Halogenfreie PCB: Eine vollständige Anleitung
Da die globale Aufmerksamkeit auf CO2-Neutralität und umweltfreundliche Produktion zunimmt, konzentrieren sich Unternehmen bei der Auswahl von PCB-Materialien nicht mehr nur auf Leistungsindikatoren, sondern achten zunehmend auf die Umweltfreundlichkeit der Materialien. Halogenfrei Leiterplattenmit ihrer hervorragenden thermischen Stabilität, ausgezeichneten elektrischen Leistung und der Fähigkeit zu generierte Bei der Verbrennung von wenig giftigen Gasen werden diese zur bevorzugten Lösung für die nächste Generation elektronischer Produkte.
Mittlerweile haben immer mehr Industriekunden den festen Standard formuliert, dass Leiterplatten müssen in der Anfangsphase des Projekts halogenfrei sein. Ob es sich um intelligente Wearables, Kommunikationsbasisstationen oder die Steuerungssysteme von Fahrzeugen mit neuer Energie handelt, die Nachfrage nach halogenfreien Leiterplatten wächst schnell und kontinuierlich. Die Auswahl der richtigen Lieferanten und Fertigungspartner für halogenfreie Leiterplatten ist für Unternehmen ebenfalls ein wichtiger Bestandteil ihrer grünen Transformation und der Steigerung des Mehrwerts ihrer Produkte geworden.
Dieser Artikel wird Ihnen systematisch vorstellen, was halogenfrei ist, die Definition und die Vorteile von halogenfrei Leiterplatten, sowie ein zuverlässiger Hersteller halogenfreier Leiterplatten, um Ihren Produkten im zukünftigen Wettbewerb einen Vorteil zu verschaffen. Lassen Sie uns zunächst etwas über Halogene lernen.
Was ist Halogen?
Halogen is Element der Gruppe 17 des Periodensystems, einschließlich Fluor, Chlor, Brom, Jod und Astat. In der traditionellen Leiterplattenherstellung werden häufig halogenbasierte Flammschutzmittel (insbesondere bromierte Verbindungen) verwendet, um die Feuerbeständigkeit zu erhöhen. Wenn jedoch halogenhaltige Leiterplatten Wenn sie hohen Temperaturen ausgesetzt werden oder verbrennen, setzen sie giftige und ätzende Gase frei, die eine ernste Gefahr für die Umwelt und die Gesundheit darstellen. Daher ist in der Elektronikindustrie, insbesondere in dem Bereich, in dem Wert auf eine umweltfreundliche Produktion gelegt wird, PCB Hersteller steigen zunehmend auf halogenfreie Materialien um.
Halogenfrei bedeutet bei elektronischen Produkten: Die Gehalte an Chlor und Brom im Material liegen jeweils unter 900 ppm, der Gesamthalogengehalt übersteigt nicht 1500 ppm.
Was ist eine halogenfreie Leiterplatte??
Halogenfreie Leiterplatten sind Leiterplatten ohne halogenhaltige Flammschutzmittel im Substrat, insbesondere Fluor, Chlor, Brom, Jod und Astat. Diese Art von Leiterplatten verwendet andere Flammschutzsysteme, die nicht nur eine hervorragende Feuerbeständigkeit bieten, sondern auch die Umweltrisiken herkömmlicher Halogenmaterialien vermeiden.
Laut JPCA-ES-01-2003 Standard: Kupferkaschierte Laminate (CCL) mit Chlor- (Cl) und Brom- (Br) Gehalten von weniger als 0.09 % (Gewichtsverhältnis) werden als halogenfreie PCB-CCLs definiert. (Inzwischen beträgt die Gesamtmenge an CI+Br ≤ 0.15 % [1500 PPM])
Zu den häufig verwendeten halogenfreien PCB-Materialien gehören modifiziertes Epoxidharz, Phenolharz TU883 von TUC, DE156 von Isola, GreenSpeed®-Serie, S1165/S1165M und S0165 von SYTECH oder halogenfreie FR4-Materialien mit hohem Tg-Wert. Diese Materialien behalten nicht nur gute mechanische und elektrische Eigenschaften bei, sondern eliminieren auch die durch Halogene verursachten Gefahren.
