Leiterplatten mit hohem TG-Gehalt

Tg

Hoch-TG-Leiterplatten sind in verschiedenen Spezifikationen erhältlich. Die Wahl hängt vom jeweiligen Anwendungsbereich ab. Beispielsweise ist die Anzahl der Lagen wichtig, und Sie sollten eine gerade Anzahl wählen. Die Dicke hängt davon ab, ob Sie eine starre oder flexible Leiterplatte verwenden. Ob Sie eine gerade oder ungerade Lagenanzahl wählen, bleibt Ihnen überlassen. Achten Sie jedoch auf einen gleichmäßigen Abstand zwischen den Lagen.

Hochtemperatur-Leiterplatten werden häufig in Hochtemperaturanwendungen eingesetzt. Diese Leiterplatten sind so konstruiert, dass sie den Auswirkungen hoher Temperaturen standhalten. Im Gegensatz zu herkömmlichen Leiterplatten halten Hochtemperatur-Leiterplatten Temperaturen bis zu 280 °C stand. Das bedeutet, dass sie für Hochtemperaturanwendungen besser geeignet sind als Standard-Leiterplatten.

Hochtemperatur-Leiterplatten bieten mehrere Vorteile. Sie sind nicht nur äußerst langlebig, sondern erfüllen auch die RoHS-Anforderungen. Sie eignen sich außerdem ideal für Elektronik mit geringer Betriebs- und Wärmebelastung. Für maximale Leistung sollten Sie darauf achten, dass Ihre Schaltungen mit Hochtemperatur-Leiterplatten gebaut werden.

Hochtemperatur-Leiterplatten bieten eine hervorragende mechanische und chemische Beständigkeit. Diese Art von Leiterplattenmaterial wird in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter in der Automobilelektronik, der Medizintechnik und der Kommunikationstechnik. Sie bieten zudem eine bessere Haftung und Wasseraufnahme. Diese Eigenschaften machen sie zu einer besseren Wahl gegenüber herkömmlichen Leiterplattensubstratmaterialien.

High-TG-Leiterplatten haben viele Leiterplattenfarben kann individuell angepasst werden!

Kupfergewicht

Das Kupfergewicht ist einer der wichtigsten Aspekte bei Hochtemperatur- PCB-DesignEs beeinflusst das thermische Profil des resultierenden Geräts. Ein hoher Kupferanteil führt dazu, dass die Platine schnell Wärme absorbiert. Ein höherer Kupferanteil kann jedoch teurer sein. Die Kosten hängen von der Prozesstechnik, dem Arbeitsaufwand und der Qualitätssicherung ab.

Hoch-TG-Leiterplatten werden mit einem Tg von 170 oder höher hergestellt. Sie werden häufig in Instrumenten, Computern und anderen Hightech-Geräten eingesetzt. Der Kupferanteil spielt eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der endgültigen Dicke der Leiterplatte. Der Kupferanteil einer Hoch-TG-Leiterplatte ist direkt proportional zu ihrem Kupfergehalt.

Hohe Temperaturen sind besonders schädlich für ungeschützte Leiterplatten. Übermäßige Hitze kann die Dielektrika und Leiter beschädigen und mechanische Spannungen erzeugen. Dies kann zu Leistungsschwankungen oder sogar zum Ausfall führen. Hochtemperaturbeständige Leiterplatten halten höheren Betriebstemperaturen stand und verbessern die Zuverlässigkeit. Bleifreie Leiterplatten haben einen höheren Tg-Wert als ihre Zinn-Blei-Pendants, wodurch sie höheren Temperaturen problemlos standhalten.

TG-Leiterplatten haben unterschiedliche Oberflächen. Bleifreies HASL ist günstiger und länger haltbar. Bleifreies Löten ist ebenfalls möglich. OSP ist einfach und kostengünstig und eignet sich hervorragend für Leiterplatten mit hohem TG-Wert. Es kann jedoch nicht in Verbindung mit Leitungsbindungs- und Crimptechnologien verwendet werden.

Laminierung

Hoch-TG-Leiterplatten bestehen aus zwei Grundmaterialien: Substraten und Laminaten. Substrate sind Verbundstrukturen mit dielektrischen Eigenschaften. Sie bestehen üblicherweise aus einem Glas- oder Papiergewebe und Epoxidharz. Sie können auch Keramik enthalten, um ihre Dielektrizitätskonstante zu erhöhen. Laminate hingegen bestehen aus unter Druck miteinander verschmolzenen Papier- oder Stoffschichten.

Die Wärmewachstumstemperatur (Tg) der Leiterplatte spielt eine wichtige Rolle für deren mechanische Leistungsfähigkeit und die Zuverlässigkeit der Verbindungen. Mit fortschreitender Leiterplattentechnologie steigt die Tg. Beispielsweise werden Kupfergewichte und Mikrovias sowie verschiedene Oberflächenbeschichtungen immer häufiger. Darüber hinaus ist die Td ein wichtiges Maß für den Wärmewiderstand. Eine Leiterplatte mit einer hohen Td ist leistungsfähiger als eine ohne hohe Td.

Der für die PCB-Laminierung erforderliche Temperaturbereich wird durch die verwendeten Materialien bestimmt. Die verwendeten Materialien sollten eine geringe Wärmeausdehnung aufweisen, um das Risiko von Dimensionsänderungen oder thermischen Spannungen zu minimieren. Ein weiterer wichtiger Faktor ist die Wärmeleitfähigkeit, also die Fähigkeit der Materialschicht, Wärme zu transportieren. Zersetzungsanfällige Materialien sollten vermieden werden.

