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Erweiterte PCB-Fertigungsfunktionen von PCBasic


Wenn Sie sich für PCBasic entscheiden, entscheiden Sie sich für eine Qualität, die den Test der Zeit besteht.

 

Auf den ersten Blick scheint es keine signifikanten Unterschiede zwischen Leiterplatten zu geben, doch was ihre Lebensdauer und Leistung wirklich beeinflusst, sind die im Inneren verborgenen Details – Haltbarkeit, Präzision und Zuverlässigkeit. Genau diese unsichtbaren Aspekte hat PCBasic schon immer am meisten geschätzt.

 

Jede von uns produzierte Leiterplatte spiegelt unser Engagement für hohe Qualität und präzise Fertigung wider. Ob Rapid Prototyping, Kleinserien-Testproduktion oder Großserienproduktion – wir bieten unseren Kunden passende, effiziente und stabile Lösungen.

 

Unser Ziel ist einfach: Wir helfen unseren Kunden, ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen, Kosten zu senken und gleichzeitig eine stabile und zuverlässige Qualität sicherzustellen.

 

erweiterte Leiterplatte

 

Mithilfe unseres selbst entwickelten digitalen Managementsystems MES + ERP + CRM + IoT kann PCBasic eine vollständige digitale Prozessverfolgung und kontrollierbare Verwaltung erreichen, von der Leiterplattenherstellung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage, DIP-Einfügung, Funktionsprüfung bis hin zur vollständigen Maschinenmontage.

 

Wir verfügen über zahlreiche internationale Zertifizierungen, darunter UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS und REACH.

 

Jede Leiterplatte, die das Werk verlässt, wird strengen Tests unterzogen, um die Einhaltung der weltweit höchsten Qualitätsstandards zu gewährleisten.

 

PCBasic – Technische Roadmap für die fortgeschrittene Leiterplattenherstellung

 

Artikel

2016

2017

2018

2025 (aktuelle Kapazität)


Anzahl der Schichten



2–36 Schichten


2–40 Schichten


2–64 Schichten


2–64 Lagen (HDI, Rigid-Flex)


Eingebettete ICs


Nein


Unterstützte


Unterstützte


Unterstützt durch erweiterte Einbettung



HDI-Struktur



HDI (2+N+2), versetzte und gestapelte Vias



HDI (4+N+4), versetzte und gestapelte Vias


HDI (7+N+7), gestapelte Mikrovias


Bis zu 10+N+10, Verbindung auf jeder Ebene


Grundmaterialien



FR4 (Shengyi)


FR4 (Shengyi)


FR4 (Shengyi)


FR4 / High-Tg / Polyimid / PTFE / Keramik / Halogenfrei


Glasübergang (Tg)



Tg 170°C


Tg 210°C


Tg 220°C


Bis Tg 250°C


Halogen frei



Ja


Ja


Ja


Ja (RoHS- und REACH-konform)


Hochfrequenzmaterialien



Ja


Ja


Ja


Ja (Rogers, Isola, Shengyi S7136 usw.)


Maximale Boardgröße



508 × 762 mm (20 × 30 Zoll)



508 × 762 mm (20 × 30 Zoll)


508 × 889 mm (20 × 35 Zoll)


609 × 889 mm (24 × 35 Zoll)

Brettdicke

0.21 – 6.0 mm

0.21 – 6.0 mm

0.21 – 6.0 mm

0.1 – 10 mm

Min. Leiterbahnbreite/-abstand

3/3 Mio.

2/3 Mio.

2/2 Mil (teilweise)

1.5/1.5 mil (LDI + Feinlinienätzung)

Kupferdicke (außen / innen)

5 g

7 g

8 g

Bis zu 8 oz (Powerboard-Option)

Min. Bohrloch (mechanisch)

0.15mm

0.15mm

0.15mm

0.10 mm Laser / 0.15 mm mechanisch

Seitenverhältnis

12:1

12:1

12:1

20:1

Lötmaskentyp

NAYA LP-4G / Tamura TT19G / Taiyo PSR-2200

Ja

Ja

Mehrere Marken (NAYA, Taiyo, Tamura)

Lötmaskenfarben

Grün / Blau / Rot / Weiß / Schwarz

Ja

Ja

Benutzerdefinierte Farben verfügbar

Impedanzkontrolltoleranz

±10 % (≤50 Ω: ±5 Ω)

± 10%

± 10%

±8 % (Standard), ±5 % optional

Via-Plugging-Fähigkeit

CNC: ≥0.15 mm; Laser: ≥0.1 mm

Ja

Ja

Bis zu 0.7 mm über Füll-/Harzstopfen

Mindest. Ring

3 Tausend

3 Tausend

3 Tausend

3 mil (gesteuert mit AOI)

Min. Lötmaskenbrücke (Grün / Schwarz)

3 Mio. / 4 Mio.

3 Mio. / 4 Mio.

3 Mio. / 4 Mio.

2.5 mil (LDI-gesteuert)

Oberflächenveredelungen

HASL / ENIG / OSP / LF-HASL / Hartgold / Imm. Ag / Imm. Sn

Ja

Ja

ENEPIG / Hartgold / Immersionssilber / ENIG / OSP / Bleifreies HASL

V-Schnitt (CNC / Manuell)