Über PCBasic
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Warum PCB HAlogen Free?
Traditionelle Leiterplatten Verwenden Sie halogenhaltige Flammschutzmittel (wie Chlor, Brom usw.), die bei der Verbrennung schädliche Gase (wie Dioxine und Furane) freisetzen und potenzielle Gefahren für die Umwelt und die menschliche Gesundheit darstellen. Die Wahl halogenfreier Leiterplatten kann sicherstellen, dass diese giftigen Substanzen bei der Entsorgung von Elektroschrott nicht entstehen und strengere Umweltschutz- und Sicherheitsstandards eingehalten werden. Gleichzeitig fordern Umweltschutzbestimmungen weltweit (wie die EU-RoHS-Richtlinie) die Reduzierung von Schadstoffen. Die Beschränkungen für Schadstoffe in elektronischen Produkten werden immer strenger. Daher halogenfrei Leiterplatten sind zu einer sichereren und umweltfreundlicheren Option geworden.
Relevante Studien haben gezeigt, dass bei der Verwendung halogenhaltiger Flammschutzmittel (Google Trends, Amazons Bestseller PBB, PBDE) werden entsorgt und verbrannt. TSie setzen Dioxine (TCDD), Benzofurane usw. frei. Diese Stoffe sind krebserregend, erzeugen viel Rauch, Geruch und werden von hochgiftigen Gasen begleitet. Einmal vom menschlichen Körper aufgenommen, können sie nicht mehr ausgeschieden werden, was die Gesundheit ernsthaft beeinträchtigt. Dies ist auch einer der wichtigen Gründe für die Förderung des Einsatzes halogenfreier Leiterplatten.
Es versteht sich, dass PBB und PBDE in der Leiterplattenindustrie grundsätzlich nicht mehr verwendet werden. Abgesehen von PBB und PBDE gibt es jedoch auch bromierte Flammschutzmittel., wie Tetrabromdiphenol A und Dibromphenol werden häufiger verwendet, und ihre Die chemische Formel lautet CISHIZOBr4. Obwohl solche bromhaltigen Leiterplatten Da Flammschutzmittel keinen gesetzlichen oder behördlichen Beschränkungen unterliegen, setzen sie beim Verbrennen oder bei einem elektrischen Brand große Mengen giftiger Gase (Bromtyp) frei und erzeugen viel Rauch. Beim Verzinnungs- und Bauteillöten auf Leiterplatten, Die Platten sind durch hohe Temperaturen (>200℃), wobei Spuren von Bromwasserstoff freigesetzt werden. Ob auch giftige Gase entstehen, wird derzeit noch geprüft.
Branchen wie Telekommunikation, Automobil, Unterhaltungselektronik und Medizintechnik beziehen derzeit zunehmend halogenfreie Leiterplatten von Lieferanten. Halogen als Rohstoff hat enorme negative Auswirkungen. Ein Verbot von Halogen ist zwingend erforderlich. Leiterplatten hAlogen kostenlos sind unvermeidlich.
