PCBasic PCB-Montageserviceprozess | Leiterplattenherstellung und -montage aus einer Hand Leistungen

PCBasic bietet globalen Kunden schnelle, qualitativ hochwertige und äußerst kostengünstige komplette PCB-Fertigungs- und Montagedienstleistungen, die die Leiterplattenherstellung, elektronische Komponenten Beschaffung, SMT/DIP-Montage, Prüfung, Inspektion und Endverpackung. Erfahren Sie mehr über PCBasic .. 

Nachfolgend stellen wir Ihnen den Bestellvorgang bei PCBasic vor.

Erforderliche Elemente

Wenn Sie sich darauf vorbereiten, einen Auftrag zur Herstellung und Montage von Leiterplatten an PCBasic zu senden, stellen Sie bitte zunächst sicher, dass alle folgenden Materialien vollständig sind.

Montageprozess der Leiterplatte

1. Bestellung

Nachdem Sie die erforderlichen Unterlagen vorbereitet haben, geben Sie die Bestellung einfach direkt auf PCBasic. Sollten Sie mit dem Ablauf nicht vertraut sein, können Sie uns gerne kontaktieren. Wir vermitteln Ihnen professionelle Vertriebsmitarbeiter, die Sie bei der Auftragserteilung unterstützen. Sobald die Bestellung bestätigt ist, generiert unser System umgehend eine eindeutige Bestellnummer zur Nachverfolgung und abteilungsübergreifenden Koordination. Gleichzeitig prüfen wir alle Designdateien (Gerber, Stückliste, XY-Daten etc.) und bestätigen die Materialverfügbarkeit. Bei technischen Fragen oder Problemen mit dem Komponentenaustausch wird sich unser Team vor der Produktion mit Ihnen in Verbindung setzen.

2. DFM-Prüfung

Bevor jedes Projekt in Produktion geht, führt PCBasic eine strenge DFM-Prüfung (Design for Manufacturability) durch. Wir überprüfen die Designspezifikationen der Leiterplatte gründlich, um fehlende Informationen, redundante Designs oder potenzielle Layoutprobleme zu identifizieren. Häufige Probleme sind: unzureichender Bauteilabstand, falsche Pad-Größe, versetzte Lochpositionen usw. Diese Probleme können die spätere Montage und Funktionalität beeinträchtigen, und die DFM-Prüfung kann ihr Auftreten verhindern.

3. Wareneingangsprüfung

Nachdem alle Dokumente und Materialien geprüft und bestätigt wurden, fahren wir mit der Materialbestätigung fort. Es gibt drei Möglichkeiten, Komponenten zu erwerben: schlüsselfertig, in Kommission und teilweise in Kommission. Weitere Informationen finden Sie unter fehlen uns die Worte..

Sobald alle Materialien im Werk eingetroffen sind, führen wir Inspektionen durch, um die Zuverlässigkeit aller Rohstoffe und elektronischen Komponenten sicherzustellen. Die wichtigsten Inspektionen umfassen:

• Modell und Menge 

• Aussehen und Form

• Funktionale Stichprobenprüfung 

Sollten Abweichungen oder Inkonsistenzen festgestellt werden, isolieren wir die Materialcharge umgehend und senden sie zum Austausch an den Lieferanten oder Kunden zurück. Unser digitales MES+ERP-Managementsystem erfasst Herkunft und Verwendung jedes Materials vollständig und ermöglicht so eine lückenlose Rückverfolgbarkeit während des gesamten Prozesses.

4. Maschinenprogrammierung

Nachdem die Leiterplatte und die Komponenten eingegangen und geprüft sind, besteht der nächste Schritt darin, alle notwendigen automatisierten Anlagen für die Produktion einzurichten. Unsere Ingenieure konvertieren Ihre Designdaten – einschließlich Gerber-Dateien, CAD-Zeichnungen, Pad-Koordinaten (XY-Dateien) usw. – in Maschinenprogramme, die von Hochgeschwindigkeits-Oberflächenmontagemaschinen, Lötpastendruckern, AOI-Inspektionsgeräten und Reflow-Öfen verwendet werden können. Dieser Prozess erfordert präzise Parametereinstellungen, um sicherzustellen, dass die X/Y-Koordinaten, Drehwinkel und Installationsflächen (Vorder-/Rückseite) jedes Bauteils die Designanforderungen vollständig erfüllen.

5. Lötpastendruck

Im SMT-Bestückungsprozess wird zunächst ein vollautomatischer Lötpastendrucker installiert. PCBasic verwendet ein automatisches Druckgerät mit einem 3D-SPI-System, das Dicke, Volumen und Positionsabweichung der Lötpaste in Echtzeit überwacht. Die Hauptfunktion dieses Geräts besteht darin, die Lötpaste gleichmäßig und präzise durch eine Edelstahldüse auf die entsprechenden Pads der Leiterplatte aufzutragen. Schablone und ein präzises Schabersystem. Dieser Schritt ist im gesamten SMT-Prozess von entscheidender Bedeutung, da er die Festigkeit und Leitfähigkeit der nachfolgenden Lötverbindungen direkt beeinflusst.