20° / 30° / 45° / 60°

20° / 30° / 45° / 60°

20° / 30° / 45° / 60°

Standardwinkel werden beibehalten

Fasenwinkel

20° / 30° / 45°, Sprung ≥5 mm

Ja

Ja

20° / 30° / 45° ±5 mm Toleranz

Maßtoleranz

± 0.1 mm

± 0.1 mm

± 0.1 mm

±0.075 mm (CNC-Fräsen)

Plattendickentoleranz

±7–10 %

± 7%

± 7%

±5 % (für HDI- und HF-Leiterplatten)

Lochgrößentoleranz

±0.08–0.15 mm (nach Größenbereich)

Gleich

Gleich

±0.05 mm (Laser), ±0.075 mm (CNC)

Technische Daten

UL, ISO 9001, ISO 14000, RoHS, TS16949

Ja

Ja

UL, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, REACH

 

Fortschrittliche Fertigungsmöglichkeiten für hochwertige Leiterplatten

 

Nein.

Artikel

Prozessfähigkeit

1

Grundmaterialien

FR4 / High-Tg / Halogenfrei / Polyimid / PTFE / Keramik / Aluminiumbasis

2

Leiterplattentyp

Starre Leiterplatte / FPC / Starrflexibel / HDI

3

Maximale Ebenenanzahl

64 Schichten

4

Min. Basiskupferdicke

1/3 oz (12 μm)

5

Max. fertige Kupferdicke

8 g

6

Min. Leiterbahnbreite und -abstand (innen/außen)

2/2 mil (LDI-Präzision)

7

Min. Abstand zwischen Loch und Leiter

6 Tausend

8

Min. Ring (Via / Komponente)

3 Mio. / 5 Mio.

9

Min. BGA-Pad-Durchmesser/-Abstand

8 mil / 0.4 mm

10

Min. Bohrloch

0.10 mm (Laser) / 0.15 mm (CNC)

11

Maximales Seitenverhältnis

20:1

12

Min. Lötmaskenbrücke

3 Tausend

13

Lötmaskenprozess

Film oder LDI (Laser Direct Imaging)

14

Min. Dielektrikumdicke

2 Tausend

15

Unterstützte HDI-Typen

1–7 Schritte, HDI auf jeder Schicht, vergrabene Kapazität und Widerstand

16

Oberflächenveredelungen

ENIG / ENEPIG / OSP / Imm. Sn / Imm. Ag / Hartgold / Versilberung / Bleifreies HASL

17

Maximale PCB-Größe

609 × 889 mm

18

Impedanzkontrolle

±8 % Standard (±5 % optional)

19

Testmethoden

Flying-Probe, AOI, Röntgen, ICT, Funktionstest, Impedanztest

20

Sauberkeitskontrolle

Ionische Kontamination ≤ 1.0 μg/cm² NaCl-Äquivalent

 

Fortschrittliche Hochleistungs-PCB-Materialien (Mainstream-Auswahl)

  

Kategorie

Prototyp (≤1 m²)

Massenproduktion (>1 m²)

Standard FR4 (Allgemeines Tg)

Shengyi S1141, KB6160A

Shengyi S1141

Halogenfrei mit hohem Tg

Shengyi S1170G, TU-862 HF (Tg170)

Gleich

Halogenfrei mit mittlerem Tg

Shengyi S1150G (Tg150)

Gleich

Hoher CTI (>600 V)

Shengyi S1151G / S1600 / KB6160C

Gleich

Spezielle Hoch-/Niedrigtemperatur

Shengyi SH260

Gleich

Hoch-Tg-FR4

S1000-2 / IT180A / S1000-2M

Gleich

Hochfrequenz (keramisch gefüllt)

Rogers 4003C / 4350B / Shengyi S7136

Gleich

PTFE-HF-Materialien

Rogers / Taconic / Arlon / Taizhou Wangling

Gleich

Hochgeschwindigkeit (1–5G)

MEG4 / TU-862 / S7038 / FR408HR / EM370

Gleich

Hochgeschwindigkeit (5–10G)

MEG4 / TU-872 / N4000-13 / I-Speed ​​(Isola) / EM-888

Gleich

Hochgeschwindigkeit (10–25G)

MEG6 / TU-883 / Synamic 6 / I-Tera MT40 / Meteorwave 2000

Gleich

Hochgeschwindigkeit (>25G)

MEG7 / TU-933 / Tachyon 100G / IT-988 / Meteorwave 4000

Gleich

Hochfrequenz DK 2.2–2.3

RO5880 / TLY-5 / GF220 (Shengyi)

Nur Prototyp

Hochfrequenz DK 3.37–3.5

RO4350 / RO4835 / AR-350 / RF-35

Unterstützte

Hochfrequenz DK 6.15

RO4360 / RO6006 / RO3006

Unterstützte

Hochfrequenz DK 10.0–10.2

RO6010 / RO3010 / AR-1000 / CER-10

Nur Prototyp


Bestücken Sie 20 Leiterplatten für $0

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Telefonkontakt

+86-755-27218592

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