Halogenfreie PCB-Leistung
Bevor wir uns mit halogenfreien Leiterplattenist es wichtig, das Prinzip und die Materialien halogenfreier LeiterplattenHalogen kostenlos Leiterplatten Vermeiden Sie die Umweltrisiken herkömmlicher Halogenmaterialien durch die Verwendung halogenfreier Materialien (diese Materialien verfügen über andere Flammschutzsysteme, die eine hervorragende Feuerbeständigkeit bieten). Halogenfreie PCB-Materialien bestehen in der Regel hauptsächlich aus Verbindungen auf Phosphor- oder Phosphor-Stickstoff-Basis. Während des Pyrolyseprozesses zersetzen sich diese phosphorbasierten Harze zu Metaphosphorsäure. Diese Substanz(Metaphosphorsäure) hat eine stark dehydrierende Wirkung und bildet einen karbonisierten Film auf der Harzoberfläche. Dadurch wird die Luft isoliert, der Brandherd gelöscht und eine flammhemmende Wirkung erzielt. Phosphor-Stickstoff-Verbindungen setzen bei der Verbrennung nicht brennbare Gase frei, was die flammhemmende Wirkung des Harzsystems weiter verbessert.
Gängige halogenfreie PCB-Materialien
Auf Phosphorbasis MAterials
Phosphorbasierte Materialien gehören zu den häufig verwendeten halogenfreien PCB-Materialien und sorgen für Flammschutz. Phosphorbasierte Materialien können beim Erhitzen Phosphor freisetzen, der dann mit dem Harz reagiert und eine karbonisierte Schutzschicht bildet, die die Ausbreitung von Flammen verhindert.
In LED-Beleuchtungssystemen und Leistungsmodulen wird häufig Ammoniumphosphat auf Phosphorbasis verwendet. Bei steigender Temperatur zersetzt sich Ammoniumphosphat zu Metaphosphorsäure, die auf der Harzoberfläche einen schützenden, karbonisierten Film bildet. Dieser isoliert die Luft effektiv, löscht die Flamme und erzielt so eine flammhemmende Wirkung.
Phosphor-Stickstoff CVerbindungen
Neben phosphorbasierten Materialien werden in halogenfreien Leiterplatten. Diese Materialien verbessern nicht nur die Flammhemmung von Leiterplatten sondern bieten auch eine überlegene thermische Stabilität.
Phosphor-Stickstoff-Flammschutzmittel wie Phosphor-Stickstoff-Verbindungen werden üblicherweise in Hochleistungskomponenten der Automobilelektronik und industriellen Steuerungssystemen eingesetzt. Diese Materialien setzen beim Verbrennungsprozess nicht brennbare Gase wie Stickstoff frei. Diese Gase können die Ausbreitung von Flammen wirksam unterdrücken und so die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Geräte in Hochtemperaturumgebungen gewährleisten.
Hohe Temperatur RInspiration System
Hochtemperatur-Harzsysteme, wie z. B. Epoxidharze mit hohem Tg-Wert, werden typischerweise in halogenfreien Leiterplatten. Diese Harze bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, mechanische Stabilität und elektrische Eigenschaften, sodass sie sich hervorragend für Anwendungen mit hoher Leistung oder extremen Umgebungen eignen.
In Bereichen wie der Automobilelektronik und industriellen Leistungsmodulen, die hohe Temperaturbeständigkeit erfordern, können diese Materialien auch in Hochtemperaturumgebungen eine stabile elektrische Leistung aufrechterhalten. Die Glasübergangstemperatur (Tg) dieser Harze liegt üblicherweise über 170°C, ermöglicht halogenfreie Leiterplatten für den Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen, ohne dass die elektrischen und mechanischen Eigenschaften beeinträchtigt werden.
Halogenfreies FR4-Material
FR4 ist ein weit verbreitetes Substrat für Leiterplatten und wird traditionell aus Epoxidharz und Glasfaser hergestellt. Halogenfreie FR4-Materialien verwenden typischerweise modifizierte Epoxidharze wie DE156 oder GreenSpeed®. Diese modifizierten Harze entfernen die Halogenbestandteile aus herkömmlichem FR4 und behalten die hervorragende elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität von herkömmlichem FR4 bei. Dieses Material wird häufig in Bereichen wie Unterhaltungselektronik, LED-Beleuchtung und Batteriemanagementsystemen für Elektrofahrzeuge eingesetzt und gewährleistet, dass die Produkte eine hohe Leistung aufweisen und gleichzeitig umweltfreundlich sind.