6. Komponentenplatzierung

Nachdem der Lötpastendruck abgeschlossen und durch Inspektion überprüft wurde, wird die Leiterplatte in den Komponentenmontageprozess eingeleitet. PCBasic verwendet Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-SMT-Montagemaschinen, die Zehntausende von Komponenten (einschließlich Widerständen, Kondensatoren, ICs, BGA, Steckverbindern usw.) pro Stunde montieren können.dem „Vermischten Geschmack“. Seine Montagegenauigkeit kann sein Mikrometergenau. Die Bauteile werden mit Vakuumsaugspitzen vom Band oder Tray aufgenommen und nach Erkennung und Kalibrierung durch das visuelle Positionierungssystem präzise auf den vom Programm vorgegebenen Lötpads platziert. Für größere oder speziell geformte Bauteile sind wir mit mehreren Saugspitzen und flexiblen Montagesystemen ausgestattet, die eine stabile Montagegenauigkeit gewährleisten.

7. Pre-Reflow-AOI

Vor dem Reflow-Lötprozess wird jede fertige Leiterplatte einer automatischen optischen AOI-Erkennung unterzogen. Dieser Prozess wird als Vor-Reflow AOI. Bei dieser Prüfung werden fehlende, falsche, falsch ausgerichtete oder polaritätsverzerrte Komponenten identifiziert und sichergestellt, dass alle Komponenten vor dem Löten ordnungsgemäß montiert werden.

8. Reflow-Löten

Das Reflow-Löten ist ein entscheidender Schritt im gesamten SMT-Prozess, der elektrische und mechanische Komponenten dauerhaft verbindet. Die Leiterplatte durchläuft jede Temperaturzone auf dem Förderband und wird dabei gemäß der vom Prozessingenieur festgelegten Reflow-Kurve erhitzt.

Die Temperaturkurve wird typischerweise in vier Phasen unterteilt:

Vorwärmzone – Allmähliches Erhitzen, um das Flussmittel zu aktivieren und einen Thermoschock zu verhindern;

Konstante Temperaturzone – Stabile Temperatur zum Verdampfen des Lösungsmittels;

Reflow-Zone – Schmelzen Sie die Lötpaste und bilden Sie eine starke Metallverbindung zwischen dem Pad und dem Pin.

Kühlzone – Kontrollierte Kühlung, um die Lötstellen glänzend und dicht zu machen.

Für unterschiedliche Lote (wie z. B. bleifreie SAC-Legierung oder bleihaltiges SnPb-Lot) passt PCBasic die Temperaturkurve für jede Produktionslinie präzise an. Systemsensoren überwachen die Temperaturverteilung in Echtzeit, um gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen zu gewährleisten und sicherzustellen, dass die Bauteile nicht durch Hitze beschädigt werden.

9. Post-Reflow-AOI

Nach dem Reflow-Löten wird jede Leiterplatte erneut einer umfassenden Prüfung durch das AOI-System unterzogen, um sicherzustellen, dass keine Fehler vorliegen. Zu den häufigsten Problemen gehören:

    Brückenlöten oder Kurzschließen

    Unzureichende Lötung

    Lötfehler, Kaltlöten

    Komponentenneigung oder Grabsteinphänomen

Nach dem Reflow wird jede Leiterplatte erneut mit dem AOI-System geprüft, um die Integrität der Lötstellen und die Genauigkeit der Komponentenplatzierung zu überprüfen.

10 Schutzbeschichtung (optional)

Für Bereiche mit hoher Zuverlässigkeit wie medizinische Geräte, Automobilelektronik, industrielle Steuerungen und militärische Systeme bietet PCBasic außerdem cinformell cSchwimmbetrieb. Diese Folie schützt effektiv vor Feuchtigkeit, Staub und Korrosion und erhöht die Stabilität der Leiterplatte bei Vibrationen und Temperatur-/Feuchtigkeitsschwankungen. Kunden können je nach Bedarf eine Schutzbeschichtung wählen.

11 Endkontrolle und Funktionsprüfung

Nach Abschluss der gesamten Montage (und Beschichtung) führt PCBasic mehrere abschließende Qualitätskontrollen durch: Optikprüfung, Flying-Probe-Test, In-Circuit-Test und Funktionstest. Die Testsoftware und -tools für den Funktionstest werden in der Regel vom Kunden bereitgestellt. Selbstverständlich können wir die Vorrichtungen auch individuell an die Kundenanforderungen anpassen.

12. Waschen und Trocknen

Der Herstellungsprozess hinterlässt zwangsläufig Verschmutzungen und Fingerabdrücke, daher ist eine Reinigung notwendig. PCBasic verwendet eine automatische Leiterplattenreinigungsanlage, die deionisiertes Wasser und umweltfreundliche Lösungsmittel verwendet, um Flussmittelrückstände, Ionenverunreinigungen und Fingerabdrücke zu entfernen. Nach der Reinigung wird die Leiterplatte mit Heißluft und Vakuum getrocknet, um Feuchtigkeitsaufnahme und Oxidation vollständig zu entfernen und anschließend dem endgültigen Verpackungsprozess zuzuführen.

13. Verpackung und Versand

Nach der Reinigung und Trocknung der Leiterplatten führen wir eine antistatische Vakuumverpackung durch und verwenden zum Schutz Schaumstoff oder Luftpolsterfolie, um mechanische Schäden während des Transports zu vermeiden.

14. Kundendienst

Der Abschluss der Produktlieferung bedeutet nicht das Ende des PCBasic-Service. Wir bieten umfassenden technischen Kundendienst, um sicherzustellen, dass Kunden auch nach der Produktlieferung zeitnah und professionell betreut werden. Bei Fragen können Sie uns jederzeit kontaktieren.