PCBasic PCB-Funktionen 

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Fertigungskapazitäten

Bemerkungen

Anzahl der Schichten

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1-14-Ebenen

Bei Bestellungen mit mehr als 14 Lagen sehen Sie sich bitte die unten stehende Seite „Fortgeschrittene Leiterplatten“ an oder kontaktieren Sie unseren Vertriebsmitarbeiter.

Material

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FR-4, Aluminium, Kupferbasis

Für Flex-, Rigid-Flex-, HDI-, halogenfreie, High-Tg-Leiterplatten usw. sehen Sie sich bitte die unten stehende "Advanced PCB" an oder wenden Sie sich an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Maximale PCB-Größe (Abmessung)

-

Einseitige und doppelseitige Leiterplatten: 600 × 1200 mm; Mehrlagige Leiterplatten: 560 × 1150 mm

(mind. 3 x 3 mm)

Für alle Größen, die über diese Abmessung hinausgehen, sehen Sie sich bitte die unten stehende "Advanced PCB" an oder wenden Sie sich an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Toleranz der Platinengröße (Umriss)

-

±0.2 mm/±0.5 mm

±0.2 mm für CNC-Fräsen und ±0.5 mm für V-Nutfräsen.

Brettdicke

0.2-3.2mm

0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2 mm. Bitte sehen Sie sich die unten stehende „Fortschrittliche Leiterplatte“ an oder kontaktieren Sie uns, falls Ihre Leiterplatte diese Werte überschreitet.

Toleranz der Plattendicke (t≥1.0mm)

-

± 10%

Normalerweise entsteht eine „+ Toleranz“ aufgrund von Leiterplattenverarbeitungsschritten wie stromlosem Kupfer, Lötstopplack und anderen Oberflächenbehandlungen.

Plattendickentoleranz (t<1.0 mm)

-

± 0.1mm

Min Trace

0.1mm / 4mil

Die minimal herstellbare Leiterbahnbreite beträgt 4 mil (0.1 mm). Bitte sehen Sie sich die unten stehende „Fortschrittliche Leiterplatte“ an oder kontaktieren Sie uns, falls Ihre Leiterplatte diese Werte überschreitet.

Mindestabstand

Der minimal herstellbare Abstand beträgt 4 mil (0.1 mm). Bitte sehen Sie sich die unten stehende „Advanced PCB“ an oder kontaktieren Sie uns, falls Ihre Platine diese Werte überschreitet.

Dicke der äußeren Kupferschicht

1oz/2oz/3oz/4oz/5oz/6oz/7oz/8oz (35um/70um/105um/140um/175um/210um/245um/280um)

Auch bekannt als Kupfergewicht. 35 µm = 1 oz, 70 µm = 2 oz, 105 µm = 3 oz, 140 µm = 4 oz, 175 µm = 5 oz, 210 µm = 6 oz, 245 µm = 7 oz, 280 µm = 8 oz. Weitere Informationen finden Sie unter „Fortgeschrittene Leiterplatten“ oder kontaktieren Sie uns, falls Sie ein Kupfergewicht von mehr als 8 oz benötigen.

Kupferstärke der inneren Schicht

1oz/1.5oz/2oz/3oz/4oz (35μm/50μm/70um/105um/140um)

Das Kupfergewicht im Inneren richtet sich nach Kundenwunsch für 4 bis 10 Lagen. Bitte kontaktieren Sie uns, falls Sie ein Kupfergewicht von mehr als 4 Unzen benötigen.

Bohrergrößen (CNC)

0.15-6.0mm

Der Mindestbohrdurchmesser beträgt 0.15 mm, der maximale 6.0 mm. Für Bohrungen mit einem Durchmesser von mehr als 6 mm oder weniger als 0.2 mm fallen zusätzliche Gebühren an.

Mindestbreite des Ringrings

0.15 mm (6 mil)

Bei Pads mit Durchkontaktierungen in der Mitte beträgt die Mindestbreite für den Ring 0.15 mm (6 mil).

Fertiger Lochdurchmesser (CNC)

0.15-6.0mm

Der fertige Lochdurchmesser wird aufgrund der Kupferbeschichtung in den Bohrhülsen kleiner sein als der Durchmesser der Bohrer.

Toleranz der fertigen Lochgröße (CNC)

-

PTH: +/-0.08 mm, NPTH: +/-0.05 mm

Wenn beispielsweise die Größe des durchkontaktierten Lochs 0.6 mm beträgt, wird ein fertiger Lochdurchmesser im Bereich von 0.52 mm bis 0.68 mm als akzeptabel angesehen.

Lötmaske

LPI

Flüssige fotobeschreibbare Tinte ist am weitesten verbreitet. Duroplastische Tinte wird für kostengünstige Kartonagen verwendet.

Minimale Zeichenbreite (Legende)

0.15 mm

Zeichen mit einer Breite von weniger als 0.15 mm sind zu schmal, um erkennbar zu sein.

Mindestgröße für Zeichen (Legende)

-

0.8 mm

Zeichen mit einer Höhe von weniger als 0.8 mm sind zu klein, um erkennbar zu sein.

Verhältnis von Zeichenbreite zu -höhe (Legende)

-

1:5

Bei der Verarbeitung von Leiterplatten-Siebdruckbeschriftungen ist ein Verhältnis von 1:5 am besten geeignet.

Mindestdurchmesser der plattierten Halblöcher

-

0.4 mm

Um eine bessere Verbindung zwischen den Platinen zu gewährleisten, sollten die Halblöcher größer als 0.4 mm sein.

Oberflächenbearbeitung

HASL mit Blei, HASL bleifrei, Immersionsgold, OSP, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn, ENEPIG;

Bitte sehen Sie sich die untenstehende „Advanced PCB“ an oder kontaktieren Sie uns bezüglich anderer Oberflächenausführungen.

Lötmaske

Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Mattgrün, Mattschwarz, Lila, keine;

Kein Aufpreis (Grün, Rot, Gelb, Blau)

Seidensiebdruck

Weiß, Schwarz, Gelb, Keine

Kein Aufpreis (Weiß, Schwarz)

Panelisierung

V-Wertung,

Tab-Routing,

Tab-Routing mit Perforation (Stempellöcher)

Für das Abzweigen der Leiterbahnen muss ein Mindestabstand von 1.6 mm zwischen den Platinen eingehalten werden. Bei der V-förmigen Paneelierung ist der Abstand zwischen den Platinen auf null zu setzen.

Sonstiges

-

Fliegensondenprüfung (kostenlos) und AOI-Prüfung (kostenlos), ISO 9001:2008, UL-Zertifikat

Kein Aufpreis.

Nein.

Kategorie

PCB-Prozessparameter

Bemerkungen

1 

Mehrschichtplatinen

Standard 3–16 Schichten /

Mittel 18–24 / Hoch > 24

-

2 

Blinde und vergrabene Vias (HDI)

1 + 1 + N HDI, HDI auf jeder Ebene

Bei Designs mit hoher Dichte ist eine Überprüfung des Verhältnisses von Dicke zu Durchmesser erforderlich.

3 

Oberflächenveredelungen

HASL, ENIG, OSP, ENEPIG, Hartgoldfinger, Teilgold

Teilvergoldung oder selektive Veredelung erhältlich.

4 

Material

FR-4, Aluminium, Rogers 4-Serie + FR-4 Hybrid, CEM-3

Reine PTFE-Platten erfordern ein spezielles Laminierungsverfahren.

5 

Bohrdurchmesserbereich

0.20 - 6.5 mm

Unter 0.2 mm = HDI durch Laserverfahren.

6 

Seitenverhältnis (Dicke : Loch)

≤ 8 (Standard), 10 (Mittel), 12 (Hoch)

> 12 erfordert eine spezielle Beschichtungskontrolle.

7 

Senker / Flachsenker

Ø 3.0 – 6.5 mm, Tiefentoleranz ± 0.15 mm

Nicht standardmäßiger Außenbereich.

8 

Lochpositionstoleranz

± 0.075 mm → ± 0.05 mm

< ± 0.05 mm = Hohe Präzision.

9 

Lochdurchmessertoleranz

PTH ± 0.075 → ± 0.05 mm / NPTH ± 0.05 → ± 0.025 mm

-

10   

Loch-zu-Loch-Abstand

Komponente ≥ 16 mil / Via ≥ 11 mil

-

11 

Schlitze und Aussparungen

Beschichtet ≥ 0.5 mm / Unbeschichtet ≥ 0.8 mm

CNC-gefräst.

12 

Kastellierte Löcher

Durchmesser ≥ 0.5 mm, Rand ≥ 0.3 mm

-

13 

Innenschichtabstand

4 l ≥ 7 mil, 6 l ≥ 8 mil, 8 l ≥ 9 mil, 10 l ≥ 10 mil

Erhöhen Sie die Menge um 1 Mil für jeweils +2 Schichten.

14 

Mindestbreite/-abstand der inneren Schicht

18 µm Cu → ≥ 4/4 mil   

35 µm Cu → ≥ 4/5 mil

< 3.5/3 mil = nicht standardmäßig.

15 

Min. Breite/Abstand der äußeren Schicht

18 µm Cu → ≥ 4/5 mil   

35 µm Cu → ≥ 5/6 mil

< 3.5/3.5 Mio. erfordert Überprüfung.

16 

Rasterspurbreite/-abstand

18 µm Cu → ≥ 7/9 mil   

35 µm Cu → ≥ 9/11 mil

-

17 

Kreisring (außen)

18 µm Cu → Via ≥ 5 mil, Komponente ≥ 8 mil

Mit zunehmender Kupferdicke zunehmen.

18 

Toleranz der Leiterbahnbreite

± 20 % (Standard), ± 10 % (Mittel)

-

19 

Linie-zu-Kante-Abstand

CNC ≥ 0.25 mm

< 0.20 mm muss überprüft werden.

20 

Beschichtungsdicke (ENIG)

Ni 100–150 µin / Au 1–8 µin

> 8 µin erfordert eine Angebotsprüfung.

21 

Lochkupferdicke

Durch 18–25 µm / HDI 30–50 µm / Hoch > 50 µm

-

22 

Kupferdicke (Schichten)

0.5 – 4 oz (Standard), 4 – 6 oz (Mittel)

> 6 oz = nicht standardmäßig.

23 

Lötmaskenöffnung und Brücke

Öffnung ≥ 2 mil / Brücke ≥ 4 mil (≥ 4.5 mil für schwarzes Öl)

-

24 

Lötmaskenfarben

Grün, Mattgrün, Blau, Rot, Schwarz, Mattschwarz, Weiß, Gelb

Sonderfarben auf Anfrage erhältlich.

25 

Geätzte Kupferlegende

18 µm Cu → 8 mil Breite / 40 mil Höhe

Passen Sie die Kupferdicke an.

26 

Maximale Plattendicke

Doppelseitig ≤ 4.5 mm / Mehrschichtig ≤ 4.5 mm

> 4.5 mm erfordert eine Überprüfung.

27 

Mindestplattendicke

1/2 Lage ≥ 0.3 mm / 4 L ≥ 0.6 mm / 6 L ≥ 0.9 mm / 8 L ≥ 1.2 mm

Dünnere Platten erfordern eine Stützplatte.

28 

Dickentoleranz (Mehrschicht)

T≤1.0 ± 0.10 mm / T≥3.2 ± 8 %

-

29 

Maximale Boardgröße

508 × 610 mm (Einzeln / Doppelt)   

508 × 600 mm (Mehrschicht)

Größer erfordert Überprüfung.

30 

Min. Boardgröße

20 mm

10–20 mm erfordern die Handhabung der Vorrichtung.

31 

Abschrägung (Goldfinger)

Winkel 20° / 30° / 45° / 60°

Toleranz ± 5°.

32 

Gliederungstoleranz

± 0.10 – 0.15 mm

< ± 0.10 mm erfordert eine besondere Kontrolle.

33 

V-Cut-Parameter

Winkel 30°–45° / Restdicke ≥ 0.25 mm

Unter 0.5 mm = einseitiger V-Schnitt.

34 

Panelgrößenbereich

Min. 100 × 120 mm / Max. 508 × 610 mm

< 0.4 mm Platte ≤ 14 Zoll Platte max.

35 

Impedanzkontrolle

± 10 % (Standard), ± 5 Ω für ≤ 50 Ω-Leitungen

Kontrolliert gemäß IPC-2141B.

36 

Bogen und Drehung

≤ 0.75 % (Standard), ≤ 0.5 % (hohe Präzision)

IPC-Klasse 2/3-konform.

37 

HASL-Prozessgrenzen

Loch > 0.5 mm / Zinndicke 2–30 µm

-

38 

Akzeptanzstandard

IPC-A-600 / IPC Klasse 2 oder 3

Standardklasse 2, sofern nicht anders angegeben.