Durch die Verwendung halogenfreier PCB-Materialien wird nicht nur der Schadstoffausstoß effektiv reduziert, sondern auch sichergestellt, dass die Produkte den immer strengeren globalen Umweltschutzanforderungen, wie beispielsweise der RoHS-Norm (Restriction of Hazardous Substances Directive), entsprechen.
Leistung von halogenfreien PCB
Nachdem wir die Materialien halogenfreier Leiterplatten kennengelernt haben, wollen wir nun gemeinsam ihre Leistung kennenlernen! Die Leistung halogenfreier Leiterplatten ist mit der herkömmlicher halogenhaltiger Leiterplatten vergleichbar, ihre Vorteile liegen jedoch darin, dass sie umweltfreundlicher, sicherer und konform mit globalen Umweltschutzstandards sind. Halogenfreie Leiterplatten haben folgende Eigenschaften:
1. Flammschutzmittel
Der größte Vorteil halogenfreier Leiterplatten ist ihre hervorragende Flammhemmung. Halogenfreie Leiterplattenmaterialien verhindern wirksam die Ausbreitung von Flammen und gewährleisten so die Stabilität und Sicherheit von Leiterplatten in Hochtemperatur- oder extremen Umgebungen.
2. Elektrische Leistung
Die elektrische Leistung halogenfreier FR4-Leiterplatten ist mit der herkömmlicher FR4-Leiterplatten vergleichbar. Halogenfreie Leiterplattenmaterialien bieten hervorragende Isolierung und Signalübertragungsleistung, gewährleisten eine gute elektrische Leistung und reduzieren gleichzeitig negative Auswirkungen auf die Umwelt. Sie erfüllen Umweltschutz- und Industriestandards.
3. Mechanische Stabilität
Halogenfreie Leiterplatten bleiben bei Vibrationen, Stößen oder Temperaturschwankungen stabil und eignen sich besonders für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie etwa Automobilelektronik und industrielle Steuerungssysteme.
4. Wärmemanagement
Halogenfreie Leiterplatten zeichnen sich durch ein hervorragendes Wärmemanagement aus. Sie leiten Wärme effektiv von wichtigen Komponenten ab, verhindern Geräteschäden durch Überhitzung und verlängern so deren Lebensdauer. Sie eignen sich besonders für Hochleistungsanwendungen wie LED-Beleuchtungssysteme, Leistungsmodule und Automobilelektronik.
Derzeit bestehen die meisten halogenfreien PCB-Materialien hauptsächlich aus Phosphor- und Phosphor-Stickstoff-basierten Materialien. Beim Verbrennen des phosphorhaltigen Harzes zersetzt es sich durch Hitzeeinwirkung zu Metaphosphorsäure, die stark dehydriert ist. Dadurch bildet sich auf der Oberfläche des Polymerharzes ein karbonisierter Film. Die brennende Oberfläche des Harzes ist von der Luft isoliert, wodurch das Feuer gelöscht und die flammhemmende Wirkung erzielt wird. Polymerharze mit Phosphor- und Stickstoffverbindungen erzeugen beim Verbrennen unbrennbares Gas, was die Flammhemmung des Harzsystems unterstützt.
Eigenschaften von halogenfreiem PCB
Isolierung aus halogenfreiem PCB-Material
Da P oder N zum Ersetzen von Halogenatomen verwendet werden, wird die Polarität der molekularen Bindungssegmente des Epoxidharzes bis zu einem gewissen Grad reduziert, wodurch der Isolationswiderstand und die Durchschlagsfestigkeit verbessert werden.
Wasseraufnahme von halogenfreiem PCB-Material
Halogenfreie PCB weisen im Vergleich zu Halogen weniger N- und P-Foxen in Stickstoff-Phosphor-Redoxharz auf und bilden weniger Wasserstoffbrücken mit Wasserstoffatomen in Wasser als Halogenmaterialien. Daher ist die Wasseraufnahme geringer als bei herkömmlichen halogenhaltigen Flammschutzmaterialien. Bei PCB-Materialien trägt eine geringe Wasseraufnahme zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Stabilität bei. Eine Verringerung der Wasseraufnahmerate von halogenfreiem PCB-Material wirkt sich auf das Material aus. folgende Aspekte:
(1) Verbessern Sie die Zuverlässigkeit halogenfreier PCB-Materialien.
(2) Verbessern Sie die Materialstabilität im PCB-Herstellungsprozess.
(3) Verbessern Sie die CAF-Leistung des halogenfreien PCB-Materials.
Dielektrizitätskonstante
Die Faktoren, die die Dielektrizitätskonstante von Materialien beeinflussen, werden hauptsächlich durch die Dielektrizitätskonstante von Glasfaser, Epoxidharz und Füllstoff bestimmt. Da P oder N als Ersatz für Halogenatome verwendet wird, verringert sich die Polarität des gesamten Epoxidharzes bis zu einem gewissen Grad. Dadurch ist die elektrische Isolierung von halogenfreiem Epoxidharz besser als die von halogenbasiertem Epoxidharz und der dielektrische Verlust geringer als bei herkömmlichen Materialien.
Thermische Stabilität von halogenfreiem PCB-Material
Der Stickstoff- und Phosphorgehalt halogenfreier PCB ist höher als der Halogengehalt herkömmlicher halogenbasierter Materialien. Daher steigen das Monomermolekulargewicht und der TG-Wert. Beim Erhitzen ist die Molekülbeweglichkeit geringer als bei herkömmlichem Epoxidharz, sodass der Wärmeausdehnungskoeffizient halogenfreier PCB-Materialien relativ gering ist.
Im Vergleich zu halogenhaltigen PCB haben halogenfreie PCB mehr Vorteile und es besteht ein allgemeiner Trend, dass halogenfreie PCB halogenhaltige PCB ersetzen.
Ionenmigrationsbeständigkeit (CAF)
Die Ionenwanderung im Substrat erfolgt hauptsächlich durch die folgenden drei Aspekte:
(1)Kupfermetallkationen.
(2)Halogenanion.
(3) Ammoniakkation.
Halogenionen können nicht nur selbst wandern, sondern auch mit zweiwertigen Kupferionen interagieren, um die Möglichkeit der Ionenwanderung zu erhöhen. Halogenfreie Materialien verhindern die Verbleibensmöglichkeit von hydrolysierbarem Halogen im Syntheseprozess und verbessern so die Ionenwanderungsbeständigkeit. Gleichzeitig wird durch die geringe Wasseraufnahme von halogenfreiem Epoxidharz die Ionenbildungsquelle etwas reduziert, was die CAF-Beständigkeit des Materials verbessert.
Halogenfreie Leiterplatten werden zunehmend in Bereichen mit hohen Umweltschutzanforderungen und bleifreien Materialien eingesetzt. Halogenfreie Leiterplatten werden vor allem in Bereichen mit hohen Umweltschutzanforderungen wie der medizinischen Behandlung eingesetzt, gefolgt von immer mehr Anwendungen in Mobiltelefonen und Automobilen. In letzter Zeit legen immer mehr Unternehmen der Elektronikbranche verstärkt Wert auf den Einsatz halogenfreier Leiterplatten. Beispielsweise fordert Sony aus Japan die Verwendung halogenfreier Mehrschichtplatten und HDI-Platinen in seinen Produkten. Dann habe ichIch möchte Ihnen einen hervorragenden und zuverlässigen Hersteller von Halogen-Leiterplatten vorstellen: PCBasic.
