Gemischte Montage: Eine vollständige Anleitung

Kastenwagen/Passagier aMontage, auch bekannt als hHybrid-Leiterplatte aDie Mischbestückung ist eine bevorzugte Lösung für die Herstellung komplexer und leistungsstarker Leiterplatten in der Elektronikfertigung. In diesem Artikel geben wir Ihnen eine umfassende Einführung in einige Kernaspekte der Mischbestückung. Werfen wir zunächst einen Blick auf die Definition.

Was ist eine gemischte Montage?

Kastenwagen/Passagier Die Montage ist eine Produktionsmethode, die zwei Kernprozesse integriert – SMT und THT - auf derselben Leiterplatte. Der Prozess ist hochautomatisiert. Bei der Produktion wählen wir die am besten geeignete Montagemethode basierend auf den Anforderungen an Größe, Funktion und mechanische Festigkeit der einzelnen Komponenten.

Dieser gemischt PCB Die Montagemethode kann die Vorteile beider Prozesse voll ausnutzen und ist eine ideale Lösung, die Flexibilität und Stabilität in der modernen PCBA-Fertigung in Einklang bringt.

Anwendungen der gemischten Montage

Kastenwagen/Passagier Die Baugruppe kombiniert hohe elektrische Leistung mit starker mechanischer Zuverlässigkeit und ihre Anwendung im Elektronikbereich ist sehr umfangreich.

Beispielsweise wird in industriellen Steuerungssystemen (wie SPS, Automatisierungssteuerplatinen und Robotersteuerungsmodulen) SMT für die Chipmontage verwendet, während THT für die Steckverbindermontage zum Einsatz kommt. Diese gemischte Technologie ermöglicht dem System einen stabilen Betrieb auch unter dauerhaft hoher Belastung.

Auch für die Automobilelektronik (wie Motorsteuergeräte, Instrumentenanzeigemodule und LED-Beleuchtungssysteme) sind häufig gemischte Montageservices erforderlich. In Leistungsmodulen werden im gemischten Montageprozess Steuerchips mit Durchstecktransformatoren und Kondensatoren kombiniert, um die Stromstabilität, die Wärmeableitungsleistung und die Produktsicherheit zu verbessern.

Auch in der Medizinelektronik und bei IoT-Geräten ist diese Mischtechnologie-Montage unverzichtbar. Lernen Sie Mehr Info ..

Vorteile der gemischten Montage

Im Vergleich zu einem einzelnen SMT- oder THT-Prozess vereinen gemischt bestückte Leiterplatten die Vorteile beider Technologien und zeichnen sich durch höhere Leistung, größere Flexibilität und höhere Zuverlässigkeit aus. Die Hauptvorteile der gemischten Bestückung sind:

1. Durch die Kombination der hohen Präzision von SMT mit der hohen Festigkeit von THT kann die Hybridmontagetechnologie die Gesamtzuverlässigkeit der Leiterplatte erheblich verbessern.

2. Cdie kompakte und leichte Struktur der Leiterplatte beizubehalten und gleichzeitig eine hervorragende Stoßfestigkeit und Hitzebeständigkeit zu gewährleisten.

3. Gemischte Leiterplattenbestückung ermöglicht die Koexistenz von SMT und THT Komponenten, was einen größeren Auswahlraum und eine höhere Gestaltungsflexibilität für das Produktdesign bietet.

4. Durch die Verwendung von SMT-Komponenten für Signalschaltungen und THT-Komponenten für den Leistungsteil kann mit dieser Mischmontagemethode eine höhere Gesamtleistung erzielt werden. Sie unterstützt Hochgeschwindigkeitssignalübertragung, HF-Funktionen und hohe Stromlasten und ist somit die ideale Wahl für moderne Industrie- und Kommunikationsgeräte.

5. Durch die gemischte Bestückung ist eine automatisierte Produktion möglich, die nicht nur den Herstellungs- und Bestückungsprozess der Leiterplatte beschleunigt, sondern auch die Kosten senkt und die Nacharbeitsrate verringert.

6. Eine 100%ige Röntgeninspektion und AOI können die Genauigkeit und Konsistenz von Lötverbindungen sicherstellen.

DFA-Bewertung für gemischte Baugruppen

DFA oder dDesign für assembly, spielt in der Mischmontage eine entscheidende Rolle. Bevor wir mit dem gemischten Montageprozess beginnen, sollten wir uns auf die folgenden Aspekte konzentrieren:

1. Komponente Typ SWahl

In der Regel werden bei gemischten Bestückungen sowohl SMT als auch THT eingesetzt, um die Eigenschaften und Funktionsanforderungen verschiedener Komponenten zu erfüllen. SMT-Komponenten sind leicht, hochpräzise und eignen sich für die automatische Montage, häufig im Reflow-Lötverfahren. THT-Komponenten zeichnen sich durch hohe mechanische Festigkeit und hohe Belastbarkeit aus und werden typischerweise durch Wellenlöten oder manuelles Löten erreicht. Um elektrische Leistung und mechanische Festigkeit auf einer einzigen Leiterplatte in Einklang zu bringen, sollten beide sinnvoll kombiniert werden.

2. Automatisch und Manuell Platzierung Auswahl

Die Wahl des geeigneten Lötverfahrens ist für die Kostenkontrolle und Effizienzsteigerung von entscheidender Bedeutung.

3. Designregeln für das Komponentenlayout

Der Schlüssel zur erfolgreichen Hybridmontage liegt in der richtigen Platzierung der Komponenten. Während der Entwurfsphase können wir die folgenden DFA-Prinzipien befolgen:

PSpitzenkomponenten auf der gleichen Seite.

Bei einer beidseitigen Bestückung sollten SMT-Bauteile auf der Unterseite und THT-Bauteile auf der Oberseite platziert werden..

Vermeiden Sie es, zwei BGA-Komponenten einander gegenüber zu platzieren.

Halten Sie ausreichend Abstand zwischen BGA- und THT-Bauteilen.

Das Bauteilgewicht gleichmäßig verteilen.

Versuchen Sie, die gleiche Paketgröße zu verwenden, um die Montage und Inspektion zu erleichtern.

Durch die Einhaltung dieser Designprinzipien kann die Ausbeute effektiv verbessert werden und LötenFehler können reduziert werden. Von der Musterprüfung bis zur Massenproduktion stellt PCBasic stets sicher, dass jede Leiterplatte internationalen Standards in Bezug auf Präzision, Zuverlässigkeit und Konsistenz entspricht. Willkommen bei Ihrer Bestellung!