Hoch-TG-Leiterplatten können einseitig, doppelseitig oder mehrschichtig sein. Auch das Design der Leiterplatte ist wichtig.

Hitzebeständig

Hochtemperatur-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten, die speziell für hohe Temperaturen, Feuchtigkeit und schädliche Chemikalien entwickelt wurden. Sie eignen sich ideal für viele leistungsstarke elektronische Geräte. Ihre hohe Hitzebeständigkeit ist ein entscheidender Vorteil, da sie die Lebensdauer Ihres elektronischen Geräts verlängert. Darüber hinaus bieten Hochtemperatur-Leiterplatten eine bessere Haftung und Dimensionsstabilität.

Hochtemperatur-Leiterplatten sind ein vielseitiges Material, das in der Elektronikindustrie sowie bei der Herstellung von Instrumenten und Präzisionsgeräten weit verbreitet ist. Die hohe Temperaturbeständigkeit des Materials erhöht seine Funktionalität und Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit, Chemikalien und Stromschläge. Dicke, Leistungsdichte und Größe der Leiterplatte werden durch die Hitzebeständigkeit beeinflusst.

Für TG-Leiterplatten stehen verschiedene Oberflächenbeschichtungen zur Verfügung. HASL ist eine bleifreie Beschichtung, die günstiger und langlebiger ist. OSP ist eine weitere Beschichtung, die einfach aufzutragen und kostengünstig ist. Sie kann jedoch nicht mit der Leitungsbindungs- oder Crimptechnik verwendet werden.

Hochtemperatur-Leiterplatten werden häufig für Anwendungen mit hoher Packungsdichte eingesetzt. Sie erzeugen mehr Wärme als Standardplatinen und müssen daher hitzebeständig sein. Hochtemperatur-Leiterplatten eignen sich besonders für Schaltungen, die bei Temperaturen über 150 °C betrieben werden.

Methylenchloridbeständigkeit

Hochtemperatur-Leiterplatten sind eine Leiterplattenklasse mit guter chemischer Beständigkeit. Diese Eigenschaft beschreibt die Widerstandsfähigkeit eines Leiterplattenmaterials gegenüber Methylenchlorid in Gegenwart von Feuchtigkeit. Die Widerstandsfähigkeit wird üblicherweise in Pfund pro Zoll gemessen.

Hoch-Tg-Leiterplatten haben einen Tg-Wert von 170 oder höher. Diese Leiterplatten werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, beispielsweise in Computersystemen, Kommunikationsgeräten und Instrumenten. Auch in der Automobilindustrie sind sie weit verbreitet. Hoch-Tg-Leiterplatten zeigen aufgrund ihrer überlegenen Stabilität auch bei hohen Temperaturen eine gute Leistung.

Eine Leiterplatte mit hohem TG-Wert weist elektrische Eigenschaften von etwa 800 V/mil und 1500 V/mil auf. Bei hohen Temperaturen können Leiterplattensubstrate bis zu fünf Prozent ihrer Masse verlieren. Da die Auswirkungen dieser Temperaturänderung dauerhaft sind, ist die Auswahl eines Materials mit den richtigen elektrischen und thermischen Eigenschaften entscheidend.

Hochtemperatur-Leiterplatten bestehen üblicherweise aus dickem Kupfer und werden in industriellen Hochtemperaturanwendungen eingesetzt. Das dicke Kupfer ermöglicht ein schnelleres Laden von Batterien. Darüber hinaus halten sie hohen Strömen stand und werden in Bohrmaschinen, Pressen und Messgeräten eingesetzt.

Kosten

Hochtemperatur-Leiterplatten werden in Hochtemperaturanwendungen, wie Computern und Kommunikationsgeräten, eingesetzt. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch hohe Wärmebeständigkeit und feine Verdrahtung aus. Darüber hinaus sind sie beständig gegen Feuchtigkeit und chemische Reaktionen. Hochtemperatur-Leiterplatten eignen sich besonders für die bleifreie Leiterplattenmontage.

Hochtemperatur-Leiterplatten sind teurer als herkömmliche Leiterplatten, dafür aber langlebiger und bieten bessere thermische, chemische und mechanische Eigenschaften. Das bedeutet ein geringeres Ausfallrisiko bei Betrieb in heißen und kalten Umgebungen. Leiterplatten mit hoher Dichte können viel Wärme erzeugen, daher sind Hochtemperatur-Materialien erforderlich, um einen Ausfall der Leiterplatte zu verhindern. Darüber hinaus werden Leiterplatten mit Hochtemperatur-Materialien typischerweise in Anwendungen mit hoher Temperaturbeständigkeit eingesetzt, beispielsweise in der Militär- und Luftfahrtindustrie.

Hochtemperatur-Leiterplatten eignen sich ideal für die Übertragung von Signalen mit hoher Frequenz und hohem Strom. Typischerweise müssen diese Leiterplatten aus dickem Kupfer und breiten Leiterbahnen bestehen. Darüber hinaus sollten sie eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Dies verhindert das Abheben der Pads und beugt Rissen in Ecken und Durchkontaktierungen vor.

Hoch-TG-Leiterplatten gibt es in zwei Grundtypen: kundenspezifische Hoch-TG-Leiterplatten und modulbasierte Hoch-TG-Leiterplatten. Kundenspezifische Leiterplatten werden nach spezifischen Kundenspezifikationen entworfen. Darüber hinaus können sie auch nach Kundenwunsch modifiziert werden.

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