PCBasic's Herstellung halogenfreier Leiterplatten
Qualität sichern in Halogenfreie Leiterplatte Herstellungsprozess
1. Laminierung
Die Laminierungsparameter können je nach Leiterplattenmaterial von Unternehmen zu Unternehmen variieren. Bei Verwendung des oben genannten SYTECH-Substrats und PP als Mehrschichtplatte sind eine geringere Heizrate (1.0–1.5 °C/min) und eine mehrstufige Druckabstimmung erforderlich, um einen vollständigen Harzfluss und eine gute Haftkraft zu gewährleisten. Darüber hinaus dauert die Hochtemperaturphase länger, und die Temperatur von 180 °C muss länger als 50 Minuten gehalten werden.
2. Bohrbearbeitungsfähigkeit
Die Bohrbedingungen sind ein wichtiger Parameter, der die Qualität der Lochwandung von Leiterplatten während der Verarbeitung direkt beeinflusst. Halogenfreie Leiterplatten erhöhen das Molekulargewicht und die Steifigkeit molekularer Bindungen durch den Einsatz funktioneller Gruppen der P- und N-Reihe und verbessern so die Materialsteifigkeit. Gleichzeitig ist der TG-Punkt halogenfreier Materialien im Allgemeinen höher als der von gewöhnlichem kupferkaschiertem Laminat. Daher ist die Bohrleistung bei herkömmlichen FR-4-Bohrparametern im Allgemeinen nicht optimal. Beim Bohren halogenfreier Platten sollten unter normalen Bohrbedingungen einige Anpassungen vorgenommen werden.
3. Alkalibeständigkeit
Im Allgemeinen ist die Alkalibeständigkeit halogenfreier Leiterplatten schlechter als die von herkömmlichem FR-4. Daher sollte dem Ätzprozess und der Nachbearbeitung nach dem Lötstopplack besondere Aufmerksamkeit gewidmet werden. Die Einweichzeit in der alkalischen Ablöselösung sollte nicht zu lang sein, um weiße Flecken auf dem Substrat zu vermeiden.
4. Halogenfreie Lötstopplackherstellung
Derzeit sind weltweit viele Arten halogenfreier Lötstopplacktinten auf dem Markt. Ihre Leistung unterscheidet sich kaum von der herkömmlicher flüssiger lichtempfindlicher Tinten, und ihre spezifische Funktionsweise ist im Wesentlichen der herkömmlicher Tinten ähnlich.
Halogenfreie PCB weisen eine geringe Wasseraufnahme auf und erfüllen die Anforderungen des Umweltschutzes. Auch andere Eigenschaften erfüllen die Qualitätsanforderungen an PCB. Daher steigt die Nachfrage nach halogenfreien PCB.
Vergleich der Fertigungsleistung
1. Radierung
Aufgrund der schlechten Fließfähigkeit von halogenfreiem Epoxidharz und der geringen Durchdringungsfähigkeit der Kupferfolienschnittstelle ist die Abziehfestigkeit der Kupferfolie halogenfreier Leiterplatten gering. Im Vergleich zu herkömmlichen Materialien erhöhen halogenfreie Materialien den Pressdruck beim Pressvorgang, um die Bindungskraft zwischen Kupferfolie und Harz zu erhöhen. Dies führt dazu, dass ein Teil des Kupfers tiefer in das Harz eingebettet wird, was leicht zu Ätzunreinheiten beim Ätzen führt (das Kupfer wird in den Sternen freigelegt). Um dieses Problem zu lösen, wird häufig die Drahtbreite auf dem Arbeitsnegativ erhöht und die Ätzrate entsprechend angepasst.
2. Laminierung
Der Stickstoff- und Phosphorgehalt ist in herkömmlichen halogenbasierten Flammschutzmitteln höher als der Halogengehalt, was zu einem Anstieg des Polymerisationsgrads und des Molekulargewichts des Polymers führt. Daher ist die Molekülkettenbewegung von halogenfreiem Epoxidharz nach dem Erhitzen langsamer als bei herkömmlichen Materialien. Dies zeigt, dass die Fließfähigkeit halogenfreier Materialien unter gleichen Bedingungen geringer ist als die von herkömmlichem Epoxidharz.
