC sind Reparaturen zulässig, solange die elektrische Leistung nicht beeinträchtigt wird.)
2. Innerhalb einer Fläche von 100 x 150 mm: Nur zwei streifenförmige Kratzer mit jeweils bis zu 1 x 30 mm sind zulässig. Bis zu 3 punktförmige Kratzer mit jeweils innerhalb von 1 x 1 mm sind akzeptabel.
3. Verkratzte Stellen dürfen kein Kupfer freilegen und dürfen bei Sichtprüfung keine sichtbaren Weißfärbungen aufweisen. Die Oberfläche sollte sich glatt anfühlen, ohne Beulen oder Dellen. Hinweis: Blau/Schwarz oder andere nicht standardmäßige Lötstopplackfarben machen Kratzer aufgrund ihrer Farbeigenschaften deutlicher. Wir empfehlen die Wahl eines grünen Lötstopplacks, um optisch bedingte Mängel zu minimieren.

Zwischenlagepapier:

Zwischenlagenpapier-Service

1. Was ist der Interleaving Paper Service? Dabei wird ein weißes Blatt Papier zwischen die Leiterplatten gelegt, um Kratzer durch Reibung zwischen den Leiterplatten zu vermeiden. Zielgruppe: Dieser Service richtet sich an Kunden mit hohen Ansprüchen an die Oberflächenqualität. Aufgrund der geringen Verarbeitungseffizienz wird er als kostenpflichtiger, optionaler Service angeboten, der sich an den Kundenbedarf richtet. Preis: 50 RMB Entwicklungsgebühr, zusätzlich 20 RMB/m².
2. Bitte beachten Sie: Dieser Service kann nicht gewählt werden, wenn die Brettmaße kleiner als 5 cm sind.

Bei Datenkonflikten

Um Verzögerungen bei der Produktionsaufnahme Ihrer Bestellung zu vermeiden, können Sie, falls die Bestellparameter mit den Hinweisen in der Gerber-Datei in Konflikt stehen, entweder die im Bestellformular ausgewählten Parameter oder direkt die Hinweise in den Dateien verwenden.

Bestellnummer hinzufügen:

Besondere Anforderung: