Globales High-Mix-Volumen, hohe Geschwindigkeit PCBA Hersteller
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Wenn Sie sich für PCBasic entscheiden, entscheiden Sie sich für eine Qualität, die den Test der Zeit besteht.
Auf den ersten Blick scheint es keine signifikanten Unterschiede zwischen Leiterplatten zu geben, doch was ihre Lebensdauer und Leistung wirklich beeinflusst, sind die im Inneren verborgenen Details – Haltbarkeit, Präzision und Zuverlässigkeit. Genau diese unsichtbaren Aspekte hat PCBasic schon immer am meisten geschätzt.
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Wir verfügen über zahlreiche internationale Zertifizierungen, darunter UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS und REACH.
Jede Leiterplatte, die das Werk verlässt, wird strengen Tests unterzogen, um die Einhaltung der weltweit höchsten Qualitätsstandards zu gewährleisten.
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Artikel |
2016 |
2017 |
2018 |
2025 (aktuelle Kapazität) |
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Anzahl der Schichten
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2–36 Schichten |
2–40 Schichten |
2–64 Schichten |
2–64 Lagen (HDI, Rigid-Flex) |
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Eingebettete ICs |
Nein |
Unterstützte |
Unterstützte |
Unterstützt durch erweiterte Einbettung
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HDI-Struktur
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HDI (2+N+2), versetzte und gestapelte Vias
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HDI (4+N+4), versetzte und gestapelte Vias |
HDI (7+N+7), gestapelte Mikrovias |
Bis zu 10+N+10, Verbindung auf jeder Ebene |
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Grundmaterialien
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FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 (Shengyi) |
FR4 / High-Tg / Polyimid / PTFE / Keramik / Halogenfrei |
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Glasübergang (Tg)
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Tg 170°C |
Tg 210°C |
Tg 220°C |
Bis Tg 250°C |
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Halogen frei
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Ja |
Ja |
Ja |
Ja (RoHS- und REACH-konform) |
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Hochfrequenzmaterialien
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Ja |
Ja |
Ja |
Ja (Rogers, Isola, Shengyi S7136 usw.) |
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Maximale Boardgröße
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508 × 762 mm (20 × 30 Zoll)
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508 × 762 mm (20 × 30 Zoll) |
508 × 889 mm (20 × 35 Zoll) |
609 × 889 mm (24 × 35 Zoll) |
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Brettdicke |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.21 – 6.0 mm |
0.1 – 10 mm |
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Min. Leiterbahnbreite/-abstand |
3/3 Mio. |
2/3 Mio. |
2/2 Mil (teilweise) |
1.5/1.5 mil (LDI + Feinlinienätzung) |
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Kupferdicke (außen / innen) |
5 g |
7 g |
8 g |
Bis zu 8 oz (Powerboard-Option) |
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Min. Bohrloch (mechanisch) |
0.15mm |
0.15mm |
0.15mm |
0.10 mm Laser / 0.15 mm mechanisch |
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Seitenverhältnis |
12:1 |
12:1 |
12:1 |
20:1 |
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Lötmaskentyp |
NAYA LP-4G / Tamura TT19G / Taiyo PSR-2200 |
Ja |
Ja |
Mehrere Marken (NAYA, Taiyo, Tamura) |
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Lötmaskenfarben |
Grün / Blau / Rot / Weiß / Schwarz |
Ja |
Ja |
Benutzerdefinierte Farben verfügbar |
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Impedanzkontrolltoleranz |
±10 % (≤50 Ω: ±5 Ω) |
± 10% |
± 10% |
±8 % (Standard), ±5 % optional |
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Via-Plugging-Fähigkeit |
CNC: ≥0.15 mm; Laser: ≥0.1 mm |
Ja |
Ja |
Bis zu 0.7 mm über Füll-/Harzstopfen |
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Mindest. Ring |
3 Tausend |
3 Tausend |
3 Tausend |
3 mil (gesteuert mit AOI) |
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Min. Lötmaskenbrücke (Grün / Schwarz) |
3 Mio. / 4 Mio. |
3 Mio. / 4 Mio. |
3 Mio. / 4 Mio. |
2.5 mil (LDI-gesteuert) |
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Oberflächenveredelungen |
HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / Hartgold / Imm. Ag / Imm. Sn |
Ja |
Ja |
ENEPIG / Hartgold / Immersionssilber / ENIG / OSP / Bleifreies HASL |
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V-Schnitt (CNC / Manuell) |
20° / 30° / 45° / 60° |
20° / 30° / 45° / 60° |
20° / 30° / 45° / 60° |
Standardwinkel werden beibehalten |
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Fasenwinkel |
20° / 30° / 45°, Sprung ≥5 mm |
Ja |
Ja |
20° / 30° / 45° ±5 mm Toleranz |
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Maßtoleranz |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
± 0.1 mm |
±0.075 mm (CNC-Fräsen) |
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Plattendickentoleranz |
±7–10 % |
± 7% |
± 7% |
±5 % (für HDI- und HF-Leiterplatten) |
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Lochgrößentoleranz |
±0.08–0.15 mm (nach Größenbereich) |
Gleich |
Gleich |
±0.05 mm (Laser), ±0.075 mm (CNC) |
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Technische Daten |
UL, ISO 9001, ISO 14000, RoHS, TS16949 |
Ja |
Ja |
UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH |
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Nein. |
Artikel |
Prozessfähigkeit |
|
1 |
Grundmaterialien |
FR4 / High-Tg / Halogenfrei / Polyimid / PTFE / Keramik / Aluminiumbasis |
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2 |
Leiterplattentyp |
Starre Leiterplatte / FPC / Starrflexibel / HDI |
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3 |
Maximale Ebenenanzahl |
64 Schichten |
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4 |
Min. Basiskupferdicke |
1/3 oz (12 μm) |
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5 |
Max. fertige Kupferdicke |
8 g |
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6 |
Min. Leiterbahnbreite und -abstand (innen/außen) |
2/2 mil (LDI-Präzision) |
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7 |
Min. Abstand zwischen Loch und Leiter |
6 Tausend |
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8 |
Min. Ring (Via / Komponente) |
3 Mio. / 5 Mio. |
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9 |
Min. BGA-Pad-Durchmesser/-Abstand |
8 mil / 0.4 mm |
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10 |
Min. Bohrloch |
0.10 mm (Laser) / 0.15 mm (CNC) |
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11 |
Maximales Seitenverhältnis |
20:1 |
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12 |
Min. Lötmaskenbrücke |
3 Tausend |
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13 |
Lötmaskenprozess |
Film oder LDI (Laser Direct Imaging) |
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14 |
Min. Dielektrikumdicke |
2 Tausend |
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15 |
Unterstützte HDI-Typen |
1–7 Schritte, HDI auf jeder Schicht, vergrabene Kapazität und Widerstand |
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16 |
Oberflächenveredelungen |
ENIG / ENEPIG / OSP / Imm. Sn / Imm. Ag / Hartgold / Versilberung / Bleifreies HASL |
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17 |
Maximale PCB-Größe |
609 × 889 mm |
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18 |
Impedanzkontrolle |
±8 % Standard (±5 % optional) |
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19 |
Testmethoden |
Flying-Probe, AOI, Röntgen, ICT, Funktionstest, Impedanztest |
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20 |
Sauberkeitskontrolle |
Ionische Kontamination ≤ 1.0 μg/cm² NaCl-Äquivalent |
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Kategorie |
Prototyp (≤1 m²) |
Massenproduktion (>1 m²) |
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Standard FR4 (Allgemeines Tg) |
Shengyi S1141, KB6160A |
Shengyi S1141 |
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Halogenfrei mit hohem Tg |
Shengyi S1170G, TU-862 HF (Tg170) |
Gleich |
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Halogenfrei mit mittlerem Tg |
Shengyi S1150G (Tg150) |
Gleich |
|
Hoher CTI (>600 V) |
Shengyi S1151G / S1600 / KB6160C |
Gleich |
|
Spezielle Hoch-/Niedrigtemperatur |
Shengyi SH260 |
Gleich |
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Hoch-Tg-FR4 |
S1000-2 / IT180A / S1000-2M |
Gleich |
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Hochfrequenz (keramisch gefüllt) |
Rogers 4003C / 4350B / Shengyi S7136 |
Gleich |
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PTFE-HF-Materialien |
Rogers / Taconic / Arlon / Taizhou Wangling |
Gleich |
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Hochgeschwindigkeit (1–5G) |
MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370 |
Gleich |
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Hochgeschwindigkeit (5–10G) |
MEG4 / TU-872 / N4000-13 / I-Speed (Isola) / EM-888 |
Gleich |
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Hochgeschwindigkeit (10–25G) |
MEG6 / TU-883 / Synamic 6 / I-Tera MT40 / Meteorwave 2000 |
Gleich |
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Hochgeschwindigkeit (>25G) |
MEG7 / TU-933 / Tachyon 100G / IT-988 / Meteorwave 4000 |
Gleich |
|
Hochfrequenz DK 2.2–2.3 |
RO5880 / TLY-5 / GF220 (Shengyi) |
Nur Prototyp |
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Hochfrequenz DK 3.37–3.5 |
RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35 |
Unterstützte |
|
Hochfrequenz DK 6.15 |
RO4360 / RO6006 / RO3006 |
Unterstützte |
|
Hochfrequenz DK 10.0–10.2 |
RO6010 / RO3010 / AR-1000 / CER-10 |
Nur Prototyp |
Funktionen und Kategorien
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