3. Bohren Galvanisieren
Halogenfreies PCB-Material weist einen höheren Elastizitätsmodul auf, was die Steifigkeit und Sprödigkeit des Materials erhöht. Grund hierfür ist die Verwendung von funktionellen Gruppen der P- und N-Reihe zur Erhöhung des Molekulargewichts und der Steifigkeit der Molekülbindungen. Gleichzeitig ist der TG-Punkt von halogenfreiem PCB-Material höher als der von herkömmlichen Materialien desselben Typs. Daher ist es notwendig, die Drehzahl des Bohrers entsprechend zu erhöhen und die Vorschubgeschwindigkeit des Bohrers zu reduzieren, um die Rauheit der Bohrlochwand beim mechanischen Bohren zu gewährleisten. Beim horizontalen Entschlacken ist es notwendig, die Expansionsreaktionszeit zu verlängern, die Rauheit der Bohrlochwand zu erhöhen und die Bindungskraft zwischen galvanisiertem Kupfer und Bohrlochwand entsprechend den Eigenschaften halogenfreier Materialien zu verbessern.
4. Laserbohren
Ein Vergleich halogenfreier Materialien mit konventionellen Materialien unter den gleichen technologischen Bedingungen des Laserbohrens zeigt, dass die Lochwandrauheit und Vertikalität halogenfreier Materialien nach dem Bohren nicht so gut sind wie bei konventionellen Materialien. Nach der Galvanisierung kann dies deutlicher werden. Daher ist es notwendig, die Pulsenergie und die Menge des Laserbohrens von halogenfreiem PCB-Material entsprechend zu erhöhen.
5. Lötstopplackherstellung
Halogenfreie Lötstoppfarbe hat einen hohen Feststoffanteil an Härter (Beispiel: Firma C: Herkömmliches halogenfreies Material hat einen Feststoffanteil von 15 % bis 30 %), wodurch die Viskosität hoch und die Fließfähigkeit gering ist. Beim Drucken ist es notwendig, den Anpressdruck des Schabers zu erhöhen und die Maschenzahl des Siebes anzupassen. Unter bestimmten Bedingungen kann eine bestimmte Menge Verdünnungsmittel zur Verdünnung verwendet werden, um die Fließfähigkeit der Farbe zu erhöhen.
6. Impedanzherstellung
Bei niedriger Frequenz (kleiner oder gleich 1.5 GHz) werden die Dielektrizitätskonstanten der beiden Materialien weniger stark durch Thermoschocks beeinflusst und nehmen teilweise ab. Ab einer bestimmten Prüffrequenz (1.8 GHz) unterscheiden sich die beiden Materialien deutlich unter dem Einfluss von Thermoschocks. Die Dielektrizitätskonstante halogenfreier Materialien nimmt nach einem Thermoschock deutlich ab und schwankt leicht, während die Dielektrizitätskonstante herkömmlicher Materialien mit zunehmender Thermoschockdauer stark ansteigt.
Halogenfreie Materialien können daher den Einfluss mehrfacher Thermoschocks auf die Dielektrizitätskonstante der Materialien im PCB-Prozess vermeiden, was sich positiv auf die Kontrolle der Eigenschaften oder der differentiellen Impedanz auswirkt. Halogenfreie PCB-Materialien haben eine höhere Dielektrizitätskonstante und die Dielektrikumsdicke nach der Laminierung ist größer als bei herkömmlichen Materialien. Dadurch erhöht sich der Impedanzwert bei der Impedanzkontrolle, insbesondere bei der Kontrolle der Eigenschaften und der differentiellen Impedanz, bis zu einem gewissen Grad. Bei der Auslegung der Drahtbreite ist eine entsprechende Kompensation erforderlich.
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